JP2652090B2 - ウエーハのノッチ部面取り装置 - Google Patents
ウエーハのノッチ部面取り装置Info
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハの面取
り加工装置に関し、特に弾性砥石により行うウエーハの
ノッチ部面取り装置に関する。
り加工装置に関し、特に弾性砥石により行うウエーハの
ノッチ部面取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体ウエーハ等のウエーハ
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置におい
て、その方位を合わせ易くするために、このウエーハの
外周部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフ
ラット(以下、OFという)が形成されている。
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置におい
て、その方位を合わせ易くするために、このウエーハの
外周部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフ
ラット(以下、OFという)が形成されている。
【0003】ところが、このOFを設けるために多くの
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
【0004】そこで、ウエーハを歩留りよく活用するた
めに、このウエーハの外周部に略V字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。
特に、V字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。この場合、ウエーハ
は、デバイス製造工程等においてライン上を何回も搬送
されるため、ウェーハの外周において、同製造工程に用
いられる装置の一部と接触し外周部位の欠けやチップが
発生してこれによりデバイスの特性劣化等を招来してし
まうため、従来からウエーハの外周部位に面取り加工が
施されている。
めに、このウエーハの外周部に略V字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。
特に、V字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。この場合、ウエーハ
は、デバイス製造工程等においてライン上を何回も搬送
されるため、ウェーハの外周において、同製造工程に用
いられる装置の一部と接触し外周部位の欠けやチップが
発生してこれによりデバイスの特性劣化等を招来してし
まうため、従来からウエーハの外周部位に面取り加工が
施されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ノ
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウェーハ外周長と比較して小さいため、面取り加工を
必要としなかった。デバイス製造工程において前記ノッ
チ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置決めをす
る際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという問題があ
り、特にシャープエッジの除去加工が困難なため、これ
により粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等を防止す
ることができないという問題が無視できない様になっ
た。
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウェーハ外周長と比較して小さいため、面取り加工を
必要としなかった。デバイス製造工程において前記ノッ
チ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置決めをす
る際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという問題があ
り、特にシャープエッジの除去加工が困難なため、これ
により粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等を防止す
ることができないという問題が無視できない様になっ
た。
【0006】本発明は、この種の問題に鑑みなされたも
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能な、
しかも構成の簡単なウエーハのノッチ部面取り装置を提
供することを目的とする。
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能な、
しかも構成の簡単なウエーハのノッチ部面取り装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置は、
回転する円板状砥石の外周端をウエーハのノッチ部に圧
接させることにより前記ノッチ部の面取りを行う装置で
あって、前記円板状砥石16として、弾性材料基材とそ
の中に埋設または分散固定された砥粒54とを有し、か
つ、前記外周端が前記ノッチ部24内でウエーハの半径
方向(図1の矢印X方向)、板厚方向(図1の矢印Z方
向)および円周方向に移動することができる大きさのも
のを設け、ウエーハ主面を前記砥石16の面と交差させ
てウエーハを保持するウエーハ保持機構14と、前記ノ
ッチ部24の被研削面を前記砥石16の外周端(研削
面)16aに対して連続的に位置決めして研削するため
に、ウエーハをその中心軸の回りに所定の角度範囲で回
転可能な第1駆動機構15と、前記砥石16とウエーハ
とをウエーハの半径方向に互いに近接または離間するよ
うに相対的に進退移動させる第2駆動機構20と、前記
砥石16とウエーハとをウエーハの板厚方向に相対的に
進退移動させる第3駆動機構22とを備えることを特徴
とする。
めに、本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置は、
回転する円板状砥石の外周端をウエーハのノッチ部に圧
接させることにより前記ノッチ部の面取りを行う装置で
あって、前記円板状砥石16として、弾性材料基材とそ
の中に埋設または分散固定された砥粒54とを有し、か
つ、前記外周端が前記ノッチ部24内でウエーハの半径
方向(図1の矢印X方向)、板厚方向(図1の矢印Z方
向)および円周方向に移動することができる大きさのも
のを設け、ウエーハ主面を前記砥石16の面と交差させ
てウエーハを保持するウエーハ保持機構14と、前記ノ
ッチ部24の被研削面を前記砥石16の外周端(研削
面)16aに対して連続的に位置決めして研削するため
に、ウエーハをその中心軸の回りに所定の角度範囲で回
転可能な第1駆動機構15と、前記砥石16とウエーハ
とをウエーハの半径方向に互いに近接または離間するよ
うに相対的に進退移動させる第2駆動機構20と、前記
砥石16とウエーハとをウエーハの板厚方向に相対的に
進退移動させる第3駆動機構22とを備えることを特徴
とする。
【0008】
【作用】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置で
は、円板状砥石16として、ウエーハ研削用の外周端1
6aがノッチ部24の大きさに比べて充分に小さく、ノ
ッチ部内において3次元方向に移動することができるも
のを使用し、第1駆動機構15〜第3駆動機構22の作
用下に、砥石の外周端16aがノッチ部内に位置した状
態で、ノッチ部に対してX方向およびZ方向に相対的に
移動しながら、かつ、ウエーハ12がその中心軸の回り
に所定の角度範囲で回転しながら、ノッチ部の面取り加
工が遂行される。このためノッチ部が、ノッチ部の円周
長方向およびウエーハの板厚方向に高精度に、かつ効率
的に面取りされる。 しかも、このような面取り加工にお
いて、ノッチ部の形状・寸法が変更される際には、砥石
を交換する必要がなく、ウエーハに対する砥石のウエー
ハ半径方向・板厚方向の相対的移動量、およびウエーハ
の回転角度範囲を変更・調整するだけで容易に対応する
ことができる。このため、同一の砥石を使用して、形状
・寸法の異なる種々のノッチ部を効率的に面取り加工す
ることができる。 さらに、本発明の面取り装置では、砥
石16の構成基材が弾性材料で形成されており、その弾
性力を介して砥粒が面取り部位に圧接されるため、この
面取り部位に鋭い角部が残存することを容易に阻止する
ことができる。
は、円板状砥石16として、ウエーハ研削用の外周端1
6aがノッチ部24の大きさに比べて充分に小さく、ノ
ッチ部内において3次元方向に移動することができるも
のを使用し、第1駆動機構15〜第3駆動機構22の作
用下に、砥石の外周端16aがノッチ部内に位置した状
態で、ノッチ部に対してX方向およびZ方向に相対的に
移動しながら、かつ、ウエーハ12がその中心軸の回り
に所定の角度範囲で回転しながら、ノッチ部の面取り加
工が遂行される。このためノッチ部が、ノッチ部の円周
長方向およびウエーハの板厚方向に高精度に、かつ効率
的に面取りされる。 しかも、このような面取り加工にお
いて、ノッチ部の形状・寸法が変更される際には、砥石
を交換する必要がなく、ウエーハに対する砥石のウエー
ハ半径方向・板厚方向の相対的移動量、およびウエーハ
の回転角度範囲を変更・調整するだけで容易に対応する
ことができる。このため、同一の砥石を使用して、形状
・寸法の異なる種々のノッチ部を効率的に面取り加工す
ることができる。 さらに、本発明の面取り装置では、砥
石16の構成基材が弾性材料で形成されており、その弾
性力を介して砥粒が面取り部位に圧接されるため、この
面取り部位に鋭い角部が残存することを容易に阻止する
ことができる。
【0009】砥石はその基材が弾性材料で構成されるた
め、砥石の外周端断面形状がその底部にR部を有する略
V字形であり、そのV字の側線のなす角度を、ノッチ部
平面図形の該当角度及びノッチ部のウエーハ中心方向先
端のRに対し、若干大きくするならば、砥石が当該ノッ
チに、砥石の回転中心をウエーハ面位置よりも高い位置
に設定して当接せしめ研削すれば、ノッチ部の面取り
は、単に砥石の上下方向の微動のみで完了することがで
きる。砥石の基材の柔らかさを適宜調節することによっ
て、砥石面に由来する面取り部の凹み曲面の形成は除外
され、むしろ外方に突出するなだらかな曲面を有する理
想的なノッチ部面取りが可能となる。この場合には、特
許請求の範囲に記載の第1、第2、第3駆動機構のうち
特に第1及び第2駆動機構は砥石の当接位置を面取り加
工前に精密に制御調節されるために用いられることにな
る。
め、砥石の外周端断面形状がその底部にR部を有する略
V字形であり、そのV字の側線のなす角度を、ノッチ部
平面図形の該当角度及びノッチ部のウエーハ中心方向先
端のRに対し、若干大きくするならば、砥石が当該ノッ
チに、砥石の回転中心をウエーハ面位置よりも高い位置
に設定して当接せしめ研削すれば、ノッチ部の面取り
は、単に砥石の上下方向の微動のみで完了することがで
きる。砥石の基材の柔らかさを適宜調節することによっ
て、砥石面に由来する面取り部の凹み曲面の形成は除外
され、むしろ外方に突出するなだらかな曲面を有する理
想的なノッチ部面取りが可能となる。この場合には、特
許請求の範囲に記載の第1、第2、第3駆動機構のうち
特に第1及び第2駆動機構は砥石の当接位置を面取り加
工前に精密に制御調節されるために用いられることにな
る。
【0010】
【実施例】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置
について実施例を挙げ、添付の図面を参照して説明す
る。図1はノッチ部面取り装置の斜視説明図、図2はこ
の装置によるノッチ部の板厚方向の面取り加工作業の説
明図である。図3は砥石の基板部がウエーハに押圧され
て変形した状態の説明図である。図4は面取り加工によ
りウエーハの被研削面の角部に形成されたRを示す説明
図である。
について実施例を挙げ、添付の図面を参照して説明す
る。図1はノッチ部面取り装置の斜視説明図、図2はこ
の装置によるノッチ部の板厚方向の面取り加工作業の説
明図である。図3は砥石の基板部がウエーハに押圧され
て変形した状態の説明図である。図4は面取り加工によ
りウエーハの被研削面の角部に形成されたRを示す説明
図である。
【0011】図1において、参照符号10は、本実施例
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置10は、ウエーハ12を所定の姿勢で保持するウエ
ーハ保持機構14と、このウエーハ12をその主面に垂
直な中心軸の回り(矢印θ方向)に所定の角度範囲で回
転させる第1駆動機構15と、円板状の砥石16を、そ
の面が前記ウエーハ12の面と交差(実施例では、直
交)するように装着する回転駆動機構18と、前記砥石
16とウエーハ12とを、前記砥石16の半径方向(矢
印X方向)に相対的に進退移動させるために前記ウエー
ハ保持機構14に設けられた第2駆動機構20と、砥石
16とウエーハ12とを、前記ウエーハ12の板厚方向
(矢印Z方向)に相対的に進退移動させるために前記回
転駆動機構18に設けられた第3駆動機構22とを備え
る。
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置10は、ウエーハ12を所定の姿勢で保持するウエ
ーハ保持機構14と、このウエーハ12をその主面に垂
直な中心軸の回り(矢印θ方向)に所定の角度範囲で回
転させる第1駆動機構15と、円板状の砥石16を、そ
の面が前記ウエーハ12の面と交差(実施例では、直
交)するように装着する回転駆動機構18と、前記砥石
16とウエーハ12とを、前記砥石16の半径方向(矢
印X方向)に相対的に進退移動させるために前記ウエー
ハ保持機構14に設けられた第2駆動機構20と、砥石
16とウエーハ12とを、前記ウエーハ12の板厚方向
(矢印Z方向)に相対的に進退移動させるために前記回
転駆動機構18に設けられた第3駆動機構22とを備え
る。
【0012】ウエーハ保持機構14は、基台28を備
え、この基台28に筒状部30が設けられ、この筒状部
30に回転台32が配置されるとともに、この回転台3
2の上端面に図示しない真空ポンプに連通してウエーハ
12を吸着するための複数の吸引穴34が形成される。
第1駆動機構15は、サーボモータであるパルスモータ
36を備え、このパルスモータ36に送りねじ38が連
結されるとともに、この送りねじ38が回転台32に同
軸的に係合している。
え、この基台28に筒状部30が設けられ、この筒状部
30に回転台32が配置されるとともに、この回転台3
2の上端面に図示しない真空ポンプに連通してウエーハ
12を吸着するための複数の吸引穴34が形成される。
第1駆動機構15は、サーボモータであるパルスモータ
36を備え、このパルスモータ36に送りねじ38が連
結されるとともに、この送りねじ38が回転台32に同
軸的に係合している。
【0013】第2駆動機構20は、パルスモータ40を
備え、このパルスモータ40の回転軸に連結された送り
ねじ42が、ウエーハ保持機構14に係合している。回
転駆動機構18は、電動モータ44を備え、この電動モ
ータ44の回転軸46に砥石16が回転自在に固定され
る。この回転駆動機構18に第3駆動機構22を構成す
るパルスモータ48に連結された送りねじ50が係合す
る。
備え、このパルスモータ40の回転軸に連結された送り
ねじ42が、ウエーハ保持機構14に係合している。回
転駆動機構18は、電動モータ44を備え、この電動モ
ータ44の回転軸46に砥石16が回転自在に固定され
る。この回転駆動機構18に第3駆動機構22を構成す
るパルスモータ48に連結された送りねじ50が係合す
る。
【0014】砥石16は、弾性材料、例えばウレタンゴ
ム等の合成樹脂系材料で形成される基板部52と、研削
面となるこの基板部52の比較的軟質な周面部に埋設さ
れた砥粒54とを有する。また、砥石16は、合成樹脂
系基材に砥粒を分散したものを円板状に成形し、その外
周部を本発明の研削に用いても良い。
ム等の合成樹脂系材料で形成される基板部52と、研削
面となるこの基板部52の比較的軟質な周面部に埋設さ
れた砥粒54とを有する。また、砥石16は、合成樹脂
系基材に砥粒を分散したものを円板状に成形し、その外
周部を本発明の研削に用いても良い。
【0015】次に、このように構成されるノッチ部面取
り装置10の動作について説明する。まず円板状のウエ
ーハ12が、ウエーハ保持機構14を構成する回転台3
2上に配置され、図示しない真空ポンプの作用下に吸引
穴34を介してこの回転台32に吸着される。そして、
ウエーハ12のノッチ部24と砥石16とが、それぞれ
の面を互いに直交して所定の位置に配置された後に、第
1駆動機構15乃至第3駆動機構22が選択的に、ある
いは同期的に駆動制御される。このため、パルスモータ
36の作用下に送りねじ38を介して回転台32が、矢
印θ方向に所定の回転速度で回転されるとともに、パル
スモータ40の作用下に送りねじ42が回転されてウエ
ーハ保持機構14が矢印X方向に進退移動する。一方、
電動モータ44の駆動作用下に回転軸46を介して砥石
16が回転される。従って、ウエーハ12と回転する砥
石16とが、相対的に近接または離間する方向に移動し
ながら、このウエーハ12が矢印θ方向に回転されて、
砥石16の外周端16aによりウエーハ12のノッチ部
24の角部24aの一部内周長方向に面取り加工が施さ
れる(図2参照)。
り装置10の動作について説明する。まず円板状のウエ
ーハ12が、ウエーハ保持機構14を構成する回転台3
2上に配置され、図示しない真空ポンプの作用下に吸引
穴34を介してこの回転台32に吸着される。そして、
ウエーハ12のノッチ部24と砥石16とが、それぞれ
の面を互いに直交して所定の位置に配置された後に、第
1駆動機構15乃至第3駆動機構22が選択的に、ある
いは同期的に駆動制御される。このため、パルスモータ
36の作用下に送りねじ38を介して回転台32が、矢
印θ方向に所定の回転速度で回転されるとともに、パル
スモータ40の作用下に送りねじ42が回転されてウエ
ーハ保持機構14が矢印X方向に進退移動する。一方、
電動モータ44の駆動作用下に回転軸46を介して砥石
16が回転される。従って、ウエーハ12と回転する砥
石16とが、相対的に近接または離間する方向に移動し
ながら、このウエーハ12が矢印θ方向に回転されて、
砥石16の外周端16aによりウエーハ12のノッチ部
24の角部24aの一部内周長方向に面取り加工が施さ
れる(図2参照)。
【0016】ノッチ部24の角部24aの一部内周長方
向に面取り加工を行いながら、図2に示すように、砥石
16がこの角部24aに沿って矢印方向に比較的低速で
移動される。すなわち、第3駆動機構22を構成するパ
ルスモータ48に駆動信号が導出されると、このパルス
モータ48を介して送りねじ50が所定方向に回転さ
れ、この送りねじ50に係合している回転駆動機構18
が、矢印Z1方向にゆっくりと移動する。これに同期し
てパルスモータ40が駆動されて砥石16とウエーハ1
2とが相対的に矢印X1に移動され、この砥石16が角
部24aに対応して位置決めされる。従って、上述した
ように、角部24aの一部円周方向の面取り加工が終了
した後に、この角部24aの他部内周長方向の面取り加
工が連続的に行われる。
向に面取り加工を行いながら、図2に示すように、砥石
16がこの角部24aに沿って矢印方向に比較的低速で
移動される。すなわち、第3駆動機構22を構成するパ
ルスモータ48に駆動信号が導出されると、このパルス
モータ48を介して送りねじ50が所定方向に回転さ
れ、この送りねじ50に係合している回転駆動機構18
が、矢印Z1方向にゆっくりと移動する。これに同期し
てパルスモータ40が駆動されて砥石16とウエーハ1
2とが相対的に矢印X1に移動され、この砥石16が角
部24aに対応して位置決めされる。従って、上述した
ように、角部24aの一部円周方向の面取り加工が終了
した後に、この角部24aの他部内周長方向の面取り加
工が連続的に行われる。
【0017】次に、ウエーハ12の周面部24bおよび
角部24cを、同様に所定の間隔で複数回にわたって連
続的に整形加工する。ここで、ウエーハ12の主平面に
垂直な外周側周面部24bの加工中は、砥石16が矢印
Z2方向に移動される一方、角部24cの加工中は、砥
石16とウエーハ12とが、矢印X2,Z3方向に相対
移動される。これによって、ウエーハ12の円周方向と
板厚方向との面取り加工が、連続的にかつ効率的に遂行
されるという効果が得られる。
角部24cを、同様に所定の間隔で複数回にわたって連
続的に整形加工する。ここで、ウエーハ12の主平面に
垂直な外周側周面部24bの加工中は、砥石16が矢印
Z2方向に移動される一方、角部24cの加工中は、砥
石16とウエーハ12とが、矢印X2,Z3方向に相対
移動される。これによって、ウエーハ12の円周方向と
板厚方向との面取り加工が、連続的にかつ効率的に遂行
されるという効果が得られる。
【0018】この場合、本実施例では、砥石16が、弾
性材料で形成された基板部52を有するため、この砥石
16をウエーハ12に所定の押圧力で圧接させた状態で
このウエーハ12の面取り加工を行うことができる。す
なわち、図3に示すように、砥石16がウエーハ12に
圧接されると、この砥石16を構成する基板部52の比
較的軟質な周面部が変形してこのウエーハ12に押圧さ
れる。このため、周面部に埋設されている砥粒54が、
ウエーハ12に広く接触してこのウエーハ12を研削
し、特に前記ウエーハ12の被研削面の角部A乃至D
(図4中、破線参照)を研削してこの角部A乃至DにR
(図4中、実線参照)を設けることが可能になる。従っ
て、この角部A乃至Dで欠けやチップが発生することが
なく、複雑な制御を不要にして簡単な構成で角部A乃至
Dに容易にRを形成することができるという効果が得ら
れる。
性材料で形成された基板部52を有するため、この砥石
16をウエーハ12に所定の押圧力で圧接させた状態で
このウエーハ12の面取り加工を行うことができる。す
なわち、図3に示すように、砥石16がウエーハ12に
圧接されると、この砥石16を構成する基板部52の比
較的軟質な周面部が変形してこのウエーハ12に押圧さ
れる。このため、周面部に埋設されている砥粒54が、
ウエーハ12に広く接触してこのウエーハ12を研削
し、特に前記ウエーハ12の被研削面の角部A乃至D
(図4中、破線参照)を研削してこの角部A乃至DにR
(図4中、実線参照)を設けることが可能になる。従っ
て、この角部A乃至Dで欠けやチップが発生することが
なく、複雑な制御を不要にして簡単な構成で角部A乃至
Dに容易にRを形成することができるという効果が得ら
れる。
【0019】特に、ウエーハ12の面と砥石16の面と
が直交するように配置されることにより、このウエーハ
12の寸法に比べて相当に小さなノッチ部24の被研削
面に、砥石16の研削面を介して高精度な面取り加工を
行うことができるという利点が得られる。
が直交するように配置されることにより、このウエーハ
12の寸法に比べて相当に小さなノッチ部24の被研削
面に、砥石16の研削面を介して高精度な面取り加工を
行うことができるという利点が得られる。
【0020】また、本実施例では、ノッチ部24の円周
方向に面取り加工を行いながら、砥石16をウエーハ1
2の板厚方向(矢印Z方向)に移動させて、このノッチ
部24全体の面取り作業を行う場合について説明した
が、逆に前記ノッチ部24の板厚方向の面取りを行いな
がら、砥石16とウエーハ12とをこのウエーハ12の
円周方向に移動させて面取り作業を行うことができる。
方向に面取り加工を行いながら、砥石16をウエーハ1
2の板厚方向(矢印Z方向)に移動させて、このノッチ
部24全体の面取り作業を行う場合について説明した
が、逆に前記ノッチ部24の板厚方向の面取りを行いな
がら、砥石16とウエーハ12とをこのウエーハ12の
円周方向に移動させて面取り作業を行うことができる。
【0021】すなわち、第2駆動機構20と第3駆動機
構22とを同期して駆動制御することにより、ウエーハ
12を矢印X方向に移動させながら砥石16を矢印Z方
向に移動させて、ノッチ部24の板厚方向の一部に面取
り加工を行うとともに、パルスモータ36を比較的低速
で回転駆動させてこのウエーハ12をその中心軸の回り
(矢印θ方向)にゆっくりと回転させる。これにより、
砥石16は、ノッチ部24の板厚方向に面取りしながら
このノッチ部24の円周方向に連続して面取り作業を行
うことが可能になる。
構22とを同期して駆動制御することにより、ウエーハ
12を矢印X方向に移動させながら砥石16を矢印Z方
向に移動させて、ノッチ部24の板厚方向の一部に面取
り加工を行うとともに、パルスモータ36を比較的低速
で回転駆動させてこのウエーハ12をその中心軸の回り
(矢印θ方向)にゆっくりと回転させる。これにより、
砥石16は、ノッチ部24の板厚方向に面取りしながら
このノッチ部24の円周方向に連続して面取り作業を行
うことが可能になる。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
装置によれば、以下の効果が得られる。円板状砥石とし
て、ウエーハ研削用の外周端がノッチ部の大きさに比べ
て充分に小さいものを使用し、前記外周端をノッチ部に
対してX方向、Z方向に相対的に移動させながら、か
つ、ウエーハをθ方向に回転させながら面取り加工を施
すように構成したので、ノッチ部をウエーハの円周方向
および板厚方向に高精度に、しかも効率的に面取りする
ことができる。 また、ノッチ部の形状・寸法が変更され
る際にも、それまで使用した砥石をそのまま使用するこ
とができる。この場合には、上記X方向・Z方向の相対
的移動量、およびθ方向のウエーハ回転角度を適宜に変
更・調整するだけで容易に対応することができ、形状・
寸法の異なる種々のノッチ部を効率的に面取り加工する
ことができる。 さらに、本発明の面取り装置では、砥石
の基板部が弾性材料で形成されており、その弾性力を介
して砥粒が面取り部位に圧接されるため、この面取り部
位に鋭い角部が残存することを容易に阻止することがで
きる。このように、本発明によれば、ノッチ部のシャー
プエッジ等に対しても容易・確実に、かつ効率良く面取
り加工を施すことができる効果がある。
装置によれば、以下の効果が得られる。円板状砥石とし
て、ウエーハ研削用の外周端がノッチ部の大きさに比べ
て充分に小さいものを使用し、前記外周端をノッチ部に
対してX方向、Z方向に相対的に移動させながら、か
つ、ウエーハをθ方向に回転させながら面取り加工を施
すように構成したので、ノッチ部をウエーハの円周方向
および板厚方向に高精度に、しかも効率的に面取りする
ことができる。 また、ノッチ部の形状・寸法が変更され
る際にも、それまで使用した砥石をそのまま使用するこ
とができる。この場合には、上記X方向・Z方向の相対
的移動量、およびθ方向のウエーハ回転角度を適宜に変
更・調整するだけで容易に対応することができ、形状・
寸法の異なる種々のノッチ部を効率的に面取り加工する
ことができる。 さらに、本発明の面取り装置では、砥石
の基板部が弾性材料で形成されており、その弾性力を介
して砥粒が面取り部位に圧接されるため、この面取り部
位に鋭い角部が残存することを容易に阻止することがで
きる。このように、本発明によれば、ノッチ部のシャー
プエッジ等に対しても容易・確実に、かつ効率良く面取
り加工を施すことができる効果がある。
【図1】本発明の実施例に係るウエーハのノッチ部面取
り装置の斜視説明図である。
り装置の斜視説明図である。
【図2】ノッチ部の板厚方向の面取り加工作業の説明図
である。
である。
【図3】砥石の基板部がウエーハに押圧されて変形した
状態の説明図である。
状態の説明図である。
【図4】面取り加工によりウエーハの被研削面の角部に
形成されたRを示す説明図である。
形成されたRを示す説明図である。
10 ノッチ部面取り装置 12 ウエーハ 14 ウエーハ保持機構 15 第1駆動機構 16 砥石 16a 外周端(研削面) 18 回転駆動機構 20 第2駆動機構 22 第3駆動機構 24 ノッチ部 32 回転台 36,40,48 パルスモータ 52 基板部 54 砥粒
Claims (2)
- 【請求項1】 回転する円板状砥石の外周端をウエーハ
のノッチ部に圧接させることにより前記ノッチ部の面取
りを行う装置であって、前記円板状砥石として、弾性材
料基材とその中に埋設または分散固定された砥粒とを有
し、かつ、前記外周端が前記ノッチ部内でウエーハの半
径方向、板厚方向および円周方向に移動することができ
る大きさのものを設け、ウエーハ主面を前記砥石の面と
交差させてウエーハを保持するウエーハ保持機構と、前
記ノッチ部の被研削面を前記砥石の外周端に対して連続
的に位置決めして研削するために、ウエーハをその中心
軸の回りに所定の角度範囲で回転可能な第1駆動機構
と、前記砥石とウエーハとをウエーハの半径方向に互い
に近接または離間するように相対的に進退移動させる第
2駆動機構と、前記砥石とウエーハとをウエーハの板厚
方向に相対的に進退移動させる第3駆動機構とを備える
ことを特徴とするウエーハのノッチ部面取り装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の装置において、前記弾性
材料基材は、合成樹脂系材料であることを特徴とするウ
エーハのノッチ部面取り装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16775491A JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
EP19920305323 EP0518642B1 (en) | 1991-06-12 | 1992-06-10 | Apparatus for chamfering notch of wafer |
DE1992600745 DE69200745T2 (de) | 1991-06-12 | 1992-06-10 | Vorrichtung zum Abschrägen der Kerbe eines Plättchen. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16775491A JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04364729A JPH04364729A (ja) | 1992-12-17 |
JP2652090B2 true JP2652090B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=15855480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16775491A Expired - Fee Related JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0518642B1 (ja) |
JP (1) | JP2652090B2 (ja) |
DE (1) | DE69200745T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2798345B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
JP2832142B2 (ja) * | 1993-10-29 | 1998-12-02 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
JP3197253B2 (ja) | 1998-04-13 | 2001-08-13 | 株式会社日平トヤマ | ウエーハの面取り方法 |
CN111975532B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-08-31 | 叶怡晴 | 一种带调心装置的单晶硅片倒角设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0632905B2 (ja) * | 1986-12-08 | 1994-05-02 | 住友電気工業株式会社 | ▲iii▼―v族化合物半導体ウエハ薄層化処理方法 |
JP2541844B2 (ja) * | 1988-09-26 | 1996-10-09 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエ―ハ、ノッチ面取り方法及びその装置 |
US4905425A (en) * | 1988-09-30 | 1990-03-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Method for chamfering the notch of a notch-cut semiconductor wafer |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP16775491A patent/JP2652090B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-10 DE DE1992600745 patent/DE69200745T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-10 EP EP19920305323 patent/EP0518642B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69200745D1 (de) | 1995-01-12 |
DE69200745T2 (de) | 1995-07-13 |
EP0518642A1 (en) | 1992-12-16 |
EP0518642B1 (en) | 1994-11-30 |
JPH04364729A (ja) | 1992-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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