JP2832142B2 - ウェーハのノッチ部研磨装置 - Google Patents
ウェーハのノッチ部研磨装置Info
- Publication number
- JP2832142B2 JP2832142B2 JP5294387A JP29438793A JP2832142B2 JP 2832142 B2 JP2832142 B2 JP 2832142B2 JP 5294387 A JP5294387 A JP 5294387A JP 29438793 A JP29438793 A JP 29438793A JP 2832142 B2 JP2832142 B2 JP 2832142B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- wafer
- notch
- reel
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/002—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding edges or bevels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハの研磨装置に
関するもので、さらに詳しくは、ウェーハのノッチ部を
研磨するための研磨装置に関するものである。
関するもので、さらに詳しくは、ウェーハのノッチ部を
研磨するための研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコン単結晶ウェーハあるいは化合物
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）に半導体集
積回路のパターンを形成する場合、ホトリソグラフィ技
術が用いられているが、このホトリソグラフィ技術の適
用にあたっては、ウェーハの高度な位置合せや方位合せ
が必要となる。そのため、ウェーハ外周部の一部を直線
状に切り欠き、該部を位置合せや方位合せのための基準
とすることが行われている。この直線状に切り欠かれた
部分はオリエンテーションフラットと呼ばれている。
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）に半導体集
積回路のパターンを形成する場合、ホトリソグラフィ技
術が用いられているが、このホトリソグラフィ技術の適
用にあたっては、ウェーハの高度な位置合せや方位合せ
が必要となる。そのため、ウェーハ外周部の一部を直線
状に切り欠き、該部を位置合せや方位合せのための基準
とすることが行われている。この直線状に切り欠かれた
部分はオリエンテーションフラットと呼ばれている。
【０００３】このオリエンテーションフラットをウェー
ハに形成する場合、ウェーハ外周部を直線状に切り欠く
ため、ウェーハの切欠き量が必然的に多くなり、その
分、１枚のウェーハで形成し得る半導体チップの数が少
なくなってしまい、高価なウェーハを効率的に利用する
ことができないという問題があった。また、高速回転に
よる遠心力でウェーハを乾燥させるスピンドライヤーの
ような装置では、オリエンテーションフラット付きの大
口径ウェーハは、バランスを取りにくいという作業上の
問題があった。
ハに形成する場合、ウェーハ外周部を直線状に切り欠く
ため、ウェーハの切欠き量が必然的に多くなり、その
分、１枚のウェーハで形成し得る半導体チップの数が少
なくなってしまい、高価なウェーハを効率的に利用する
ことができないという問題があった。また、高速回転に
よる遠心力でウェーハを乾燥させるスピンドライヤーの
ような装置では、オリエンテーションフラット付きの大
口径ウェーハは、バランスを取りにくいという作業上の
問題があった。
【０００４】そこで、最近では、ウェーハ外周部の一部
を円弧状またはＶ字状に切り欠いた、いわゆるノッチ部
を設け、このノッチ部でもってウェーハの位置合せ、方
位合せを行うものが実用化されている。
を円弧状またはＶ字状に切り欠いた、いわゆるノッチ部
を設け、このノッチ部でもってウェーハの位置合せ、方
位合せを行うものが実用化されている。
【０００５】図４（平面図）には、このノッチ部を有す
るウェーハＷが示されている。この図４において符号１
で示す部分がノッチ部であり、このノッチ部１はＶ字状
に構成され、ノッチ部１の内面は、図５（縦断面図）に
示すように、ウェーハＷの厚さ方向中央部が径方向外側
へ膨出した形状となっている。
るウェーハＷが示されている。この図４において符号１
で示す部分がノッチ部であり、このノッチ部１はＶ字状
に構成され、ノッチ部１の内面は、図５（縦断面図）に
示すように、ウェーハＷの厚さ方向中央部が径方向外側
へ膨出した形状となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ホトリソグ
ラフィ工程において、微細な粉塵は、半導体デバイス製
造時における微細加工の阻害要因となるので、高度のク
リーンルームが必要とされ、かつ、ウェーハからの微細
な粉塵の発生を極力防止することが望まれている。
ラフィ工程において、微細な粉塵は、半導体デバイス製
造時における微細加工の阻害要因となるので、高度のク
リーンルームが必要とされ、かつ、ウェーハからの微細
な粉塵の発生を極力防止することが望まれている。
【０００７】そのためには、ウェーハ外周部の鏡面化が
必要とされる。特に、ノッチ部では、その内面を研磨し
ておき、位置合せや方位合せの際に硬質のピンと接触し
たときにも、粉塵が発生しないようにしておく必要があ
る。しかし、ノッチ部の形成領域は、オリエンテーショ
ンフラットの場合と比べて狭く、また、ノッチ部の切欠
きは円弧状またはＶ字状となっており、その内面には膨
出部が存在するなど形状が複雑である。したがって、ノ
ッチ部の研磨を行うのは容易ではない。
必要とされる。特に、ノッチ部では、その内面を研磨し
ておき、位置合せや方位合せの際に硬質のピンと接触し
たときにも、粉塵が発生しないようにしておく必要があ
る。しかし、ノッチ部の形成領域は、オリエンテーショ
ンフラットの場合と比べて狭く、また、ノッチ部の切欠
きは円弧状またはＶ字状となっており、その内面には膨
出部が存在するなど形状が複雑である。したがって、ノ
ッチ部の研磨を行うのは容易ではない。
【０００８】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、ウェーハのノッチ部を効果的かつ効率的に研磨可能
な研磨装置を提供することを目的としている。
で、ウェーハのノッチ部を効果的かつ効率的に研磨可能
な研磨装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨装置は、ウ
ェーハのノッチ部を研磨するための研磨装置であって、
表面に砥粒が担持された可撓性テープと、このテープが
巻回保持され当該テープを繰り出しする繰出し用リール
と、この繰出し用リールによって繰り出されたテープを
巻き取る巻取り用リールと、この巻取り用リールを回転
させるモータと、前記テープの裏面に流体を吹き付けて
当該テープの表面を前記ノッチ部内面に押し付ける流体
吹付け手段と、前記テープの案内ローラを動作させて前
記テープをその幅方向に振動させる振動付与手段とを備
え、前記流体吹付け手段によって、前記テープの長さ方
向の部分を前記ノッチ部内面における前記ウェーハの主
面とほぼ平行な部分に同時に押し付ける一方で、前記振
動付与手段によって、前記テープをその幅方向に振動さ
せることにより、前記ノッチ部を研磨するようになって
いるものである。
ェーハのノッチ部を研磨するための研磨装置であって、
表面に砥粒が担持された可撓性テープと、このテープが
巻回保持され当該テープを繰り出しする繰出し用リール
と、この繰出し用リールによって繰り出されたテープを
巻き取る巻取り用リールと、この巻取り用リールを回転
させるモータと、前記テープの裏面に流体を吹き付けて
当該テープの表面を前記ノッチ部内面に押し付ける流体
吹付け手段と、前記テープの案内ローラを動作させて前
記テープをその幅方向に振動させる振動付与手段とを備
え、前記流体吹付け手段によって、前記テープの長さ方
向の部分を前記ノッチ部内面における前記ウェーハの主
面とほぼ平行な部分に同時に押し付ける一方で、前記振
動付与手段によって、前記テープをその幅方向に振動さ
せることにより、前記ノッチ部を研磨するようになって
いるものである。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、ノッチ部を構成する凹
面に可撓性テープが流体圧力によって押し付けられる。
また、モータによる巻取り用リールの回転によって、テ
ープがノッチ部に対して相対移動し、テープの新面が次
々にノッチ部に当たることになる。同時に、振動付与手
段によってテープがその幅方向に振動させられるので、
ノッチ部の研磨が効果的かつ効率的に行えることにな
る。
面に可撓性テープが流体圧力によって押し付けられる。
また、モータによる巻取り用リールの回転によって、テ
ープがノッチ部に対して相対移動し、テープの新面が次
々にノッチ部に当たることになる。同時に、振動付与手
段によってテープがその幅方向に振動させられるので、
ノッチ部の研磨が効果的かつ効率的に行えることにな
る。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係
る研磨装置について説明する。
る研磨装置について説明する。
【００１２】図１（平面図）および図２（側面図）には
実施例の研磨装置が示されている。この研磨装置３の概
略構成を説明すれば、この研磨装置３は、表面に砥粒が
担持された可撓性テープ４を繰り出しする繰出し用リー
ル５と、この繰出し用リール５から繰り出されたテープ
４を巻き取る巻取り用リール６とを備えている。また、
この研磨装置３は、繰出し用リール５から繰り出された
テープ４を、一旦、研磨されるウェーハＷ側に寄せた
後、巻取り用リール６まで導くための案内ローラ７，
８，９，１０を備えている。さらに、この研磨装置３
は、流体圧力によってテープ４の表面をウェーハＷのノ
ッチ部１に押し付ける流体吹付け手段１１と、研磨部に
おいてテープ４をその幅方向に振動させる振動付与手段
（図示せず）とを備えている。
実施例の研磨装置が示されている。この研磨装置３の概
略構成を説明すれば、この研磨装置３は、表面に砥粒が
担持された可撓性テープ４を繰り出しする繰出し用リー
ル５と、この繰出し用リール５から繰り出されたテープ
４を巻き取る巻取り用リール６とを備えている。また、
この研磨装置３は、繰出し用リール５から繰り出された
テープ４を、一旦、研磨されるウェーハＷ側に寄せた
後、巻取り用リール６まで導くための案内ローラ７，
８，９，１０を備えている。さらに、この研磨装置３
は、流体圧力によってテープ４の表面をウェーハＷのノ
ッチ部１に押し付ける流体吹付け手段１１と、研磨部に
おいてテープ４をその幅方向に振動させる振動付与手段
（図示せず）とを備えている。
【００１３】次に、各部の詳細を説明する。
【００１４】テープ４は、例えば、図３に示すように、
テープ基材４ａの上に接着剤４ｂを介して砥粒４ｃを接
着したものであり、砥粒４ｃの形成面が外側になるよう
に繰出し用リール５に巻回される。なお、このテープ
は、図示はしないが、フィルム基材の上に砥粒を混ぜた
塗料を塗ることによっても得ることができる。
テープ基材４ａの上に接着剤４ｂを介して砥粒４ｃを接
着したものであり、砥粒４ｃの形成面が外側になるよう
に繰出し用リール５に巻回される。なお、このテープ
は、図示はしないが、フィルム基材の上に砥粒を混ぜた
塗料を塗ることによっても得ることができる。
【００１５】繰出し用リール５と巻取り用リール６は、
その両方の軸が同一直線上に位置するようにして設けら
れている。ここで、繰出し用リール５は軸受け１６に軸
支されており、一方、巻取り用リール６はモータ１３に
連結されている。
その両方の軸が同一直線上に位置するようにして設けら
れている。ここで、繰出し用リール５は軸受け１６に軸
支されており、一方、巻取り用リール６はモータ１３に
連結されている。
【００１６】案内ローラ７，８，９，１０のうち、繰出
し用リール５および巻取り用リール６の近くに位置する
案内ローラ７，１０は、その両方の軸が、繰出し用リー
ル５および巻取り用リール６の軸と平行となるようにし
て設けられている。この場合、案内ローラ７，１０の両
軸は同一直線上に位置するようにして設けられており、
かつ、それぞれが軸受け１７，１８に軸支されている。
し用リール５および巻取り用リール６の近くに位置する
案内ローラ７，１０は、その両方の軸が、繰出し用リー
ル５および巻取り用リール６の軸と平行となるようにし
て設けられている。この場合、案内ローラ７，１０の両
軸は同一直線上に位置するようにして設けられており、
かつ、それぞれが軸受け１７，１８に軸支されている。
【００１７】一方、案内ローラ８，９はそれぞれ案内ロ
ーラ７，１０に対してれじれの関係を持つようにして設
けられている。したがって、テープ４は、この案内ロー
ラ８，９と案内ローラ７，１０とによって９０゜ねじれ
ながら移行するようになっている。また、案内ローラ
８，９は軸方向に動作可能とされ、この案内ローラ８，
９には、例えばカム機構あるいは歯車機構などを通じ
て、案内ローラ８，９を矢印Ａのようにその軸方向に振
動させる振動付与手段が設けられている。この場合、案
内ローラ８，９の振動は同期させておくことが好まし
い。
ーラ７，１０に対してれじれの関係を持つようにして設
けられている。したがって、テープ４は、この案内ロー
ラ８，９と案内ローラ７，１０とによって９０゜ねじれ
ながら移行するようになっている。また、案内ローラ
８，９は軸方向に動作可能とされ、この案内ローラ８，
９には、例えばカム機構あるいは歯車機構などを通じ
て、案内ローラ８，９を矢印Ａのようにその軸方向に振
動させる振動付与手段が設けられている。この場合、案
内ローラ８，９の振動は同期させておくことが好まし
い。
【００１８】なお、案内ローラ７，８，９，１０近傍に
はそれぞれ押えローラ１９が設けられ、案内ローラ７，
８，９，１０の端部にはフランジが設けられている。ま
た、案内ローラ８，９の近傍に設けられる押えローラ１
９は案内ローラ８，９と一体的に軸方向へ動作可能に構
成されている。
はそれぞれ押えローラ１９が設けられ、案内ローラ７，
８，９，１０の端部にはフランジが設けられている。ま
た、案内ローラ８，９の近傍に設けられる押えローラ１
９は案内ローラ８，９と一体的に軸方向へ動作可能に構
成されている。
【００１９】流体吹付け手段１１の流体噴出ノズル１１
ａは案内ローラ８，９の間に設けられている。この流体
噴出ノズル１１ａは図示しない流体供給ポンプなどに連
結され、この流体噴出ノズル１１ａからは流体（例えば
水や空気）がテープ４に向けて放射状に吹き出されるよ
うになっている。この流体の放射状の吹出しによって、
テープ４の表面がウェーハＷのノッチ部内面に当接させ
られる。
ａは案内ローラ８，９の間に設けられている。この流体
噴出ノズル１１ａは図示しない流体供給ポンプなどに連
結され、この流体噴出ノズル１１ａからは流体（例えば
水や空気）がテープ４に向けて放射状に吹き出されるよ
うになっている。この流体の放射状の吹出しによって、
テープ４の表面がウェーハＷのノッチ部内面に当接させ
られる。
【００２０】なお、図示はしないが、この研磨装置３に
は、図２に示すように当該装置全体をウェーハ主面に対
して矢印Ｂのように水平にさせたり傾動させることがで
きる傾動手段が設けられている。この傾動手段によって
ノッチ部１の厚さ方向の研磨が有効になされることにな
る。
は、図２に示すように当該装置全体をウェーハ主面に対
して矢印Ｂのように水平にさせたり傾動させることがで
きる傾動手段が設けられている。この傾動手段によって
ノッチ部１の厚さ方向の研磨が有効になされることにな
る。
【００２１】次に、本実施例の研磨装置３の使用方法を
説明する。
説明する。
【００２２】図示しないウェーハ保持機構の吸着部にウ
ェーハＷを吸着させておき、吸着部と研磨装置３とを近
づける。次いで、流体吹付け手段１１の流体噴出ノズル
１１ａから流体を噴出させてテープ４をノッチ部内面に
押し付ける。次いで、モータ１３によって巻取り用リー
ル６を回転させるとともに、振動付与手段によって案内
ローラ８，９を軸方向に振動させる。そして、傾動手段
によって、ウェーハＷに対してテープ面を傾動させて、
研磨を行わせる。
ェーハＷを吸着させておき、吸着部と研磨装置３とを近
づける。次いで、流体吹付け手段１１の流体噴出ノズル
１１ａから流体を噴出させてテープ４をノッチ部内面に
押し付ける。次いで、モータ１３によって巻取り用リー
ル６を回転させるとともに、振動付与手段によって案内
ローラ８，９を軸方向に振動させる。そして、傾動手段
によって、ウェーハＷに対してテープ面を傾動させて、
研磨を行わせる。
【００２３】このように構成された研磨装置３によれ
ば、ノッチ部１を構成する凹面に可撓性テープ４が流体
圧力によって押し付けられる。また、モータ１３による
巻取り用リール６の回転によって、テープ４がノッチ部
１に対して相対移動し、テープ４の新面が次々にノッチ
部１に当たることになる。同時に、振動付与手段によっ
てテープ４がその幅方向に振動させられ、その結果、ノ
ッチ部１の研磨が効果的かつ効率的に行えることにな
る。また、遊離砥粒を用いないので、ウェーハＷを汚す
こともない。
ば、ノッチ部１を構成する凹面に可撓性テープ４が流体
圧力によって押し付けられる。また、モータ１３による
巻取り用リール６の回転によって、テープ４がノッチ部
１に対して相対移動し、テープ４の新面が次々にノッチ
部１に当たることになる。同時に、振動付与手段によっ
てテープ４がその幅方向に振動させられ、その結果、ノ
ッチ部１の研磨が効果的かつ効率的に行えることにな
る。また、遊離砥粒を用いないので、ウェーハＷを汚す
こともない。
【００２４】以上、本発明者がなした実施例について説
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
ることは勿論である。
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能であ
ることは勿論である。
【００２５】例えば、前記実施例においては、ノッチ部
１の厚さ方向の研磨を行うために、装置３全体をウェー
ハＷ主面に対して傾動させることができる傾動手段を設
けたが、ウェーハＷを保持するウェーハ保持手段側を傾
動させるようにしても良い。
１の厚さ方向の研磨を行うために、装置３全体をウェー
ハＷ主面に対して傾動させることができる傾動手段を設
けたが、ウェーハＷを保持するウェーハ保持手段側を傾
動させるようにしても良い。
【００２６】本発明によれば、ウェーハのノッチ部を研
磨するための研磨装置であって、表面に砥粒が担持され
た可撓性テープと、このテープが巻回保持され当該テー
プを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出し用リー
ルによって繰り出されたテープを巻き取る巻取り用リー
ルと、この巻取り用リールを回転させるモータと、前記
テープの裏面に流体を吹き付けて当該テープの表面を前
記ノッチ部内面に押し付ける流体吹付け手段と、前記テ
ープの案内ローラを動作させて前記テープをその幅方向
に振動させる振動付与手段とを備え、前記流体吹付け手
段によって、前記テープの長さ方向の部分を前記ノッチ
部内面における前記ウェーハの主面とほぼ平行な部分に
同時に押し付ける一方で、前記振動付与手段によって、
前記テープをその幅方向に振動させることにより、前記
ノッチ部を研磨するようになっているので、ノッチ部の
研磨が効果的に行えることになる。また、遊離砥粒を用
いないので、ウェーハＷを汚すこともない。また、前記
ウェーハに対して相対的に傾動するようになっているも
のである。また、研磨装置自体が前記ウェーハに対して
相対的に傾動するようになっているものでは、ノッチ部
の厚さ方向の研磨が有効に行えることになる。
磨するための研磨装置であって、表面に砥粒が担持され
た可撓性テープと、このテープが巻回保持され当該テー
プを繰り出しする繰出し用リールと、この繰出し用リー
ルによって繰り出されたテープを巻き取る巻取り用リー
ルと、この巻取り用リールを回転させるモータと、前記
テープの裏面に流体を吹き付けて当該テープの表面を前
記ノッチ部内面に押し付ける流体吹付け手段と、前記テ
ープの案内ローラを動作させて前記テープをその幅方向
に振動させる振動付与手段とを備え、前記流体吹付け手
段によって、前記テープの長さ方向の部分を前記ノッチ
部内面における前記ウェーハの主面とほぼ平行な部分に
同時に押し付ける一方で、前記振動付与手段によって、
前記テープをその幅方向に振動させることにより、前記
ノッチ部を研磨するようになっているので、ノッチ部の
研磨が効果的に行えることになる。また、遊離砥粒を用
いないので、ウェーハＷを汚すこともない。また、前記
ウェーハに対して相対的に傾動するようになっているも
のである。また、研磨装置自体が前記ウェーハに対して
相対的に傾動するようになっているものでは、ノッチ部
の厚さ方向の研磨が有効に行えることになる。
【図１】本発明の実施例に係る研磨装置の平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例に係る研磨装置の一部を省略し
て示す側面図である。
て示す側面図である。
【図３】テープの縦断面図である。
【図４】ノッチ部を有するウェーハの平面図である。
【図５】ウェーハのノッチ部およびその近傍の縦断面図
である。
である。
１ ノッチ部 ３ 研磨装置 ４ テープ ５ 繰出し用リール ６ 巻取り用リール １１ 流体吹付け手段 １３ モータ Ｗ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社 半導体 白河研究所内 (72)発明者 市川 浩一郎 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (72)発明者 稲田 安雄 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−364729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−110546（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−23963（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228562（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−130353（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−56952（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 9/00 B24B 21/00 B24B 21/22 H01L 21/304 321
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハのノッチ部を研磨するための研
磨装置であって、表面に砥粒が担持された可撓性テープ
と、このテープが巻回保持され当該テープを繰り出しす
る繰出し用リールと、この繰出し用リールによって繰り
出されたテープを巻き取る巻取り用リールと、この巻取
り用リールを回転させるモータと、前記テープの裏面に
流体を吹き付けて当該テープの表面を前記ノッチ部内面
に押し付ける流体吹付け手段と、前記テープの案内ロー
ラを動作させて前記テープをその幅方向に振動させる振
動付与手段とを備え、前記流体吹付け手段によって、前
記テープの長さ方向の部分を前記ノッチ部内面における
前記ウェーハの主面とほぼ平行な部分に同時に押し付け
る一方で、前記振動付与手段によって、前記テープをそ
の幅方向に振動させることにより、前記ノッチ部を研磨
するようになっていることを特徴とする、ウェーハのノ
ッチ部研磨装置。 - 【請求項２】 前記ウェーハに対して相対的に傾動する
ようになっていることを特徴とする請求項１記載の、ウ
ェーハのノッチ部研磨装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5294387A JP2832142B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| MYPI94002762A MY131644A (en) | 1993-10-29 | 1994-10-17 | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
| EP94307641A EP0650804B1 (en) | 1993-10-29 | 1994-10-18 | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
| DE69407534T DE69407534T2 (de) | 1993-10-29 | 1994-10-18 | Gerät zum Polieren eines Wafereinschnitts |
| US08/329,952 US5733181A (en) | 1993-10-29 | 1994-10-27 | Apparatus for polishing the notch of a wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5294387A JP2832142B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124853A JPH07124853A (ja) | 1995-05-16 |
| JP2832142B2 true JP2832142B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=17807074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5294387A Expired - Fee Related JP2832142B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5733181A (ja) |
| EP (1) | EP0650804B1 (ja) |
| JP (1) | JP2832142B2 (ja) |
| DE (1) | DE69407534T2 (ja) |
| MY (1) | MY131644A (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW303487B (ja) * | 1995-05-29 | 1997-04-21 | Shinetsu Handotai Co Ltd | |
| US5868857A (en) | 1996-12-30 | 1999-02-09 | Intel Corporation | Rotating belt wafer edge cleaning apparatus |
| DE19928950A1 (de) * | 1999-06-24 | 2000-12-07 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zum Schleifen der Oberfläche eines Werkstücks |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
| JP2001205549A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-07-31 | Speedfam Co Ltd | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 |
| US6629875B2 (en) * | 2000-01-28 | 2003-10-07 | Accretech Usa, Inc. | Machine for grinding-polishing of a water edge |
| US6306016B1 (en) * | 2000-08-03 | 2001-10-23 | Tsk America, Inc. | Wafer notch polishing machine and method of polishing an orientation notch in a wafer |
| JP4125148B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| CN100429752C (zh) | 2004-02-25 | 2008-10-29 | 株式会社荏原制作所 | 抛光装置和衬底处理装置 |
| KR101249430B1 (ko) * | 2004-10-15 | 2013-04-03 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 및 폴리싱방법 |
| JP4077439B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2008-04-16 | 株式会社東芝 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP5196709B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2013-05-15 | 株式会社荏原製作所 | 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法 |
| JP2007326180A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨テープ及び研磨装置 |
| JP4106071B1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-06-25 | 株式会社神戸工業試験場 | 微小試験片研磨装置 |
| JP2008284682A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials Inc | 効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置 |
| US20080293337A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate by substrate vibration |
| TW200908125A (en) * | 2007-05-21 | 2009-02-16 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate using a polishing pad |
| JP5274993B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| JP5211835B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2013-06-12 | ソニー株式会社 | ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法 |
| US20100105291A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate |
| US20100105299A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for polishing an edge and/or notch of a substrate |
| US8192249B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-06-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Systems and methods for polishing a magnetic disk |
| JP2011177842A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
| JP5649417B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2015-01-07 | 株式会社荏原製作所 | 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 |
| US10416575B2 (en) * | 2016-11-16 | 2019-09-17 | Suss Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co. Kg | Apparatus and method for cleaning a partial area of a substrate |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120460A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置 |
| JPS59110546A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨ヘツド |
| JPS609653A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-18 | Hashimoto Forming Co Ltd | 成形品の外表面研摩装置 |
| JPS63312056A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッドの研摩装置 |
| US4796387A (en) * | 1987-11-19 | 1989-01-10 | Johnson James N | Micro-abrasive finishing device |
| JPH0624682B2 (ja) * | 1987-12-26 | 1994-04-06 | 株式会社日進製作所 | ラッピングフィルムを用いた超仕上げ装置 |
| JPH0741532B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1995-05-10 | アミテック株式会社 | ベルトサンダー機 |
| JPH03142158A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 磁気ディスク基板の表面加工方法 |
| JPH03228562A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-10-09 | Sansho Tohoku:Kk | テープ式研磨装置 |
| JP2652090B2 (ja) * | 1991-06-12 | 1997-09-10 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
| JPH0523963A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-02-02 | Res Dev Corp Of Japan | テープによる研磨加工方法及び装置 |
| JP3130353U (ja) * | 2006-02-14 | 2007-03-29 | 正治 小坂 | ダイヤモンドチップ切削粉外部掃きだし形状 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5294387A patent/JP2832142B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-17 MY MYPI94002762A patent/MY131644A/en unknown
- 1994-10-18 EP EP94307641A patent/EP0650804B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-18 DE DE69407534T patent/DE69407534T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-27 US US08/329,952 patent/US5733181A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0650804B1 (en) | 1997-12-29 |
| DE69407534D1 (de) | 1998-02-05 |
| DE69407534T2 (de) | 1998-05-20 |
| US5733181A (en) | 1998-03-31 |
| MY131644A (en) | 2007-08-30 |
| JPH07124853A (ja) | 1995-05-16 |
| EP0650804A1 (en) | 1995-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2832142B2 (ja) | ウェーハのノッチ部研磨装置 | |
| JP2832138B2 (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
| US7278903B2 (en) | Processing method for wafer and processing apparatus therefor | |
| JP2003234314A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001205549A (ja) | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 | |
| JP6908496B2 (ja) | 研磨装置 | |
| KR19990036434A (ko) | 웨이퍼 세척 장치 | |
| KR20140099191A (ko) | 기판 이면의 연마 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JP2002520846A (ja) | ウエハの洗浄装置 | |
| JP2011115893A (ja) | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 | |
| KR20230058354A (ko) | 기판을 연마하는 방법 및 장치, 및 기판을 처리하는 방법 | |
| WO2004025717A1 (ja) | 半導体ウエハエッジ研磨装置及び方法 | |
| JP2798345B2 (ja) | ウェーハのノッチ部研磨装置 | |
| TWI765125B (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法、及儲存有程式之儲存媒介 | |
| JP2004327613A (ja) | 洗浄方法および洗浄装置 | |
| JPH07171749A (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
| US6290808B1 (en) | Chemical mechanical polishing machine with ultrasonic vibration and method | |
| JPH06244167A (ja) | ウェハーエッジの加工方法とその装置 | |
| JP2889108B2 (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
| JP3210893B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JP4850666B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
| JPH0897118A (ja) | レジストの塗布方法 | |
| JP2832149B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2003100589A (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
| JP2004268179A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |