JP2002520846A - ウエハの洗浄装置 - Google Patents

ウエハの洗浄装置

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JP2002520846A JP2000559580A JP2000559580A JP2002520846A JP 2002520846 A JP2002520846 A JP 2002520846A JP 2000559580 A JP2000559580 A JP 2000559580A JP 2000559580 A JP2000559580 A JP 2000559580A JP 2002520846 A JP2002520846 A JP 2002520846A
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cleaning
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ジョンズ・オリビエ・デイビッド
ベイル・ジム
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Lam Research Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 垂直に支持されたウエハの洗浄方法および洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 この装置は、第１のブラシと、第１のブラシと水平に配置された第２のブラシとを備える。洗浄後のウエハをアンロードする際に、第１のブラシと第２のブラシの間において、１対のローラの上に、ウエハを垂直に配置する。第１のブラシと第２のブラシに挟まれた領域の真上に配置されたフィンガチップは、ウエハのエッジに接触し、このためウエハ移送用のロボットアームでウエハを保持し／解放するプログラム上の正確なアンロード位置にウエハを保持する。したがって、ロボットアームによってウエハを確実且つ反復可能に保持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して半導体の処理に関し、特に、ウエハを洗浄するための方法お
よび装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
半導体の製造工程では、ウエハ、すなわち典型的にはシリコンウエハが、実質
的に微粒子フリーであることが要求される。例えば３００ミリメートル（ｍｍ）
など大直径ウエハの処理へと半導体産業が移行するのに伴って、ウエハから微粒
子を取り除く困難が増しつつある。特にウエハの洗浄工程では、直径が大きいす
なわち表面積が大きいウエハから効果的に微粒子を取り除かなければならない。
直径が大きいウエハの機械的強度は直径が小さいウエハのそれより小さいため、
ウエハの洗浄工程では、さらに、ウエハに過度の力を加えることなくウエハを洗
浄しなければならない。
【０００３】
【発明の概要】
本発明に従って、垂直に支持されたウエハを洗浄するための方法および装置を
提供する。１つの実施形態において、この装置は、第１のブラシと、第１のブラ
シの水平方向に配置された第２のブラシとを備える。第１のブラシおよび第２の
ブラシは、両ブラシに挟まれた１つの領域を定義する。第１および第２のブラシ
によって定義される上記領域の真下には、１対のローラが配置されている。ロー
ドの間、ウエハは、第１および第２のブラシに挟まれた領域内且つ１対のローラ
上に、ロボットアームによって縦方向に配置される。
【０００４】 この装置はさらに、第１および第２のブラシが定義した領域の真上に配置され
るフィンガチップを備える。ウエハがロボットアームによって１対のローラ上に
配置されると、フィンガチップが移動してウエハのエッジに接触し、ロード／ア
ンロード位置においてウエハを保持する。そして、装置からロボットアームが引
き抜かれる。
【０００５】 次いで、第１および第２のブラシが移動して、第１および第２のウエハの表面
に接触する、すなわち閉じられる。すると、フィンガチップがウエハのエッジか
ら離れてウエハを解放する。次いで、ウエハを液体ですすいで洗浄している間、
第１のブラシと、第２のブラシと、ウエハとが回転させられる。洗浄後、フィン
ガチップが再び移動し、ウエハのエッジに接触してウエハを保持する。すると、
第１および第２のブラシが再びウエハから遠ざかる、すなわち開かれる。次いで
、ロボットアームが再び装置に挿入されて、ウエハを保持する。すると、フィン
ガチップがウエハのエッジから遠ざかってウエハを解放し、ロボットアームが装
置からウエハを取り出す。
【０００６】 代替の実施形態において、フィンガチップをウエハのエッジから遠ざけてウエ
ハを解放させ、ウエハの回転を可能とする替わりに、フィンガチップとして、回
転が可能なＶ溝ローラを使用することができる。この代替の実施形態に従うと、
ウエハが回転して洗浄されている間も、フィンガチップとウエハのエッジとの接
触を保つことができる。
【０００７】 いずれの実施形態の場合であっても、ロード／アンロードの最中にウエハを確
実に保持しておくために、１対のローラおよびフィンガチップにＶ溝を有してお
り、これらＶ溝の頂点でウエハを確実に保持する。ここで重要なのは、ウエハが
１対のローラおよびフィンガチップによって保持されているのが、ロボットアー
ムがウエハを保持／解放するようにプログラムされている正確なロード／アンロ
ード位置である、ということである。したがって、ウエハがロボットアームによ
って確実且つ反復可能に保持されるため、ウエハ処理に関する平均のサイクル時
間および製造コストが低減される。この装置はさらに、アームが２本もしくは１
本のエンドエフェクタまたはエッジグリッパを有したロボットアームと共に使用
するのに適している。
【０００８】 この装置は、ウエハの第１および第２の表面だけでなく、ウエハのエッジを洗
浄しても良い。この実施形態に従うと、フィンガチップはウエハのスクラブパッ
ドであっても良い。洗浄中にウエハを回転させている間に、ウエハのスクラブパ
ッドをウエハのエッジに対して保持することにより、第１および第２のブラシが
第１および第２のウエハ表面をスクラブしている間、ウエハのスクラブパッドで
ウエハのエッジをスクラブすることができる。こうして、ウエハからの微粒子の
除去を促進することができる。
【０００９】 添付した図面との関連のもとで行われる以下の詳細な説明から、本発明のこれ
らおよびその他の目的、特徴、および利点がいっそう明らかとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に従って、垂直に支持されたウエハを洗浄するための方法および装置を
提供する。添付した図面に示された要素のうち幾つかは、実質的に同じものであ
る。したがって、同じ要素は同一の参照番号を使用して表した。
【００１１】 図１は、本発明に従った、ウエハ洗浄装置１４，１６を備えたウエハ洗浄シス
テム８の斜視図である。ウエハ洗浄システム８は、ロボットアーム１０と、湿式
緩衝ユニット１２と、ウエハ洗浄装置１４，１６と、遠心乾燥ユニット１８と、
フィニッシュカセット２０とを備える。
【００１２】 ロボットアーム１０は、真空を使用してウエハを保持するエンドエフェクタ１
１を備える。エンドエフェクタ１１は、図１に示されるアーム１１Ａがアーム１
１Ｂに水平に配置される水平位置から、アーム１１Ａがアーム１１Ｂの上方に配
置される垂直位置へと回転することができる。湿式緩衝ユニット１２は、ウエハ
を保持する複数の水平スロットを備える。湿式緩衝ユニット１２には、通常、ウ
エハ上に液体を吹き付けて、ウエハの研磨など前段階のウエハ処理後のウエハを
湿った状態に維持するための、噴霧器が備えられている。後ほど詳述するウエハ
洗浄装置１４，１６は、ウエハ洗浄装置１４がウエハ洗浄装置１６と異なるスク
ラブ溶液を使用することを除き、この実施形態においてほぼ同一である。遠心乾
燥ユニット１８は、ウエハを高速で回転させてウエハの表面からあらゆる液体を
除去することによって、ウエハを乾燥させる。遠心乾燥ユニット１８に関しては
、ジョーンズが１９９６年７月１５日に提出した出願番号＃０８／６８０，７３
９に詳しく記述されており、同出願全体を引用として本明細書に含むものとする
。フィニッシュカセット２０は、終了後のウエハを保持するための複数のスロッ
トを有する。
【００１３】 使用中、ロボットアーム１０は、水平に保持されたウエハを湿式緩衝ユニット
１２から取り出す（図１には、湿式緩衝ユニット１２から取り出される際のウエ
ハの外周２２が示されている）。次に、ロボットアーム１０は、ウエハを垂直の
方向に９０度回転させて、このウエハをウエハ洗浄装置１４の垂直スロット２４
に挿入する。ウエハ洗浄装置１４でウエハを洗浄した後（後ほど記述する）、ロ
ボットアーム１０は、スロット２４を通してウエハ洗浄装置１４からウエハを取
り除く。そして、一連の操作をウエハ洗浄装置１６でも繰り返す。次いで、ロボ
ットアーム１０によってウエハを９０度回転させる。そして、ウエハを遠心乾燥
ユニット１８へと水平に載せし、最後に、遠心乾燥ユニット１８からフィニッシ
ュカセット２０に詰める。
【００１４】 図２は、本発明に従ったウエハ洗浄装置１４の部分上面図である。図中に示さ
れるように、ウエハ洗浄装置１４は、ウエハをウエハ洗浄装置１４に挿入するス
ロット２４を備えたハウジング２３を備える。スロット２４には、スロット２４
を開閉するドア２７が取り付けられている。ウエハ洗浄装置１４はさらに、第１
の回転式ブラシ２６と第２の回転式ブラシ２８とを備える。ブラシ２６，２８は
、ポリビニルアルコールフォーム（PVA foam）で作成されているが、ナイロン、
モヘア、または研磨パッド材料で包まれたマンドレル等の、他の材料を使用して
も良い。１つの実施形態では、ブラシ２６，２８は日本のカネボウ社によって製
造されたＰＶＡフォームである。ブラシ２６，２８は互いに水平方向に配置され
ている。
【００１５】 ブラシ２６，２８の間には、これらのブラシ２６，２８によって定義される領
域３０が挟まれている。領域３０の真下には、第１のローラ３２および第２のロ
ーラ３４が配置されている。ローラ３２，３４には、ローラの周囲を取り囲むＶ
溝３６，３８がそれぞれ設けられている。
【００１６】 ブラシ２６，２８は、シャフト４０，４２の第１端にそれぞれ設けられている
。シャフト４０，４２の第２端には、回転式ユニオン４１，４３がそれぞれ設け
られている。回転式ユニオン４１，４３からシャフト４０，４２を通って液体を
流すことができるように、シャフト４０，４２の中心には空洞が形成されている
。シャフト４０，４２はさらに、ブラシ２６，２８がそれぞれ設けられている領
域に排出孔を有する。これらの排出孔は、シャフト４０，４２からブラシ２６，
２８への液体の分配をそれぞれ可能とするものであり、ヴェイルらによる出願＃
（代理人番号＃Ｍ−５９２１）に詳しく記述されているため、同出願全体を引用
として本明細書に含むものとする。
【００１７】 ウエハ洗浄装置１４はさらに、複数の噴霧ノズルを備える。特に、ブラシ２６
の上方には、第１組の噴霧ノズル５６が接近して設置されている。同様に、ブラ
シ２８の上方には、第２組の噴霧ノズル５８が接近して設置されている。使用中
、第１組および第２組の噴霧ノズル５６，５８は、ブラシ２６，２８の間に配置
されたウエハに向かってそれぞれ液体を噴射する。１つの実施形態では、第１組
および第２組の噴霧ノズルがそれぞれ３つの個々の噴霧ノズルからなるが、例え
ば４つなど、別の個数の噴霧ノズルを使用することもできる。
【００１８】 サーボモータ４４，４６は、駆動ベルト４５，４７によって、シャフト４０，
４２の第２端上のプーリにそれぞれ接続されている。シャフト４０は軸受け４８
，５０に嵌め込まれ、同様に、シャフト４２は軸受け５２，５４に嵌め込まれて
いる。
【００１９】 図３は、本発明に従ったウエハ洗浄装置１４の部分正面図である。図３に示さ
れるように、軸受け５２，５４は上側の可動プレート８０に設けられている。軸
受け４８，５０は下側の可動プレート８２に設けられている。モータ４６，４４
も、可動プレート８０，８２にそれぞれ設けられている。使用中、モータ４４，
４６は、シャフト４０，４２を反対の方向に回転させることにより、ブラシ２６
，２８を反対の方向にそれぞれ回転させる。ブラシ２６，２８は、概ね１分あた
り５０〜１５００の回転数で回転される。
【００２０】 さらに、上側プレート８０はピボット８４の第１端８４Ａに結合されて、下側
プレート８２はピボット８４の第２端８４Ｂに結合されている。ピボット８４は
、その中心８４Ｃにおいてハウジング２３のセクション２３Ａに結合されている
（あるいはハウジング２３に接続されたプレート２３Ａに結合されている）。ま
た、セクション２３Ａには空気圧シリンダ８６も結合されている。空気圧シリン
ダ８６は、圧力変換器８９を介して上側プレート８０に結合されたピストン８８
を有する。
【００２１】 空気圧シリンダ８６に出入りする加圧された空気流を制御することにより、ピ
ストン８８の位置を制御することができ、したがってブラシ２６，２８の位置を
制御することができる。特に、図３に示されるようにピストン８８が部分的に引
き出されている場合、ブラシ２６，２８は、互いに一定の間隔を開けて配置され
る。しかしながら、ピストン８８がエアシリンダ８６内に押し込まれている（図
３の矢印で示されるように、セクション２３Ａに向かう方向に移動している）場
合は、上側のプレート８０も、やはりセクション２３Ａに向かって移動する。シ
ャフト４２が上側のプレート８０に設けられているため、シャフト４２およびブ
ラシ２８も、やはりセクション２３Ａに向かって移動する。
【００２２】 上側プレート８０のセクション２３Ａへの移動によって、ピボット８４の第１
端８４Ａもまた、セクション２３Ａに向かって移動する。ピボット８４が、その
中心８４Ｃにおいてセクション２３Ａに結合されているため、第１端８４Ａの移
動は、ピボット８４の第２端８４Ｂに、同等量且つ反対方向の動きを生じさせる
。したがって、上側プレート８０がセクション２３Ａに向かって移動すると、下
側プレート８２はセクション２３Ａから遠ざかる方向に移動する。下側プレート
８２にはシャフト４０が設けられているため、シャフト４０とブラシ２６も、や
はりセクション２３Ａから遠ざかる方向に移動する。結果として、ピストン８８
が押し込まれるとブラシ２６，２８が互いに接近し、ピストン８８が引き出され
ると（セクション２３から遠ざかると）ブラシ２６，２８が互いから遠ざかる。
さらに、ピボット８４は、一方のブラシ（２６，２８）が及ぼす力（後ほど詳述
する）の垂直成分が、他方のブラシ（２８，２６）のそれと同等量且つ反対方向
であることを、保証するものである。
【００２３】 図４は、本発明に従ったウエハ洗浄装置１４の部分斜視図である。図４に示さ
れるように、上側のプレート８０には軸受け９０，９２、および９４が設けられ
ている。軸受け９０，９２には第１の固定シャフトが通されて、軸受け９４には
第２の固定シャフトが通されている（これらのシャフトは、明確を期すため図４
には図示せず）。エアシリンダ８６のピストン８８が引き出されたり押し込まれ
たりして上側のプレート８０が移動するのに伴って、上側のプレート８０は、軸
受け９０，９２、および９４に通されたシャフトに沿ってスライドする。このよ
うにして、プレート８０は、セクション２３Ａの平面に垂直方向以外の動きが規
制される。プレート８２にも、同様な軸受けおよびシャフトが設けられており、
やはり、セクション２３Ａの平面に垂直な方向以外の動きが規制される。
【００２４】 図５は、本発明に従ったウエハ洗浄装置１４の部分側面図である。図５に示さ
れるように、駆動ベルト６０は、ローラ３２，３４をローラモータ６２に連結さ
せる。アイドルプーリ６１は、駆動ベルト６０を適度な張り具合に維持する。使
用中、モータ６２は、駆動ベルト６０を動かしてローラ３２，３４を回転させる
。図５には、軸受け９０，９２、および９４をそれぞれ通るシャフト９６および
９８も示されている。
【００２５】 図６は、使用中の状態における、本発明に従ったウエハ洗浄装置１４の部分正
面図である。図６に示されるように、最初、ブラシ２６，２８はそれぞれ位置６
６，６８に配置されている（破線の円で示されている）。次に、ウエハ６４が、
ロボットアーム１０（図示せず）によってスロット２４より垂直に領域３０に挿
入される。ウエハがエンドエフェクタ１１（図示せず）によって保持されている
間に、ブラシ２６，２８は、それぞれ位置７０，７２へと互いに接近する方向に
移動する。ブラシ２６，２８は、位置６６と７０の間および位置６８と７２の間
で約０．５インチ移動するのが通常である。位置７０，７２において、ブラシ２
６，２８は、ウエハ６４の第１および第２の表面７４，７６とそれぞれ接触する
。ブラシ２６（およびブラシ２８）がウエハ６４に及ぼす力の垂直成分（ウエハ
６４の表面７４，７６によって形成される平面に垂直に働く力）は、測定および
制御される。例えば、ピストン８８が圧力変換器８９(図３)に及ぼす力を測定お
よび制御することによって、ブラシ２６，２８がウエハ６４に及ぼす力の垂直成
分を測定および制御することができる。各ブラシがウエハ６４上に及ぼす力の垂
直成分は、一般に５０ポンド毎平方インチ（ＰＳＩ）未満であり、好ましくは５
ＰＳＩである。
【００２６】 次いで、エンドエフェクタ１１がウエハ６４を解放し、ロボットアーム１０が
ウエハ洗浄装置１４からエンドエフェクタ１１を抜き、スロット２４のドア２７
が閉じられる。図５に最も良く示されているように、ウエハ６４は、ブラシ２６
，２８によって第１の位置６４Ａで保持されている。次いで、ブラシ２６，２８
が、サーボモータ４４，４６によってそれぞれ回転される（図２及び図３）。サ
ーボモータ４４，４６は、ブラシ２６，２８をほぼ同じ速度で回転させる。図６
に示されるように、ブラシ２６は時計回りに回転されて、ブラシ２８は逆時計回
りに回転される。ブラシ２６，２８のこのような回転によって、ウエハ６４は、
ローラ３２，３４のＶ溝３６，３８にそれぞれ押しつけられる。こうして、ウエ
ハ６４がローラ３２，３４に引っ掛けられる。するとモータ６２は、ローラ３２
，３４を、今度はウエハ６４を回転させるように回転させる。ウエハは、５００
ＲＰＭ未満で回転されるのが通常である。
【００２７】 するとブラシ２６，２８は、シャフト４０，４２からブラシ２６，２８に供給
された液体を内側から流し出す。それとほぼ同時に、第１組および第２組の噴霧
ノズル５６，５８が、ブラシ２６と、ディスク６４の第１の表面７４と、ブラシ
２８と、ディスク６４の第２の表面７６とにそれぞれ液体を吹き付ける。
【００２８】 １つの実施形態において、ウエハ洗浄装置１４はさらに、第１組および第２組
の噴霧ノズル５６，５８の下方に配置された第３組および第４組の噴霧ノズル５
７，５９をも備える。ウエハ洗浄サイクルの第１段階では、２組の噴霧ノズル５
７，５９（または５６，５８）から第１の液体が吹き付けられる。ウエハ洗浄サ
イクルの第２段階では、２組の噴霧ノズル５６，５８（または５７，５９）から
第２の液体が吹き付けられる。例えば、第１の液体が界面活性剤で、第２の液体
が脱イオン水とすることができる。あるいは、噴霧ノズルの組５６，５７，５８
，５９から同じ液体を同時に吹き付けることもできる。さらに、噴霧ノズルの組
を追加することにより、ウエハ洗浄サイクルの様々な段階で追加の液体を吹き付
けることもできる。
【００２９】 あるいは、第１組および第２組の噴霧ノズル５６，５８のみを使用し、各組の
個々のノズルに異なる液体を配管することもできる。この方法では、ウエハ洗浄
サイクルの様々な段階において、ノズルを選択することにより様々な液体を吹き
付けることができる。
【００３０】 ブラシ２６，２８、ならびに第１組および第２組の噴霧ノズル５６，５８への
液体の流れは、回転式ユニオン４１，４３を介してそれぞれシャフト４０，４２
に接続されたフィードライン（図示せず）と、噴霧ノズルの組５６，５８とに結
合されたバルブを開閉することによって制御される。さらに、ウエハ洗浄装置１
４の動作は、例えば米国マサチューセッツ州ホプキントンにあるＣｏｎｔｒｏｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐ．によって製造されたＰＬＣモデル ＃２６０
０等の、従来のプログラマブル論理制御器（ＰＬＣ）によって制御される。
【００３１】 ブラシ２６，２８の回転によるウエハ６４の表面７４，７６の研磨作用と、ブ
ラシ２６，２８および噴霧ノズルの組５６，５８によって供給される液体とが相
まって、ウエハ６４の表面７４，７６から微粒子が取り除かれる。特に、ブラシ
２６，２８による研磨によって、表面７４，７６からそれぞれ微粒子が取り除か
れる。これらの粒子は、シャフト４０，４２を経てブラシ２６，２８に供給され
る液体によって、ブラシ２６，２８から洗い流される。
【００３２】 さらに、ブラシ２６，２８の研磨動作によって緩んだが、なおもウエハ６４の
表面７４，７６上に残留している微粒子が、噴霧ノズルの組５６，５８から吹き
付けられる液体によって、表面７４，７６から洗い流される。ウエハ６４を水平
ではなく垂直に向けることにより、表面７４，７６からの微粒子の除去を促進す
ることができる。特に、ウエハ６４を垂直に向けることにより、ウエハ６４の表
面７４，７６上に吹き付けられた液体と、その液体の中に閉じ込められた微粒子
とを、重力によって表面７４，７６から落下させ易くなる。反対に、もしウエハ
６４を水平に向けると、微粒子が表面７４，７６上を動き回るため、容易には取
り除かれない。したがって、ウエハ洗浄装置１４は、大表面積から微粒子を取り
除かなければならない大直径のウエハに特に適している。例えば、ウエハ洗浄装
置１４は、直径が２００ｍｍおよび３００ｍｍのウエハへの使用に特に適してい
る。
【００３３】 さらに、ウエハを垂直に向けて表面７４，７６を同時に研磨することにより、
ウエハ６４にかかる機械的応力を最小限に抑えることができる。これは、ブラシ
２６がウエハ６４に及ぼす力の法線成分が、ブラシ２８がウエハ６４に及ぼす力
の法線成分によって相殺されるためである。（一方のブラシがウエハに及ぼす力
の法線成分は、他方のブラシがウエハに及ぼすそれと同等量且つ反対方向である
。）したがって、ブラシ２６，２８がウエハ６４に及ぼす力の正味は、表面７４
（または表面７６）によって形成される平面にほぼ平行となる。ウエハ６４はこ
の平面内で最大の機械的強度を有することから、ウエハ洗浄装置１４は、より大
直径のディスクへの使用に適している。（直径が大きいディスクは、側面７４に
直交する平面に力が働くと曲がり易い。）
【００３４】 ウエハ６４が一定期間、一般的には３０〜１２０秒間、代表的には４５秒間、
研磨されると、ブラシ２６，２８および噴霧ノズルの組５６，５８への液体の流
れが遮断される。これとほぼ同時に、ローラ３２，３４およびブラシ２６，２８
の回転が停止する。そしてスロット２４のドア２７が開き、ロボットアーム１０
によってスロット２４にエンドエフェクタ１１が挿入され、エンドエフェクタ１
１によってウエハ６４が保持される。すると、ブラシ２６，２８が位置６６，６
８にそれぞれ戻り、ウエハ６４がロボットアーム１０によって取り出される。こ
うして、ウエハ洗浄装置１４は別のウエハを処理可能な状態となる。
【００３５】 大直径のウエハに伴う困難の１つは、ブラシ２６，２８の偏心（不均一）を原
因とする垂直方向の変位である。図７は、ウエハ洗浄装置１４の正面図であり、
ブラシ２６，２８の偏心を原因とするウエハ６４の垂直方向の変位を示している
。図７に示されるように、ウエハ６４は、中心位置６４Ｃから垂直方向に変位し
て、位置６４Ｄで示される左側または位置６４Ｅで示される右側のいずれにも変
位し得る。重要なのは、例えば３００ｍｍなどの大直径のウエハに適用する時、
ブラシ２６，２８のどのような偏心によってもウエハの垂直方向の変位は大きく
なることである。
【００３６】 ウエハ６４の垂直方向の変位は、エンドエフェクタ１１がウエハ６４を保持す
る際の信頼性を低下させる。図７に示されるように、ウエハ６４が例えば位置６
４Ｄにある場合は、エンドエフェクタ１１のアーム１１Ａがアーム１１Ｂより先
にウエハ６４に接触する。この状況で、エンドエフェクタ１１に真空を作用させ
、ウエハ６４を吸引して保持すると、アーム１１Ｂとウエハ６４の間が密着して
いないため、アーム１１Ｂとウエハ６４の間で真空シールの形成が妨げられる。
この真空漏れは、従来のエンドエフェクタ技術を使用して（例えば、適切な減圧
を達成するためにエンドエフェクタ１１に接続された、吸引管路の故障を検知す
ることによって）検知される。その結果、ウエハ６４とエンドエフェクタ１１と
の連結が中断されて、エンドエフェクタ１１はウエハ６４から離れる。そして、
ウエハ６４をエンドエフェクタ１１に保持する一連の試みが再開される。
【００３７】 本発明によれば、ロボットアーム１０は、アームが１本のエンドエフェクタを
使用してウエハ６４を移動させることができる。例えば、アーム１１Ａおよび１
１Ｂを有したエンドエフェクタ１１の替わりに、１本のアームのみ、例えばアー
ム１１Ａのみを有したエンドエフェクタ１１を使用することができる。しかしな
がら、図７に示されるように、１本のアーム１１Ａのみを有したエンドエフェク
タを使用した場合でも、アーム１１Ａとウエハ６４のズレが原因で生じる間隙１
０２から真空漏れが生じ、ウエハを保持するサイクルが中断される可能性がある
。したがって、ウエハ６４の変位は、ウエハの平均サイクル時間を増大させて、
スループットの低減およびウエハ処理コストの増大を招く原因となる。
【００３８】 再び図６を参照すると、ウエハ６４の変位を防ぐために、フィンガチップ１１
０を使用してウエハ６４を位置合わせすることができる。フィンガチップ１１０
は、フッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）のように、比較的化学的に不活性で微粒
子を生成しにくい材料で形成されるのが通常である。フィンガチップ１１０は、
片側にＶ溝１１２が彫られたブロックの形状を採るのが通常であるが、Ｖ溝１１
２を有したその他の形状を使用することも可能である。１つの実施形態において
、フィンガチップ１１０はＶ溝１１２を有したローラである。
【００３９】 フィンガチップ１１０が図６に示される保持位置にある場合、ウエハ６４は、
Ｖ溝１１２および３６，３８の頂点１１４および１１６，１１８の間にそれぞれ
保持される。このため、ブラシ２６，２８によってスクラブされた後、すなわち
ブラシ２６，２８およびウエハ６４が回転を終えた際に、各ウエハ６４が同じ位
置にくることが保証される。
【００４０】 再び図５を参照すると、フィンガチップ１１０はフィンガ１２０の末端に取り
付けられているか、あるいは、フィンガ１２０の末端に一体成形されている。フ
ィンガ１２０の基部１２２、すなわちフィンガチップ１１０の反対側は、シャフ
ト１２４に取り付けられている。フィンガチップ１１０は、シャフト１２４の回
転によって解放位置１２０Ａと保持位置１２０Ｂの間を移動する。
【００４１】 図２および図６に示されるように、シャフト１２４の回転は、回転式アクチュ
エータ１２６、例えば空気回転式アクチュエータによって制御される。アクチュ
エータ１２６は、ウエハ６４が洗浄される空間を形作る内部ハウジング１２８の
外側に設けられている。シャフト１２４は、内部ハウジング１２８によって（ま
たは内部ハウジング１２８に取り付けられた１つまたはそれ以上の軸受けによっ
て）位置決めされ、回転可能な形で両端を保持されている。シャフト１２４は、
ブラシ２６，２８の縦軸に垂直であり、ブラシ２６，２８の軸で定義される平面
４００に平行である。フィンガチップ１１０は、ブラシ２６，２８に挟まれた領
域３０の真上に配置されている。フィンガ１２０そしてフィンガチップ１１０の
厳密な位置は、シャフト１２４の位置を感知する１つまたはそれ以上のセンサを
利用して決定することができる。保持位置１２０Ｂにおいてフィンガチップ１１
０がウエハ６４に及ぼす力は、アクチュエータ１２６に供給される空気圧を制御
することによって制御される。フィンガチップ１１０がウエハ６４に及ぼす力は
、ウエハを曲げる力より小さいのが一般的であり、例えば１ポンドまたはそれ未
満である。
【００４２】 本発明のこの実施形態に従うと、ウエハ６４は、以下で述べる手順でウエハ洗
浄装置１４にロードされ、洗浄され、アンロードされる。図５および図６を参照
すると、先ず、ブラシ２６，２８がそれぞれ位置６６，６８にある状態、すなわ
ち開かれており、フィンガチップ１１０が解放位置１２０Ａにある。次に、ウエ
ハ６４が、ロボットアーム１０（図示せず）によってスロット２４からに領域３
０に垂直に挿入され、第１の位置６４Ａに配置される。すると、ロボットアーム
１０がウエハ６４をローラ３２，３４のＶ溝３６，３８にそれぞれ嵌め込んで、
位置６４Ｂまで引き下げる。
【００４３】 次いで、アクチュエータ１２６が作動して、フィンガチップ１１０を解放位置
１２０Ａから保持位置１２０Ｂへと回転させる。したがって、フィンガチップ１
１０のＶ溝１１２がウエハ６４のエッジ２２を押さえる。ここで言うウエハのエ
ッジ２２とは、ウエハの表面７４，７６の間に位置するウエハの外周エッジを指
す。次いで、ロボットアーム１０がウエハ６４を解放し、ウエハ洗浄装置１４か
ら退出する。ドア２７が閉じられて、ブラシ２６，２８がそれぞれ位置７０，７
２へと互いに近づく方向に移動する、すなわち閉じられる。アクチュエータ１２
６が再び作動して、フィンガチップ１１０を保持位置１２０Ｂから解放１２０Ａ
へと戻す。上述したように、ブラシ２６，２８およびウエハ６４が回転し、シャ
フト４０，４２ならびに噴霧ノズル５６，５８および／または５７，５９を通し
て液体が供給され、ウエハ６４が洗浄される。
【００４４】 洗浄後、アクチュエータ１２６が再び作動して、フィンガチップ１１０を解放
位置１２０Ａから保持位置１２０Ｂへと移動させる。したがって、図７で説明し
たウエハ６４の垂直方向のズレが原因で、ウエハ６４のエッジは、通常は頂点１
１４からオフセット距離だけ離れた位置でＶ溝１１２に接する。次いで、ブラシ
２６，２８は位置６６，６８に戻る、すなわち開かれる。ブラシ２６，２８が開
かれると、ウエハ６４はＶ溝１１２に沿ってスライドして頂点１１４に到達する
。ウエハ６４がＶ溝１１２に沿ってスライドするのは、アクチュエータ１２６の
力が制御され、フィンガチップ１１０がウエハ６４に押し付けられるためである
。ここで、ウエハ６４がＶ溝１１２に沿って頂点１１４にスライドするのに伴っ
て、フィンガチップ１１０が僅かに下向きに移動することは無論である。したが
ってフィンガチップ１１０は、ブラシ２６，２８が開いた際に、保持位置１２０
Ｂで僅かに移動する。
【００４５】 頂点１１４に落ち着く結果、ウエハ６４は、ロボットアーム１０がウエハ６４
を保持するためにプログラムされた正確な位置、すなわちＶ溝１１２，３６，３
８の頂点１１４，１１６，１１８でそれぞれ保持される。
【００４６】 次いで、ドア２７が開かれて、ウエハ６４を保持するエンドエフェクタ１１を
ロボットアーム１０が挿入する。アクチュエータ１２６が再び作動し、フィンガ
チップ１１０を保持位置１２０Ｂから解放位置１２０Ａへと回転させる。次いで
、ロボットアーム１０は、位置６４Ｂから位置６４Ａへ、そしてウエハ洗浄装置
１４の外へとウエハ６４を移動させる。こうして、ウエハ洗浄装置１４が別のウ
エハを処理可能な状態となる。
【００４７】 ここで、他の代替の実施形態において、他のメカニズムを使用してフィンガチ
ップ１１０Ａの位置を制御できることは無論である。例えば、フィンガチップ１
１０Ａを、上述したウエハ６４によって定義される平面内で移動させる替わりに
、フィンガチップ１１０Ａを旋回させるか、ウエハ６４によって定義される平面
すなわちウエハ６４の面７４，７６のいずれかに対して垂直かまたは一定の角度
を有する平面内で移動させることができる。
【００４８】 代替の１つの実施形態において、フィンガチップ１１０Ａ（上述したフィンガ
チップ１１０と実質的に同一である）を、図５に示されるように、空気圧式シリ
ンダ１３２のピストン１３０の末端に取り付けることができる。空気圧式シリン
ダ１３２は、内部ハウジング１２８の外側に配置および設置されており、ピスト
ン１３０は、内部ハウジング１２８を貫いている。フィンガチップ１１０Ａは、
ブラシ２６，２８に挟まれた領域３０の真上に配置されている。
【００４９】 この実施形態に従うと、空気圧シリンダ１３２は、ピストン１３０Ｂを出し入
れして、フィンガチップ１１０Ａを解放位置１３０Ａから保持位置１３０Ｂへと
移動させることにより、ロードおよびアンロードの最中にウエハ６４を解放およ
び保持するように、制御される。フィンガチップ１１０Ａによってウエハ６４に
及ぼされる力は、空気圧シリンダ１３２に提供される空気圧を制御することによ
って制御される。それ以外の点では、フィンガ１２０およびフィンガチップ１１
０との関連で説明したのとほぼ同様の処理が行われる。
【００５０】 いずれの実施形態においても、フィンガチップ１１０（１１０Ａ）は、ローラ
３２，３４と同様に回転できるＶ溝ローラであっても良い。この代替の実施形態
に従うと、洗浄中にウエハ６４が回転される間、フィンガチップ１１０（１１０
Ａ）は保持位置１２０Ｂ（１３０Ｂ）に留まることができる。一方、フィンガチ
ップ１１０（１１０Ａ）がＶ溝を有したブロックの形状をとる場合、フィンガチ
ップ１１０（１１０Ａ）は、解放位置１２０Ａ（１３０Ａ）まで押し込まれて、
洗浄中のウエハ６４の回転を可能とする必要がある。その他全ての態様に関して
は、上で説明した処理とほぼ同様の処理が行われる。
【００５１】 フィンガチップ１１０（１１０Ａ）は、ロボットアーム１０がウエハ６４を保
持するためにプログラムされた正確なロード／アンロード位置、すなわちＶ溝１
１２，３６，３８の頂点１１４，１１６，１１８の間でウエハ６４を保持する利
点がある。したがって、ウエハ６４はエンドエフェクタ１１によって確実且つ反
復可能に保持されるため、ウエハ処理に関する平均のサイクル時間および製造コ
ストが低減される。さらに、フィンガチップ１１０（１１０Ａ）は、図１に示さ
れたエンドエフェクタ１１のように、アームが２本のエンドエフェクタと共に使
用されるのに適している。あるいは、アームが１本のエンドエフェクタを替わり
に使用することができる。
【００５２】 さらに別の代替案として、フィンガチップ１１０（１１０Ａ）に、従来のエン
ドエフェクタの替わりにウエハエッジグリッパを使用することができる。特に、
ウエハエッジグリッパは、ウエハ６４をエッジ２２で保持するものであり、ウエ
ハの表面７４，７６には接触しないため、ウエハの表面７４，７６が汚染される
可能性を低減または排除することができる。エッジグリッパがウエハのエッジ２
２を保持できるように、ブラシ２６，２８は位置６６，６８に移動する、すなわ
ち開かれる。重要なのは、ウエハ６４がフィンガチップ１１０（１１０Ａ）によ
って所定位置に保持されることによって、従来のエンドエフェクタの替わりにウ
エハエッジグリッパが使用可能となっている点である。
【００５３】 幾つかの製造工程では、ウエハの表面７４，７６だけでなくウエハのエッジ２
２をも洗浄することが望ましい。これを達成するためには、フィンガチップ１１
０（または１１０Ａ）は、図６に示されるようなＶ溝ウエハホルダの替わりに、
例えばポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フォーム、ナイロン、モヘア、または研
磨パッド材料で形成されたパッドなどの、ウエハエッジスクラブパッドとするこ
とができる。この実施形態に従うと、洗浄中にウエハ６４が回転されている間、
フィンガチップ１１０（１１０Ａ）は保持位置１２０Ｂ（１３０Ｂ）に保持され
る。したがって、ブラシ２６，２８がウエハの表面７４，７６をそれぞれスクラ
ブする一方で、フィンガチップ１１０（１１０Ａ）がウエハのエッジをスクラブ
するため、ウエハ６４からの微粒子の除去を促進することができる。
【００５４】 １つの実施形態において、ウエハ洗浄装置１４は、Ｖ溝ホルダおよびウエハエ
ッジスクラブパッドを共に備える。例えば図５を参照すると、フィンガチップ１
１０がＶ溝ウエハホルダで、フィンガチップ１１０Ａがウエハエッジスクラブパ
ッドとすることができ、あるいはその逆にすることもできる。別の代替の実施形
態では、２つまたはそれ以上のＶ溝ウエハホルダを使用してウエハを保持するこ
とができ、例えばフィンガチップ１１０および１１０Ａを共に使用してウエハを
保持することができる。
【００５５】 図１を参照すると、２つのウエハ洗浄装置１４，１６を順に使用することによ
り、２つの異なる溶液でウエハをスクラブするおよびすすぐことができる。例え
ば１つの実施形態において、ウエハ洗浄装置１４におけるスクラブ液は、アンモ
ニア溶液か、またはヴァルテック（Valtec）もしくはアライド（Allied）から入
手可能な界面活性剤であり、ウエハ洗浄装置１６におけるスクラブ液は脱イオン
水である。ウエハ洗浄装置１４からのウエハ上の残留物が、ウエハ洗浄装置１６
における水洗によって容易に取り除かれるため、この配置は特に有利である。し
かしながら、代替の実施形態では他のスクラブ液が使用され、例えばウエハ洗浄
装置１４または１６において酸性溶液または 苛性アルカリ溶液が使用される。
さらに、ウエハ洗浄装置を１つのみ使用しても、あるいは複数のウエハ洗浄装置
を使用しても良いことは無論である。
【００５６】 以上では、種々の実施形態との関連で本発明を説明したが、当業者ならわかる
ように、本発明の精神および範囲を逸脱しない限りにおいて、その形態および項
目に変更を加えることが可能である。例えば、ウエハは一般の環状のシリコンウ
エハでも、ガラスウエハでも、セラミックウエハでも、酸化物ウエハでも、タン
グステンウエハでも良いし、他タイプのウエハを使用しても良い。さらに、サイ
クル時間、ブラシの回転速度、ウエハの回転速度、ブラシがウエハに及ぼす力の
垂直成分等の、種々の作業パラメータの値が提供されているが、これらの値は単
に例示を目的としたものであって、特定の用途に依存して他の値を使用すること
も可能である。さらに、Ｖ溝を有したフィンガチップを開示したが、スロットや
刻み目等の他の特徴を有したフィンガチップを使用できることは無論である。し
たがって、本発明の内容は、添付した特許請求の範囲のみによって限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に従った、１対のウエハ洗浄装置を備えたウエハ洗浄システムの斜視図
である。
【図２】 一方のウエハ洗浄装置の部分上面図である。
【図３】 ウエハ洗浄装置の部分正面図である。
【図４】 ウエハ洗浄装置の部分斜視図である。
【図５】 ウエハ洗浄装置の部分側面図である。
【図６】 使用中の状態における、本発明に従ったウエハ洗浄装置の正面図である。
【図７】 ウエハ洗浄装置の前面図であり、回転式ブラシの偏心を原因とするウエハの垂
直方向の変位が示されている。
【符号の説明】
８…ウエハ洗浄システム １０…ロボットアーム １１…エンドエフェクタ １１Ａ，１１Ｂ…アーム １２…湿式緩衝ユニット １４，１６…ウエハ洗浄装置 １８…遠心乾燥ユニット ２０…フィニッシュカセット ２２…ウエハのエッジ ２３…ハウジング ２３Ａ…ハウジングの１セクション ２４…垂直スロット ２６…第１の回転式ブラシ ２７…ドア ２８…第２の回転式ブラシ ３０…領域 ３２…第１のローラ ３４…第２のローラ ３６…第１のローラのＶ溝 ３８…第２のローラのＶ溝 ４０，４２…シャフト ４１，４３…回転式ユニオン ４４，４６…サーボモータ ４５，４７…駆動ベルト ４８，５０，５２，５４…軸受け ５６…第１組の噴霧ノズル ５７…第３組の噴霧ノズル ５８…第２組の噴霧ノズル ５９…第４組の噴霧ノズル ６０…駆動ベルト ６１…遊びプーリ ６２…ローラモータ ６４…ウエハ ６４Ａ…ウエハの第１の位置 ６４Ｂ…ウエハの第２の位置 ６４Ｃ…ウエハの中心位置 ６４Ｄ…左側に変位した位置 ６４Ｅ…右側に変位した位置 ６６，６８…開かれた状態のブラシの位置 ７０，７２…閉じられた状態のブラシの位置 ７４…ウエハの第１の表面 ７６…ウエハの第２の表面 ８０…上側の可動プレート ８２…下側の可動プレート ８４…ピボット ８４Ａ…ピボットの第１端 ８４Ｂ…ピボットの第２端 ８６…空気圧シリンダ ８８…ピストン ８９…圧力変換器 ９０，９２，９４…軸受け ９６，９８…シャフト １１０…フィンガチップ １１０Ａ…フィンガチップ １１２…Ｖ溝 １１４，１１６，１１８…Ｖ溝の頂点 １２０…フィンガ １２０Ａ…解放位置 １２０Ｂ…保持位置 １２４…シャフト １２６…回転式アクチュエータ １２８…内部ハウジング １３０…ピストン １３０Ａ…解放位置 １３０Ｂ…保持位置 １３２…空気圧シリンダ
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年９月１日（２０００．９．１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ (72)発明者 ベイル・ジム アメリカ合衆国 カリフォルニア州95060 サンタ・クルーズ，グラハム・ヒル・ロ ード，760

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板洗浄装置であって、 第１のブラシと、 前記第１のブラシの水平方向に配置されて、前記第１のブラシとの間に１つの
    領域を定義する、第２のブラシと、 前記第１のブラシおよび前記第２のブラシによって定義された前記領域の真下
    に配置された、第１のローラおよび第２のローラと、 前記第１のブラシおよび前記第２のブラシによって定義された前記領域の真上
    に配置された、フィンガチップと を備える、基板洗浄装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の基板洗浄装置であって、 前記フィンガチップは片側に第１のＶ溝を有する、基板洗浄装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の基板洗浄装置であって、 前記第１のローラは第２のＶ溝を有し、前記第２のローラは第３のＶ溝を有し
    、前記第１のＶ溝と、前記第２のＶ溝と、前記第３のＶ溝とが基板のロード／ア
    ンロード位置を定義する、基板洗浄装置。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の基板洗浄装置であって、さらに、 末端に前記フィンガチップが配置されているフィンガを備える、基板洗浄装置
    。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の基板洗浄装置であって、 前記フィンガは、前記フィンガチップに相対する基部を備えており、前記装置
    はさらに、 前記基部に取り付けられたシャフトと、 前記シャフトを回転させるための回転式アクチュエータであって、前記フィン
    ガチップを前記回転式アクチュエータによる前記シャフトの回転によって解放位
    置と保持位置の間で移動させる回転式アクチュエータと、 を備える、基板洗浄装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の基板洗浄装置であって、 前記シャフトは、前記第１のブラシおよび前記第２のブラシの縦軸に垂直であ
    る、基板洗浄装置。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の基板洗浄装置であって、 前記シャフトは、前記第１のブラシおよび前記第２のブラシの中心線によって
    定義される平面に平行である、基板洗浄装置。
  8. 【請求項８】 請求項１記載の基板洗浄装置であって、さらに、 末端に前記フィンガチップが取り付けられているピストンを備える、基板洗浄
    装置。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の基板洗浄装置であって、さらに、 前記ピストンを備える空気圧シリンダであって、前記フィンガチップを、前記
    空気圧シリンダによる前記ピストンの動きによって保持位置と解放位置の間で移
    動させる空気圧シリンダを備える、基板洗浄装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１記載の装置であって、 前記フィンガチップはＶ溝を有した第３のローラである、装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１記載の装置を備える基板洗浄システムであって、
    さらに、 ロボットアームを備える、基板洗浄システム。
  12. 【請求項１２】 請求項１１記載の基板洗浄システムであって、さらに、 前記ロボットアームに取り付けられたエンドエフェクタを備える、基板洗浄シ
    ステム。
  13. 【請求項１３】 請求項１２記載の基板洗浄システムであって、 前記エンドエフェクタは、アームが２本のエンドエフェクタである、基板洗浄
    システム。
  14. 【請求項１４】 請求項１２記載の基板洗浄システムであって、 前記エンドエフェクタは、アームが１本のエンドエフェクタである、基板洗浄
    システム。
  15. 【請求項１５】 請求項１１記載の基板洗浄システムであって、さらに、 前記ロボットアームに取り付けられた基板エッジグリッパを備える、基板洗浄
    システム。
  16. 【請求項１６】 請求項１記載の基板洗浄装置であって、 前記フィンガチップは基板エッジスクラブパッドを備える、基板洗浄装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載の基板洗浄装置であって、 前記パッドは、ポリビニルアルコールフォーム、ナイロン、モヘア、および研
    磨パッド材料よりなる群から選択される、基板洗浄装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１６記載の基板洗浄装置であって、さらに、 ロードおよびアンロードの最中に前記基板を保持するための、第２のフィンガ
    チップを備える、基板洗浄装置。
  19. 【請求項１９】 基板の洗浄方法であって、 前記基板を、ロボットアームに取り付けられた基板ホルダで保持する工程と、 前記基板を、第１のローラおよび第２のローラ上で、基板のロード／アンロー
    ド位置に垂直に配置する工程と、 フィンガチップを保持位置に移動させ、該保持位置において前記フィンガチッ
    プによって前記基板のエッジを押さえる工程と、 前記第１のローラと、前記第２のローラと、前記フィンガチップとが、前記基
    板を前記基板のロード／アンロード位置で保持した上で、前記基板を前記基板ホ
    ルダから取り出す工程と を備える、方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載の方法であって、さらに、 前記フィンガチップが前記基板の前記エッジを抑える力を制御する工程を備え
    る、方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１９記載の方法であって、 前記基板のロード／アンロード位置は、第１のブラシと第２のブラシの間にあ
    り、前記方法はさらに、 前記第１のブラシと前記第２のブラシとを、前記基板に接触する位置まで移動
    させる工程と、 前記フィンガチップを前記基板から遠ざけて解放位置に移動させる工程と、 前記第１のブラシと、前記第２のブラシと、前記基板とを回転させる工程と、 前記フィンガチップを移動させて前記保持位置に戻す工程と、 前記第１のローラと、前記第２のローラと、前記フィンガチップとが、前記基
    板を前記基板のロード／アンロード位置で保持した上で、前記第１のブラシと前
    記第２のブラシとを移動させて前記基板から遠ざける工程と を備える、方法。
  22. 【請求項２２】 基板の洗浄方法であって、 前記基板を、第１のブラシと第２のブラシの間に位置する領域に垂直方向に挿
    入する工程と、 前記基板の第１の表面を前記第１のブラシでスクラブし、前記基板の第２の表
    面を前記第２のブラシでスクラブし、前記基板のエッジをスクラブパッドでスク
    ラブする工程と を備える、方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２２記載の方法であって、さらに、 前記挿入の工程の後に、前記スクラブパッドを移動させて前記基板の前記エッ
    ジに接触させる工程を備える、方法。
  24. 【請求項２４】 請求項２３記載の方法であって、 前記スクラブの工程は、前記第１のブラシと、前記第２のブラシと、前記基板
    とを回転させることを備える、方法。
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