JP3493676B2 - 半導体基板の洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents

半導体基板の洗浄方法および洗浄装置

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JP3493676B2 JP33818892A JP33818892A JP3493676B2 JP 3493676 B2 JP3493676 B2 JP 3493676B2 JP 33818892 A JP33818892 A JP 33818892A JP 33818892 A JP33818892 A JP 33818892A JP 3493676 B2 JP3493676 B2 JP 3493676B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の洗浄方法
および洗浄装置に係り、さらに詳しくは、半導体装置の
製造過程において、半導体基板の裏面に付着したパーテ
ィクルなどを有効に取り除くことができる半導体基板の
洗浄方法および洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造過程において、半導体
ウェーハなどの半導体基板の裏面に付着したパーティク
ルを除去するために、半導体基板の洗浄装置が用いられ
ている。従来の洗浄装置として、スクラブ室にはローラ
型回転ブラシと洗浄ノズルとを具備し、乾燥室にはスピ
ンドライ機構を有する枚葉式の基板裏面スクラバー装置
が市販されている。従来のスクラバー装置では、ウェー
ハカセットから半導体基板としての半導体ウェーハを取
り出し、この半導体ウェーハを水平搬送機構により、ス
クラブ室に入れてスクラブ処理を行なう。
【0003】スクラブ室でのスクラブ処理が終了すれ
ば、次に、この半導体ウェーハを水平搬送機構により、
乾燥室へ搬送し、そこで半導体ウェーハの乾燥処理を行
なう。乾燥処理の終了後には、処理後の半導体ウェーハ
を収容するためのウェーハカセットに、半導体ウェーハ
を水平搬送機構で搬送して収容する。このように、従来
のスクラバー装置では、ウェーハカセット、スクラブ室
および乾燥室が水平方向に配置してある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のスクラバー装置では、ウェーハカセット、スクラ
ブ室および乾燥室が水平方向に配置してあるので、この
装置サイズは、半導体基板としての半導体ウェーハの径
が大きくなる程、大型化してしまうという問題点を有し
ている。特に最近では、8インチ以上の大型ウェーハが
用いられるようになってきており、スクラバー装置の小
型化が望まれている。
【0005】また、従来のスクラバー装置では、半導体
ウェーハを一枚づつスクラブする構成を採用しているの
で、高スループット化を図ることができないなどの問題
点も有している。さらに、従来のスクラバー装置では、
スクラブ処理のための回転ブラシが上方に装着してある
ため、半導体ウェーハの裏面をスクラブする場合には、
予めウェーハの裏面が上方に向くようにセットする必要
がある。このため、ウェーハのハンドリング操作が煩雑
となる問題点を有している。
【0006】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、半導体基板が大型化しても装置の小型化が可能であ
り、高スループット化を図り、基板の移し換えなどのハ
ンドリング操作が容易な半導体基板の洗浄方法および洗
浄装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体基板の洗浄装置は、半導体基板をス
クラブするためのスクラブ室と、上記スクラブ室に対し
て垂直方向に配置され、当該スクラブ室でスクラブされ
た半導体基板を乾燥させる乾燥室と、上記スクラブ室お
よび乾燥室へ半導体基板を搬送する第1および第2の
送手段と、を有し、上記第1及び第2の搬送手段のそれ
ぞれは、少なくとも二枚の半導体基板を上記スクラブ室
に搬送することが可能であり、これらの半導体基板を上
記スクラブ室で同時にスクラブすると共に、半導体基板
の端部複数箇所を挟むように保持する保持アームと、こ
の保持アームが半導体基板を保持した状態で、スクラブ
室に搬送するため、半導体基板の保持状態を水平方向か
ら垂直方向に回転させる回転機構とを有し、上記スクラ
ブ室には、上記第1および第2の搬送手段の回転機構に
よりそれぞれの保持アームを相互に逆方向に回転させて
二枚の半導体基板のスクラブ不要面が相互に向き合うよ
うに配置し、スクラブ不要面に対して清浄保持液を吹き
付ける洗浄ノズルを半導体基板相互間に配置したことを
特徴とする
【0008】
【0009】 本発明の半導体基板の洗浄方法は、少な
くとも二枚の半導体基板を上記スクラブ室に搬送するこ
とが可能であり、これら二枚の半導体基板を上記スクラ
ブ室で同時にスクラブすると共に、半導体基板の端部複
数箇所を挟むように保持する保持アームと、この保持ア
ームが半導体基板を保持した状態で、スクラブ室に搬送
するため、半導体基板の保持状態を水平方向から垂直方
向に回転させる回転機構とをそれぞれ有する第1及び第
2の搬送手段により少なくとも二枚の半導体基板をスク
ラブ室に搬送し、上記スクラブ室には、上記第1及び第
2の搬送手段の回転機構によりそれぞれの保持アームを
相互に逆方向に回転させて複数の半導体基板のスクラブ
不要面が相互に向き合うように配置して二枚の半導体基
板を上記スクラブ室で同時にスクラブし、スクラブされ
たのちの半導体基板を上記搬送手段によって上記スクラ
ブ室に対して垂直方向に配置された乾燥室に搬送して乾
燥させると共に、上記スクラブ不要面に対して清浄保持
液を吹き付けながらスクラブする
【0010】
【0011】
【作用】本発明の半導体基板の洗浄方法では、同時に二
枚以上の半導体基板をスクラブするので、半導体基板の
洗浄能力が向上し、高スループット化を図ることができ
る。
【0012】また、本発明の半導体基板の洗浄装置で
は、ウェーハカセットなどから、半導体基板を取り出
し、搬送手段により、まずスクラブ室へ送る。その際に
は、二枚以上の半導体基板をスクラブ室に送り込み、同
時にスクラブすることが好ましい。スクラブ室では、半
導体基板のスクラブ不要面相互が向き合うように配置す
ることが好ましい。
【0013】スクラブ室で半導体基板のスクラブ面であ
る裏面をスクラブ処理した後には、この半導体基板を、
搬送手段により、乾燥室に送る。乾燥室では、半導体基
板を乾燥させるが、その際にも、複数の半導体基板を同
時に乾燥させることが好ましい。乾燥後には、半導体基
板をローディング用のウェーハカセットなどに収容す
る。その際には、半導体基板は、搬送手段により搬送さ
れる。
【0014】本発明では、スクラブ室と乾燥室とを、垂
直方向に配置したので、水平方向搬送方式の装置に比較
し、装置の占有面積を少なくすることが可能になり、装
置の小型化および省スペース化を図ることができる。
【0015】搬送手段により、複数の半導体基板のスク
ラブ不要面が相互に向き合うように配置し、スクラブ不
要面に対して清浄保持液を吹き付ける洗浄ノズルを、ス
クラブ室内の半導体基板相互間に配置すれば、スクラブ
面から除去されたパーティクルなどがスクラブ不要面に
付着することがなくなる。したがって、半導体基板の裏
面の洗浄時に表面が汚染されるおそれもなくなる。ま
た、搬送手段の保持アームを複数にするなどの手段によ
り、二枚以上の半導体基板のスクラブ処理を同時に行な
うことが可能になり、高スループット化を図ることがで
きる。さらに、搬送手段が半導体基板の保持状態を水平
方向から垂直方向に回転させる回転機構を有している本
発明では、基板の移し換えなどのハンドリング操作が容
易である。
【0016】スクラブ室を、乾燥室の下方に形成するこ
とが好ましいのは、半導体基板の乾燥工程後に、スクラ
ブ室を再度通過させないためであり、半導体基板の再汚
染の可能性を極力減少させるためである。また、保持ア
ームに形成された半導体基板との接触部分の内周面の曲
率半径を、半導体基板の端部の曲率半径よりも大きくす
ることが好ましいのは、半導体基板を良好に保持すると
共に、保持アームとの接触部を点接触とし、半導体基板
の汚染などを極力防止するためであり、さらに接触部の
水滴残りを防止して乾燥性の向上を図るためである。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る半導体基板の
洗浄方法および洗浄装置について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。図1は本発明の一実施例に係る半導体基
板の洗浄装置の全体図、図2は同実施例のスクラブ室の
内部を示す概略図、図3は保持アームの要部を示す概略
図、図4はスクラブ室の内部と搬送手段の詳細を示す側
面図、図5は乾燥室の要部を示す概略図、図6は乾燥室
の内部を示す側面図、図7は本発明の他の実施例に係る
保持アームの要部を示す概略図である。
【0018】図1に示すように、本実施例の洗浄装置2
は、ケーシング4を有し、ケーシング4の内部に、スク
ラブ室6と乾燥室8とが垂直方向に形成してある。スク
ラブ室6は、乾燥室8の下方に位置する。スクラブ室6
および乾燥室8の隣には、半導体基板としての半導体ウ
ェーハ10が多数収容されたウェーハカセット12が設
置されるカセット設置部14が形成してある。
【0019】カセット設置部14には、ウェーハカセッ
ト12が上下動駆動自在に設置してあり、カセット12
がカセット設置部14の上部から突出自在に構成してあ
る。カセット12には、一般に25枚の半導体ウェーハ
が収容されるが、それ以上あるいはそれ以下の数の半導
体ウェーハを収容するカセットを用いても良い。また、
カセット設置部14の上部には、ウェーハ受渡しアーム
16が、ウェーハカセット12に対して接近・離反方向
Aに移動自在に装着してある。
【0020】ウェーハ受渡しアーム16がウェーハカセ
ット12に対して接近し、アーム16がカセット12内
に差し込まれると、差し込まれた位置に相当する半導体
ウェーハ10がアーム16上に載る。次に、アーム16
をカセット12から離反させる方向に移動させれば、半
導体ウェーハ10をウェーハカセット12から取り出す
ことができる。また、ウェーハ受渡しアーム16は、矢
印B方向に回動自在になっている。
【0021】ケーシング4の上部には、カセット設置部
14から乾燥室8側に延びる案内溝18が形成してあ
る。本実施例では、案内溝18に、一対の第1,第2搬
送軸20a,20bが案内溝方向Cに沿って移動自在に
装着してある。各搬送軸20a,20bの上端には、半
導体ウェーハの搬送手段としての保持アーム22が回転
機構24を介して装着してある。保持アーム22は、半
導体ウェーハ10を保持する。ウェーハ受渡しアーム1
6によりウェーハカセット12から取り出された半導体
ウェーハ10を保持アーム22に移し代えるには、受渡
しアーム16を矢印B方向に回転させ、保持アーム22
で受渡しアーム16上の半導体ウェーハ10を保持すれ
ば良い。
【0022】第1搬送軸20aに装着してある保持アー
ム22に対してウェーハ受渡しアーム16からの半導体
ウェーハ10の受渡しが終了すれば、第1搬送軸20a
は、乾燥室8の上部に形成してあるウェーハ出入り口2
6まで案内溝18に沿って移動される。同時に、カセッ
ト12は、上方または下方に一段移動し、ウェーハ受渡
しアーム16を用いて新たな半導体ウェーハ10がカセ
ット12から取り出される。その後、受渡しアーム16
で取り出された半導体ウェーハ10は、前記第1搬送軸
20aの場合と同様にして、第2搬送軸20bに装着し
てある保持アーム22に対して受渡される。
【0023】第1搬送軸20aおよび第2搬送軸20b
が、案内溝18に沿ってウェーハ出入り口26まで移動
すると、その位置で、回転機構24により保持アーム2
2は、半導体ウェーハ10と共に、水平方向から垂直方
向に略90度回転させられる。第1搬送軸20aに装着
してある保持アーム22と、第2搬送軸20bに装着し
てある保持アーム22とは、それぞれ回転機構24によ
り相互に逆方向に回転され、半導体ウェーハ10のスク
ラブ不要面である表面相互が、それぞれ向き合うように
回転させられる。
【0024】次に、搬送手段としての保持アーム22、
回転機構24および搬送軸20a,20bの詳細を、図
4に基づき説明する。図4に示すように、保持アーム2
2は、一対のアーム部材28,28を有する。各アーム
部材28,28は、支持部材29に対して、回動軸3
0,30を中心として回動自在に装着してある。両アー
ム部材28,28の後端部には、アクチュエータ32が
装着してある。このアクチュエータ32を駆動すること
により、アーム部材28,28が回動軸30を中心とし
て回動し、半導体ウェーハ10の保持および着脱が可能
になっている。アクチュエータ32としては、たとえば
モータ、圧電素子、圧力シリンダ、あるいは偏心カムの
組合せなどが用いられる。
【0025】回転機構24は、たとえば支持部材29が
固定される回転盤34と、この回転盤34が回転軸35
を介して取り付けられる固定盤36とを有し、回転盤3
4が固定盤36に対して回転するようになっている。回
転盤34と固定盤36との間には、軸受を設けることが
好ましい。固定盤36には、アダプタ38が固定してあ
る。アダプタ38は、第1搬送軸20aまたは第2搬送
軸20bに対して、その軸方向Dに移動自在に装着して
ある。アダプタ38を搬送軸20a,20bに対して軸
方向移動自在とするための手段としては、特に限定され
ないが、たとえば搬送軸20a,20bの外周にネジ部
を形成し、このネジ部に対してアダプタ38を螺合さ
せ、搬送軸20a,20bを回転させれば良い。その場
合には、アダプタ38の回り止めなどが必要である。
【0026】一方、保持アーム22を構成する各アーム
部材28には、その内周側に、複数の保持突起40が形
成してある。この保持突起40の形成個数は、特に限定
されないが、ウェーハの保持に必要な必要最小限の個数
が好ましい。保持突起40がウェーハの外周端部に接触
し、ウェーハを保持することになるので、接触部での汚
染を少なくする観点からは、少ないほど好ましい。
【0027】保持突起40の内周面40aは、図3に示
すように、ウェーハ10の外周端部の曲率半径よりも大
きい凹部形状であることが好ましい。ウェーハ10との
接触部分を点接触にしてウェーハの汚染を防止すると共
に、水滴付着防止による乾燥性の向上と、保持の確実性
の向上とを図るためである。
【0028】次に、図2,4に基づき、スクラブ室6内
の詳細について説明する。図2に示すように、スクラブ
室6内では、一対の保持アーム22により、半導体ウェ
ーハ10,10が、相互に平行に、しかもウェーハのス
クラブ不要面である表面10a,10aが相互に向き合
うように設置してある。ウェーハ10,10相互間の距
離は、特に限定されないが、たとえば数mmのオーダーで
ある。
【0029】このような半導体ウェーハ10,10の配
置は、図1に示すケーシング4の上部に形成してあるウ
ェーハ出入り口26から、第1搬送軸20aおよび第2
搬送軸20bの各保持アーム22を半導体ウェーハ10
と共に、搬送軸20a,20bに沿って下方に移動させ
ることにより得られる。ウェーハ出し入れ口26から半
導体ウェーハ10を保持アーム22と共に入れる際に
は、半導体ウェーハ10の表面(スクラブ不要面)が相
互に向き合うように垂直方向に回転させる。
【0030】スクラブ室6では、相互に向き合った半導
体ウェーハ10,10の両側に、それぞれローラー型回
転ブラシ42,42が設置してある。回転ブラシ42,
42は、ローラ形状を有し、その外周に、ナイロン繊維
あるいはその他の微細繊維がブラシ状に形成してある。
これら回転ブラシ42,42は、それぞれ逆方向に回転
し、各々のウェーハ10のスクラブ面10bに接する側
で、スクラブ面10bを下方に掻き取るように回転す
る。
【0031】回転ブラシ42,42の上部には、それぞ
れ第1洗浄ノズル44,44と第2洗浄ノズル46,4
6とが設置してある。第1洗浄ノズル44,44から
は、界面活性剤などの洗浄液が回転ブラシ42,42近
傍に向けてスプレーされるようになっている。第2洗浄
ノズル46,46からは、純水がウェーハ10,10に
向けてスプレーされ、回転ブラシ42,42の乾燥を防
止するようになっている。
【0032】また、ウェーハ10,10間の隙間には、
第3洗浄ノズル48が配置してある。この第3洗浄ノズ
ル48からは、清浄保持液としての純水がウェーハのス
クラブ不要面10a,10a相互に対してスプレーする
ようになっている。このように第3洗浄ノズル48をウ
ェーハ間に配置すれば、スクラブ面10bから除去され
たパーティクルなどがスクラブ不要面10aまで回り込
むことがなくなり、その表面に付着することがなくな
る。したがって、半導体ウェーハ10の裏面の洗浄時に
表面が汚染されるおそれもなくなる。また、スクラブ室
6の下方には、排水用樋部50が形成してある。
【0033】本実施例のスクラブ室6において、回転ブ
ラシ42,42の回転時には、保持アーム22は、半導
体ウェーハ10と共に、回転ブラシ42および洗浄ノズ
ル44,46,48に対して相対的に上方または下方に
移動する。その結果、半導体ウェーハ10のスクラブ面
10bの全面を回転ブラシ42によりスクラブすること
ができる。
【0034】次に、乾燥室8の詳細について、図5,6
に基づき説明する。図5,6に示すように、乾燥室8に
は、半導体ウェーハ10,10の両側およびこれらの中
間位置に、三列の温風吹出ノズル52が配置してある。
半導体ウェーハ10,10は、保持アーム22により保
持され、図6に示すように、搬送軸20a,20bに対
してアダプタ38が上下方向Dに移動することにより、
スクラブ室6から乾燥室8へと移動される。
【0035】乾燥室8では、半導体ウェーハ10が温風
吹出ノズル52に対して相対的に上下移動し、温風がウ
ェーハ10の全面に当たることが好ましい。
【0036】本実施例では、乾燥室8において乾燥され
た半導体ウェーハ10は、保持アーム22と共に、搬送
軸20a,20bに沿って上方に移動し、図1に示すウ
ェーハ出入り口26からケーシング4の上部に取り出さ
れ、その後、前述したウェーハの受渡し動作の逆の動作
で、スクラブ処理して乾燥された半導体ウェーハ10
を、ウェーハカセット12に収容する。すなわち、この
実施例では、ウェーハカセット12は、アンローディン
グ用カセットと、ローディング用カセットとを兼用して
いる。
【0037】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。たとえば、本発明では、ローディング用カ
セットをアンローディング用カセットとは別個に設置す
ることもできる。また、本発明の洗浄装置により洗浄さ
れる半導体ウェーハの枚数は、特に限定されず、1枚あ
るいは二枚以上であっても良い。
【0038】また、乾燥室8とスクラブ室6との配置
は、必ずしも下側がスクラブ室6である必要はなく、そ
の逆でも良い。さらに、保持アーム22の断面形状は、
上述した実施例に限定されず、種々に改変することが可
能である。例えば図7に示すように、保持アーム22お
よび保持突起40の断面幅tは、できる限りウェーハ1
0の厚みに近づけることが好ましい。なぜなら、この断
面幅tが薄くなる程、回転ブラシ42によるウェーハ1
0の拭きムラを防止できると共に、水滴残りを減少させ
ることができるからである。ただし、断面幅tを余りに
小さくすると、ウェーハの保持が不十分となるおそれが
あることから、断面幅tは、ウェーハ10の厚みに対し
て約2mm程度大きい幅が好ましい。ウェーハ10の幅
は、8インチウェーハにおいて、725μmである。こ
の所持アーム22の断面形状は、保持突起40側で先細
となるテーパ形状にすることもできる。
【0039】
【発明の効果】以上説明してきたように、スクラブ室と
乾燥室とを垂直方向に配置した本発明によれば、半導体
ウェーハなどの半導体基板が、たとえば8インチ以上に
大型化しても、装置の小型化が可能である。また、同時
に二枚以上の半導体基板をスクラブする本発明によれ
ば、高スループット化を図ることができる。さらに、搬
送手段が半導体基板の保持状態を水平方向から垂直方向
に回転させる回転機構を有している本発明では、基板の
移し換えなどのハンドリング操作が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体基板の洗浄装置
の全体図である。
【図2】同実施例のスクラブ室の内部を示す概略図であ
る。
【図3】保持アームの要部を示す概略図である。
【図4】スクラブ室の内部と搬送手段の詳細を示す側面
図である。
【図5】乾燥室の要部を示す概略図である。
【図6】乾燥室の内部を示す側面図である。
【図7】本発明の他の実施例に係る保持アームの要部を
示す概略図である。
【符号の説明】
2… 洗浄装置 4… ケーシング 6… スクラブ室 8… 乾燥室 10… 半導体ウェーハ(半導体基板) 10a… スクラブ不要面 10b… スクラブ面 12… ウェーハカセット 16… 受渡しアーム 20a,20b… 搬送軸 22… 保持アーム 24… 回転機構 32… アクチュエータ 42… 回転ブラシ 44… 第1洗浄ノズル 46… 第2洗浄ノズル 48… 第3洗浄ノズル 52… 温風吹出ノズル

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体基板をスクラブするためのスクラブ
    室と、 上記スクラブ室に対して垂直方向に配置され、当該スク
    ラブ室でスクラブされた半導体基板を乾燥させる乾燥室
    と、 上記スクラブ室および乾燥室へ半導体基板を搬送する
    1および第2の搬送手段と、を有し、上記第1及び第2の搬送手段のそれぞれは、少なくとも
    二枚の半導体基板を上記スクラブ室に搬送することが可
    能であり、これらの半導体基板を上記スクラブ室で同時
    にスクラブすると共に、半導体基板の端部複数箇所を挟
    むように保持する保持アームと、この保持アームが半導
    体基板を保持した状態で、スクラブ室に搬送するため、
    半導体基板の保持状態を水平方向から垂直方向に回転さ
    せる回転機構とを有し、 上記スクラブ室には、上記第1および第2の搬送手段の
    回転機構によりそれぞれの保持アームを相互に逆方向に
    回転させて二枚の半導体基板のスクラブ不要面が相互に
    向き合うように配置し、スクラブ不要面に対して清浄保
    持液を吹き付ける洗浄ノズルを半導体基板相互間に配置
    したことを特徴とする半導体基板の洗浄装置。
  2. 【請求項2】上記スクラブ室には、半導体基板のスクラ
    ブ面に対して摺接する回転ブラシを具備し、且つ回転ブ
    ラシの近傍には、回転ブラシで掻き出されたパーティク
    ルを除去する第1洗浄ノズルと、回転ブラシの乾燥を防
    止するための第2洗浄ノズルとを具備する請求項1に記
    載の半導体基板の洗浄装置。
  3. 【請求項3】上記乾燥室には、複数の半導体基板を一度
    に乾燥させる複数の温風吹出ノズルを具備することを特
    徴とする請求項1または2に記載の半導体基板の洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】上記保持アームは、搬送軸に沿って上下動
    することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の洗
    浄装置。
  5. 【請求項5】上記スクラブ室が上記乾燥室の下方に形成
    される請求項1〜4のいずれかに記載の半導体基板の洗
    浄装置。
  6. 【請求項6】上記保持アームに形成された半導体基板と
    の接触部分の内周面の曲率半径が、半導体基板の端部の
    曲率半径よりも大きいことを特徴とする請求項1〜5の
    いずれかに記載の半導体基板の洗浄装置。
  7. 【請求項7】少なくとも二枚の半導体基板を上記スクラ
    ブ室に搬送することが可能であり、これら二枚の半導体
    基板を上記スクラブ室で同時にスクラブすると共に、半
    導体基板の端部複数箇所を挟むように保持する保持アー
    ムと、この保持アームが半導体基板を保持した状態で、
    スクラブ室に搬送するため、半導体基板の保持状態を水
    平方向から垂直方向に回転させる回転機構とをそれぞれ
    有する第1及び第2の搬送手段により少なくとも二枚の
    半導体基板をスクラブ室に搬送し、 上記スクラブ室には、上記第1及び第2の搬送手段の回
    転機構によりそれぞれの保持アームを相互に逆方向に回
    転させて複数の半導体基板のスクラブ不要面が相互に向
    き合うように配置して二枚の半導体基板を上記スクラブ
    室で同時にスクラブし、 スクラブされたのちの半導体基板を上記搬送手段によっ
    て上記スクラブ室に対して垂直方向に配置された乾燥室
    に搬送して乾燥させると共に、 上記スクラブ不要面に対して清浄保持液を吹き付けなが
    らスクラブする半導体基板の洗浄方法。
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