JP3331390B2 - 基板の洗浄装置 - Google Patents
基板の洗浄装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の洗浄装置に関
する。さらに詳しくは液晶ディスプレイ用アクティブマ
トリックスに用いられるＴＦＴアレイなどの半導体製造
装置に用いられる基板の洗浄装置に関する。
する。さらに詳しくは液晶ディスプレイ用アクティブマ
トリックスに用いられるＴＦＴアレイなどの半導体製造
装置に用いられる基板の洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体産業およびＴＦＴ産業の技
術革新の速度にはめざましいものがある。半導体におい
ては、１６Ｍバイト、６４Ｍバイトクラスのメモリーの
量産が行なわれるとともに１Ｇバイトクラスの発表が相
次いでいる。ＴＦＴにおいても同様であり、世の中のニ
ーズにあわせて高精細化および基板の大型化が図られて
いる。
術革新の速度にはめざましいものがある。半導体におい
ては、１６Ｍバイト、６４Ｍバイトクラスのメモリーの
量産が行なわれるとともに１Ｇバイトクラスの発表が相
次いでいる。ＴＦＴにおいても同様であり、世の中のニ
ーズにあわせて高精細化および基板の大型化が図られて
いる。
【０００３】このような状況の中で、歩留まりを大きく
左右する基板の洗浄工程は、プロセスの重要性および高
性能化の必要性からますます認識が高まってきている。
従来の技術における洗浄プロセスは、半導体でいうと薬
品を用いたいわゆるライトエッチングが主体となってい
る。これはパターンの微細化に伴ってそれ以前のブラシ
などを用いた洗浄では対応できなくなってきたからであ
る。さらに基板表面にキズを与える惧れもあるため、特
開平２−２８８２３０号公報のように気泡を混在させた
高圧水流を基板に吹きつける洗浄方法が提案されてい
る。一方、数ミクロンの精度で製造されるＴＦＴでは、
依然ブラシ洗浄または高圧水洗浄が主流となっている。
かかる高精度のＴＦＴにおいては、いわゆるブラシなど
を用いた機械的な洗浄では既に対応が困難となっている
が、ＴＦＴでは電極または配線として用いられるＩＴＯ
またはＡｌなどの酸によるダメージ（腐食）を受けやす
い材料をデバイスプロセス初期に用いるため、なかなか
半導体と同様に薬品洗浄を多用できないのが現状であ
る。
左右する基板の洗浄工程は、プロセスの重要性および高
性能化の必要性からますます認識が高まってきている。
従来の技術における洗浄プロセスは、半導体でいうと薬
品を用いたいわゆるライトエッチングが主体となってい
る。これはパターンの微細化に伴ってそれ以前のブラシ
などを用いた洗浄では対応できなくなってきたからであ
る。さらに基板表面にキズを与える惧れもあるため、特
開平２−２８８２３０号公報のように気泡を混在させた
高圧水流を基板に吹きつける洗浄方法が提案されてい
る。一方、数ミクロンの精度で製造されるＴＦＴでは、
依然ブラシ洗浄または高圧水洗浄が主流となっている。
かかる高精度のＴＦＴにおいては、いわゆるブラシなど
を用いた機械的な洗浄では既に対応が困難となっている
が、ＴＦＴでは電極または配線として用いられるＩＴＯ
またはＡｌなどの酸によるダメージ（腐食）を受けやす
い材料をデバイスプロセス初期に用いるため、なかなか
半導体と同様に薬品洗浄を多用できないのが現状であ
る。
【０００４】ブラシ洗浄のメカニズムは、図６に示され
るように、被洗浄基板１を基板搬送ローラ２２および２
３によって搬送させながら直径数十ミクロン〜２００ミ
クロン程度のナイロンまたはレーヨンなどの毛を円盤
状、筒状の基板に植毛してなるブラシ２４を被洗浄基板
１上で純水などをノズル２５からスプレーまたはシャワ
ーしながらで回転させることによって、基板上の主に異
物などをこすり洗う方式である。このため、ブラシ２４
には被洗浄基板１から転写された異物などが付着しやす
く、常に特開平４−２９３５７８号公報または特開昭６
０−２４０１２９号公報のように自己洗浄機能を有する
ブラシが必要とされる。また、被洗浄基板には常に新し
い洗浄材が接触するような構造（特開昭６１−２０３６
４３号公報）が提案されている。前記のような発明にお
いても、ブラシ自体の汚染またはパターンのキズの問題
を避けることは極めて困難である。さらに、近年の環境
保護対策の流れの中においても、危険な薬品または処理
の困難な薬品を大量に使用する洗浄プロセスは企業理念
からはずれているのも実情である。前記問題点に鑑み、
近年において超精密、低コストで、しかも無公害の基板
洗浄技術の要求が高まってきている。
るように、被洗浄基板１を基板搬送ローラ２２および２
３によって搬送させながら直径数十ミクロン〜２００ミ
クロン程度のナイロンまたはレーヨンなどの毛を円盤
状、筒状の基板に植毛してなるブラシ２４を被洗浄基板
１上で純水などをノズル２５からスプレーまたはシャワ
ーしながらで回転させることによって、基板上の主に異
物などをこすり洗う方式である。このため、ブラシ２４
には被洗浄基板１から転写された異物などが付着しやす
く、常に特開平４−２９３５７８号公報または特開昭６
０−２４０１２９号公報のように自己洗浄機能を有する
ブラシが必要とされる。また、被洗浄基板には常に新し
い洗浄材が接触するような構造（特開昭６１−２０３６
４３号公報）が提案されている。前記のような発明にお
いても、ブラシ自体の汚染またはパターンのキズの問題
を避けることは極めて困難である。さらに、近年の環境
保護対策の流れの中においても、危険な薬品または処理
の困難な薬品を大量に使用する洗浄プロセスは企業理念
からはずれているのも実情である。前記問題点に鑑み、
近年において超精密、低コストで、しかも無公害の基板
洗浄技術の要求が高まってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
を解決するためになされたものであり、被洗浄基板にキ
ズを与えることなく、精密洗浄を行なうことができる基
板の洗浄装置を提供することを目的とする。
を解決するためになされたものであり、被洗浄基板にキ
ズを与えることなく、精密洗浄を行なうことができる基
板の洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の洗浄装置
は、（ａ）基板を洗浄するための洗浄ドラムと、 （ｂ）気泡を含む洗浄液を吐出するためのノズルと、 （ｃ）被洗浄基板を搬送するための搬送手段と、 （ｄ）被洗浄基板が洗浄中ぶれないようにするための押
さえ機構とを具備した基板の洗浄装置であって、 前記洗浄ドラムが被洗浄基板から離間し、前記洗浄ドラ
ムの側面に気泡を取り込む溝が形成されており、 前記洗浄ドラムの側面と被洗浄基板とのあいだを所定の
隙間に保ち、該隙間に入り込ませた気泡によって、被洗
浄基板を洗浄することを特徴とする。
は、（ａ）基板を洗浄するための洗浄ドラムと、 （ｂ）気泡を含む洗浄液を吐出するためのノズルと、 （ｃ）被洗浄基板を搬送するための搬送手段と、 （ｄ）被洗浄基板が洗浄中ぶれないようにするための押
さえ機構とを具備した基板の洗浄装置であって、 前記洗浄ドラムが被洗浄基板から離間し、前記洗浄ドラ
ムの側面に気泡を取り込む溝が形成されており、 前記洗浄ドラムの側面と被洗浄基板とのあいだを所定の
隙間に保ち、該隙間に入り込ませた気泡によって、被洗
浄基板を洗浄することを特徴とする。
【０００７】前記洗浄ドラムと被洗浄基板との隙間が
０．１〜５ｍｍの範囲に設定されてなるのが好ましい。
０．１〜５ｍｍの範囲に設定されてなるのが好ましい。
【０００８】前記洗浄ドラムが５００〜３０００ｒｐｍ
で回転されるのが好ましい。
で回転されるのが好ましい。
【０００９】
【００１０】前記ノズルが前記洗浄ドラムと被洗浄基板
との隙間に１〜３０ｋｇ／ｃｍ2（９．８〜２９４ｋＰ
ａ）の圧力で洗浄液を吐出するのが好ましい。
との隙間に１〜３０ｋｇ／ｃｍ2（９．８〜２９４ｋＰ
ａ）の圧力で洗浄液を吐出するのが好ましい。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の基板の洗浄装置では、被
洗浄基板にダメージを与えないようにするために、ブラ
シを用いず、その代わりに高速で回転する洗浄ドラムを
用いる。そして基板とドラムとのあいだに隙間を設け、
かかる隙間に気泡を混入させた洗剤または純水などの気
泡を含む洗浄液を吹き付けるものである。洗浄の主体は
気泡であるので、ブラシのように自己洗浄機能の付与、
または交換などの必要がなく、かつ気泡を微小化してゆ
けば微細パターンが形成された基板上においても精密洗
浄処理が可能である。さらに純水または界面活性剤を洗
浄液として用いるため廃液の処理などに関しても環境汚
染などを考慮せずに行なうことが可能となる。
洗浄基板にダメージを与えないようにするために、ブラ
シを用いず、その代わりに高速で回転する洗浄ドラムを
用いる。そして基板とドラムとのあいだに隙間を設け、
かかる隙間に気泡を混入させた洗剤または純水などの気
泡を含む洗浄液を吹き付けるものである。洗浄の主体は
気泡であるので、ブラシのように自己洗浄機能の付与、
または交換などの必要がなく、かつ気泡を微小化してゆ
けば微細パターンが形成された基板上においても精密洗
浄処理が可能である。さらに純水または界面活性剤を洗
浄液として用いるため廃液の処理などに関しても環境汚
染などを考慮せずに行なうことが可能となる。
【００１４】本発明における洗浄作用は以下のとおりで
ある。高速で回転する洗浄ドラムと被洗浄基板との隙間
に気泡を有する洗浄剤または純水を吹き付ける。ドラム
にはたとえば、一定のパターンで溝が刻まれており、前
記溝に入った気泡が被洗浄基板上を摺動し、ブラシ洗浄
と同一の洗浄効果を発揮することができる。
ある。高速で回転する洗浄ドラムと被洗浄基板との隙間
に気泡を有する洗浄剤または純水を吹き付ける。ドラム
にはたとえば、一定のパターンで溝が刻まれており、前
記溝に入った気泡が被洗浄基板上を摺動し、ブラシ洗浄
と同一の洗浄効果を発揮することができる。
【００１５】溝は、数ミクロン〜数百ミクロンの幅で様
々な形状を有するものを１本のドラム側面に形成してお
けば、ドラム一本で、微細パターンから大きなパターン
まで洗浄可能となる。または、個々のドラムの溝幅が一
種類のみであっても異なる溝幅のドラムを多段に有して
いれば、高タクトかつ高密度での精密洗浄が可能とな
る。これらのばあい、洗浄時に発生するキズなどのダメ
ージは洗浄主体が気泡のため少なくてすみ、それにより
パターンなどに与える影響は最小限ですむ。
々な形状を有するものを１本のドラム側面に形成してお
けば、ドラム一本で、微細パターンから大きなパターン
まで洗浄可能となる。または、個々のドラムの溝幅が一
種類のみであっても異なる溝幅のドラムを多段に有して
いれば、高タクトかつ高密度での精密洗浄が可能とな
る。これらのばあい、洗浄時に発生するキズなどのダメ
ージは洗浄主体が気泡のため少なくてすみ、それにより
パターンなどに与える影響は最小限ですむ。
【００１６】さらに、洗浄液が純水のばあい、常に吐出
しておけば、汚染物を含有した洗浄液はすみやかに排出
され、基板上には常時新しい洗浄液が存在することにな
る。
しておけば、汚染物を含有した洗浄液はすみやかに排出
され、基板上には常時新しい洗浄液が存在することにな
る。
【００１７】以下、本発明の基板の洗浄装置の実施例を
添付図面を参照しながら説明する。
添付図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本発明の基板の洗浄装置の一実施例
を示す一部断面説明図、図２は本発明の基板の洗浄装置
の他の実施例を示す一部断面説明図、図３は本発明の基
板の洗浄装置のさらに他の実施例を示す一部断面説明
図、図４は図２の上流側の洗浄ドラムの一例を示してお
り、（ａ）は溝付きドラムの斜視図、（ｂ）は溝付きド
ラム表面の部分拡大図、図５は図２の下流側の洗浄ドラ
ムの一例を示す斜視図である。
を示す一部断面説明図、図２は本発明の基板の洗浄装置
の他の実施例を示す一部断面説明図、図３は本発明の基
板の洗浄装置のさらに他の実施例を示す一部断面説明
図、図４は図２の上流側の洗浄ドラムの一例を示してお
り、（ａ）は溝付きドラムの斜視図、（ｂ）は溝付きド
ラム表面の部分拡大図、図５は図２の下流側の洗浄ドラ
ムの一例を示す斜視図である。
【００１９】なお、全図を通じて同一符号は同一の要素
を示す。
を示す。
【００２０】図１において、基板の洗浄装置は、洗浄ド
ラム４、ノズル６、および被洗浄基板１を矢印Ａ方向へ
搬送するための被洗浄基板１を上下から挟持して搬送す
る基板搬送ローラ２および３からなる。また、この基板
搬送ローラ２および３は、洗浄中に被洗浄基板１がぶれ
ないようにするための押さえ機構の作用も奏する。
ラム４、ノズル６、および被洗浄基板１を矢印Ａ方向へ
搬送するための被洗浄基板１を上下から挟持して搬送す
る基板搬送ローラ２および３からなる。また、この基板
搬送ローラ２および３は、洗浄中に被洗浄基板１がぶれ
ないようにするための押さえ機構の作用も奏する。
【００２１】以下、各構成部分について詳細に説明す
る。
る。
【００２２】洗浄ドラム４は、たとえば、ステンレスま
たは塩化ビニル樹脂などの耐蝕性にすぐれた材料からな
る円筒状のドラムであり、当該洗浄ドラム４を保持する
治具５によって保持されている。
たは塩化ビニル樹脂などの耐蝕性にすぐれた材料からな
る円筒状のドラムであり、当該洗浄ドラム４を保持する
治具５によって保持されている。
【００２３】また、ドラム４を保持する治具５の下部
は、被洗浄基板との間隔を任意に設定できるギャップ調
整機構７につながっている。これによって、被洗浄基板
１と洗浄ドラム４との隙間Ｇを、数百ミクロンから数ミ
リまでの範囲で設定可能であり、この隙間は被洗浄物の
大きさ、洗浄の度合いによって変更することができる。
前記洗浄ドラム４と被洗浄基板１との隙間Ｇは、気泡の
直径などを考慮して０．１〜０．５ｍｍの範囲に設定さ
れるのが好ましい。
は、被洗浄基板との間隔を任意に設定できるギャップ調
整機構７につながっている。これによって、被洗浄基板
１と洗浄ドラム４との隙間Ｇを、数百ミクロンから数ミ
リまでの範囲で設定可能であり、この隙間は被洗浄物の
大きさ、洗浄の度合いによって変更することができる。
前記洗浄ドラム４と被洗浄基板１との隙間Ｇは、気泡の
直径などを考慮して０．１〜０．５ｍｍの範囲に設定さ
れるのが好ましい。
【００２４】洗浄ドラム４は、それを数百〜数千ｒｐｍ
の比較的高速回転で回転させるためのモータおよび減速
機構（図示せず）に連結されている。なお、洗浄ドラム
４の回転数は、３０００ｒｐｍよりも大きいと気泡が効
果的にギャップ内に侵入していかない問題が生じ、５０
０ｒｐｍよりも小さいと気泡のたたきつけのみの洗浄効
果しか発揮しないので、５００〜３０００ｒｐｍの範囲
内で設定されるのが好ましい。
の比較的高速回転で回転させるためのモータおよび減速
機構（図示せず）に連結されている。なお、洗浄ドラム
４の回転数は、３０００ｒｐｍよりも大きいと気泡が効
果的にギャップ内に侵入していかない問題が生じ、５０
０ｒｐｍよりも小さいと気泡のたたきつけのみの洗浄効
果しか発揮しないので、５００〜３０００ｒｐｍの範囲
内で設定されるのが好ましい。
【００２５】また、洗浄ドラム４の上流側には気泡を含
有させた純水または洗剤などの洗浄液を吐出するための
ノズル６が配置されている。
有させた純水または洗剤などの洗浄液を吐出するための
ノズル６が配置されている。
【００２６】また、ノズル６の内部において気泡を発生
させるために、当該ノズル６の内部にはガス供給ノズル
８が配置されている。ガス供給ノズル８はノズル６の側
壁を貫通してノズル６内部に連通している。
させるために、当該ノズル６の内部にはガス供給ノズル
８が配置されている。ガス供給ノズル８はノズル６の側
壁を貫通してノズル６内部に連通している。
【００２７】ノズル６から吐出される洗浄液として、た
とえば純水または洗剤があげられるが、洗剤は通常用い
られている弱アルカリ性で界面活性剤を含むものまたは
界面活性剤単体などが用いられる。また、洗浄液の吐出
圧力は、１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2（９．８〜２９４ｋＰ
ａ）程度が好ましい。
とえば純水または洗剤があげられるが、洗剤は通常用い
られている弱アルカリ性で界面活性剤を含むものまたは
界面活性剤単体などが用いられる。また、洗浄液の吐出
圧力は、１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2（９．８〜２９４ｋＰ
ａ）程度が好ましい。
【００２８】被洗浄基板１が、高速で回転している洗浄
ドラム４の下部まで送られてくると、被洗浄基板と、た
とえば時計回りに高速回転している洗浄ドラム４との隙
間に気泡を含んだ純水または洗剤が入り込む。気泡Ｂは
高速回転している洗浄ドラム４と被洗浄基板とのあいだ
で摺動し、ブラシ洗浄と同様の機械的洗浄の効果が発揮
される。
ドラム４の下部まで送られてくると、被洗浄基板と、た
とえば時計回りに高速回転している洗浄ドラム４との隙
間に気泡を含んだ純水または洗剤が入り込む。気泡Ｂは
高速回転している洗浄ドラム４と被洗浄基板とのあいだ
で摺動し、ブラシ洗浄と同様の機械的洗浄の効果が発揮
される。
【００２９】純水または洗剤に含まれる気泡Ｂの大きさ
は、ノズル６の中に配置されたガス供給ノズル８の吐出
穴径によって決まるが、吐出する気体の圧力によっても
異なってくる。また、吐出する気泡Ｂは、乾燥空気また
は窒素でもよい。
は、ノズル６の中に配置されたガス供給ノズル８の吐出
穴径によって決まるが、吐出する気体の圧力によっても
異なってくる。また、吐出する気泡Ｂは、乾燥空気また
は窒素でもよい。
【００３０】以上の実施例によって、高速で回転する洗
浄ドラム４と被洗浄基板１とのあいだで摺動する気泡Ｂ
によってブラシと同等以上の洗浄効果を達成できるとと
もに、被洗浄基板１に対してダメージのない洗浄ができ
る。
浄ドラム４と被洗浄基板１とのあいだで摺動する気泡Ｂ
によってブラシと同等以上の洗浄効果を達成できるとと
もに、被洗浄基板１に対してダメージのない洗浄ができ
る。
【００３１】つぎに、本発明の洗浄装置の他の実施例と
して、図２に示される二連の洗浄ドラムを有する洗浄装
置を説明する。
して、図２に示される二連の洗浄ドラムを有する洗浄装
置を説明する。
【００３２】図２に示される洗浄装置は、洗浄効果を高
め、しかもタクト時間を短縮するために、洗浄ドラム４
を洗浄異物の大きさ、または洗浄の目的にあわせて複数
本（図２では２本）設置している点に特徴がある。
め、しかもタクト時間を短縮するために、洗浄ドラム４
を洗浄異物の大きさ、または洗浄の目的にあわせて複数
本（図２では２本）設置している点に特徴がある。
【００３３】上流側の第１の洗浄ドラム４では、まず、
被洗浄基板１の上にある比較的大きな異物を除去し、下
流側の第２の洗浄ドラム４でさらに小さな異物を除去す
るような配置となっている。第１の洗浄ドラム４によっ
て大きな異物を除去するために、大きな直径（数十ミク
ロン程度）の気泡を用いた機械的洗浄効果の高い方法で
洗浄を行なう必要がある。たとえば図４（ａ）に示した
ような洗浄ドラム４に縦横に溝４ａを形成すれば大きな
気泡を溝内に取り込んで洗浄することにより、あたかも
気泡がブラシのごとく被洗浄面を機械的にこすり、異物
の除去が可能となる。
被洗浄基板１の上にある比較的大きな異物を除去し、下
流側の第２の洗浄ドラム４でさらに小さな異物を除去す
るような配置となっている。第１の洗浄ドラム４によっ
て大きな異物を除去するために、大きな直径（数十ミク
ロン程度）の気泡を用いた機械的洗浄効果の高い方法で
洗浄を行なう必要がある。たとえば図４（ａ）に示した
ような洗浄ドラム４に縦横に溝４ａを形成すれば大きな
気泡を溝内に取り込んで洗浄することにより、あたかも
気泡がブラシのごとく被洗浄面を機械的にこすり、異物
の除去が可能となる。
【００３４】一方、大きな異物を除去したのちの精密洗
浄では、小さな直径（数ミクロン程度）の気泡を平滑な
洗浄ドラム４（図５参照）とのすき間に入り込ませるこ
とによって、ドラムの押しつけにより、気泡がパターン
面をすべり、その結果、機械的なこすり洗いの原理によ
り微小な異物の除去が可能になる。図４〜５に示した洗
浄ドラム４の材質は、純水または洗剤に対する耐蝕性に
すぐれた材料であればいかなるものでもよく、たとえば
ステンレスまたは塩化ビニル樹脂などを用いることがで
きる。
浄では、小さな直径（数ミクロン程度）の気泡を平滑な
洗浄ドラム４（図５参照）とのすき間に入り込ませるこ
とによって、ドラムの押しつけにより、気泡がパターン
面をすべり、その結果、機械的なこすり洗いの原理によ
り微小な異物の除去が可能になる。図４〜５に示した洗
浄ドラム４の材質は、純水または洗剤に対する耐蝕性に
すぐれた材料であればいかなるものでもよく、たとえば
ステンレスまたは塩化ビニル樹脂などを用いることがで
きる。
【００３５】なお、図４（ｂ）に示される溝４ａの幅
Ｗ、ピッチＰおよび深さＤは必要な洗浄度によって任意
に設定可能である。ちなみに、数十ミクロン程度の異物
を効果的に除去するためには、溝の幅数十〜数百ミクロ
ン程度、ピッチ０．５〜５ｍｍ、深さ十ミクロン〜１ｍ
ｍ程度であればよい。さらに、除去効率を高めるため
に、洗浄ドラム４を被洗浄基板１の進行方向に対して水
平面内において一定の角度をもたせることが有効であ
る。
Ｗ、ピッチＰおよび深さＤは必要な洗浄度によって任意
に設定可能である。ちなみに、数十ミクロン程度の異物
を効果的に除去するためには、溝の幅数十〜数百ミクロ
ン程度、ピッチ０．５〜５ｍｍ、深さ十ミクロン〜１ｍ
ｍ程度であればよい。さらに、除去効率を高めるため
に、洗浄ドラム４を被洗浄基板１の進行方向に対して水
平面内において一定の角度をもたせることが有効であ
る。
【００３６】なお、洗浄ドラム４の回転方向は、被洗浄
基板の進行方向に対して順、逆方向どちらでもかまわな
い。
基板の進行方向に対して順、逆方向どちらでもかまわな
い。
【００３７】前記実施例では、洗浄ドラム４およびノズ
ル６が被洗浄基板１の上面側のみに配設された洗浄装置
を例にあげているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、図３に示されるように、被洗浄基板１の裏面に
対しても洗浄ドラム４およびノズル６を配設して洗浄を
することができる。また、両面洗浄を行なうばあいにお
いて、その一方の面に対して従来技術であるブラシ洗浄
を用いることに関して本発明は何ら制限を受けるもので
はなく、たとえば基板上面側（洗浄ドラム４およびノズ
ル６）、基板下面側（ブラシ）の組合せでもよい。
ル６が被洗浄基板１の上面側のみに配設された洗浄装置
を例にあげているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、図３に示されるように、被洗浄基板１の裏面に
対しても洗浄ドラム４およびノズル６を配設して洗浄を
することができる。また、両面洗浄を行なうばあいにお
いて、その一方の面に対して従来技術であるブラシ洗浄
を用いることに関して本発明は何ら制限を受けるもので
はなく、たとえば基板上面側（洗浄ドラム４およびノズ
ル６）、基板下面側（ブラシ）の組合せでもよい。
【００３８】さらに、前記実施例では、洗浄液の中にガ
スを供給することによって気泡を混入させる例を示した
が、その他の方法で気泡を混入させてもよい。たとえば
洗浄液を超音波を用いて振動させることにより、微細な
気泡を容易に混入させることが可能になる。
スを供給することによって気泡を混入させる例を示した
が、その他の方法で気泡を混入させてもよい。たとえば
洗浄液を超音波を用いて振動させることにより、微細な
気泡を容易に混入させることが可能になる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブラシを用いたときのように被洗浄基板にダメージ（キ
ズ）を与えることなく、ブラシ洗浄と同等以上の洗浄効
果を発揮することが可能であり、しかも気泡の径、洗浄
ドラムの選択によってさらなる精密洗浄が可能になる。
したがって、半導体またはＴＦＴ製造プロセスにおいて
異物による欠陥の減少またはキズなどのダメージの減少
を図ることができ、製造歩留まりの向上が可能になる。
ブラシを用いたときのように被洗浄基板にダメージ（キ
ズ）を与えることなく、ブラシ洗浄と同等以上の洗浄効
果を発揮することが可能であり、しかも気泡の径、洗浄
ドラムの選択によってさらなる精密洗浄が可能になる。
したがって、半導体またはＴＦＴ製造プロセスにおいて
異物による欠陥の減少またはキズなどのダメージの減少
を図ることができ、製造歩留まりの向上が可能になる。
【図１】本発明の基板の洗浄装置の一実施例を示す一部
断面説明図である。
断面説明図である。
【図２】本発明の基板の洗浄装置の他の実施例を示す一
部断面説明図である。
部断面説明図である。
【図３】本発明の基板の洗浄装置のさらに他の実施例を
示す一部断面説明図である。
示す一部断面説明図である。
【図４】図２の上流側の洗浄ドラムの一例を示し、
（ａ）は溝付きドラムの斜視図、（ｂ）は溝付きドラム
表面の部分拡大図である。
（ａ）は溝付きドラムの斜視図、（ｂ）は溝付きドラム
表面の部分拡大図である。
【図５】図２の下流側の洗浄ドラムの一例を示す斜視図
である。
である。
【図６】従来のブラシ洗浄方式の基板の洗浄装置の一部
断面図である。
断面図である。
１ 被洗浄基板 ２ 基板搬送ローラ ３ 基板搬送ローラ ４ 洗浄ドラム ４ａ 溝 ６ ノズル ８ ガス供給ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）基板を洗浄するための洗浄ドラム
と、 （ｂ）気泡を含む洗浄液を吐出するためのノズルと、 （ｃ）被洗浄基板を搬送するための搬送手段と、 （ｄ）被洗浄基板が洗浄中ぶれないようにするための押
さえ機構とを具備した基板の洗浄装置であって、 前記洗浄ドラムが被洗浄基板から離間し、前記洗浄ドラ
ムの側面に気泡を取り込む溝が形成されており、 前記洗浄ドラムの側面と被洗浄基板とのあいだを所定の
隙間に保ち、該隙間に入り込ませた気泡によって、被洗
浄基板を洗浄することを特徴とする基板の洗浄装置。 - 【請求項２】 前記洗浄ドラムと被洗浄基板との隙間が
０．１〜５ｍｍの範囲に設定されてなる請求項１記載の
洗浄装置。 - 【請求項３】 前記洗浄ドラムが５００〜３０００ｒｐ
ｍで回転される請求項１記載の洗浄装置。 - 【請求項４】 前記ノズルが前記洗浄ドラムと被洗浄基
板との隙間に１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2（９．８〜２９４
ｋＰａ）の圧力で洗浄液を吐出する請求項１記載の洗浄
装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29800995A JP3331390B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29800995A JP3331390B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 基板の洗浄装置 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH09139372A JPH09139372A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3331390B2 true JP3331390B2 (ja) | 2002-10-07 |
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ID=17853951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29800995A Expired - Fee Related JP3331390B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331390B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
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