JP3818333B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板洗浄装置に関し、特に、半導体等からなる基板を効率よくスクラビング洗浄することができ、しかも、省スペース化を図った基板洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、半導体やガラス等からなる基板に付着したパーティクル(異物)を取り除くために、スクラビング洗浄を行う基板洗浄装置が用いられている。この種の基板洗浄装置においては、一般に、図6に示すように、基板を水平な姿勢に保ってハンドリングし、その姿勢で基板に対してスクラビング洗浄、超音波洗浄、及び乾燥の工程が行われるようになっている。また、基板洗浄装置においては、基板の片面をスクラビング洗浄するものが一般的であり(例えば、特開平6−163491号公報,特開平6−326066号公報等参照)、一部に、基板の表裏両面を同時にスクラビング洗浄するようにしたものが提案されている(特開平7−256224号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の基板洗浄装置において、基板を水平な姿勢でハンドリングするものでは、工程の流れ方向の寸法が大きくなり、特に基板の大型化を考慮すると、装置全体の大型化につながり、工場内での省スペース面で不利である。また、片面を洗浄するものでは、反対側面へのパーティクルの転位を考慮しておらず、基板のクリーン化に制約がある。また、両面を同時に洗浄するものを含めて、基板を保持するチャッキング装置は、基板のエッジ部に当接する部分の形状がエッジ部周辺に対してブラシ洗浄不可能な構造となっており、チャッキング装置が当接するエッジ部周辺に対してはブラシによる洗浄を十分に行うことができない。そして、これにより、エッジ部分周辺にパーティクルが残存すると、製品の歩留まりが低下する要因となる。
【0004】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、基板をチャッキング装置により保持して基板両面を同時に洗浄可能な装置にあって、チャッキング装置と当接する基板エッジ部周辺を確実にスクラビング洗浄することが可能で、しかも、小型に構成することが可能な基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1に記載の発明に係る基板洗浄装置は、半導体やガラス等からなる基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の表面をスクラビング洗浄するブラシスクラブ手段を有する基板洗浄装置であって、基板保持手段は、基板と同等の厚さとされたチャッキング部を有し、このチャッキング部が基板のエッジ部分に当接することでもって基板を略垂直な姿勢で保持し、ブラシスクラブ手段は、ローラ形状であり、かつ、回転軸方向の長さを基板の外形寸法を超えて基板を保持する前記チャッキング部の一部をもカバーする長さを有しており、チャッキング部によって保持された基板の表裏両面を同時にスクラビング洗浄するように構成されているものである。
【0006】
上記構成においては、基板と同等の厚さとされたチャッキング部によって基板が保持された状態でスクラビング洗浄が行われるので、ブラシスクラブ手段が基板の全面に対して当接することが可能となり、チャッキング部と当接する基板エッジ部周辺に付着するパーティクルまで除去することができる。また、基板を略垂直な姿勢で保持した状態において、基板の表裏両面を同時にスクラビング洗浄するので、基板洗浄のスループットを向上させることができ、しかも、スクラビング洗浄のために必要な装置を小型に構成することができる。
【0007】
また、請求項2に記載の発明に係る基板洗浄装置は、請求項1に記載の基板洗浄装置であって、ブラシスクラブ手段によってスクラビング洗浄された後の基板をリンス液にて濯ぐリンス部、及び、このリンス部の側方でリンス処理後の基板を乾燥させる乾燥部をさらに備え、これらリンス部及び乾燥部において、前記基板保持手段によって略垂直な姿勢に保たれた基板に対して作業が行われ、さらに、基板は常に略垂直な姿勢で搬送されるように構成されているものである。
【0008】
上記構成においては、スクラビング洗浄時に加え、リンス部及び乾燥部においても略垂直な姿勢で作業が行われ、搬送時には基板が常に略垂直な姿勢に保たれるので、装置全体の省スペース化を図ることができ、リンス部及び乾燥部における基板への汚染をも最小限に抑えることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態にかかる基板洗浄装置の外観を示す斜視図である。基板洗浄装置1は、前工程の鏡面研磨において、半導体ウエハ等の基板Wに付着したスラリ(研磨液)を洗い流すための洗浄槽2、ブラッシングによりパーティクルを取り除くためのブラシスクラブ槽3、残存するパーティクル及びブラシカスを除去するためのリンス槽(リンス部)4、及び水滴付着を防止するために基板を乾燥させる乾燥槽(乾燥部)5を備え、乾燥槽4の側方には、洗浄後の基板Wを収納するための基板カセット6が設けられている。さらに、基板洗浄装置1には、各処理槽及び基板カセット6に基板Wを常時略垂直な姿勢で搬送する横行ロボット7が設けられ、各処理槽の上方には、基板Wを略垂直な姿勢に保ったままで各処理槽内に搬入する基板保持装置(基板保持手段)8がそれぞれ設けられている。この基板保持装置8の構成の詳細については後述する。
【0010】
洗浄槽2の内部には、所定容積の純水が収容され、基板Wを純水中に浸けるように構成されている。ブラシスクラブ槽3内では、略垂直な姿勢に保たれた状態の基板Wの両面に当接するように一対の回転ブラシ(ブラシスクラブ手段、図2参照)が設けられ、この回転ブラシにより、基板Wに付着しているパーティクルが除去されるようになっている。
【0011】
リンス槽4では、アンモニア水及び超音波振動子によって基板Wが超音波洗浄され、さらに、所定濃度のアンモニア原液が基板Wに対して供給されることにより基板Wのパターン間に詰まったブラシカスが除去される。その後、アンモニア原液で濡れた基板Wのアフターリンスを行うために純水等が基板Wに対して供給されるようになっている。また、乾燥槽5内には、所定容積のイソプロピルアルコール液をヒータ等の加熱手段で加熱することにより気化させたイソプロピルアルコール液の蒸気で基板Wが乾燥されるようになっている。これらリンス槽4及び乾燥槽5における全ての作業は、基板Wを略垂直な姿勢に保ったままで行われるように構成されている。
【0012】
次に、洗浄槽2内に設けられる基板保持装置8及び回転ブラシについて図2及び図3を参照して説明する。図2は基板保持装置8に保持された基板Wに対して回転ブラシにより洗浄する部分を示す斜視図、図3は基板Wとチャッキング部との当接部分の拡大側面図である。基板保持装置8は、基板洗浄装置1本体と連結して上下動を行うベース部8aと、このベース部8aの下部に設けられ、基板Wのエッジ部分(側面部分)に当接することで基板Wを保持する一対のチャッキング部8b,8cからなる。図3に示すように、チャッキング部8b,8cの基板Wのエッジ部分に当接する部分は基板厚と同等の厚さに設定され、基板Wの断面視山形状のエッジ部分を保持しやすいように断面視で凹部8dが形成され、基板Wを確実に保持するために、正面視で、基板Wの略円板形状に沿う円弧形状部が形成されている。このチャッキング部8b,8cは、水平横方向の移動が自在に設けられ、基板Wの側部のエッジ部分に当接及び退避が自在とされることにより、チャッキング部8b,8cによる基板Wの把持及び解放が自在にされている。なお、他の槽に設けられている基板保持装置8も同等の構成である。
【0013】
回転ブラシ12a,12bは、基板Wに当接する部分がローラ形状をなし、その外周にはナイロン繊維等の微細繊維がブラシ状に設けられている。この回転ブラシ12a,12bは、基板保持装置8によって略垂直な姿勢に保たれた基板Wの両面に当接するように設けられ、それぞれ逆方向(図2の矢印方向)に回転することにより、基板W表面に付着しているパーティクルを下方へ掻き取るように作用する。この回転ブラシ12のa,12bの軸方向長は、基板Wの外径寸法を越えて、基板Wを保持するチャッキング部8b,8cの一部をもカバーする長さとされている。この回転ブラシ12a,12bによる洗浄時の洗浄液としては、回転ブラシ12a,12bを溶解させることなく、しかも界面活性剤よりもアフターリンスが容易となるように、所定の低い濃度のアンモニア希釈水等が用いられる。このアンモニア希釈水による洗浄後は、基板Wのアフターリンスを行うために純水等が基板Wの表面に供給される。
【0014】
このように構成された基板保持装置8及び回転ブラシ12a,12bによりスクラビング洗浄を行った場合、基板Wは、基板厚と同等厚さに設定されたチャッキング部8b,8cが基板Wのエッジ部分に当接することにより保持されるので、回転ブラシ12a,12bは、基板Wのエッジ周辺部を含め表裏両面の全面に接するため、基板W表面のエッジ周辺部に付着しているパーティクルまで確実に除去することが可能になる。
【0015】
次に、基板保持装置8の他の実施形態について図4及び図5を参照して説明する。図4は基板保持装置に保持された液晶用ガラス基板を回転ブラシにより洗浄する部分を示す斜視図、図5は液晶用ガラス基板Pとチャッキング部との当接部分の拡大側面図である。基板保持装置8’は、基板洗浄装置1本体に設けられたベース部8a’と、このベース部8a’上部に上下動及び水平横方向の移動が自在に設けられ、液晶用ガラス基板Pのエッジ部分(側面部分)に当接することで基板Pを保持する一対のチャッキング部8b’,8c’からなる。チャッキング部8b’,8c’は、回転ブラシ12a,12b、及びこの回転ブラシ12a,12bを挟んでその上下左右に各一対ずつ配置されたガイドローラ14a,14bよりも上方へ移動して横行ロボット7から基板Pを受け取った後、回転ブラシ12a,12bに当接する位置まで下降するように構成されている。
【0016】
チャッキング部8b’,8c’に保持された基板Pは、回転ブラシ12a,12bによるスクラビング洗浄時、回転ブラシ12a,12bの上方及び下方においてガイドローラ14a,14bによっても支持される構成とされている。チャッキング部8b’,8c’の形状は、基板Pの側部及び底部のエッジ部分と当接するように形成され、基板Pが確実に保持されるようになっている。また、上記と同様に、基板Pのエッジ周辺部を含んだ表裏両面の全面が回転ブラシ12a,12bによって確実に洗浄されるようにするため、図5に示すように、基板Pのエッジ部分に当接するチャッキング部8b’,8c’部分は、基板厚と同等の厚さに設定されている。
【0017】
以上のように構成された基板洗浄装置1の動作について説明する。洗浄槽2でスラリが洗い流された基板W又はP(以下、代表して図2に示した半導体基板Wのみを記す)は、横行ロボット7により略垂直な姿勢に保たれた状態でブラシスクラブ槽3まで搬送される。基板Wは基板保持装置8(チャッキング部8b,8c)に略垂直な姿勢のままで把持され、ブラシスクラブ槽3内に下降する。ブラシスクラブ槽3内では、基板Wに対して供給される純水によってプリリンスが行われた後、例えば、アンモニア希釈水が基板Wの表面に噴射され、回転ブラシ12a,12bによって基板Wの表裏両面全体が同時にスクラビング洗浄される。このスクラビング洗浄終了後、基板Wは純水によりアフターリンスが行われる。
【0018】
ブラシスクラブ槽3における洗浄後、基板Wは横行ロボット7によって略垂直な姿勢に保たれた状態でリンス槽4まで搬送される。基板Wは基板保持装置8(チャッキング部8b,8c)に略垂直な姿勢のままで把持され、リンス槽4内に下降する。リンス槽4内では、基板Wを、例えば、アンモニア水に浸漬させ、超音波振動子を作動させて超音波洗浄が行われる。これにより、液体を媒体とした超音波振動の作用により、基板1のパターン間に詰まっていたパーティクル又はブラシカスのうち比較的大きなパーティクル又はブラシカスを除去する。次に、基板Wの表面全体に、例えば、アンモニア原液が噴射され、基板1のパターン間に残留する微小なブラシカスが溶解除去された後、アフターリンスが行われる。
【0019】
リンス槽4での作業後、基板Wは横行ロボット7によって略垂直な姿勢に保たれた状態で乾燥槽5まで搬送され、基板保持装置8により略垂直な姿勢のままで乾燥槽5内に搬入される。乾燥槽5内では、イソプロピルアルコール液をヒータで加熱して気化させることにより、イソプロピルアルコール蒸気充満領域が形成され、この領域に湿潤状態の基板Wを浸漬させることで、基板W表面の水分とイソプロピルアルコール気体とを結合させて落下させることによって、基板Wの表面を乾燥させる。乾燥槽5での作業が終了した基板Wは、横行ロボット7によって基板カセット6に収納される。
【0020】
このように、本実施形態の基板洗浄装置1によれば、基板Wと同等の厚さとされたチャッキング部8b,8c(8b’,8c’、以下同様)によって基板Wが保持された状態で、回転ブラシ12a,12bによりスクラビング洗浄が行われるので、回転ブラシ12a,12bが基板Wの表裏両面の全面に対して同時に当接することが可能となり、チャッキング部8b,8cと当接する基板Wのエッジ部周辺に付着するパーティクルまで除去することができる。そのため、基板Wを高スループット、高歩留まりにて洗浄することができる。また、横行ロボット7は基板Wを略垂直な姿勢で搬送し、基板保持装置8により洗浄槽2、ブラシスクラブ槽3、リンス槽4、及び乾燥槽5では基板Wを略垂直な姿勢に保ったままで作業が行われるので、装置1の工程の流れ方向の寸法を小型に構成することが可能となる。
【0021】
なお、本発明は上記実施の形態の構成に限られず種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、図2,図3に示した基板Wのチャッキングを行うチャッキング部8b,8cについてのみ凹部8dが形成されたものを示したが、図4,図5に示したガラス基板Pのチャッキングを行うチャッキング部8b,8cについても、同様に凹部が形成されたものとし、ガラス基板Pのエッジ部分も断面視山形形状としてもよい。そのような形状の場合は、ガイドローラ14a,14bを省くことも可能である。
【0022】
【発明の効果】
以上のように請求項1に記載の発明に係る基板洗浄装置によれば、チャッキング部を基板と同等の厚さに設定したので、ブラシスクラブ手段が基板の全面に対して当接することが可能となり、チャッキング部と当接する基板エッジ部周辺に付着するパーティクルまで除去することができる。そのため、チャッキング部と当接する基板エッジ部周辺部からの2次汚染を防止することができ、製品の歩留まりを向上することができる。また、基板を略垂直な姿勢でその表裏両面を同時にスクラビング洗浄するので、片面のみのスクラビング洗浄時に発生する裏面へのパーティクルの転位が防止され、高スループットにて基板を洗浄することができ、さらに、スクラビング洗浄のための構成の省スペース化を図ることができる。
【0023】
また、請求項2に記載の発明に係る基板洗浄装置によれば、基板の搬送及び基板に対する作業の全てを、基板を略垂直な姿勢に保って行うので、装置全体の省スペース化を図ることができ、工場内におけるクリーンルームの省スペース化及び省力化を同時に実現することができる。また、リンス部及び乾燥部においても基板保持手段によって基板が保持されるので、リンス部及び乾燥部における基板への汚染をも最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の外観を示す斜視図である。
【図2】基板保持装置に保持された基板に対して回転ブラシにより洗浄する部分を示す斜視図である。
【図3】基板とチャッキング部との当接部分の拡大側面図である。
【図4】基板保持装置に保持された液晶用ガラス基板を回転ブラシにより洗浄する部分を示す斜視図である。
【図5】液晶用ガラス基板とチャッキング部との当接部分の拡大側面図である。
【図6】従来の基板洗浄装置による洗浄工程を示す図である。
【符号の説明】
1 基板洗浄装置
8,8’ 基板保持装置(基板保持手段)
8b,8c,8b’,8c’ チャッキング部
12a,12b 回転ブラシ(ブラシスクラブ手段)
Claims (2)
- 半導体やガラス等からなる基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の表面をスクラビング洗浄するブラシスクラブ手段を有する基板洗浄装置において、前記基板保持手段は、前記基板と同等の厚さとされたチャッキング部を有し、このチャッキング部が前記基板のエッジ部分に当接することでもって前記基板を略垂直な姿勢で保持し、前記ブラシスクラブ手段は、ローラ形状であり、かつ、回転軸方向の長さを基板の外形寸法を超えて基板を保持する前記チャッキング部の一部をもカバーする長さを有しており、前記チャッキング部によって保持された基板の表裏両面を同時にスクラビング洗浄するように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
- 前記ブラシスクラブ手段によってスクラビング洗浄された後の基板をリンス液にて濯ぐリンス部、及び、このリンス部の側方でリンス処理後の基板を乾燥させる乾燥部をさらに備え、これらリンス部及び乾燥部において、前記基板保持手段によって略垂直な姿勢に保たれた前記基板に対して作業が行われ、さらに、前記基板は常に略垂直な姿勢で搬送されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
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