KR100695980B1 - 기판세정장치 - Google Patents

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KR100695980B1
KR100695980B1 KR1020000038558A KR20000038558A KR100695980B1 KR 100695980 B1 KR100695980 B1 KR 100695980B1 KR 1020000038558 A KR1020000038558 A KR 1020000038558A KR 20000038558 A KR20000038558 A KR 20000038558A KR 100695980 B1 KR100695980 B1 KR 100695980B1
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아토고지
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명에 따르면, 원통형 표면과 대향 단부를 구비한 원통형 스크러빙 세정몸체를 포함하는 측면 세정부재와; 기판의 외주모서리와 접촉하여 외주모서리의 스크러빙 세정을 행하도록 구성된 외주모서리 세정부재를 포함하여 이루어지는 기판세정장치가 제공되며, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체는 그 원통형 표면이 세정될 기판의 측면과 접촉된 상태에서 그 축선주위로 회전되어 상기 측면의 스크러빙 세정을 행하도록 구성된다. 외주모서리 세정부재는 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선 주위로 상기 원통형 스크러빙 세정몸체와 함께 회전되도록 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 대향 단부중 일단부에 부착된다. 외주모서리 세정부재는 기판의 외주모서리와 접촉하여 기판의 외주모서리를 닦아내도록 구성된 스폰지부재를 포함하여 이루어진다. 원통형 스크러빙 세정몸체는 스폰지부재로 만들어질 수 있으며, 스폰지부재와 일체로 형성될 수 있다. 외주모서리 세정부재는 원통형 스폰지부재 대신에 복수의 브러쉬부재를 포함하여 이루어질 수도 있다.

Description

기판세정장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정장치에 사용되는 기판지지롤러의 사시도,
도 1b는 세정장치의 주요부의 분해 사시도,
도 1c는 세정장치내의 동작중의 상부 및 하부 스크러빙 롤러의 단면도,
도 2a는 동작중의 스크러빙 롤러의 측면 입면도,
도 2b는 하부 스크러빙 롤러에 부착된 모서리 세정기구를 도시한 도 2a의 부분 확대도,
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 동작중의 상부 및 하부 스크러빙 롤러의 측면 입면도,
도 3b는 하부 스크러빙 롤러에 부착된 모서리 세정기구를 도시한 도 3a의 부분 확대도,
도 4는 종래 폴리싱장치의 개략적인 평면도,
도 5는 도 4에 도시된 폴리싱장치내의 폴리싱부의 측면 입면도,
도 6a는 도 4에 도시된 폴리싱장치내에 결합된 종래 세정기에 사용된 기판지지롤러의 사시도,
도 6b는 종래 세정기의 주요부의 분해 사시도,
도 6c는 도 6b에 도시된 종래 세정기내의 동작중의 상부 및 하부 스크러빙 롤러의 단면도,
도 7a는 상부 및 하부 스크러빙 롤러의 측면 입면도,
도 7b는 상부 및 하부 스크러빙 롤러에 의해 세정되지 않는 기판의 외주모서리를 도시한 확대 단면도,
도 8은 도 4에 도시된 폴리싱장치에 사용되는 또다른 세정기의 사시도이다.
본 발명은 고도의 청결도를 필요로 하는 반도체기판 또는 웨이퍼 및 액정판과 같은 기판을 세정하는 세정장치에 관한 것이다.
최근, 고집적 반도체 디바이스의 제조 기술이 빠르게 진보되면서, 회로배선 패턴이 점점 미세해지게 되었으며, 그 결과, 배선패턴사이의 간격 또한 감소되어 왔다. 특히, 배선패턴 간격이 0.5 미크론 이하로 형성되어야 하는 포토리소그래피(photolithography)에 있어서, 초점깊이는 점점 얇아지기 때문에, 이미지가 형성되는 표면은 매우 고도의 평탄도를 가질 필요가 있다. 또한, 반도체기판은 배선패턴이 형성되어지는 표면으로부터 미크론단위 이하의 미립자들을 제거하도록 미세세정(fine cleaning)되야 할 필요가 있으며, 그렇지 않으면 미립자들이 인접한 배선패턴사이의 회로를 단락시킬 수도 있게 된다. 그러한 미세세정은 마스크부재, 액정판등으로 사용되는 유리기판을 처리하는데에도 필요하다.
도 4는 반도체기판의 평탄화 즉 폴리싱 뿐만 아니라, 미세세정을 행하는 종래 반도체기판 폴리싱장치를 도시하고 있으며, 상기 장치는 폴리싱부(10), 로딩/언로딩섹션(22), 2개의 이송기(24a, 24b)를 포함한 이송섹션, 3개의 세정기(26a, 26b, 26c)를 포함한 세정섹션, 및 반전기(28)를 포함하여 이루어진다. 폴리싱될 반도체기판은 로딩/언로딩섹션(22)으로 반입된 후, 이송기(24a, 24b)에 의해 폴리싱부(10)으로 이송된다. 폴리싱부(10)내에서 폴리싱공정이 완료되면, 기판은 세정섹션내에서 세정기(26a, 26b, 26c)에 의해 세정되고 최종적으로 건조된 후, 세정섹션을 통해 로딩/언로딩섹션(22)으로 복귀된다.
이송기(24a, 24b)는 가동형이거나, 로봇핸드가 마련된 관절아암을 구비한 고정 로봇형일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 폴리싱부는 그 상면에 연마포(11)를 구비한 턴테이블(12), 기판(W)을 홀딩(holding)하고 연마포(11)와 접촉시켜 기판(W)을 폴리싱하는 기판 캐리어(13), 및 기판(W)의 폴리싱공정동안 연마 슬러리(abrasive slurry; Q)를 연마포(11)에 공급하는 노즐(14)을 포함하여 이루어지며, 예를 들어, 실리콘기판상에 형성된 절연층 또는 산화막을 폴리싱하는 경우, 슬러리는 소정크기의 연마입자를 함유한 알카리용액으로 구성된다.
도 6을 참조하면, 제 1 세정기(26a)는, 기판(W)의 외주모서리와 접촉하여 기판을 수평상태로 홀딩하고 그 자신의 수직축선 주위로 회전하여 기판을 저속으로 회전시키도록 구성된 고리형상의 요홈부를 그 상단부에 구비하는 복수의 수직 지지롤러(30)를 포함하여 이루어진다. 제 1 세정기(26a)는 스폰지부재등으로 만들어 지는 한 쌍의 스크러빙(scrubing) 세정롤러(40a, 40b)를 더욱 포함하며, 상기 세정 롤러는, 롤러(30)에 의해 홀딩되고 회전되는 기판(W)의 상면 및 하면과 각각 접촉하여 표면의 스크러빙 세정을 행한다. 각각의 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)는 상기한 스크러빙 세정을 행하는 세정위치와 후퇴위치사이에서 수직방향으로 이동가능하다.
도 8을 참조하면, 제 2 세정기 및 제 3 세정기(26b, 26c)는 각각 회전샤프트(32)의 상단부(top end)상에 마련된 디스크(36)를 포함하여 이루어지며, 상기 회전샤프트(32)에는 디스크(36)의 외주모서리로부터 방사방향 바깥쪽으로 연장된 복수의 기판홀딩아암(34)이 마련되며, 기판홀딩아암(34)의 선단부에는 기판(W)을 처킹(chucking)하기 위한 수직 척부분(chuck portion; 34')이 마련된다. 또한, 세정기(26b, 26c)는, 그 기단부(proximal end)에서 선회샤프트(35)의 상단부에 지지된 아암(37)의 원단부(distal end)상에 마련되고 스폰지물질등으로 만들어진 스크러빙 세정부재(38), 및 폴리싱공정동안 기판(W)에 세정액과 순수를 각각 공급하기 위한 노즐(39, 40)을 포함하여 이루어진다.
폴리싱부(10)내에서 기판(W)의 폴리싱공정이 완료되면, 세정기(26a, 26b, 26c)는 다음과 같은 방식으로 기판(W)의 세정을 행한다.
먼저, 기판(W)은 제 1 세정기(26a)로 이송되며, 그곳에서 롤러(30)는 기판을 홀딩하여 그 축선주위로 회전시키며, 동시에 순수 및/또는 세정액이 기판에 공급되면서, 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)는 기판의 상면 및 하면과 각각 접촉하여 연마입자 및/또는 기판파편과 같은 입자들을 표면으로부터 제거한다.
제 1 세정기(26a)에 의한 스크러빙 세정공정 다음에, 기판(W)은 계속하여 제 2 세정기 및 제 3 세정기(26b, 26c)로 이송되며, 그곳에서 척(34')에 의해 홀딩되어 약 100~500rpm으로 회전되는 한편, 스크러빙 세정부재(38)는 그 자신의 수직축선 주위로 회전되면서 기판(W)의 상면과 접촉하여 기판(W)의 상면을 닦아내어 상기 상면의 스크러빙 세정을 행한다. 세정공정동안, 노즐(39, 40)은 메가소닉(mega-sonic) 진동이 부여된 순수 및/또는 세정수를 공급한다. 제 3 세정기(26c)에서 스크러빙 세정이 완료되면, 필요에 따라 기판 주위로 깨끗한 불활성가스가 공급되면서, 기판(W)의 회전 속도를 1500~5000rpm으로 증가시켜 기판의 스핀건조를 행한다. 그 후, 건조된 기판은 이송기(24b)에 의해 로딩/언로딩섹션(22)로 복귀된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기한 폴리싱장치는 하우징내에 둘러싸여져 연마입자 및 기판의 파편 등과 같은 입자들이 장치 외부로 흩어지는 것을 방지하며, 또한, 폴리싱부(10) 및 세정섹션을 포함한 하우징내의 각각의 섹션은, 폴리싱부(10) 이외의 섹션으로 입자들이 운반되는 것을 방지하도록 기능하는 칸막이벽에 의해 분할된다. 또한, 각각의 분리된 섹션에는 연마입자 및 기판파편을 포함하는 입자들이 상기 섹션 밖으로 흩어지는 것을 방지하도록 그 내부에서 처리되는 기판주위를 흐르는 공기흐름이 아랫쪽으로 향하도록 하는 공기조화수단이 제공되는 것이 바람직하다.
상기 장치는 제 1 세정기(26a)와 관련하여 다음과 같은 문제점을 가진다.
기판(W)의 전체 상면 및 하면의 스크러빙 세정을 행하기 위해서는, 스크러빙 세정롤러가 도 7a에 도시된 바와 같이 연장되어 상기 세정롤러의 대향단부가 기판 의 외주모서리 밖으로 위치하여 상기 롤러가 세정공정동안 기판의 전체 대향 측면과 접촉가능케 하는 방식으로 스크러빙 세정롤러가 기판의 직경을 따라 상기 표면과 접촉되어야 한다. 그러나, 도 7b에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 외주모서리(B) 주변에서 상부 및 하부 세정롤러(40a, 40b) 사이에는 틈새간극(S)이 존재하며, 결과적으로 외주모서리, 특히 외주모서리의 경사부는 스크러빙 세정이 불가능하다. 만약 연마입자와 같은 입자들이 불완전한 세정으로 인해 외주모서리상에 남게되면, 입자들이 기판의 측면으로 변위되거나 또는 분산되어, 인접한 배선 패턴사이의 회로 단락(short circuit)과 같은 기판 결함을 발생시킬 가능성이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 특히 기판의 외주모서리를 세정하도록 고안되고 종래의 세정기내에 결합될 수 있도록 구성된 세정기구가 제안되어 왔다. 그러나, 그러한 기구를 포함하게 되면, 폴리상장치가 구성 및 제어면에서 복잡해지며, 설치 및 운영면에서 비용이 비싸진다.
본 발명의 목적은 구성면에서 간단하고 제어하기 쉬운 모서리 세정기구가 마련된 기판세정장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 원통형 표면과 대향 단부를 구비한 원통형 스크러빙 세정몸체를 포함하는 측면 세정부재와; 기판의 외주모서리와 접촉하여 외주모서리의 스크러빙 세정을 행하도록 구성된 외주모서리 세정부재를 포함하여 이루어지는 기판세정장치가 제공되며, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체는 그 원통형 표면이 세정될 기판의 측면과 접촉된 상태에서 그 축선주위로 회전되어 상기 측면의 스크러빙 세정을 행하도록 구성된다.
외주모서리 세정부재는 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선주위로 원통형 스크러빙 세정몸체를 따라 회전되도록 원통형 스크러빙 세정몸체의 대향 단부중 일단부에 부착될 수 있다. 외주모서리 세정부재는 기판의 외주모서리와 접촉하여 기판의 외주모서리를 닦아내도록 구성된 스폰지부재를 포함하여 이루어진다. 스폰지부재는 PVA, 우레탄 발포체등으로 만들어진다. 원통형 스크러빙 세정몸체는 상기한 스폰지부재와 동일 물질로 만들어질 수 있으며 스폰지부재와 일체로 형성될 수도 있다.
외주모서리 세정부재는 외주모서리 밖에 위치되며, 외주모서리 세정부재의 스폰지부재는 외주모서리와 접촉한 상태로 원통형 세정몸체의 축선이 기판의 측면과 평행하고, 외주모서리 세정부재가 제공된 단부는 기판의 외주모서리 내에 위치되고, 원통형 스크러빙 세정몸체의 다른 단부는 외주모서리 밖에 위치되는 방식으로, 측면 세정부재가 세정될 기판의 측면상에 놓여지도록 구성되어, 기판의 전체측면 및 전체 외주모서리가 스크럽 세정될 수 있다.
외주모서리 세정부재는 원통형 스폰지부재 대신에 복수의 브러쉬부재(bristle)를 포함하여 이루어질 수도 있다. 브러쉬부재는 모헤어(mohair), 불소 함유 수지등으로 만들어질 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 다음의 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 이들 실시 예에서는, 반도체기판용 세정장치를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명은 반도체기판에만 한정되는 것이 아니며, 유리기판 및 액정판과 같은 다른 기판의 세정에도 적용가능하다.
도 1 및 도 2에는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 세정장치가 도시되며, 상기 장치는 도 4에 도시된 폴리싱장치내에 설치된 제 1 세정기(26a)로서 사용될 수 있으며, 폴리싱장치의 폴리싱부(10)내에서 폴리싱된 반도체기판은 상기 세정장치에서 스크러빙 세정을 받게 된다.
도시된 바와 같이, 세정장치는, 기판(W)과 접촉하여 기판(W)을 지지하는 제 1 위치와 기판(W)으로부터 분리되는 제 2 위치 사이에서 이동하도록, 반도체기판(W)에 대해 방사방향으로 이동가능한 복수의 수직 기판지지롤러(30)를 포함한다. 세정기는, 수직방향으로 상하이동하여 기판(W)을 그 사이에 끼워 기판(W)의 스크러빙 세정을 행하도록 구성된 상부 및 하부 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)를 더욱 포함한다. 한 쌍의 순수공급노즐(42, 42)은 기판(W)의 상면 및 하면에 순수를 공급하도록 제공되며, 한 쌍의 화학액노즐(44, 44)은 에칭액과 같은 화학액을 기판의 상면 및 하면에 공급하도록 제공된다. 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)는 스폰지부재로 만들어지는 것이 바람직하다. 그러나, 롤러는 롤러의 형태로 구성된 스폰지부재 대신에 방사방향으로 연장된 복수의 브러쉬부재를 포함하여 이루어질 수도 있다.
도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 기판의 하면과 접촉하도록 되어 있는 하부 스크러빙 세정롤러(40b)에는 외주모서리 세정부재(46)가 마련된다. 특히, 스크러빙 세정롤러(40b)는 회전샤프트(50)상에 동축으로 형성되며, 외주모서리 세정부재(46)는 도 2에 도시된 바와 같이, 샤프트(50)의 오른쪽 단부에 마련된다. 세정공정동안, 도 2a에 도시된 바와 같이, 롤러의 왼쪽 단부는 기판의 직경의 한쪽 말단에서 기판(W)의 외주모서리(A)를 지나 연장되고, 롤러의 오른쪽 단부는 직경의 다른쪽 말단에서 외주모서리(B)에 인접하여 그 내부에 위치되며, 샤프트(50)만이 외주모서리(B)를 지나 연장하는 방식으로, 상부 및 하부 스크러빙 세정롤러(40a 및 40b)가 기판의 직경을 따라 기판의 상면 및 하면과 각각 접촉하게 된다. 샤프트(50)의 선단에는, 샤프트(50)에 단단히 연결되고 방사방향으로 연장되며 직경이 스크러빙 세정롤러(40b)의 직경보다 더 큰 베이스부재(48)와; 베이스부재(48)의 내면상에 마련된 예를 들면 모헤어로 만들어지고 그 선단부가 기판(W)의 외주모서리(B)와 접촉할 정도로 스크러빙 세정롤러(40b)를 향해 연장되는 브러쉬부재(54)로 이루어지는 브러시형태의 외주모서리 세정부재(46)가 마련된다. 외주모서리 세정부재(46)는 스크러빙 세정부재(40b)와 함께 공통축선 주위로 회전되어, 외주모서리 세정부재(46)의 브러쉬부재(54)가 기판의 모서리(B)를 닦아낸다. 그러한 방식으로, 세정공정동안, 기판(W)이 그 자신의 수직축선 주위로 회전됨에 따라, 외주모서리(A)는 브러쉬부재(54)와 접촉하게 되고 외주모서리(B)는 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)의 왼쪽 단부와 접촉하게 되어, 기판(W)의 전체 외주모서리는 브러쉬부재(54)에 의해 행해지는 모서리 스크러빙 세정을 받게 되며, 기판(W)의 전체 대향 측면은 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)에 의해 행해지는 스크러빙 세정을 받게 된다. 외주모서리 세정부재(46)는 하부 스크러빙 세정롤러(40b)의 오른쪽 단부 대신에 상부 스크러빙 세정롤러(40a)의 오른쪽 단부에 마련되어도 된다. 또한, 브러쉬부재(54)는 모헤어 대신에 불소 함유 수지 및 PVA(폴리비닐알콜)와 같은 다른 물질로 만들어질 수도 있다.
도 3은 상기한 브러쉬부재(54) 대신에 PVA 스폰지부재 및 우레탄 발포체 스폰지부재와 같은 다공성 스폰지부재(54')를 포함하여 이루어진 외주모서리 세정부재(46)를 도시한다. 다공성 스폰지부재(54')는 그 전체표면에 걸쳐 분산되어 있는 많은 미세오목부를 포함하여 입자제거능력을 향상시킨다. 또한, 도 2에 도시된 브러시형태의 외주모서리 세정부재와 비교해서, 스폰지부재(54')는 스크러빙 세정롤러(40b)에 근접하게 위치될 수 있다. 만약 스크러빙 세정롤러(40b) 또한 스폰지물질로 만들어진다면, 스크러빙 세정롤러(40b)와 외주모서리 세정부재(54')는 일체로 형성될 수도 있다.
작동시에, 먼저 기판지지롤러(30)는 상기한 후퇴위치 또는 제 2 위치에 위치되고, 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)는 폴리싱된후 세정되야 할 기판(W)이 수평형태로 그 사이에 도입되도록 각각 상하로 이동된다. 그 다음, 롤러(30)는 방사방향 안쪽으로 이동하여 최종적으로 기판(W)과 접촉하여 기판을 홀딩한다. 롤러(30)는 그 자신의 축선주위로 회전되어, 수십rpm(바람직하게는, 약 100rpm) 내지 약 300rpm 범위에서 저속으로 기판(W)을 회전시키고, 동시에 스크러빙 세정롤러(40a, 40b)는 상기한 방식으로 기판(W)의 상면 및 하면과 접촉되고, 저속으로 바람직하게는 50rpm으로 그 자신의 축선 주위로 회전되어, 기판(W)은 그 대향 측면 및 그 외주모서리 양쪽 모두의 스크러빙 세정을 받게 된다. 세정공정동안, 노즐(42)은 기판의 상면 및 하면에 순수를 공급한다. 필요하다면, 노즐(44)을 작동시켜 먼저 에칭액을 기판의 상면 및 하면에 공급하여, 표면을 화학 세정 또는 에칭시켜, 그 상부에 잔류하는 금속이온을 제거한 후, 화학 세정액을 제거하기 위해 노즐(42)은 표면에 순수를 공급한다. 표면에 효과적으로 퍼지게 하기 위해서 순수 및 화학 세정액은 기판의 상면 및 하면의 중심부에 공급되는 것이 바람직하다. 화학 세정액으로서는, 유기 알칼리류, 예를 들면 TMAH(암모늄계 액체), 킬레이트제(chelating agent; 계면활성제등), 또는 유기산이 사용될 수 있다.
상기한 세정장치가 도 4에 도시된 폴리싱장치내에 사용되면, 상기한 세정장치에 의한 세정공정에 이어, 기판(W)은 계속하여 제 2 세정기 및 제 3 세정기(26b, 26c)로 이송되어, 최종 세정된다. 제 3 세정기(26c)에서 최종세정이 완료되면, 기판은 약 1500rpm 내지 5000rpm 범위에서 고속으로 회전되어 스핀건조된 후, 로딩/언로딩섹션(22)으로 복귀된다.
본 발명에 의하면 기판의 전체 대향 측면 및 전체 외주모서리를 세정할 수 있으며, 동시에 복잡한 기구의 필요없이, 연마입자 및 기판파편을 포함한 어떠한 입자들도 기판의 대향 측면 뿐만 아니라 기판의 외주모서리로부터 제거할 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 본 발명의 세정장치에 의해 처리된 기판을 사용하는 제품의 수율은 향상된다.

Claims (20)

  1. 기판세정장치에 있어서,
    원통형 표면과 대향 단부를 구비한 원통형 스크러빙 세정몸체를 포함하는 측면 세정부재와; 기판의 외주모서리와 접촉하여 상기 외주모서리의 스크러빙을 행하도록 구성된 스폰지부재를 포함하는 외주모서리 세정부재를 포함하되,
    상기 원통형 스크러빙 세정몸체는, 상기 원통형 표면이 세정될 기판의 측면과 접촉된 상태에서 그 축선주위로 회전되어 상기 측면의 스크러빙 세정을 행하도록 구성되고,
    상기 외주모서리 세정부재는 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선 주위로 상기 원통형 스크러빙 세정몸체와 함께 회전되도록 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 대향 단부중 일단부에 부착된 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 측면 세정부재는, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체가 동축방향으로 마련된 회전샤프트를 포함하며,
    상기 회전샤프트의 일단부는 상기 원통형 스크러빙 몸체의 상기 대향 단부중 상기 일단부 밖으로 연장하며,
    상기 외주모서리 세정부재는 상기 회전샤프트의 상기 일단부에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재는, 상기 회전샤프트의 상기 일단부에 부착된 베이스부재를 포함하고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 상기 일단부를 향한 상기 베이스부재의 표면상에 상기 스폰지부재가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 원통형 스크러빙 세정몸체는, 원통형 스폰지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는, 상기 외주모서리 세정부재의 상기 스폰지부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는 PVA로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재의 상기 스폰지부재는 PVA로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되며, 상기 외주모서리 세정부재의 스폰지 부재는 상기 기판의 상기 외주모서리와 접촉한 상태로 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선이 상기 기판의 측면과 평행하고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 상기 일단부가 상기 기판의 상기 외주모서리내에 위치되고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 다른 단부는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되는 방식으로, 상기 측면 세정부재가 세정될 상기 기판의 측면상에 놓여지게 구성되어, 상기 기판의 전체 측면 및 전체 외주모서리가 스크러빙 세정될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는 우레탄 발포체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재의 상기 스폰지부재는 우레탄 발포체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되며, 상기 외주모서리 세정부재의 스폰지 부재는 상기 기판의 상기 외주모서리와 접촉한 상태로 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선이 상기 기판의 측면과 평행하고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 상기 일단부가 상기 기판의 상기 외주모서리내에 위치되고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 다른 단부는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되는 방식으로, 상기 측면 세정부재가 세정될 상기 기판의 측면상에 놓여지게 구성되어, 상기 기판의 전체 측면 및 전체 외주모서리가 스크러빙 세정될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 원통형 스크러빙 세정몸체는, 원통형 스폰지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는 PVA로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는 우레탄 발포체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 원통형 스폰지부재는, 상기 외주모서리 세정부재의 상기 스폰지부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 원통형 스크러빙 세정몸체는, PVA로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부의 상기 스폰지부재는, PVA로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 원통형 스크러빙 세정몸체는 우레탄 발포체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부의 상기 스폰지부재는, 우레탄 발포체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 외주모서리 세정부재는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되며, 상기 외주모서리 세정부재의 스폰지 부재는 상기 기판의 상기 외주모서리와 접촉한 상태로 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 축선이 상기 기판의 측면과 평행하고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 상기 일단부가 상기 기판의 상기 외주모서리내에 위치되고, 상기 원통형 스크러빙 세정몸체의 상기 대향 단부중 다른 단부는 상기 기판의 상기 외주모서리 밖에 위치되는 방식으로, 상기 측면 세정부재가 세정될 상기 기판의 측면상에 놓여지게 구성되어, 상기 기판의 전체 측면 및 전체 외주모서리가 스크러빙 세정될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
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