JP5940824B2

JP5940824B2 - 基板洗浄方法

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Publication number: JP5940824B2
Application number: JP2012024492A
Authority: JP
Inventors: 聡美濱田; 知淳石橋
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2012-02-07
Filing date: 2012-02-07
Publication date: 2016-06-29
Anticipated expiration: 2032-02-07
Also published as: JP2013162044A

Description

本発明は、洗浄液の存在下で、半導体ウエハ等の基板の表面に円柱状で長尺状に水平に延びるロール洗浄部材を接触させながら、基板及びロール洗浄部材を共に一方向に回転させて基板表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法に関する。

半導体デバイスの高集積化が益々進む中、製品の高い歩留まりを実現するため、基板の全表面（表面及び／または裏面）を高度に洗浄する技術の開発が強く要求されている。例えば、絶縁膜の平坦化、ＳＴＩ（Shallow Trench Isolation）、Ｗプラグの形成、銅多層配線の形成等のために行われる化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程では、研磨に使用された研磨剤の残渣や研磨により発生した各種の異物が研磨処理後の基板表面に残留する。これらの残留物を基板表面から有効に除去するために、接触式のスクラブ洗浄が広く採用されている。

ＣＭＰ後の基板表面を洗浄する洗浄方法として、洗浄液の存在下で、半導体ウエハ等の基板の表面に円柱状の長尺状に延びるロール洗浄部材（ロールスポンジまたはロールブラシ）を接触させながら、基板及びロール洗浄部材を共に一方向に回転させて基板の表面を洗浄するスクラブ洗浄が知られている（特許文献１参照）。

この種のスクラブ洗浄装置にあっては、一般に、基板表面のロール洗浄部材を挟んだ片側に洗浄液を供給するようにしているが、基板表面のロール洗浄部材を挟んだ両側に洗浄液を供給することも知られている（特許文献２，３参照）。

特開２００２−０４３２６７号公報特開２００３−７７８７６号公報特開平９−６９５０２号公報

デバイスの寸法が微細になると、例えば研磨処理後に露出した金属配線が洗浄液（薬液）のエッチング力や機械力を受けて化学腐食や電気化学腐食を起こすことがあり、デバイスの信頼性に大きな悪影響を及ぼすと懸念されている。このため、基板表面に残留する残留物を有効に除去でき、かつデバイスに与える悪影響を最小限に抑制できるようにした適切な洗浄技術の開発が望まれている。このためには、基板表面の状態、例えば基板表面に露出する金属の種類や基板表面の汚れ具合等に合わせて適切な量の洗浄液を基板表面の適切な位置に供給し、洗浄に使用されて基板表面に残留する洗浄液を適切な量のリンス水でリンスし除去する必要がある。また、洗浄効率を向上させるためには、基板表面の性状（疎水性や親水性）の違いに合わせた可能な限りの短時間での処理が要求されると共に、洗浄部材に付着した残留物が基板表面に再付着するという不都合の回避も望まれている。

しかしながら、従来のスクラブ洗浄方式を採用した基板洗浄装置にあっては、基板表面の状態や性状等の違いに合わせて、洗浄液やリンス水の基板表面への供給方式を変化させるように構成されておらず、このため、洗浄液やリンス水の基板表面への最適な供給方式で基板表面を洗浄しリンスするためには、洗浄液やリンス水の供給方式の異なる複数の基板洗浄装置を予め用意して使い分ける必要があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、洗浄液やリンス水の供給方式の異なる複数の基板洗浄装置を予め用意して使い分けることなく、基板表面の状態や性状に合わせて、洗浄液やリンス水の最適な供給方式で基板表面を洗浄しリンスできるようにした基板洗浄方法を提供することを目的とする。

本発明の一参考例に係る基板洗浄装置は、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄装置において、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置に洗浄液をそれぞれ供給する複数の洗浄液供給ノズルと、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水をそれぞれ供給する複数のリンス水供給ノズルと、前記各洗浄液供給ノズルから基板表面に供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁と、前記各リンス水供給ノズルから基板表面に供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁と、前記各洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁及び前記各リンス水供給ノズルから供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁をそれぞれ制御する制御部を有する。

これにより、基板表面に洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の位置及び流量、並びに基板表面にリンス水供給ノズルから供給されるリンス水の位置及び流量を容易に調整して、基板表面の状態や性状に合わせて、洗浄液やリンス水の最適な供給方式で基板表面を洗浄しリンスすることができる。

前記各洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁及び前記各リンス水供給ノズルから供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁は、例えば開閉弁である。

このように、各洗浄液供給ノズルから基板表面に供給される洗浄液の流量及び各リンス水供給ノズルから基板表面に供給されるリンス水の流量を開閉弁によって開閉制御することによって、構造の簡素化を図ることができる。

前記ロール洗浄部材の少なくとも表面部は、吸水性に富んだスポンジ素材で形成されていることが望ましく、前記吸水性に富んだスポンジ素材は、例えばＰＶＡである。

前記リンス水は、例えば純水（脱イオン水）またはガス溶存水である。ガス溶存水としては、純水に水素を溶存させた水素水や、純水に窒素を溶存させた窒素水等が挙げられる。

本発明の基板洗浄方法は、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、基板の一方の表面に前記ロール洗浄部材を接触させつつ、前記基板の一方の表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の少なくとも一方の側に洗浄液供給ノズルから洗浄液を供給して、該基板の一方の表面を洗浄する工程と、前記基板の一方の表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、前記基板の一方の表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の少なくとも一方の側の複数位置にリンス水をそれぞれ供給する複数のリンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給して、該基板の一方の表面をリンスする工程を有する。前記基板の一方の表面をリンスする工程では、前記複数のリンス水供給ノズルから選択されるリンス水供給ノズルの組み合わせを変えながら、前記リンス水を前記基板の一方の表面に供給する。

前記基板の一方の表面を洗浄する工程の前に、前記基板の一方の表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、前記複数のリンス水供給ノズルから選択されたリンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給して、該基板の一方の表面をリンスし、前記リンス水の供給を停止し、前記洗浄液供給ノズルから前記基板の一方の表面に洗浄液を供給して、該基板の一方の表面のリンス水を洗浄液に置換するようにしてもよい。

前記基板の一方の表面を洗浄する工程では、前記ロール洗浄部材を前記基板の一方の表面に接触させて該基板の一方の表面を洗浄したまま、前記リンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給し、しかる後、前記ロール洗浄部材を前記基板の一方の表面から離間させるようにしてもよい。

本発明によれば、基板表面に洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の位置及び流量、並びに基板表面にリンス水供給ノズルから供給されるリンス水の位置及び流量を容易に調整して、基板表面の状態や性状に合わせて、洗浄液やリンス水の最適な供給方式で基板表面を洗浄しリンスすることができる。

本発明の実施形態の基板洗浄装置の概要を示す斜視図である。図１に示す基板洗浄装置の概要を示す平面図である。図１及び図２に示す基板洗浄装置を使用して、例えばＣＭＰ後の基板の表面を洗浄する例をステップ毎に示す図である。右側洗浄液供給ノズルから基板の表面に供給される洗浄液と、基板の回転方向及びロール洗浄部材の回転方向との関係を示す概要図である。左側洗浄液供給ノズルから基板の表面に供給される洗浄液と、基板の回転方向及びロール洗浄部材の回転方向との関係を示す概要図である。基板の表面のほぼ中央部にリンス水を供給した時におけるパーティクルの流れを示す基板の平面図である。全てのリンス水供給ノズルから基板の表面にリンス水を供給した時にロール洗浄部材から汚染物質が除去される状態を示す概要図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態の基板洗浄装置の概要を示す斜視図で、図２は、図１に示す基板洗浄装置の概要を示す平面図である。

図１及び図２に示すように、この基板洗浄装置は、表面を上にして半導体ウエハ等の基板Ｗの周縁部を支持し基板Ｗを矢印Ｅ方向（上から見て右方向）に水平回転させる、水平方向に移動自在な複数本のスピンドル（図示せず）と、スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの上方に昇降自在に配置される上部ロールホルダ１０と、スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの下方に昇降自在に配置される下部ロールホルダ１２を備えている。

上部ロールホルダ１０には、円柱状で長尺状に延びる、例えばＰＶＡや発泡ポリウレタンからなる上部ロール洗浄部材（ロールスポンジ）１４が回転自在に支承されている。下部ロールホルダ１２には、円柱状で長尺状に延びる、例えばＰＶＡや発泡ポリウレタンからなる下部ロール洗浄部材（ロールスポンジ）１６が回転自在に支承されている。

なお、ロール洗浄部材は、スポンジ状のものに限定されず、例えば表面に研磨布を取り付けたもの等でもよい。ロール洗浄部材を、円筒部分の表面に該円筒と同軸方向に延伸する同質の小径円柱状の突起部を複数設けた構成のものとすることもできる。この場合、洗浄に際して、この突起部を基板に押しつけることにより、基板の洗浄効果を更に高めることが可能となる。

上部ロールホルダ１０は、上部ロールホルダ１０を昇降させ、上部ロールホルダ１０で回転自在に支承した上部ロール洗浄部材１４を矢印Ｆ_１に示す方向（左側から見て右方向）に回転させる、図示しない駆動機構に連結されている。下部ロールホルダ１２は、下部ロールホルダ１２を昇降させ、下部ロールホルダ１２で回転自在に支承した下部ロール洗浄部材１６を矢印Ｆ_２に示す方向（左側から見て左方向）に回転させる、図示しない駆動機構に連結されている。

以下、基板洗浄装置の基板Ｗの表面（上面）を洗浄するための構成について、上部ロール洗浄部材１４を単にロール洗浄部材１４として説明する。なお、基板Ｗの裏面（下面）を基板Ｗの表面（上面）とほぼ同様の構成で洗浄しても良く、また従来の一般的なスクラブ洗浄で洗浄しても良い。

スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、ロール洗浄部材１４を境に上方から見て基板Ｗの表面（上面）を左右の右側エリアＷ_Ｒと左側エリアＷ_Ｌに分けた時における右側エリアＷ_Ｒの所定位置に洗浄液を供給する右側第１洗浄液供給ノズル２０ａ、右側第２洗浄液供給ノズル２０ｂ及び右側第３洗浄液供給ノズル２０ｃが並列に配置されている。右側第１〜第３洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃは、右側第２洗浄液供給ノズル２０ｂが基板Ｗの表面のほぼ中央部に洗浄液を供給するように基板Ｗの回転方向に沿って配置されている。

同様に、スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面の左側エリアＷ_Ｌの所定位置に洗浄液を供給する左側第１洗浄液供給ノズル２２ａ、左側第２洗浄液供給ノズル２２ｂ及び左側第３洗浄液供給ノズル２２ｃが並列に配置されている。左側第１〜第３洗浄液供給ノズル２２ａ〜２２ｃは、左側第２洗浄液供給ノズル２２ｂが基板Ｗの表面のほぼ中央部に洗浄液を供給するように、基板Ｗの回転方向に沿って配置されている。

更に、スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面の右側エリアＷ_Ｒの所定位置にリンス水を供給する右側第１リンス水供給ノズル２４ａ、右側第２リンス水供給ノズル２４ｂ及び右側第３リンス水供給ノズル２４ｃが並列に配置されている。右側第１〜第３リンス水ノズル２４ａ〜２４ｃは、右側第２リンス水供給ノズル２４ｂが基板Ｗの表面のほぼ中央部にリンス水を供給するように基板Ｗの回転方向に沿って配置されている。

同様に、スピンドルで支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面の左側エリアＷ_Ｌの所定位置にリンス水を供給する左側第１リンス水供給ノズル２６ａ、左側第２リンス水供給ノズル２６ｂ及び左側第３リンス水供給ノズル２６ｃが並列に配置されている。左側第１〜第３リンス水供給ノズル２６ａ〜２６ｃは、左側第２リンス水供給ノズル２６ｂが基板Ｗの表面のほぼ中央部にリンス水を供給するように基板Ｗの回転方向に沿って配置されている。

右側第１〜第３洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃは、洗浄液供給源２８から延び、流量計３０及び主流量調整弁３２を介装した洗浄液供給ライン３４から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁３６ａ〜３６ｃが介装されている。左側第１〜３洗浄液供給ノズル２２ａ〜２２ｃも、洗浄液供給源２８から延び、流量計３０及び主流量調整弁３２を介装した洗浄液供給ライン３４から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁３８ａ〜３８ｃが介装されている。

洗浄液としては、基板の表面に対してエッチング作用等の洗浄力を有する、例えば希フッ酸、過酸化水素水、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）等が使用される。

右側第１〜第３リンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃは、リンス水供給源４０から延び、流量計４２及び主流量調整弁４４を介装したリンス水供給ライン４６から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁４８ａ〜４８ｃが介装されている。左側第１〜第３リンス水供給ノズル２６ａ〜２６ｃも、リンス水供給源４０から延び、流量計４２及び主流量調整弁４４を介装したリンス水供給ライン４６から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁５０ａ〜５０ｃが介装されている。

リンス水としては、例えば純水（脱イオン水）や、純水に水素を溶存させた水素水や、純水に窒素を溶存させた窒素水等のガス溶存水が使用される。リンス水としてガス溶存水を使用することで、リンス水への酸素の混入を防止して、基板表面が腐食しにくくすることができる。

更に、この基板洗浄装置には、流量計３０によって測定された洗浄液の流量を基に、主流量調整弁３２を制御する制御部５２が備えられている。この制御部５２は、洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃに接続された各分岐ラインに備えられた各開閉弁３６ａ〜３６ｃ，３８ａ〜３８ｃの開閉制御も行う。

同様に、制御部５２は、流量計４２によって測定されたリンス水の流量を基に、主流量調整弁４４を制御するとともに、リンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃに接続された各分岐ラインに備えられた各開閉弁４８ａ〜４８ｃ，５０ａ〜５０ｃの開閉制御も行う。

なお、この例では、開閉弁を使用して、洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃに接続された各分岐ラインに沿って流れる洗浄液、及びリンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃに接続された各分岐ラインに沿って流れるリンス水を開閉制御することで、基板洗浄装置としての構造の簡素化を図っているが、各分岐ラインを流れる流量を、流量調整が可能な流量調整弁を用いて制御するようにしてもよい。

また、この例では、共に合計６個の洗浄液供給ノズルとリンス水供給ノズルを使用しているが、洗浄液供給ノズルとリンス水供給ノズルの個数は、洗浄する基板の大きさ等によって増加させてもよい。

上記構成の基板洗浄装置において、基板Ｗを矢印Ｅで示す方向（上から見て右方向）に水平に回転させた状態で、洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃの少なくとも一つから基板Ｗの表面に洗浄液（薬液）を供給しつつ、ロール洗浄部材１４を回転させながら下降させて回転中の基板Ｗの表面に接触させ、これによって、洗浄液の存在下で、基板Ｗの表面をロール洗浄部材１４でスクラブ洗浄する。ロール洗浄部材１４の長さは、基板Ｗの直径より僅かに長く設定されている。そして、ロール洗浄部材１４は、その中心軸（回転軸）Ｏ_１が、基板Ｗの回転軸Ｏ_２とほぼ直交する位置に位置して、基板Ｗの直径の全長に亘って延びるように配置され、これによって、基板Ｗの全表面が同時に洗浄される。

このように、この例では、基板Ｗの表面の右側エリアＷ_Ｒ及び左側エリアＷ_Ｌに洗浄液をそれぞれ供給する各３個（計６個）の洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃの内の少なくとも１個の洗浄液供給ノズルから基板Ｗの表面に洗浄液を供給しつつ該表面をスクラブ洗浄することで、基板の表面の状態や性状に合わせて、洗浄液の最適な供給方式で基板Ｗの表面を洗浄することができる。

一方、ロール洗浄部材１４を基板Ｗの表面に接触させることなく、基板Ｗを矢印Ｅで示す方向（上から見て右方向）に水平に回転させた状態で、リンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃの少なくとも一つから基板Ｗの表面（上面）に純水（脱イオン水）等のリンス水をすることで、基板Ｗの表面をリンス水でリンスする。

このように、この例では、基板Ｗの表面の右側エリアＷ_Ｒ及び左側エリアＷ_Ｌにリンス水をそれぞれ供給する各３個（計６個）の洗浄液供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃの内の少なくとも１個のリンス水供給ノズルから基板Ｗの表面にリンス水を供給して該表面をリンスすることで、基板の表面の状態や性状に合わせて、リンス水の最適な供給方式で基板Ｗの表面をリンスすることができる。

図３は、図１及び図２に示す基板洗浄装置を使用して、例えばＣＭＰ後の基板Ｗの表面を洗浄する例をステップ順に示す。図３において、上段は、基板Ｗの表面への洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃからの洗浄液の供給を、下段は、基板Ｗの表面へのリンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃからのリンス水の供給をそれぞれ示している。

先ず、ロール洗浄部材１４を基板Ｗの表面に接触させることなく、基板Ｗを矢印Ｅで示す方向（上から見て右方向）に水平に回転させた状態で、全てのリンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃから基板Ｗの表面に純水（脱イオン水）等のリンス水を供給し（ステップ１）、これによって、基板Ｗの表面をリンス水でリンスする。このように、基板Ｗの表面に、そのほぼ全域に亘って多量のリンス水を同時に供給することで、例えばＣＭＰ後に基板の表面に残った多量のスラリー液をリンス水で洗い流す（リンスする）ことができる。

そして、リンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃからのリンス水の供給を停止した後、右側第２，第３洗浄液供給ノズル２０ｂ，２０ｃ、及び左側第２，第３洗浄液供給ノズル２２ｂ，２２ｃから基板Ｗの表面に洗浄液を供給し（ステップ２）、これによって、基板Ｗの表面のリンス水を洗浄液に置換する。

そして、右側第２，第３洗浄液供給ノズル２０ｂ，２０ｃ、及び左側第２，第３洗浄液供給ノズル２２ｂ，２２ｃから基板Ｗの表面に洗浄液を供給したまま、ロール洗浄部材１４を下降させて基板Ｗの表面に接触させ（ステップ３）、これによって、基板Ｗの表面を、洗浄液の存在下で、ロール洗浄部材１４によるスクラブ洗浄を行う。

右側第１〜第３洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃから基板Ｗの表面に供給される洗浄液は、図４に示すように、基板Ｗの回転方向Ｅとロール洗浄部材１４の回転方向Ｆ_１が共に同じ方向（順方向）で両者が接触する順方向接触部に供給されてスクラブ洗浄に使用される。このため、基板Ｗとロール洗浄部材１４の相対移動速度が小さくなって、弱い洗浄強度しか得られないものの、スクラブ洗浄によって除去されたパーティクルは、洗浄液の流れによって、容易に下流に運ばれて、順方向接触部から除去される。

左側第１〜第３洗浄液供給ノズル２２ａ〜２２ｃから基板Ｗの表面に供給される洗浄液は、図５に示すように、基板Ｗの回転方向Ｅとロール洗浄部材１４の回転方向Ｆ１が互いに異なる方向（逆方向）で両者が接触する逆方向接触部に供給されてスクラブ洗浄に使用される。このため、基板Ｗとロール洗浄部材１４の相対移動速度が大きくなって、高い洗浄強度が得られるものの、スクラブ洗浄によって除去されたパーティクルは、逆方向接触部に堰き止められ滞留する。

この例では、上記のような洗浄特性を考慮して、右側第２，第３洗浄液供給ノズル２０ｂ，２０ｃ、及び左側第２，第３洗浄液供給ノズル２２ｂ，２２ｃから基板Ｗの表面に洗浄液を供給するようにしているが、洗浄すべき基板Ｗの表面の状態（例えば基板表面に露出する金属の種類や汚れ具合等）や性状（疎水性や親水性）等に合わせて、基板Ｗの表面に向けて洗浄液が供給される右側第１〜第３洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃと左側第１〜第３洗浄液供給ノズル２２ａ〜２２ｃの最適な組合せが任意に選択される。

次に、基板Ｗの表面を、洗浄液の存在下で、ロール洗浄部材１４によるスクラブ洗浄を行ったまま、右側第２，第３リンス水供給ノズル２４ｂ，２４ｃ、及び左側第２，第３リンス水供給ノズル２６ｂ，２６ｃから基板Ｗの表面にリンス水を供給し（ステップ４）、これによって、基板Ｗの表面の洗浄液を希釈化する。このように、基板Ｗの表面にリンス水と洗浄液を同時に供給する場合に、リンス水と洗浄液の着水位置を近くすることで、基板Ｗの表面における洗浄液の濃度のむらを少なくすることができる。

この時にあっても、基板Ｗの表面の洗浄液量等に合わせて、基板Ｗに供給されるリンス水の右側第１〜第３リンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃと左側第１〜第３リンス水供給ノズル２６ａ〜２６ｃの最適な組合せが任意に選択される。

そして、ロール洗浄部材１４を上昇させて基板Ｗの表面から引き離し（ステップ５）、これによって、特にロール洗浄部材１４との接触部において基板Ｗの表面に残ったパーティクルを、ロール洗浄部材１４の上昇に伴って、基板Ｗの表面に供給される洗浄液及びリンス水の流れで基板Ｗの表面から除去する。

次に、右側第２，第３洗浄液供給ノズル２０ｂ，２０ｃ、及び左側第２，第３洗浄液供給ノズル２２ｂ，２２ｃから洗浄液の供給、並びに右側第３リンス水供給ノズル２４ｃ、及び左側第２，第３リンス水供給ノズル２６ｂ，２６ｃからのリンス水の供給を停止し、右側第２リンス水供給ノズル２４ｂのみから基板Ｗの表面のほぼ中央部にリンス水を供給する（ステップ６）。これによって、基板Ｗの表面に残るパーティクルを除去するとともに、基板Ｗの表面の洗浄液を洗い流す。

つまり、図６に示すように、基板Ｗの表面のほぼ中央部に右側第２リンス水供給ノズル２４ｂのみからリンス水を供給すると、基板Ｗの表面に残ったパーティクルＰは、基板Ｗの回転に伴う遠心力を受けて、リンス水と共に基板Ｗの外方に除去される。

そして、全てのリンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃから基板Ｗの表面にリンス水を供給し（ステップ７）、これによって、基板Ｗの表面に残った洗浄液をリンス水で完全に除去する。このように、基板Ｗの表面に、その全域に亘って多量のリンス水を供給することで、基板Ｗの表面に残った洗浄液を敏速に除去することができ、これによって、基板Ｗの表面が洗浄液と過度にエッチング反応することを防止することができる。

なお、全てのリンス水供給ノズル２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃから基板Ｗの表面に大量のリンス水を供給して、図７に示すように、この大量のリンス水がロール洗浄部材１４に送り込まれるようにすることで、ロール洗浄部材１４に取り込まれた汚染物質Ｃをリンス水に取り込んでロール洗浄部材１４から効果的に除去することができる。全ての洗浄液供給ノズル２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃから基板Ｗの表面に大量の洗浄水を供給することによっても、ロール洗浄部材１４に取り込まれた汚染物質Ｃを洗浄水に取り込んでロール洗浄部材１４から効果的に除去することができる。

この例では、多量のスラリーを有する、ＣＭＰ後の基板の表面を洗浄しリンスするようにした例を示しているが、本発明によれば、基板の表面の状態や性状に合わせて、洗浄液やリンス水の最適な供給方式が選択され、これによって、洗浄液やリンス水の最適な供給方式で基板表面を洗浄しリンスすることができる。

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１０，１２ロールホルダ
１４，１６ロール洗浄部材
２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ洗浄液供給ノズル
２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃリンス水供給ノズル
２８洗浄液供給源
３０，４２流量計
３２，４４主流量調整弁
３４洗浄液供給ライン
３６ａ〜３６ｃ，３８ａ〜３８ｃ，４８ａ〜４８ｃ，５０ａ〜５０ｃ開閉弁
４０リンス水供給源
４６リンス水供給ライン
５２制御部

Claims

基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、
基板の一方の表面に前記ロール洗浄部材を接触させつつ、前記基板の一方の表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の少なくとも一方の側に洗浄液供給ノズルから洗浄液を供給して、該基板の一方の表面を洗浄する工程と、
前記基板の一方の表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、前記基板の一方の表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の少なくとも一方の側の複数位置にリンス水をそれぞれ供給する複数のリンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給して、該基板の一方の表面をリンスする工程を有し、
前記基板の一方の表面をリンスする工程では、前記複数のリンス水供給ノズルから選択されるリンス水供給ノズルの組み合わせを変えながら、前記リンス水を前記基板の一方の表面に供給することを特徴とする基板洗浄方法。
前記基板の一方の表面を洗浄する工程の前に、
前記基板の一方の表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、前記複数のリンス水供給ノズルから選択されたリンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給して、該基板の一方の表面をリンスし、
前記リンス水の供給を停止し、前記洗浄液供給ノズルから前記基板の一方の表面に洗浄液を供給して、該基板の一方の表面のリンス水を洗浄液に置換することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄方法。
前記基板の一方の表面を洗浄する工程では、前記ロール洗浄部材を前記基板の一方の表面に接触させて該基板の一方の表面を洗浄したまま、前記リンス水供給ノズルから前記基板の一方の表面にリンス水を供給し、しかる後、前記ロール洗浄部材を前記基板の一方の表面から離間させることを特徴とする請求項２に記載の基板洗浄方法。