JP2013162044A5 - - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 claims description 10
- 229910004682 ON-OFF Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 2
- 210000003229 CMP Anatomy 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
Description
前記リンス水は、例えば純水(脱イオン水)またはガス溶存水である。ガス溶存水としては、純水に水素を溶存させた水素水や、純水に窒素を溶存させた窒素水等が挙げられる。
上部ロールホルダ10には、円柱状で長尺状に延びる、例えばPVAや発泡ポリウレタンからなる上部ロール洗浄部材(ロールスポンジ)14が回転自在に支承されている。下部ロールホルダ12には、円柱状で長尺状に延びる、例えばPVAや発泡ポリウレタンからなる下部ロール洗浄部材(ロールスポンジ)16が回転自在に支承されている。
右側第1〜第3リンス水供給ノズル24a〜24cは、リンス水供給源40から延び、流量計42及び主流量調整弁44を介装したリンス水供給ライン46から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁48a〜48cが介装されている。左側第1〜第3リンス水供給ノズル26a〜26cも、リンス水供給源40から延び、流量計42及び主流量調整弁44を介装したリンス水供給ライン46から分岐した各分岐ラインに接続され、各分岐ラインには、開閉弁50a〜50cが介装されている。
リンス水としては、例えば純水(脱イオン水)や、純水に水素を溶存させた水素水や、純水に窒素を溶存させた窒素水等のガス溶存水が使用される。リンス水としてガス溶存水を使用することで、リンス水への酸素の混入を防止して、基板表面が腐食しにくくすることができる。
図3は、図1及び図2に示す基板洗浄装置を使用して、例えばCMP後の基板Wの表面を洗浄する例をステップ順に示す。図3において、上段は、基板Wの表面への洗浄液供給ノズル20a〜20c,22a〜22cからの洗浄液の供給を、下段は、基板Wの表面へのリンス水供給ノズル24a〜24c,26a〜26cからのリンス水の供給をそれぞれ示している。
左側第1〜第3洗浄液供給ノズル22a〜22cから基板Wの表面に供給される洗浄液は、図5に示すように、基板Wの回転方向Eとロール洗浄部材14の回転方向F1が互いに異なる方向(逆方向)で両者が接触する逆方向接触部に供給されてスクラブ洗浄に使用される。このため、基板Wとロール洗浄部材14の相対移動速度が大きくなって、高い洗浄強度が得られるものの、スクラブ洗浄によって除去されたパーティクルは、逆方向接触部に堰き止められ滞留する。
Claims (8)
- 基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄装置において、
基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置に洗浄液をそれぞれ供給する複数の洗浄液供給ノズルと、
基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水をそれぞれ供給する複数のリンス水供給ノズルと、
前記各洗浄液供給ノズルから基板表面に供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁と、
前記各リンス水供給ノズルから基板表面に供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁と、
前記各洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁及び前記各リンス水供給ノズルから供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁をそれぞれ制御する制御部を有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記各洗浄液供給ノズルから供給される洗浄液の流量をそれぞれ規制する流量制御弁及び前記各リンス水供給ノズルから供給されるリンス水の流量をそれぞれ規制する流量制御弁は、開閉弁であることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記ロール洗浄部材の少なくとも表面部は、吸水性に富んだスポンジ素材で形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記吸水性に富んだスポンジ素材は、PVAであることを特徴とする請求項3に記載の基板洗浄装置。
- 前記リンス水は、純水またはガス溶存水であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、
基板表面に前記ロール洗浄部材を接触させつつ、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置に洗浄液をそれぞれ供給する複数の洗浄液供給ノズルの内の任意の洗浄液供給ノズルから基板表面に洗浄液を供給して該表面を洗浄する工程と、
基板表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水を供給する複数のリンス水供給ノズルの内の任意のリンス水供給ノズルから基板表面にリンス水を供給して該表面をリンスする工程を有することを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に水平に延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、
基板表面から前記ロール洗浄部材を離した状態で、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水を供給する複数のリンス水供給ノズルの内の任意のリンス水供給ノズルから基板表面にリンス水を供給して該表面をリンスし、
リンス水の供給を停止し、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置に洗浄液をそれぞれ供給する複数の洗浄液供給ノズルの内の任意の洗浄液供給ノズルから基板表面に洗浄液を供給して該表面のリンス水を洗浄液に置換した後、前記ロール洗浄部材を基板表面に接触させて該表面を洗浄し、
前記ロール洗浄部材を基板表面から離間させ洗浄液の供給を停止した後、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水を供給する複数のリンス水供給ノズルの内の任意のリンス水供給ノズルから基板表面にリンス水を供給して該表面をリンスすることを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記ロール洗浄部材を基板表面に接触させて該表面を洗浄したまま、基板表面の前記ロール洗浄部材を挟んだ両側の複数位置にリンス水を供給する複数のリンス水供給ノズルの内の任意のリンス水供給ノズルから基板表面にリンス水を供給し、しかる後、前記ロール洗浄部材を基板表面から離間させることを特徴とする請求項7に記載の基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024492A JP5940824B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024492A JP5940824B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板洗浄方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013162044A JP2013162044A (ja) | 2013-08-19 |
JP2013162044A5 true JP2013162044A5 (ja) | 2015-03-05 |
JP5940824B2 JP5940824B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=49174033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012024492A Expired - Fee Related JP5940824B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5940824B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6600470B2 (ja) | 2014-04-01 | 2019-10-30 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JP6710129B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2020-06-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP7093390B2 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-06-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
US20230150084A1 (en) * | 2021-11-18 | 2023-05-18 | Sandisk Technologies Llc | Wafer surface chemical distribution sensing system and methods for operating the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001070896A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-03-21 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
JP2003077876A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2003142444A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Applied Materials Inc | 洗浄装置 |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012024492A patent/JP5940824B2/ja not_active Expired - Fee Related
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