JP2010253637A5 - 研磨装置 - Google Patents

Description

上記の各実施形態では、研磨装置としてＣＭＰ研磨装置１、３０の説明を行ったが、本発明は、ＣＭＰ研磨装置以外の研磨装置にも適用することができる。また、研磨対象物はウェハ９以外でも良い。更に、噴射機構として洗浄水ノズル６を例示し、液として洗浄水を噴射する例を説明したが、水以外の洗浄液、或いは湿潤液を噴射するようにしても良い。
なお、上記実施形態には以下の発明が開示されている。
（付記１）
上面に研磨パッドを有する研磨テーブルと、
被研磨物の研磨の際に前記被研磨物を保持して前記研磨パッドに当接させる保持部と、
前記研磨パッドのコンディショニングを行うコンディショニングディスクと、
前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの上方の待機位置へ移動させることが可能な移動機構と、
前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクに対して液を噴射して前記コンディショニングディスクを洗浄ないしは湿潤させる噴射機構と、
を備えることを特徴とする研磨装置。
（付記２）
前記待機位置は、前記研磨パッドの周縁部の上方であることを特徴とする付記１に記載の研磨装置。
（付記３）
前記待機位置では、前記コンディショニングディスクの一部が前記研磨パッドよりも外方に位置することを特徴とする付記２に記載の研磨装置。
（付記４）
前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクをその板面方向において回転させる回転機構を更に備え、
前記噴射機構は、前記コンディショニングディスクにおいて、前記研磨テーブルの中心からの距離が、該コンディショニングディスクの中心以上に遠い部分にのみ前記液を噴射することを特徴とする付記２又は３に記載の研磨装置。
（付記５）
前記移動機構は、前記待機位置では前記コンディショニングディスクの下面が前記研磨テーブルの側方を向くように、前記待機位置における前記コンディショニングディスクの姿勢を調節することを特徴とする付記１乃至４の何れか１つに記載の研磨装置。
（付記６）
前記噴射機構は、前記コンディショニングディスクが前記待機位置に位置するときにのみ前記液を噴射することを特徴とする付記１乃至５の何れか１つに記載の研磨装置。
（付記７）
前記噴射機構は前記研磨テーブルの側方に配置され、前記液を斜め上方に噴射することを特徴とする付記１乃至６の何れか１つに記載の研磨装置。
（付記８）
前記移動機構は、更に、前記研磨パッドに当接した状態の前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの中央部から周縁部に亘って移動させることが可能であることを特徴とする付記１乃至７の何れか１つに記載の研磨装置。
（付記９）
被研磨物を研磨テーブルの上面に備えられている研磨パッドに当接させて研磨する工程と、
コンディショニングディスクにより前記研磨パッドのコンディショニングを行う工程と、
前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの上方の待機位置へ移動させる工程と、
前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクに対して液を噴射して前記コンディショニングディスクを洗浄ないしは湿潤させる工程と、
を備えることを特徴とする研磨方法。

Claims (1)

1. 上面に研磨パッドを有する研磨テーブルと、
   被研磨物の研磨の際に前記被研磨物を保持して前記研磨パッドに当接させる保持部と、
   前記研磨パッドのコンディショニングを行うコンディショニングディスクと、
   前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの上方の待機位置へ移動させることが可能な移動機構と、
   前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクに対して液を噴射して前記コンディショニングディスクを洗浄ないしは湿潤させる噴射機構と、
   を備えることを特徴とする研磨装置。