JP2010052090A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 基材の上下面のうち少なくとも下方の面を研磨加工する研磨面を有する定盤と、
   前記基材における前記研磨加工される面に研磨スラリーを供給するスラリー供給手段と、
   前記定盤の下方に配置され、研磨加工で用いられた前記研磨スラリーを受けるスラリー受けと、
   前記基材に対して下方に配置される前記定盤の前記研磨面の裏面側と前記スラリー受けとの間に洗浄水を放水する放水手段と、を有することを特徴とする研磨装置。
2. 請求項１に記載の研磨装置において、
   前記スラリー受けから前記スラリー供給手段へ前記スラリーを供給して、前記研磨スラリーを循環させながら研磨加工を行うことが可能なスラリー循環構造を有していることを特徴とする研磨装置。
3. 請求項１または２に記載の研磨装置において、
   前記放水手段が前記洗浄水をミスト状に噴霧する放水口を有していることを特徴とする
   研磨装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨装置において、
   前記放水手段の前記放水口が揺動自在に設けられていることを特徴とする研磨装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨装置において、
   前記洗浄水が当てられる部位の少なくとも一部に接触して擦るワイパーが備えられていることを特徴とする研磨装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の研磨装置において、
   前記洗浄水が当てられる部位の少なくとも一部に振動を加える加振手段を備えていることを特徴とする研磨装置。
7. 基材の上下面のうち少なくとも下方の面を研磨加工する研磨面を有する定盤と、前記基材における前記研磨加工される面に研磨スラリーを供給するスラリー供給手段と、前記定盤の下方に配置され、研磨加工で用いられた前記研磨スラリーを受けるスラリー受けと、前記定盤の前記研磨面の裏面側と前記スラリー受けとの間に洗浄水を放水する放水手段と、を有する研磨装置を用いて前記基材を研磨加工する研磨方法であって、
   前記基材を研磨加工するステップと、
   前記放水手段により、前記基材に対して下方に配置される前記定盤の前記研磨面の裏面側と前記スラリー受けとの間に前記洗浄水を当てて洗浄するステップと、
   を含むことを特徴とする研磨方法。
8. 基材の上下面のうち少なくとも下方の面を研磨加工する研磨面を有する定盤と、前記基材における前記研磨加工される面に研磨スラリーを供給
   するスラリー供給手段と、前記定盤の下方に配置され、研磨加工で用いられた前記研磨スラリーを受けるスラリー受けと、前記定盤の前記研磨面の裏面側と前記スラリー受けとの間に洗浄水を放水する放水手段と、を有する研磨装置を用いて前記基材を研磨加工する研磨方法であって、
   前記放水手段により、前記基材に対して下方に配置される前記定盤の前記研磨面の裏面側と前記スラリー受けとの間に前記洗浄水を当てながら研磨加工を行うことを特徴とする研磨方法。