CN111993268A - 一种晶圆研磨头装置 - Google Patents

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罗永胜
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    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
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    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories

Abstract

本发明公开一种晶圆研磨头装置，包括连接梁，所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸，升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架，电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机，旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板，连接板的底面固定抛光研磨头，抛光研磨头的底面中部成型有安装凹槽，晶圆插套在安装凹槽中，晶圆的底面伸出安装凹槽的底面。本发明在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层，从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度，而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压，保证抛光研磨效果。

Description

一种晶圆研磨头装置
技术领域
本发明涉及半导体制作技术领域，更具体的说涉及一种晶圆研磨头装置。
背景技术
半导体器件制作过程中，其需将晶圆进行抛光研磨，其一般是安装在研磨头上，而研磨头对晶圆施加一定压力，使得晶圆压靠在旋转盘的顶面的抛光垫上进行抛光研磨，然而晶圆的顶面压靠在研磨头的底部安装凹槽的顶面上的，当其在研磨时，晶圆出现自转时，其顶面会与安装凹槽的顶面产生摩擦，影响晶圆的顶面的表面粗糙度。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种晶圆研磨头装置，它在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层，从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度，而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压，保证抛光研磨效果。
本发明的技术解决措施如下：
一种晶圆研磨头装置，包括连接梁，所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸，升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架，电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机，旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板，连接板的底面固定抛光研磨头，抛光研磨头的底面中部成型有安装凹槽，晶圆插套在安装凹槽中，晶圆的底面伸出安装凹槽的底面；
所述安装凹槽的顶面和侧壁均固定有抛光垫层，晶圆的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层。
所述连接板上成型有连接螺接通孔，连接螺接通孔与安装凹槽的顶面上成型有的连接通孔相通。
所述连接螺接通孔周围的连接板的底面上成型有环形槽，密封圈嵌套在环形槽中，密封圈夹持在连接板与抛光研磨头的顶面之间。
所述升降气缸的推杆的底面固定有缓冲装置，缓冲装置的底面固定有电机架。
所述缓冲装置包括上固定板和下固定板，上固定板固定在升降气缸的推杆的底面上，下固定板固定在电机架的顶板的顶面上，缓冲弹性充气垫夹持在上固定板和下固定板之间。
所述缓冲弹性充气垫的顶面固定在上固定板上，缓冲弹性充气垫的底面固定在下固定板上。
所述连接螺接通孔上螺接有连接头。
本发明的有益效果在于：其在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层，从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度，而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压，保证抛光研磨效果。
附图说明
图1为本发明的局部结构示意图；
图2为图1的局部放大图；
图3为连接板处的局部俯视图。
具体实施方式
实施例：见图1至3所示，一种晶圆研磨头装置，包括连接梁10，所述连接梁10的一端顶面固定有升降气缸11，升降气缸11的推杆穿过连接梁10的底面并安装有电机架12，电机架12的底板的顶面固定有旋转伺服电机13，旋转伺服电机13的输出轴穿过电机架12的底板的底面并固定有连接板14，连接板14的底面固定抛光研磨头15，抛光研磨头15的底面中部成型有安装凹槽16，晶圆100插套在安装凹槽16中，晶圆100的底面伸出安装凹槽16的底面；
所述安装凹槽16的顶面和侧壁均固定有抛光垫层17，晶圆100的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层17。
进一步的说，所述连接板14上成型有连接螺接通孔141，连接螺接通孔141与安装凹槽16的顶面上成型有的连接通孔161相通。
进一步的说，所述连接螺接通孔141周围的连接板14的底面上成型有环形槽，密封圈1嵌套在环形槽中，密封圈1夹持在连接板14与抛光研磨头15的顶面之间。
进一步的说，所述升降气缸11的推杆的底面固定有缓冲装置20，缓冲装置20的底面固定有电机架12。
进一步的说，所述缓冲装置20包括上固定板21和下固定板22，上固定板21固定在升降气缸11的推杆的底面上，下固定板22固定在电机架12的顶板的顶面上，缓冲弹性充气垫23夹持在上固定板21和下固定板22之间。
进一步的说，所述缓冲弹性充气垫23的顶面固定在上固定板21上，缓冲弹性充气垫23的底面固定在下固定板22上。
进一步的说，所述连接螺接通孔141上螺接有连接头2。
本实施例在使用时，其可以通过将抛光液由连接头2进入安装凹槽16中，将抛光垫层17浸润，使得晶圆100产生自转时，其顶面和侧壁紧贴抛光垫层17进行抛光，不会影响表面粗糙度。
同时，其通过缓冲弹性充气垫23中通入一定压力的气体，可以保证升降气缸11的推动后，抛光研磨头15下降时，其晶圆100压靠在旋转盘的抛光垫时具有缓冲效果，实现软压靠，减少冲击力，保证抛光效果。

Claims (7)

1.一种晶圆研磨头装置，包括连接梁(10)，其特征在于：所述连接梁(10)的一端顶面固定有升降气缸(11)，升降气缸(11)的推杆穿过连接梁(10)的底面并安装有电机架(12)，电机架(12)的底板的顶面固定有旋转伺服电机(13)，旋转伺服电机(13)的输出轴穿过电机架(12)的底板的底面并固定有连接板(14)，连接板(14)的底面固定抛光研磨头(15)，抛光研磨头(15)的底面中部成型有安装凹槽(16)，晶圆(100)插套在安装凹槽(16)中，晶圆(100)的底面伸出安装凹槽(16)的底面；
所述安装凹槽(16)的顶面和侧壁均固定有抛光垫层(17)，晶圆(100)的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层(17)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述连接板(14)上成型有连接螺接通孔(141)，连接螺接通孔(141)与安装凹槽(16)的顶面上成型有的连接通孔(161)相通。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述连接螺接通孔(141)周围的连接板(14)的底面上成型有环形槽，密封圈(1)嵌套在环形槽中，密封圈(1)夹持在连接板(14)与抛光研磨头(15)的顶面之间。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述升降气缸(11)的推杆的底面固定有缓冲装置(20)，缓冲装置(20)的底面固定有电机架(12)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述缓冲装置(20)包括上固定板(21)和下固定板(22)，上固定板(21)固定在升降气缸(11)的推杆的底面上，下固定板(22)固定在电机架(12)的顶板的顶面上，缓冲弹性充气垫(23)夹持在上固定板(21)和下固定板(22)之间。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述缓冲弹性充气垫(23)的顶面固定在上固定板(21)上，缓冲弹性充气垫(23)的底面固定在下固定板(22)上。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述连接螺接通孔(141)上螺接有连接头(2)。
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