CN114851057A - 晶圆抛光装置及抛光方法 - Google Patents

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张月
杨涛
卢一泓
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Abstract

本发明提供一种晶圆抛光装置及抛光方法，其中，晶圆抛光装置包括：载件、抛光台和声波发生器；所述抛光台位于所述载件朝向抛光方向的一侧，所述载件朝向所述抛光向的表面设置有限位环；所述限位环用于将晶圆限定在所述载件上；所述载件用于移动晶圆至抛光台进行抛光；所述声波发生器用于向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理。本发明对晶圆与限位环接触的边缘进行清理，提高了晶圆的质量。

Description

晶圆抛光装置及抛光方法
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆抛光装置及抛光方法。
背景技术
在晶片抛光的过程中，是将晶圆固定在载件上，并对晶圆朝向抛光台的表面进行抛光处理。
而为防止晶圆相对载件发送偏移，通常需要在载件内设置限位环，并将晶圆套接在限位环内。但是如此会使得晶圆在研磨的过程中，产生的杂质颗粒会存留在晶圆的边缘处，如此容易对晶圆的表面造成损坏，从而降低晶圆的质量。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供的晶圆抛光装置及抛光方法，通过设置声波发生器，能够对晶圆与限位环接触的边缘进行清理，提高了晶圆的质量。
第一方面，本发明提供一种晶圆抛光装置，包括：载件、抛光台和声波发生器；
所述抛光台位于所述载件朝向抛光方向的一侧，所述载件朝向所述抛光向的表面设置有限位环；
所述限位环用将晶圆限定在所述载件上；
所述载件用于移动晶圆至抛光台进行抛光；
所述声波发生器用于向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理。
可选地，所述声波发生器包括：声波发生器；
所述声波发生器包括：声波制造模块和声波发射模块；
所述声波制造模块与声波发射模块连接；
所述声波制造模块用于产生声波；
所述声波发射模块用于在晶圆与抛光台的抛光面接触进行抛光时，向抛光台的抛光面发送声波，使对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
可选地，所述声波发射模块位于所述抛光台朝向所述载件的一侧。
可选地，所述限位环与所述载件固定连接；
所述载件还用于带动限位环沿所述抛光方向所在的直线方向平移；
所述声波发射模块还用于在晶圆与所述抛光台分离时，向抛光台的抛光面发送声波，对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
可选地，所述载件还用于带动限位环相对所述抛光方向所在的直线方向转动；
所述声波发射模块固定设置在所述抛光台朝向所述载件的一侧。
可选地，所述晶圆抛光装置还包括：喷嘴；
所述喷嘴用于向抛光台朝向载件的表面喷洒去离子水。
第二方向，本发明提供一种晶圆的抛光方法，包括：
通过限位环将晶圆限定在所述载件上；
驱动所述载件，以使抛光台的抛光面对晶圆进行抛光；
向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理。
可选地，所述向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理的步骤，包括：
在晶圆与抛光台的抛光面接触进行抛光的过程中，通过声波对晶圆与限位环接触的位置进行清理；和/或
在晶圆结束抛光，并与抛光台的抛光面分离的过程中，通过声波对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
可选地，所述方法还包括：在通过声波对晶圆进行清洗的过程中，向抛光台的抛光面上喷洒去离子水。
本发明实施例提供的晶圆抛光装置及抛光方法，通过设置声波发生器，能够通过声波振动的方式对晶圆与限位环接触的边缘进行清理，防止晶圆与限位环接触的位置存留有杂质颗粒，以对晶圆的表面造成损坏，进而能够提高了晶圆的抛光质量。
附图说明
图1为本申请一实施例的晶圆抛光装置在对晶圆进行抛光时的结构图；
图2为本申请一实施例的晶圆抛光装置在晶圆与抛光台分离时的结构图。
附图标记
1、载件；2、抛光台；21、转盘；22、抛光垫；3、声波发生器；31、声波制造模块；32、声波发射模块；41、限位环；42、喷嘴；43、晶圆。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一方面，本发明提供一种晶圆抛光装置，该晶圆抛光装置包括：载件1、喷嘴42、抛光台2和声波发生器3。其中，抛光台2位于载件1的下方，载件1的下表面固定设置有限位环41。
在本实施例中，载件1为抛光头，用于带动晶圆43，并下压晶圆43至抛光台上进行抛光。限位环41用于套接在晶圆43的外围周侧，以将晶圆43水平的下定在载件1的下方，且该限位环41随作业片数的增多而逐渐减小。
具体的，声波发生器3包括：声波制造模块31和声波发射模块32。声波制造模块31与声波发射模块32连接；声波制造模块31用于产生声波；声波发射模块32用于向抛光台2的抛光面发送声波，以对晶圆43与限位环41接触的位置所残留的杂质颗粒进行清除。在本实施例中，所述声波发射模块32用于在晶圆43与抛光台2的抛光面接触进行抛光时，向晶圆43与抛光台2的抛光面接触的位置发送声波。
进一步的，抛光台2包括：转盘21和抛光垫22。转盘21水平放置，抛光垫22固定设置在转盘21的上表面。在本实施例中，抛光垫22的上表面即为抛光面。载件1通过带动晶圆43向下移动，以对晶圆43进行抛光。喷嘴42和声波发射模块32均固定设置在研磨垫的上方，且喷嘴42和声波发射模块32均位于载件1的同一侧；声波发射模块32位于喷嘴42的上方；在相对的水平方向上，载件1和声波发射模块32位于抛光台2旋转中心的同一侧。其中，喷嘴42用于向抛光垫22上喷洒去离子水，如此能够通过声波振动去离子水，提高声波发生器对晶圆边缘杂质颗粒的清理效果。
进一步的，载件1还用于带动限位环41沿上下方向平移；声波发射模块32还用于在晶圆43与所述抛光台2分离时，向抛光台2的抛光面发送声波。如此该声波发生器能够在晶圆43进行抛光的过程以及晶圆43结束抛光并与抛光台2分离的过程中对晶圆43进行清理，从而能够提高晶圆43的清理效率。
除此之外，载件1还用于带动限位环41水平转动，如此声波发射模块32能够围绕晶圆43对晶圆43进行清理，从而进一步提高了对晶圆43的清理效果，进一步保证了抛光的质量。
第二方向，本发明提供一种晶圆的抛光方法，应用于上述的晶圆抛光装置，该方法包括：通过限位环41以将晶圆43限定在载件1的下方；驱动载件1，以使抛光台2的抛光面对晶圆43进行抛光；开启声波发生器3，向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆43进行清理。
进一步的，上述向抛光台2的抛光面发送声波，以对晶圆43进行清理的步骤，包括：在晶圆43与抛光台2的抛光面接触进行抛光的过程中，通过声波对晶圆43与限位环41接触的位置进行清理；在晶圆43结束抛光，并与抛光台2的抛光面分离的过程中，通过声波振动抛光垫22上的液体，以使液体通过振动对晶圆进行清理，进而对晶圆43与限位环41接触的位置进行清理。
该方法还包括：在通过声波对晶圆43进行清洗的过程中，向抛光台2的抛光面上喷洒去离子水。如此，无论是在晶圆43抛光的过程中，还是晶圆43抛光与抛光垫22分离的过程，通过声波振动等离子水，以使等离子水通过振动对晶圆43进行清理，进而能够对晶圆43与限位环41接触的位置进行清理。
该方法通过使用声波发生器3，能够通过振动的方式对晶圆43与限位环接触的边缘进行清理，防止晶圆43的边缘存留有杂质颗粒，以对晶圆43的表面造成损坏，进而提高了晶圆43的抛光质量。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种晶圆抛光装置，其特征在于，包括：载件、抛光台和声波发生器；
所述抛光台位于所述载件朝向抛光方向的一侧，所述载件朝向所述抛光方向的表面设置有限位环；
所述限位环用于将晶圆限定在所述载件上；
所述载件用于移动晶圆至抛光台进行抛光；
所述声波发生器用于向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理。
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述声波发生器包括：声波发生器；
所述声波发生器包括：声波制造模块和声波发射模块；
所述声波制造模块与声波发射模块连接；
所述声波制造模块用于产生声波；
所述声波发射模块用于在晶圆与抛光台的抛光面接触进行抛光时，向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
3.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述声波发射模块位于所述抛光台朝向所述载件的一侧。
4.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述限位环与所述载件固定连接；
所述载件还用于带动限位环沿所述抛光方向所在的直线方向平移；
所述声波发射模块还用于在晶圆与所述抛光台分离时，向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
5.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述载件还用于带动限位环相对所述抛光方向所在的直线方向转动；
所述声波发射模块固定设置在所述抛光台朝向所述载件的一侧。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述晶圆抛光装置还包括：喷嘴；
所述喷嘴用于向抛光台朝向载件的表面喷洒去离子水。
7.一种晶圆的抛光方法，其特征在于，包括：
通过限位环将晶圆限定在所述载件上；
驱动所述载件，以使抛光台的抛光面对晶圆进行抛光；
向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理。
8.根据权利要求7所述的抛光方法，其特征在于，所述向抛光台的抛光面发送声波，以对晶圆进行清理的步骤，包括：
在晶圆与抛光台的抛光面接触进行抛光的过程中，通过声波对晶圆与限位环接触的位置进行清理；和/或
在晶圆结束抛光，并与抛光台的抛光面分离的过程中，通过声波对晶圆与限位环接触的位置进行清理。
9.根据权利要求7所述的抛光方法，其特征在于，所述方法还包括：在通过声波对晶圆进行清洗的过程中，向抛光台的抛光面上喷洒去离子水。
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