JP2011512645A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. シリコンウエハを処理するための方法であって、第一方法の段階で、該シリコンウエハが水平な搬送路に沿って水平位置の状態で搬送されてテクスチャリングのためのエッチング溶液がノズル等の手段によって上方から塗布されるか又は噴霧されることを特徴とし、一方では、該第一方法の段階において、該シリコンウエハの下方からは、全くか又は少しだけしかエッチング溶液が塗布されないことを特徴とし、そして、第二方法の段階において、該第一方法の段階と同様な配向状態の該シリコンウエハが下方からの研磨エッチングのためのエッチング溶液でウェット化されることを特徴とする、方法。
2. リンスすることが、前記第一方法のテクスチャリングの段階と、前記第二方法の研磨-エッチングとの段階の間で達成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記第一方法の段階において、前記シリコンウエハが搬送される搬送ローラーの手段によって、前記エッチング溶液が前記シリコンウエハの下面まで運搬されることを特徴とし、該下面までもたらされた前記エッチング溶液の量が、上面に運搬される前記エッチング溶液の量より相当に少ないことを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記テクスチャリングのための前記第一方法の段階において、およそ4μｍから6μｍの材料の材料が前記上面で取り除かれて、1μｍから3μｍの材料が前記下面で取り除かれることを特徴とし、そして、前記上面から取り除かれる量が、前記下面から取り除かれる量の２倍よりもやや多いことを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記第一方法の段階がおよそ80秒から120秒間継続することを特徴とし、前記シリコンウエハが、更に連続的に搬送されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
6. 前記第一方法の段階において、前記テクスチャリングのための前記エッチング溶液が、前記シリコンウエハの前記搬送路に沿って逐次的に複数の領域に、前記搬送路に対して横方向に走る前記ノズルを備えるサージパイプの手段によって塗布されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
7. 前記第二方法の段階において、前記シリコンウエハが連続的に通過しながら前記研磨エッチングのための前記エッチング溶液が塗布されることを特徴とし、前記研磨エッチングのための前記エッチング溶液を用いてウェット化することが前記シリコンウエハのための搬送ローラーの手段によって達成されることを特徴とし、そして、該搬送ローラーが、研磨エッチングのためのエッチング溶液を含有するバス中に大部分浸漬されて、かつ、前記シリコンウエハの前記下面まで前記エッチング溶液を運搬する該搬送ローラーの表面で浸漬されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記研磨エッチングのための前記第二方法の段階の継続時間がおよそ200秒であることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
9. 前記研磨エッチングのために用いられる前記エッチング溶液が、前記テクスチャリングのために用いられる溶液と同一であり、HF及びHNO ₃ の混合物を含むことを特徴とし、そして、該HNO ₃ の割合が、前記研磨エッチングのための前記エッチング溶液の場合に、更に大きいことを特徴とする、請求項７又は８に記載の方法。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の方法を実行するためのデバイスであって、上方からシリコンウエハの上面にエッチング溶液を塗布するか又は噴霧することによって該シリコンウエハをテクスチャリングするためのテクスチャリングモジュールを、該デバイスが有することを特徴とし、該テクスチャリングモジュールが搬送ローラー等を備える水平の搬送路を有し、また、該エッチング溶液を塗布するか又は噴霧するためのノズル等を有することを特徴とする、デバイス。
11. 前記デバイスが、搬送方向であって前記テクスチャリングモジュールの下流方向に、下方から、前記シリコンウエハの下面にエッチング溶液を塗布することによって該下面を研磨エッチングするための研磨−エッチングモジュールを有することを特徴とする、請求項１０に記載のデバイス。
12. 前記テクスチャリングモジュールが、前記エッチング溶液を収集するための前記搬送路の下方にある収集トラフを有することを特徴とし、該収集トラフが前記シリコンウエハから下方に延び、そして、セパレーターが該収集トラフに提供されて閉じられた領域を形成することを特徴とし、そして前記ノズルが該領域の上方に提供されて、上方から前記シリコンウエハを水で濯ぐために該水が供給される、請求項１０又は１１に記載のデバイス。