CN103985630A - 液体内吸附传输方法 - Google Patents
液体内吸附传输方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103985630A CN103985630A CN201410243628.4A CN201410243628A CN103985630A CN 103985630 A CN103985630 A CN 103985630A CN 201410243628 A CN201410243628 A CN 201410243628A CN 103985630 A CN103985630 A CN 103985630A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- absorbate
- rinse bath
- adsorbate
- drive
- driving wheels
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 41
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 34
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 abstract 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明公开了液体内吸附传输方法，它包括以下步骤：被吸附物清洗过程中，多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动；与此同时清洗槽中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组侧面的吸附管的上口由清洗槽1向下流入清洗槽下方的集液槽，然后被集液槽中的循环泵吸入通过回流管流回清洗槽，由此造成吸附管上口与被吸附物之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组上，吸附管上口低于被吸附物设置。采用本方法被吸附物表面无压力接触机构，没有损伤被吸附物的风险。
Description
技术领域
本发明涉及液体内吸附传输方法，尤其涉及一种针对轻薄物体在液体环境中传输的方法。
背景技术
太阳能硅片(以下简称硅片)自动清洗过程中，需要将硅片浸泡在清洗液中并连续向前传输以实现逐级净化及连续自动化生产。
由于硅片长宽及厚度比例接近800：1，对水比重2.3，这种比例造成硅片在液体中时如单纯依靠其本身重力与驱动轮接触将不能提供足够的接触压力，驱动轮与硅片间摩擦力不足以可靠驱动硅片运动，因此当其在液体中传输时会出现漂移移位或传送效率低的情况。
针对这种情况一般的做法是在硅片的上方安装压紧惰轮以增加硅片与下方驱动轮之间的接触压力，从而增大两者间摩擦力以保证可靠传输。但是由于硅片轻薄易碎，这种通过挤压接触的方式很容易造成硅片碎裂，造成较高的碎片率，增加了硅片清洗环节的成本。
发明内容
本发明的目的在于克服已有技术的缺点，提供一种不会使被吸附物破碎的液体内吸附传输方法。
本发明的液体内吸附传输方法，它包括以下步骤：
被吸附物清洗过程中，与被吸附物运动方向垂直设置并安装在清洗槽中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组侧面的吸附管的上口由清洗槽向下流入清洗槽下方的集液槽，然后被集液槽中的循环泵吸入通过回流管流回清洗槽，由此造成吸附管上口与被吸附物之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组上，所述的吸附管上口低于被吸附物设置。
本发明的有益效果是：被吸附物表面无压力接触机构，没有损伤被吸附物的风险，同时可以根据被吸附物厚度不同，调节水流，实现吸力调整，有规律，有数据可控。
附图说明
图1是实现本发明液体内吸附传输方法的装置的俯视图；
图2是本发明图1所示的装置的主向剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
本发明的液体内吸附传输方法，它包括以下步骤：被吸附物2清洗过程中，与被吸附物运动方向垂直设置并安装在清洗槽1中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组3以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽1中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组3侧面的吸附管4上口由清洗槽1向下流入清洗槽1下方的集液槽7，然后被集液槽7中的循环泵8吸入通过回流管6流回清洗槽1，由此造成吸附管4上口与被吸附物2之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组3上，所述的吸附管4上口低于被吸附物设置。
集液槽7被放置于清洗槽1下方，注入液体并达到规定液面,以液面完全浸没循环泵以保正其正常工作为宜，清洗槽1中液面为5，吸附管4为中空管，液面5与集液槽液面9之间存在高度差，这样在重力作用下液体经过吸附管4由清洗槽1向下流入集液槽7，重力势能转换为液体流动动能，液体由吸附管4上口流入，这种吸入作用造成吸附管4上口与被吸附物2之间的区域压强降低，由此造成被吸附物上下表面产生压差，形成吸附力，在吸附力作用下被吸附物与驱动轮之间的接触压力变大，作为传动驱动力的摩擦力变大，从而使得被吸附物传输过程中与驱动轮之间无打滑现象，被吸附物运动方向及姿态稳定。
如附图所示作为实现本发明方法的一种装置，本发明的液体内吸附传输装置，它包括清洗槽1，在所述的清洗槽1下方安装有集液槽，在所述的清洗槽1内安装有多个彼此之间平行设置的驱动轮轴，所述的驱动轮轴的设置方向与被吸附物运动方向垂直设置，在每一个驱动轮轴上安装有驱动轮组，驱动轮组3设置在清洗液液面以下，驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动驱动轮组3以相同速度向前运动，在每一个驱动轮轴的侧面均安装有一个吸附管4，所述的吸附管上口位于被吸附物的下方，低于被吸附物设置并且吸附管穿过清洗槽1槽底插入集液槽内，在所述的集液槽内安装有循环泵，所述的循环泵的出口与回流管的入口相连，所述的回流管的出口与清洗槽1相连通。
本发明具体应用针对太阳能硅片的清洗及加工过程，也可扩展应用至其他针对轻薄物体的液体内传输过程。
以下以太阳能电池片-硅片的清洗过程为例说明本发明运行过程原理：
如图1所示：硅片清洗过程中清洗槽1中盛满清洗液，驱动轮组3被安装于清洗液液面以下并统一同步向前转动，硅片2被放置在驱动轮组3的驱动轮之上，在其与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动(如图箭头所示方向)。
如图2所示：集液槽7被放置于清洗槽1下方，注入液体并达到规定液面(液面设置要求完全浸没循环泵以保正其正常工作)，清洗槽1中液面为5，吸附管4为中空管，液面5与液面9之间存在高度差(高度差依所需吸附力大小确定，高度差越大液体落差越大，所提供的吸附力越大)，这样在重力作用下液体经过吸附管4由清洗槽1向下流入集液槽7，重力势能转换为液体流动动能，液体由吸附管4上口流入，这种吸入作用造成吸附管4上口(吸附管4上口与被吸附物相距通常大于等于0.5mm即可)与硅片2之间的区域压强降低，由此造成硅片上下表面产生压差，形成吸附力，在吸附力作用下硅片与驱动轮之间的接触压力变大，作为传动驱动力的摩擦力变大，从而使得硅片传输过程中与驱动轮之间无打滑现象，硅片运动方向及姿态稳定。
如图2所示：箭头标识方向为液体的流动方向，液体经过吸附管4由清洗槽1向下流入集液槽7后被循环泵8吸入通过回流管6流回清洗槽1，由此组成完整的液体循环系统。
实施例1
太阳能硅片2清洗过程中，与太阳能硅片运动方向垂直设置并安装在清洗槽1中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组3以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的太阳能硅片在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽1中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组3侧面的吸附管4上口由清洗槽1向下流入清洗槽1下方的集液槽7，然后被集液槽7中的循环泵8吸入通过回流管6流回清洗槽1，由此造成吸附管4上口与太阳能电池片2之间的区域压强降低，太阳能硅片上下表面产生压差形成吸附力使太阳能电池片吸附在驱动轮组3上，所述的吸附管上口与太阳能硅片相距0.55mm。
经检验：太阳能硅片稳定的同驱动轮接触，产生比较大的摩擦力，硅片没有在驱动轮上发生打滑现象，用手去直接向上取硅片，有明显的吸附力需要克服。
实施例2
太阳能硅片2清洗过程中，与太阳能硅片运动方向垂直设置并安装在清洗槽1中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组3以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的太阳能硅片在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽1中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组3侧面的吸附管4上口由清洗槽1向下流入清洗槽1下方的集液槽7，然后被集液槽7中的循环泵8吸入通过回流管6流回清洗槽1，由此造成吸附管4上口与太阳能电池片2之间的区域压强降低，太阳能电池片上下表面产生压差形成吸附力使太阳能电池片吸附在驱动轮组3上，所述的吸附管上口与太阳能硅片相距1.5mm。
经检验：太阳能硅片稳定的同驱动轮接触，产生比较大的摩擦力，硅片没有在驱动轮上发生打滑现象，用手去直接向上取硅片，有明显的吸附力需要克服。
Claims (2)
1.液体内吸附传输方法，其特征在于它包括以下步骤：被吸附物清洗过程中，与被吸附物运动方向垂直设置并安装在清洗槽中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组侧面的吸附管的上口由清洗槽向下流入清洗槽下方的集液槽，然后被集液槽中的循环泵吸入通过回流管流回清洗槽，由此造成吸附管上口与被吸附物之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组上，所述的吸附管上口低于被吸附物设置。
2.根据权利要求1所述的液体内吸附传输方法，其特征在于：所述的被吸附物为太阳能硅片或其他片状轻薄物体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410243628.4A CN103985630A (zh) | 2014-06-03 | 2014-06-03 | 液体内吸附传输方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410243628.4A CN103985630A (zh) | 2014-06-03 | 2014-06-03 | 液体内吸附传输方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103985630A true CN103985630A (zh) | 2014-08-13 |
Family
ID=51277549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410243628.4A Pending CN103985630A (zh) | 2014-06-03 | 2014-06-03 | 液体内吸附传输方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103985630A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1900380A (zh) * | 2005-07-08 | 2007-01-24 | 霍尔穆勒机械制造有限公司 | 用于卷到卷地电解处理膜的装置与方法 |
| CN101110350A (zh) * | 2006-07-19 | 2008-01-23 | 霍尔穆勒机械制造有限公司 | 用于处理扁平、易碎基体的装置 |
| US20080121519A1 (en) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Hoellmueller Maschinenbau Gmbh | Apparatus for treating flat brittle substrates |
| DE19519211B4 (de) * | 1995-05-25 | 2010-05-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| US20100311247A1 (en) * | 2007-12-19 | 2010-12-09 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Method and Device for Treating Silicon Wafers |
| CN102891078A (zh) * | 2011-07-18 | 2013-01-23 | 商先创光伏股份有限公司 | 用于衬底圆片的单面湿处理的装置和方法 |
| JP2013508957A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-07 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板の表面を処理する方法及び装置 |
-
2014
- 2014-06-03 CN CN201410243628.4A patent/CN103985630A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19519211B4 (de) * | 1995-05-25 | 2010-05-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| CN1900380A (zh) * | 2005-07-08 | 2007-01-24 | 霍尔穆勒机械制造有限公司 | 用于卷到卷地电解处理膜的装置与方法 |
| CN101110350A (zh) * | 2006-07-19 | 2008-01-23 | 霍尔穆勒机械制造有限公司 | 用于处理扁平、易碎基体的装置 |
| US20080121519A1 (en) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Hoellmueller Maschinenbau Gmbh | Apparatus for treating flat brittle substrates |
| US7943018B2 (en) * | 2006-10-17 | 2011-05-17 | Hoellmueller Maschinenbau Gmbh | Apparatus for treating flat brittle substrates |
| US20100311247A1 (en) * | 2007-12-19 | 2010-12-09 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Method and Device for Treating Silicon Wafers |
| JP2013508957A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-07 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板の表面を処理する方法及び装置 |
| CN102891078A (zh) * | 2011-07-18 | 2013-01-23 | 商先创光伏股份有限公司 | 用于衬底圆片的单面湿处理的装置和方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105040652A (zh) | 节能海洋油污清理器的使用方法 | |
| CN201299034Y (zh) | 一种家禽叠层笼养设备中的带式自动清粪输送装置 | |
| CN105750318A (zh) | 一种去除土壤中重金属的装置及方法 | |
| CN105040653B (zh) | 智能海洋油污吸附装置的使用方法 | |
| CN101950778A (zh) | 太阳能硅片湿法自动分片方法 | |
| CN103985630A (zh) | 液体内吸附传输方法 | |
| CN204982825U (zh) | 一种节能海洋油污清理器 | |
| CN105040654B (zh) | 节能海洋油污清理器 | |
| CN102807265B (zh) | 浮油或者浮油物吸收装置及方法 | |
| CN102586779A (zh) | 一种离液式硅片湿法刻蚀装置 | |
| CN105089032A (zh) | 智能海洋油污吸附装置 | |
| CN204830754U (zh) | 一种线缆冷却风干装置 | |
| CN204473791U (zh) | 硅片分片传送装置 | |
| CN201981230U (zh) | 台车式热处理炉喷雾冷却装置 | |
| CN204825832U (zh) | 一种智能海洋油污吸附装置 | |
| CN101974933B (zh) | 一种溢流虹吸自动排污装置 | |
| CN108212876A (zh) | 石墨烯芯片加工用装置 | |
| CN204275989U (zh) | 一种小型气液传质填料塔用内齿轮式液体再分布器 | |
| CN204481009U (zh) | 用于硅片链式制绒的新型传输滚轮 | |
| CN202719258U (zh) | 一种排气阀的导向浮球 | |
| CN203837574U (zh) | 换热管清洗机高压水枪驱动装置 | |
| CN204384382U (zh) | 一种硅片传送翻转装置 | |
| CN102315319B (zh) | 太阳能电池硅片的匀称制绒装置 | |
| CN202205796U (zh) | 基于循环配气装置的太阳能硅片自动分片机 | |
| CN204161949U (zh) | 一种承托形式的积放装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140813 |