JP5340457B1 - 化学研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】治具を使用することなくガラス基板に対して化学研磨処理を施すことが可能な枚葉式の化学研磨装置を提供する。
【解決手段】化学研磨装置１０は、ガラス基板を水平方向に搬送するように構成された複数の搬送ローラ５０、および複数の搬送ローラ５０によって搬送されるガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された処理チャンバ１６，１８，２０，２２を少なくとも備える。処理チャンバ１６，１８，２０，２２は、処理槽１６１および回収槽１６２を少なくとも有する。処理槽１６１は、複数の搬送ローラ５０よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成される。回収槽１６２は、処理槽１６１からオーバーフローする化学研磨液を回収するように構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、連続的に搬送される複数のガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された化学研磨装置に関する。

ガラス基板を薄型化するためには、一般的にフッ酸を含む化学研磨液を用いてガラス基板に対して化学研磨処理を行う必要がある。このような化学研磨処理としては、処理すべきガラス基板を化学研磨液が入れられた槽に所定時間浸漬するバッチ式化学研磨、および処理すべきガラス基板を搬送ローラで順次的に搬送しつつ化学研磨液をスプレーする枚葉式化学研磨が挙げられる。

これらの化学研磨の方式のうち、バッチ方式の研磨では、処理すべきガラス基板を研磨液浴槽に所定時間浸漬することによってガラス基板を所望の板厚まで薄板化するもので、一度に多量のガラス基板を処理できるというメリットがある。ところが、バッチ方式の研磨は、少なくとも以下の問題点を有している。

まず、バッチ方式の研磨では、研磨液浴槽が上方に対して開放している構造上、研磨液浴槽の周囲が濃いフッ酸雰囲気になるという問題がある。特に、研磨液浴槽の研磨液に対してバブリング処理を行っている場合には、ガス状のフッ酸が周囲に拡散し易いという問題点を抱えている。このようなフッ酸雰囲気の中で作業にあたる作業員は、適切な保護装備を身につけて作業にあたらなければ、健康を害してしまう虞がある。このため、作業員に支給する保護装備のコストが高くなる。

また、バッチ方式の研磨では、研磨液浴槽の周囲が濃いフッ酸雰囲気を解消するためには、強力なスクラバ等の排気設備が必要となり、設備コストを増大させてしまう。さらには、フッ酸ガスによって設備の腐食が発生し易くなるため、適切な防食処理を施すためにコストがかかったり、設備の交換頻度が多くなってコストがかかったりするという問題もある。

そこで、近年、枚葉方式の化学研磨処理が用いられることがあった。例えば、従来技術の中には、ガラス基板を付着できる治具によってガラス基板を縦向きに支持し、この治具を搬送しつつガラス基板に対して化学研磨液を噴射するように構成されたフラットパネルディスプレイガラス基板エッチング装置が存在する（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００８−２６６１３５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、依然としてガラス基板を支持するための治具を使用することを余儀なくされる。このため、上述のバッチ式の化学研磨装置と同様に、治具を準備する費用が高く、またガラス基板に治具跡が発生し易いという問題もある。ガラス基板に治具跡が発生すると効率の良い面取設計をすることが極めて困難になるため、面取効率を低下させてしまうという不都合がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、治具を使用することなくガラス基板に対して化学研磨処理を施すことが可能な枚葉式の化学研磨装置を提供することである。

この発明に係る化学研磨装置は、連続的に搬送される複数のガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成される。この化学研磨装置は、ガラス基板を水平方向に搬送するように構成された複数の搬送ローラ、および複数の搬送ローラによって搬送されるガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された１または複数の処理チャンバを少なくとも備える。処理チャンバは、処理槽および回収槽を少なくとも有する。処理槽は、搬送ローラによって搬送されるガラス基板よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成される。回収槽は、処理槽からオーバーフローする化学研磨液を回収するように構成される。

この構成においては、搬送ローラによって順次的に搬送されるガラス基板が、処理チャンバにおいてオーバーフローした化学研磨液に接触することによって、チャンバ内にて順次的に化学研磨処理が行われる。このときガラス基板は、搬送ローラによって部分的に支持されるのみであり、しかも、ガラス基板の特定箇所が常時的に搬送ローラと接触することがないため、治具を使用したときの治具跡のようなものが発生しない。
処理チャンバの数は、単数でも本発明を実施することは可能であるが、複数であることが好ましい。その理由は、単数の処理チャンバで構成した場合には、処理チャンバ内の槽や配管等が巨大化し易く、その結果、オーバーフローの制御、および配管の熱変形や応力変形に対する対処等が困難になり易いからである。

複数の処理チャンバを設ける場合には、各処理チャンバの間にそれぞれ中継部が設け、かつ、中継部は、搬送ローラによって搬送されるガラス基板よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成された処理槽を少なくとも有することが好ましい。その理由は、中継部においてもガラス基板を化学研磨液に接触させておくことにより、ガラス基板が処理チャンバから次の処理チャンバに搬送される間にその表面が乾いてしまい、化学研磨ムラ等の不具合が発生することが防止されるからである。

さらに、処理チャンバの前段に、前記処理チャンバに導入される前のガラス基板の表面を湿らせるように構成された前処理槽をさらに備えることが好ましい。その理由は、ガラス基板が乾いた状態で化学研磨液から発生するガス（例えば、フッ酸ガス）に触れると、ガラス基板に白濁化する等の不都合が発生し易いが、ガラス基板の表面を水分等で湿らせておくことで、このような不都合が発生しにくくなるからである。

また、複数の搬送ローラは、処理チャンバにおいて、１対の搬送ローラによってガラス基板を上下から挟んで支持するように構成されることが好ましい。このように構成することにより、オーバーフローする化学研磨液に浸された状態においてもガラス基板の位置が安定化するからである。さらには、複数の搬送ローラは、処理チャンバにおいて、Ｏリングを介してガラス基板に接触するように構成されることが好ましい。このように構成することにより、搬送ローラとガラス基板の接触面積がさらに小さくなるため、化学研磨ムラ等の不都合がさらに発生しにくくなる。

上記した本発明によれば、治具を使用することなくガラス基板に対して化学研磨処理を施すことが可能になる。

本発明の実施形態に係る枚葉式化学研磨装置の外観を示す図である。 枚葉式化学研磨装置の概略構成を示す図である。 第１の処理チャンバの概略構成を示す図である。 中継部の概略構成を示す図である。 搬送されるガラス基板に対して化学研磨処理を行う状態を示す図である。 前処理チャンバでの前処理を行う状態を示す図である。 枚葉式化学研磨装置の概略構成の他の例を示す図である。 枚葉式化学研磨装置の概略構成のさらに他の例を示す図である。

図１は、本発明の実施形態の一例に係る枚葉式の化学研磨装置１０の外観を示す図である。図１に示すように、化学研磨装置１０は、搬入部１２、前処理チャンバ１４、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、第１の中継部２８、第２の中継部３０、第３の中継部３２、水洗チャンバ２４、および搬出部２６を備える。各チャンバおよび各中継部には、耐酸性を有し、かつ、透明部材からなる窓４０が設けられる。

搬入部１２は、作業員による手動作業またはロボット等による自動作業によって搬入される薄型化処理すべきガラス基板１００を受け入れ可能に構成される。前処理チャンバ１４は、搬入部１２から搬送されるガラス基板１００を受け入れるように構成される。第１の処理チャンバ１６は、ガラス基板１００を化学研磨液に接触させることによってガラス基板１００をエッチング（この実施形態では、薄型化）するように構成される。第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、および第４の処理チャンバ２２は、それぞれ第１の処理チャンバ１６と実質的に同一の構成を有しており、第１の処理チャンバ１６と同一組成の化学研磨液をガラス基板１００に接触させることによってガラス基板１００をエッチングするように構成される。

第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２はそれぞれ、複数の処理チャンバを連結するように構成される。水洗チャンバ２４は、第４の処理チャンバ２２を経由したガラス基板１００を水洗するように構成される。搬出部２６は、化学研磨処理および水洗処理を経たガラス基板１００を取り出し可能に構成されている。搬出部２６に到達したガラス基板１００は、作業員による手動作業またはロボット等による自動作業によって化学研磨装置１０から取り除かれて回収される。その後、ガラス基板１００は、さらなる薄型化が必要な場合には、再び化学研磨装置１０に導入される一方で、さらなる薄型化が必要でない場合には成膜工程等の後段の工程に移行される。各チャンバおよび各中継部は直接的または間接的に排気部３４に接続される。排気部３４は、排気ダクトおよびスクラバ等を備えており、化学研磨装置１０内部のガスを排出するように構成される。

上述の化学研磨装置１０において、前処理チャンバ１４への導入口、および水洗チャンバ２４からの導出口を除いて、前処理チャンバ１４、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、第１の中継部２８、第２の中継部３０、第３の中継部３２、および水洗チャンバ２４は、全体として気密的にかつ水密的に閉塞されている。導入口および導出口は、ガラス基板１００の板厚よりやや高く、ガラス基板１００の横幅よりやや広いスリット形状を呈している。

また、前処理チャンバ１４、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、および水洗チャンバ２４は、排気部３４に連通しており、各チャンバの内部ガスが排気部３４に吸引されるようになっているため、化学研磨装置１０に形成される開口が、負圧状態に維持されることになり、これらの開口を通して処理ガスが漏出することはない。

図２に示すように、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２の処理液供給側は、処理液供給部４４を介して処理液収容部４２に接続されている。一方で、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、および第４の処理チャンバ２２の処理液排出側は、フィルタープレス４８０に接続されており、フィルタープレス４８０にて濾過された処理液が処理液収容部４２に戻されるように攻勢されている。

また、前処理チャンバ１４および水洗チャンバ２４は、水供給部４６に接続されており、水供給部４６から純水の供給を受けるように構成されている。図２に示すように、化学研磨装置１０は、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２を貫くように配列される複数の搬送ローラ５０を備えている。これらの複数の搬送ローラ５０によってガラス基板１００を搬送するための搬送路が構成される。ここで、搬送速度は、１００〜８００ｍｍ／分に設定されるのが好ましく、より好ましくは、３００〜５５０ｍｍ／分に設定すべきである。そして、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、および第４の処理チャンバ２２での処理時間は、この実施形態では合計２０分程度に設定されているが、これに限定されるものではない。

化学研磨装置１０で薄型化処理されるガラス基板１００は、特に限定されないが、Ｇ８サイズのクォーターカット（１０８０×１２３０ｍｍ）およびＧ６サイズ（１５００×１８００ｍｍ）等の大型ガラス基板についても、その上下両面を均質に研磨できるよう化学研磨装置１０は構成されている。また、化学研磨装置１０は、治具やキャリアを用いることなく、ガラス基板１００を直接的に搬送ローラ５０によって搬送するように構成される。

第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、および第４の処理チャンバ２２は実質的に同一構成であるため、以下において第１の処理チャンバ１６についてのみ説明を行い、その他の処理チャンバについては説明を省略する。また、第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２は実質的に同一構成であるため、以下において第１の中継部２８についてのみ説明を行い、その他の中継部については説明を省略する。

図３に示すように、第１の処理チャンバ１６は、搬送ローラ５０によって搬送されるガラス基板１００よりも高い位置まで化学研磨液がオーバーフローするように構成された処理槽１６１を備える。処理槽１６１には、複数の噴出口から化学研磨液を噴出することによって化学研磨液を槽内で循環させるように構成された循環シャワーパイプ１６４が設けられる。循環シャワーパイプ１６４はガラス基板１００の搬送路の上下両側に設けることが好ましい。循環シャワーパイプ１６４は、ポンプ４４２に接続されており、処理槽１６１の下部の化学研磨液がポンプ４４２によって常時的に循環シャワーパイプ１６４に供給可能になっている。処理槽１６１の底部は、ポンプ４８４を介してフィルタープレス４８０に接続されるとともに、バルブ４８８を介して廃液タンク４８６に接続されている。

また、処理槽１６１は、処理液供給部４４を構成するポンプ４４を介して貯液タンク４２０に接続される。貯液タンク４２０は、ポンプ４２５を介してフッ酸タンク４２４に接続されるとともに、ポンプ４２７を介して塩酸タンク４２６に接続される。また、貯液タンク４２０は温度調整部４２２に接続されており、タンク内の液の温度が所望の温度になるように管理されている。この実施形態では、貯液タンク４２０、温度調整部４２２、フッ酸タンク４２４、塩酸タンク４２６、およびポンプ４２５、４２７によって処理液収容部４２を構成するようにしているが、処理液収容部４２の構成はこれに限定されるものではない。なお、この実施形態では、処理液供給部４４の化学研磨液が４０〜４２℃程度になるように管理されており、かつ、化学研磨液の組成は、フッ酸１〜２０重量％、塩酸０〜１０重量％、残り水の液組成となるように管理されているが、液温や液組成はこれに限定されるものではない。

処理槽１６１の下には回収槽１６２が配置される。回収槽１６２は、処理槽１６１からオーバーフローする化学研磨液を回収するように構成されているため、処理槽１６１からこぼれ落ちた化学研磨液は回収槽に流れ込むように構成されている。回収槽１６２は、ポンプ４４４を介して処理槽１６１に接続されており、回収槽４４４に流れ落ちた化学研磨液が処理槽１６１に戻るように構成されている。回収槽１６２は、温度調整部１６３に接続されているため、回収槽１６２内の液温が所望の温度になるように管理されている。回収槽１６２に底部にはスラッジが溜まりやすくなっているが、この底部は、ポンプ４８４を介してフィルタープレス４８０に接続されるとともに、バルブ４８８を介して廃液タンク４８６に接続されている。

バルブ４８８は通常閉じられているため、処理槽１６１および回収槽１６２の化学研磨液はポンプ４８４によってフィルタープレス４８０に送られる。一方で、バルブ４８８を開放すると、処理槽１６１および回収槽１６２の化学研磨液が廃液タンク４８６に排出される。通常、化学研磨液は、反応生成物の沈殿その他の処理を経た上で、再利用が可能な状態であればフィルタープレス４８０に送られるに送られる一方で、再利用が可能でない状態の場合には濃厚廃液として廃液タンク４８６へと送られる。

続いて、図４を用いて、第１の中継部２８について説明する。第１の中継部２８は、搬送ローラ５０によって搬送されるガラス基板１００よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成された処理槽２８１を備える。処理槽２８１は、ポンプ４４０を介して貯液タンク４２０に接続される。また、処理槽２８１の底部は、ポンプ４８４を介してフィルタープレス４８０に接続されるとともに、バルブ４８８を介して廃液タンク４８６に接続されている。

バルブ４８８は通常閉じられているため、処理槽２８１の化学研磨液はポンプ４８４によってフィルタープレス４８０に送られる。一方で、バルブ４８８を開放すると、処理槽２８１の化学研磨液が廃液タンク４８６に排出される。また、処理槽２８１からオーバーフローした化学研磨液は、第１の中継部２８の底部の斜面上を流れて、両隣に位置する処置チャンバの回収槽に流れ込むように構成されている。

続いて、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を用いて、第１の処理チャンバ１６における化学研磨処理について説明する。同図に示すように、第１の処理チャンバ１６においては、１対の搬送ローラ５０によってガラス基板１００を上下から挟んで支持するように構成されている。この実施形態では、搬送ローラ５０の周面とガラス基板１００の接触面積を低減するために搬送ローラ５０の周面にＯリング５０２を取り付け、このＯリング５０２を介して搬送ローラ５０とガラス基板１００とが接触するようにしている。この結果、ガラス基板１００はＯリング５０２を介して搬送ローラ５０からの搬送力が伝達される。

ガラス基板１００は、搬送ローラ１００によって搬送されつつ、処理槽１６１からオーバーフローする化学研磨液に浸される。このため、ガラス基板１００は、搬送されながらエッチングされていき薄型化する。このとき、循環シャワーパイプ１６４に設けられた複数の開口部からガラス基板１００に向かって化学研磨液が噴出される。このためガラス基板１００の表面付近にスラッジが溜まることが防止され、また、ガラス基板１００に対して新鮮な化学研磨液が送られる。処理槽１６１内の化学研磨液は常時的に循環しているため、処理槽１６１内の化学研磨液の不均質化が発生しにくい。なお、上述の構成において、搬送ローラ５０、循環シャワーパイプ１６４、およびＯリング５０２の材質は、耐酸性を備えた樹脂が好ましく、この実施形態では、ポリ塩化ビニルやポリテトラフルオロエチレン等が用いられる。

上述の構成において、処理槽１６１または処理槽２８１からオーバーフローする液量よりも多くの化学研磨液を処理槽１６１または処理槽２８１に供給してやることで液面を上昇させることができ、オーバーフローする液量と供給量を等しくすることで液面を一定に保持できる。図示はしていないが、処理槽１６１または処理槽２８１に液面センサを設け、かつ、その液面センサの出力に基づき、液面が所定範囲内に保たれるように処理液供給部４４の各ポンプを作動させるように制御する制御装置を設けることが好ましい。

ところで、本実施形態では、同一の液組成によって同様の化学研磨を実行する第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、および第４の処理チャンバ２２を敢えて互いに分割して設けている。その理由は、各処理槽１６１の大きさを抑制し、循環シャワーパイプ１６４その他の配管の長さを抑制することで、循環シャワーパイプ１６４の撓みを防止するためである。また、循環シャワーパイプ１６４その他の配管の熱膨張による影響を小さく抑えるためである。このような構成を採り入れることにより、循環シャワーパイプ１６４とガラス基板１００との距離を均一に維持することが可能となり、ガラス基板１００に噴射される化学研磨液の液圧を調整しやすくなる。なお、循環シャワーパイプ１６４その他の配管の長さは、パイプ径（送液量）にも関係するが、一般的には、２．５ｍ以下、好ましくは２ｍ以下に抑制するのが好ましい。

続いて、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）を用いて、前処理チャンバ１４の構成について説明する。前処理チャンバ１４は、第１の処理チャンバ１６へのガラス基板１００の導入口に、ガラス基板１００を受入れる対向ローラ１４６と、ガラス基板１００の上下面に水を噴射する水洗ノズル１４２，１４４とが配置されている。水洗ノズル１４２，１４４は、ガラス基板１００の搬送方向に直交する方向（幅方向）の全域にわたって所定の間隔にて複数配備されている。ここで、ガラス基板１００は、対向ローラ１４６と搬送ローラ５０に、柔らかく保持されて第１の処理チャンバ１６に導入されるよう接触圧が設定されている。

また、水洗ノズル１４２，１４４は、ガラス基板１００の第１の処理チャンバ１６への導入口に向けて、水を噴射するよう設定されている。そのため、第１の処理チャンバ１６に導入されたガラス基板１００は、十分に濡れた状態であり、不均質な初期エッチングが為されることが防止される。すなわち、第１の処理チャンバ１６は、フッ酸ガス雰囲気であるので、ガラス基板１００の表面がドライ状態であると、フッ酸ガスによって不均質に侵蝕される危険があるが、本実施形態では、ガラス基板１００の表面が水で保護されているので、その後、第１の処理チャンバ１６において均質なエッチングが開始される。

本実施形態では、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、水洗ノズル１４２は真下に向かって水を噴射するように構成される一方で、水洗ノズル１４４は上方でかつガラス基板１００の搬送路の上流側に向かって斜めに水を噴射するように構成される。水洗ノズル１４４が斜め上方に水を噴射するように構成される結果、ガラス基板１００が水洗ノズル１４２，１４４に接近する際に、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、水洗ノズル１４４からガラス基板１００の上面に水を供給することが可能になる。このため、ガラス基板１００の上面に、フッ酸ガスから保護するための水の膜を迅速に形成することが可能になる。なお、ガラス基板１００が水洗ノズル１４４に接近すると、水洗ノズル１４４から噴射する水はガラス基板１００の底面に当たるようになるため、水洗ノズル１４４によってガラス基板１００の底面を適切に洗浄し、かつ適切に湿らせることが可能である。

以上のとおり、前処理チャンバ１４に水洗ノズル１４２，１４４を設けたことにより、ドライ状態のガラス基板１００がフッ酸ガスにさらされて、不均一にエッチングされることが防止される。また、ガラス基板１００がドライ状態にて対向ローラ１４６および搬送ローラ５０に挟み込まれることが防止されるため、対向ローラ１４６および搬送ローラ５０の間を通過する際にガラス基板１００に傷が発生したり、ガラス基板１００が汚損したりすることが防止される。

ガラス基板１００は、第１の処理チャンバ１６、第２の処理チャンバ１８、第３の処理チャンバ２０、第４の処理チャンバ２２、第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２をこの順に通過して、順次的に化学研磨される。そして、複数段階の化学研磨を終えたガラス基板１００は、第４の処理チャンバ２２の出口に配置されたエアナイフ２４４によって上面の液切り処理が行われた後、水洗チャンバ２４に配置された一群の噴射パイプ２４２から受ける洗浄水によって洗浄される。洗浄用の噴射パイプ２４２は、固定状態であるが、これを揺動させる構成を採っても良い。

いずれにしても、洗浄処理の最終段には、上下一対のエアナイフ２４６が配置されており、そこから噴射されるエアによってガラス基板１００の上下面が迅速に乾燥される。そして、水洗チャンバ２４の導出口から排出されたガラス基板１００は、搬出部２６に待機する作業員によって取り出され、一連の加工処理が完了する。このように、上下一対のエアナイフ２４６の前段に別途エアナイフ２４４を配置することにより、ガラス基板１００の上面から化学研磨液を迅速に除去することが可能になるため、ガラス基板１００の上面が不均一にエッチングされることを効果的に防止することが可能になる。

以上のように、本実施形態に係る化学研磨装置１０によれば、閉塞された空間において化学研磨が行われ、装置内で発生したフッ酸ガス等の有毒なガスはスクラバ等の排気機構によってほぼすべて回収されるため、化学枚葉装置１０周囲にフッ酸ガスがほとんど拡散しない。その結果、化学研磨装置１０周囲の作業環境がバッチ式化学研磨処理の場合に比較して格段に向上する。したがって、作業員の健康を悪化させる心配がなくなるとともに、保護装備にコストをかける必要がなくなる。

また、化学研磨装置１０の周囲の設備がフッ酸ガスによって侵されることを防止できるため、設備のメンテナンス費用を抑えることも可能である。つまり、安価なメンテナンス費用で、作業員に良好な作業環境を提供することができるという大きなメリットがあると言える。

さらに、枚葉方式の化学研磨装置１０を用いた場合、バッチ方式の研磨処理に比較して、作業効率や製品の品質を向上させることが可能になるというメリットがある。加えて、化学研磨装置１０によれば、板厚精度が向上するため、スクライブ時の歩留り安定が予測される。また、切断面フラット強度についても、バッチ方式の研磨処理に比較して強くすることが可能になる。そして、バブリングによるフッ酸ロスがないため、フッ酸コストを１５％程度削減する効果が期待できる。

上述の実施形態では、第１の中継部２８、第２の中継部３０、および第３の中継部３２にも化学研磨液がオーバーフローする処理槽を設ける構成を説明したが、図７に示すように、化学研磨液をガラス基板１００に向けて噴射するスプレー式の機構を有する第１の中継部２８０、第２の中継部３００、および第３の中継部３２０を採用することも可能である。このような構成を採用することにより、ガラス基板１００が、順次、浸漬、スプレー、浸漬、スプレーを施されることになり、スラッジ等が溜まりにくくなる。

また、図８に示すように、洗浄水がオーバーフローする槽を有する水洗チャンバ２４０を採用することも可能である。このような構成を採用することにより、洗浄水の消費量を減少させることが可能になる。

この実施形態では、化学研磨装置１０によってガラス基板１００を薄型化する例を説明したが、化学研磨装置１０を用いてガラス基板１００を区画溝に沿って分断する処理を行うことも可能である。

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０−化学研磨装置
１２−搬入部
１４−前処理チャンバ
１６−第１の処理チャンバ
１８−第２の処理チャンバ
２０−第３の処理チャンバ
２２−第４の処理チャンバ
２４−水洗チャンバ
２６−搬出部
２８−第１の中継部
３０−第２の中継部
３２−第３の中継部
５０−搬送ローラ
１００−ガラス基板
１６１−処理槽
１６２−回収槽
１６３−温度調整部
１６４−循環シャワーパイプ

Claims (5)

1. 連続的に搬送される複数のガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された化学研磨装置であって、
   ガラス基板を水平方向に搬送するように構成された複数の搬送ローラと、
   前記複数の搬送ローラによって搬送されるガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された１または複数の処理チャンバと、
   を少なくとも備え、
   前記処理チャンバは、
   前記搬送ローラによって搬送されるガラス基板よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成された処理槽と、
   前記処理槽からオーバーフローする化学研磨液を回収するように構成された回収槽と、を
   少なくとも有することを特徴とする化学研磨装置。
2. 前記処理チャンバを複数備え、
   各処理チャンバの間にそれぞれ中継部が設けられており、
   前記中継部は、前記搬送ローラによって搬送されるガラス基板よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成された処理槽を少なくとも有することを特徴とする請求項１に記載の化学研磨装置。
3. 前記処理チャンバの前段に、前記処理チャンバに導入される前のガラス基板の表面を湿らせるように構成された前処理槽をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の化学研磨装置。
4. 前記複数の搬送ローラは、前記処理チャンバにおいて、１対の搬送ローラによって前記ガラス基板を上下から挟んで支持するように構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の化学研磨装置。
5. 前記複数の搬送ローラは、前記処理チャンバにおいて、Ｏリングを介して前記ガラス基板に接触するように構成される請求項４に記載の化学研磨装置。

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