JP4205062B2 - 液処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、２メタル（両面配線）テープ、多層配線用テープなど（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造において、処理液を圧力をかけて空間に吐出する液処理工程に使用される液処理装置に関する。

エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）チップ、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ、２メタル（両面配
線）テープ、多層配線テープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話、液晶テレビなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのフラットディスプレイパネルなどの電子産業においてその重要性が高まっている。

従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、ＣＯＦテープを製造する方法としては、下記のような工程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムにスパッタ・メッキ法により銅層を形成して２層テープとし、プレス機でスプロケットホールなどの所望の開孔を行った後、この銅層の上面にフォトレジストを全面に塗布する。して、このフォトレジストをフォトマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅層部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅層により所望の配線パターンを形成する。

そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣチップなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。

その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、Ｓｎ−ＢｉなどのＰｂフリー半田の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。

ところで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、上記のエッチング工程では、従来より、図４に示したようなエッチング装置を用いてエッチング処理が行われている。

すなわち、図５に示したように、絶縁フィルム１１４の上面にフォトレジスト１０２で
覆われた銅層部分１０４とフォトレジスト１０２で覆われずに表面に露出された銅層部分１０８とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ１００が、図４に矢印で示したように、エッチング処理装置１１０内に連続的に送給されるようになっている。

このエッチング処理装置１１０では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１００の上方に、フィルムの送給方向に複数のエッチング液吐出ノズル１１２が所定間隔離間して配置され、これらのエッチング液吐出ノズル１１２が、フィルム１００の搬送方向に沿って一列もしくは複数列配置されている。これらのエッチング液吐出ノズル１１２から、エッチング液Ｅがフィルム１００の上面に吐出されるように構成されている。

そして、図５に示したように、フォトレジスト１０２で覆われていない銅層部分１０８が、エッチングにより除去され、絶縁フィルム１１４上に残った銅層１０４により配線パターン１１６が形成されるようになっている。

ところで、このようなエッチング処理工程では、フォトレジスト１０２で覆われていない銅層部分１０８が、エッチング液Ｅによって上方から垂直方向にエッチングされることにより、図５に示したように配線パターン１１６が正確なピッチで形成されるのが理想的である。

しかしながら、このようなエッチング処理工程において、図６に示したように、フォトレジスト１０２で覆われていない銅層部分１０８だけでなく、フォトレジスト１０２で覆われた銅層部分１０４の上方部分が横方向にエッチングされる、いわゆる「サイドエッチング」作用によって、サイドエッチング部分１１８が生じることがある。その結果、銅残り部分１２０、１２２が生じることがある。

このような銅残り部分１２０、１２２が生じると、銅残り部分１２０、１２２の間の距離が小さくなるので、特に狭ピッチの場合、正確な配線ピッチを得ることができず、銅残り部分１２０、１２２間に短絡あるいはマイグレーションによる短絡が生じてしまい、製品不良となることがある。

特に、最近では、配線ピッチが、例えば、３０μｍ以下と狭小化しているのが現状であり、このような短絡の影響が顕著である。
このため、このようなサイドエッチングを防止して、図５に示したように、フォトレジスト１０２で覆われていない銅層部分１０８を、上方から垂直方向にエッチングして、正確なピッチの配線パターン１１６を形成し得るエッチング液が提案されている（特許文献１）。

すなわち、この特許文献１では、エッチング処理の初期段階では、銅をエッチング処理する能力を有しているが、時間が経過するにつれて、図７に示したように、エッチング液に触れる銅層のエッチング面に難溶解性化合物（金属化合物）１２４を形成してサイドエッチングを抑制する、サイドエッチング抑制用添加剤を含んだエッチング液が提案されている。

このようなエッチング液に含まれるサイドエッチング抑制用添加剤として、特許文献１では、タマリン、Ｎ−オレイルサルコシンＫ塩、無水フタル酸、チアゾール類、トリアゾール類などが挙げられている。
特開２００３−３０６７８４号公報

図４に示した従来のエッチング処理装置１１０において、通常のエッチング液Ｅを用いた場合、エッチング液吐出ノズル１１２から噴出されたエッチング液Ｅは、ミスト状となってエッチングチャンバー１０１内に漂う。このため、液吐出ノズル１１２からフィルム上面に吐出される液状のエッチング液Ｅが導電層のエッチングを開始する液処理開始位置Ａよりも、上流側にある電子部品実装用フィルムキャリアテープ１００の部分１００ａに、このミスト状のエッチング液Ｅがかかってしまうことがあり、この場合、エッチング反応が進んで、シミ、配線パターンの断線などが発生するおそれがある。

しかしながら、特に、特許文献１のようなサイドエッチング抑制用添加剤を含んだエッチング液を用いて、図４に示した従来のエッチング処理装置１１０によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１００をエッチング処理した場合には、このようにミスト状のエッチング液Ｅ''がかかってしまうと、図８に示したように、フォトレジスト１０２で覆われていない銅層部分１０８の上面に、難溶解性化合物（金属化合物）１２６が形成されてしまう。すると、この難溶解性化合物１２６がレジスト層として機能し、その下面に銅残り部分１２８が生じてしまい、アルカリでフォトレジスト１０２を除去した後にも、この銅残り部分１２８が残存して、通常のエッチング液を用いた場合には発生しない配線パターンの短絡が発生し、製品不良となってしまうことになる。したがって、ミスト状のエッチング液に対して厳重な管理が必要となる。

本発明は、このような現状に鑑み、液吐出ノズルから噴出された処理液が、ミスト状となって処理チャンバー内に漂よっている状態でも、液吐出ノズルからフィルムなどの被表面処理物の上面に吐出される液状のエッチング液が導電層のエッチングを開始する液処理開始位置よりも、上流側にある被表面処理物の部分に、このミスト状の処理液がかかってしまうことがなく、処理液による処理をより確実に行うことができ、製品不良の発生しない液処理装置を提供することを目的としている。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の液処理装置は、
搬送面に沿って連続的に供給されてくるシート状の被表面処理物に対して、限定された空間である液処理チャンバー内において所定の液処理を行う液処理装置であって、
前記液処理チャンバー内の上方に配置され、前記被表面処理物の上面に処理液を吐出する処理液吐出装置と、
前記処理液吐出装置の下方に配置され、前記シート状の被表面処理物の前記搬送面を構成するプレートと、
前記処理液吐出装置によって前記被表面処理物の上面に処理液が吐出される液処理開始位置よりも上流側に配設され、この液処理開始位置よりも上流側の位置で前記吐出液が前記被表面処理物に接触するのを防止する処理液接触防止画成室と、
を備え、
前記処理液接触防止画成室内の搬送方向下流側であって、かつ前記液処理チャンバーの上流側に位置する前記処理液接触防止画成室内の出口側開口部内に、前記プレートの上流側端部を挿入するとともに、
このプレートの上流側端部と、前記処理液接触防止画成室の前記出口側開口部との間に、液溜まりを形成して水封効果により前記処理液吐出装置から吐出され前記シート状の被表面処理物に沿って上流側に流れてくる処理液の前記処理液接触防止画成室上流側への浸入を防止する、先端側が斜めに切断され、これにより尖頭状に形成されているとともに、前記処理液接触防止画成室の前記出口側開口部から前記プレートの下流側に向かって傾斜姿勢で配置された第１のリップと、
前記液吐出装置から吐出された後に前記チャンバー内を浮遊する処理液の前記処理液接触防止画成室上流側への浸入を防止する第２のリップと、を近接配置し、
かつ、前記第２のリップは、前記シート状の被表面処理物を挟んで前記処理液接触防止
画成室の上側に配置された上側リップ構成部材と、この上側リップ構成部材に対向配置され、かつ前記被表面処理物を挟んで前記処理液接触防止画成室の下側に配置された下側リップ構成部材と、から構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、被表面処理物が、液処理開始位置の上流側に配設された処理液接触防止画成室内を通過するので、液処理開始位置前に吐出液が被表面処理物
に接触するのを防止することができる。

そして、この処理液接触防止画成室を通過した被表面処理物の上面に、処理液吐出装置を介して処理液を吐出することによって、被表面処理物に対して、所定の液処理を行うことができる。

したがって、処理液吐出装置によって吐出され、ミスト状に漂う吐出液が、液処理開始位置前に被表面処理物に接触するのが、処理液接触防止画成室によってほぼ隔離された状態となって防止できるので、処理液による処理を確実に行うことができ、製品不良が発生することが防止される。

さらに、このような構成による本発明によれば、先ず、第１のリップにより被表面処理物に上面に沿って上流側に流れてくる処理液の処理液接触防止画成室内への浸入を阻止することができる。

さらに、本発明は、前記第１のリップの傾斜角αは、５°から１３５°であることが好ましい。
このように、第１のリップが傾斜姿勢で配置されていれば、液の浸入を効果的に阻止することができる。

ここで、前記第２のリップを構成する、上側リップ構成部材と下側リップ構成部材の先端部は、それぞれ尖頭状に形成されていることが好ましい。
このような構成の第２のリップが第１のリップの近傍に配置されていれば、液の浸入を極めて効果的に阻止することが可能になる。

さらに、前記第１のリップおよび前記第２のリップは、それぞれ弾性部材により形成されていることが好ましい。
このように、弾性部材により第１、第２のリップがそれぞれ形成されていれば、被表面処理物を傷つけることなく処理液の浸入を防止することができるとともに、安価に形成することができる。

さらに、本発明は、前記処理液接触防止画成室内が圧縮空気供給源に接続されていても良い。
このような構成であれば、必要に応じて処理液接触防止画成室内を、液処理チャンバー内に比べて加圧することができるので、処理液吐出装置によって吐出され、ミスト状に漂う吐出液が処理液接触防止画成室内に浸入することを防止することができる。

また、本発明は、前記処理液接触防止画成室と同じ構成の第２の処理液接触防止画成室が、前記エッチング処理チャンバーの下流側に配設されていても良い。
このように構成することによって、処理液吐出装置からの処理液によって所定の処理が終了した被表面処理物の表面に、処理液吐出装置によって吐出され、ミスト状に漂う吐出
液が接触して、被表面処理物の表面が過剰に処理されたりするのが防止でき、製品不良の発生を防止することができる。

さらに、前記被表面処理物が、電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても良い。また、前記処理液が、エッチング液であっても良い。
このように、被表面処理物が、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、処理液がエッチング液である場合には、エッチング処理前に、ミスト状のエッチング液がかかってしまうことがなく、シミ、配線パターンの断線、短絡などが発生するおそれがない。

本発明によれば、処理液吐出装置によって吐出され、ミスト状に漂う吐出液が、液処理開始位置前に被表面処理物に接触することが、処理液接触防止画成室によってほぼ隔離された状態になるため、防止できる。

仮に、その処理液が搬送面に沿って搬送されてくる被表面処理物の上面を伝って処理室内面に向かって流れてきたとしても、その処理液は、第１のリップにより、積極的に浸入を防止することができる。さらに、この第１のリップの先端部と搬送面との距離が近接し、かつ傾斜姿勢で配置されていれば、処理液に表面張力に生じさせることができるので、処理液の浸入の防止に効果的である。

さらに、この第１のリップの近傍に配置された第２のリップにより、ミスト状に漂っている処理液の浸入を防止することができる。
特に、被表面処理物が、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、処理液がエッチング液である場合には、エッチング処理前に、ミスト状のエッチング液がかかってしまうことがなく、シミ、配線パターンの断線、短絡などが発生するおそれがない。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の液処理装置を、シート状の被表面処理物である電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置に適用した実施例の概略図である。

この電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置（以下、単に「エッチング装置」と言う。）１０は、予め前工程において、フォトマスクを使用してフォトレジストに紫外線を照射することにより所望のパターン形状を露光し、その露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去することにより、フォトレジストで覆われていない銅層部分が露出される電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに用いられるものである。

このエッチング装置１０は、液処理される前の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが巻装された送り出しロール１２を備えている。
また、エッチング処理チャンバー１４内には、シート状の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送姿勢を保持するエッチングプレート４６が搬送方向に沿って配置されている。

そして、この送り出しロール１２から、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４に連続的に送給され、エッチングプレート４６上にて、フォトレジストで覆われていない銅層部分が、エッチング液（酸）により除去され、絶縁フィルム上に残った銅層により配線パターンが形成されるようになっている。

そして、エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４を通過した電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、従来と同様に、アルカリ液によるフォトレジストの溶解除去、ソルダーレジスト層の形成、リード部分のメッキ処理などを施すことにより、最終的にフィルムキャリアテープが製造されるようになっている。

エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４内には、エッチング液吐出装置１６が、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方に配設されている。
このエッチング液吐出装置１６は、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送方向に延びるエッチング液輸送配管１８が配設されている。そして、このエッチング液輸送配管１８にはそれぞれ、複数のエッチング液吐出ノズル２２が、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給方向に所定間隔離間して配置されている。

このエッチング液輸送配管１８には、エッチング液貯留タンク２６から、ポンプＰ、エッチング液供給管２８を介して、エッチング液Ｅが一定圧力で供給され、さらに、エッチング液吐出ノズル２２から、エッチング処理チャンバー１４内を通過する電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面に吐出されるように構成されている。

また、エッチング液吐出ノズル２２から電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面に吐出されたエッチング液Ｅは、適宜、エッチング処理チャンバー１４から回収配管３０を介して、図示しない再生装置などを通過した後、エッチング液貯留タンク２６にリサイクルされるようになっている。

ところで、エッチング液吐出ノズル２２から吐出されたエッチング液の一部は、ミスト状になって、エッチング処理チャンバー１４内を漂っているのが通常である。このため、エッチング液吐出ノズル２２からのエッチング液Ｅの液処理開始位置よりも、上流側にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの部分に、このミスト状のエッチング液Ｅ''がかかってしまうことがあり、この場合、シミ、配線パターンの断線、短絡などが発生するおそれがある。

このため、本発明のエッチング装置１０では、エッチング液の液処理開始位置よりも上流側の位置に、処理液接触防止画成室３２が配置されている。この処理液接触防止画成室３２を設けることにより、液処理開始位置の上流側で（前段階で）ミスト状のエッチング液Ｅ''が電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに接触するのを防止するようになっている。

すなわち、この処理液接触防止画成室３２は、図２に拡大して示したように、断面が例えば、偏平な四角形で両端部が略封止された筒状であって、一端部がエッチング処理チャンバー１４の上流側開口部１４ａを貫通して、液処理開始位置の近傍まで延設されている。そして、図１に示したように、処理液接触防止画成室３２の上流側の入口側開口部３４と、下流側の出口側開口部３６は、それぞれ電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが通過できるように、その開口幅が狭く形成されている。

このような処理液接触防止画成室３２を設けることによって、液処理開始位置よりも上流側にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの部分が、処理液接触防止画成室３２で覆われて遮蔽されるので、液処理開始位置よりも、上流側にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの部分に、このミスト状のエッチング液Ｅ''がかかってしまうことが防止されている。また、これにより、液処理開始位置よりも上流側にある電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの部分に、シミ、配線パターンの断線、短絡などが発生することが防止されている。

さらに、本実施例の処理液接触防止画成室３２内には、不用意にエッチング液Ｅ及びミスト状のエッチング液Ｅ''が浸入することがないように、図２に示したように、第１のリップ１１と第２のリップ１３が配置されている。このうち、第２のリップ１３は、第１のリップ１１よりも処理液接触防止画成室３２の内方側に配置され、その第２のリップ１３は、フィルムキャリアテープＴの搬送面を挟んで上側に配置された上側リップ構成部材１３ａと、下側に配置された下側リップ構成部材１３ｂの２部材から構成されている。また、これらの第１のリップ１１と、第２のリップ１３は、それぞれ弾性変形が容易なゴムなどの弾性部材により構成されている。

さらに、第１のリップ１１と上側リップ構成部材１３ａと下側リップ構成部材１３ｂは、それぞれブラケット１５ａ、１５ｂ、１５ｃに着脱自在に取り付けられている。
また、第１のリップ１１は、処理液接触防止画成室３２の出口側開口部３６に向かって図２に示したような傾斜姿勢で配置されており、この第１のリップ１１の傾斜角αは、５°〜１３５°であり、好ましくは３０°〜９０°である。また、第１のリップ１１の先端部は、斜めに切除され、これにより尖頭状に形成されている。なお、先端部とフィルムキャリアテープとの間隔は１ｍｍ程度が好ましい。５°より小さいと毛細管現象により、液が引き込まれることがある。

本実施例では、第１のリップ１１がこのように尖頭状で傾斜して配置されることにより、液吐出ノズル２２からフィルムＴの上面に滴下された処理液Ｅの処理液接触防止画成室内方側への浸入を効果的に阻止することができる。すなわち、液吐出ノズル２２からフィルムＴの上面に滴下された処理液Ｅは、フィルムＴの上面に噴射され、フィルムＴの上面を流動する処理液Ｅ'となって処理液接触防止画成室３２内に流れ込もうとするが、第１
のリップ１１と接触することにより表面張力が働いて図面のように液溜まりを生じ、水封効果により浸入が防止される。そして、浸入が阻止された処理液Ｅ’は、エッチングプレート４６の横方向に流れ落ちて回収される。

一方、エッチング処理チャンバー１４内では、液吐出ノズル２２から吐出された処理液Ｅの一部分が霧（ミスト）状態で浮遊している。したがって、その浮遊する処理液Ｅ''の一部は、出口側開口部３６を介して処理液接触防止画成室３２内に浸入しようとするが、上方から上側リップ構成部材１３ａが下方から下側リップ構成構成部材１２ｂが、互いに向き合うように配置されていることから、この第２のリップ１３を越えての浸入が防止される。したがって、浮遊する処理液Ｅ''も浸入を防止することができる。

本実施例によれば、処理液接触防止画成室３２内に、このような第１のリップ１１と第２のリップ１３とが配置されていることから、処理液接触防止画成室３２内への処理液ＥおよびそのミストＥ''の不用意な浸入が防止される。これにより、上流側から搬送されてくるフィルムキャリアＴの上面に不用意に処理液Ｅ、Ｅ'、Ｅ''が掛かってしまうことを
確実に防止することができる。これにより、シミ、配線パターンの断線、短絡などの発生が防止される。

さらに、本実施例のエッチング装置１０では、図１に示したように、処理液接触防止画成室３２におけるエッチング処理チャンバー１４の上流側に、圧縮空気供給ライン３１が接続され、この圧縮空気供給ライン３１には、圧縮空気を供給するためのフィルタを内臓した加圧装置３３が接続されている。このような加圧装置３３により処理液接触防止画成室３２内に圧縮空気を供給することもできる。

このように、処理液接触防止画成室３２に例えば圧縮空気を導入すれば、処理液接触防止画成室３２内を加圧状態に維持することができる。
このように、処理液接触防止画成室３２内を加圧することによっても、エッチング処理チャンバー１４内でミスト状に漂う吐出液が、処理液接触防止画成室３２内へ浸入してしまうことを防止できる。

なお、本実施例のエッチング装置１０では、この処理液接触防止画成室３２に供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、処理液接触防止画成室３２内において、例えば、案内ローラ３８，４０で搬送された後、処理液接触防止画成室３２の下流側の出口側開口部３６から、エッチング処理チャンバー１４内へ供給されるようになっている。

図３は、本発明の液処理装置を、電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置に適用した別の実施例の概略図である。
この実施例のエッチング装置１０は、図１および図２に示したと基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。同じ構成部材には、「’」を付して、その詳細な説明は省略する。

この実施例のエッチング装置１０では、図３に示したように、処理液接触防止画成室３２と同じ構成の下流側の処理液接触防止画成室３２’が、エッチング液吐出装置１６の処理液の吐出終了位置Ｄの下流側に配置されている。なお、下流側の処理液接触防止画成室３２’においても、図示していないが処理液接触防止画成室３２と同じ態様で、第１のリップ１１’と第２のリップ１３’とが配置されている。

このように下流側に処理液接触防止画成室３２’を配置することによって、エッチング液吐出装置１６からの処理液によって所定の液処理が終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの表面に、ミスト状に漂うエッチング液Ｅ''が接触して、被表面処理物の表面が過剰に処理されたりするのが防止でき、製品不良の発生を防止することができる。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはない。
例えば、上記実施例では、銅と反応して難容性化合物を生成するサイドエッチング抑制用添加剤を含有するエッチング液を使用する電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置に適用したが、通常のエッチング液を用いるエッチング処理装置にも適用でき、またその他の処理液を圧力をかけて空間に吐出する工程、例えば、液処理後の水洗工程、酸洗工程などの液処理工程に適用することも可能である。

また、上記実施例では、被表面処理物として、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを用いているが、これに代え、プリント基板、フレキシブル基板などその他の被表面処理物に対しても適用可能である。また、上記実施例では、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ自体をエッチングプレート４６により搬送したが、被表面処理物が他の物品である場合、必要に応じて別途コンベアなどの搬送装置を設け、その上を搬送させても良い。

また、上記実施例では、処理液接触防止画成室３２内に圧縮空気供給ライン３１を介して圧縮空気を供給して加圧するようにしているが、処理液接触画成室３２内を加圧することは必須構成要件ではない。

さらに、上記実施例では、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを水平方向に搬送する場合に用いたが、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを垂直方向に搬送して、エッチング液吐出装置１６からエッチング液を水平方向に吐出する場合にも用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

図１は、本発明の液処理装置を、電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置に適用した一実施例の概略図である。 図２は、図１の部分拡大概略図である。 図３は、本発明の液処理装置を、電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置に適用した別の実施例の概略図である。 図４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の概略図である。 図５は、従来のエッチング処理工程を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分拡大断面図である。 図６は、従来のエッチング処理工程を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分拡大断面図である。 図７は、従来のエッチング処理工程を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分拡大断面図である。 図８は、従来のエッチング処理工程を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分拡大断面図である。

符号の説明

１０ エッチング装置（液処理装置）
１１ 第１のリップ
１３ 第２のリップ
１３ａ 上側リップ構成部材
１３ｂ 下側リップ構成部材
１２ 送り出しロール
１４ エッチング処理チャンバー（液処理チャンバー）
１４ａ 上流側開口部
１６ エッチング液吐出装置（液処理吐出装置）
１８ エッチング液輸送配管
２２ エッチング液吐出ノズル
２６ エッチング液貯留タンク
２８ エッチング液供給配管
３０ 回収配管
３１ 圧縮空気供給ライン
３２、３２’ 処理液接触防止画成室
３３ 加圧装置
３４ 入口側開口部
３６ 出口側開口部
３８、４０ 案内ローラ
４４ 高さ調整装置
４６ エッチングプレート（プレート）
α 傾斜角
Ａ 液処理開始位置
Ｄ 吐出終了位置
Ｅ エッチング液（処理液）
Ｐ ポンプ
Ｔ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ（被表面処理物）

Claims (8)

1. 搬送面に沿って連続的に供給されてくるシート状の被表面処理物に対して、限定された空間である液処理チャンバー内において所定の液処理を行う液処理装置であって、
   前記液処理チャンバー内の上方に配置され、前記被表面処理物の上面に処理液を吐出する処理液吐出装置と、
   前記処理液吐出装置の下方に配置され、前記シート状の被表面処理物の前記搬送面を構成するプレートと、
   前記処理液吐出装置によって前記被表面処理物の上面に処理液が吐出される液処理開始位置よりも上流側に配設され、この液処理開始位置よりも上流側の位置で前記吐出液が前記被表面処理物に接触するのを防止する処理液接触防止画成室と、
   を備え、
   前記処理液接触防止画成室内の搬送方向下流側であって、かつ前記液処理チャンバーの上流側に位置する前記処理液接触防止画成室内の出口側開口部内に、前記プレートの上流側端部を挿入するとともに、
   このプレートの上流側端部と、前記処理液接触防止画成室の前記出口側開口部との間に、液溜まりを形成して水封効果により前記処理液吐出装置から吐出され前記シート状の被表面処理物に沿って上流側に流れてくる処理液の前記処理液接触防止画成室上流側への浸入を防止する、先端側が斜めに切断され、これにより尖頭状に形成されているとともに、前記処理液接触防止画成室の前記出口側開口部から前記プレートの下流側に向かって傾斜姿勢で配置された第１のリップと、
   前記液吐出装置から吐出された後に前記チャンバー内を浮遊する処理液の前記処理液接触防止画成室上流側への浸入を防止する第２のリップと、を近接配置し、
   かつ、前記第２のリップは、前記シート状の被表面処理物を挟んで前記処理液接触防止画成室の上側に配置された上側リップ構成部材と、この上側リップ構成部材に対向配置され、かつ前記被表面処理物を挟んで前記処理液接触防止画成室の下側に配置された下側リップ構成部材と、から構成されていることを特徴とする液処理装置。
2. 前記第１のリップの傾斜角αは、５°から１３５°であることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
3. 前記第２のリップを構成する、上側リップ構成部材と下側リップ構成部材の先端部は、それぞれ尖頭状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
4. 前記第１のリップおよび前記第２のリップは、それぞれ弾性部材により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の液処理装置。
5. 前記処理液接触防止画成室内が圧縮空気供給源に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
6. 前記処理液接触防止画成室と同じ構成の第２の処理液接触防止画成室が、前記エッチング処理チャンバーの下流側に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
7. 前記被表面処理物が、電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
8. 前記処理液が、エッチング液であることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。

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