JP4010751B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4010751B2
JP4010751B2 JP2000222662A JP2000222662A JP4010751B2 JP 4010751 B2 JP4010751 B2 JP 4010751B2 JP 2000222662 A JP2000222662 A JP 2000222662A JP 2000222662 A JP2000222662 A JP 2000222662A JP 4010751 B2 JP4010751 B2 JP 4010751B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
liquid
slit
processing
processing liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000222662A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002043372A (ja
Inventor
浦 禎 彦 小
林 哲 之 楢
手 俊 雄 勝
藤 良 治 加
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP2000222662A priority Critical patent/JP4010751B2/ja
Publication of JP2002043372A publication Critical patent/JP2002043372A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4010751B2 publication Critical patent/JP4010751B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TAB(Tape Automated Bonding)テープ、T-BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)テープなど)(以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。)の製造において、現像工程後の水洗工程、エッチング処理工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ処理工程などの液処理工程に使用される電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではTABテープ、T-BGAテープおよびASICテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LCD)を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【0003】
従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、TABテープを製造する方法としては、下記のような行程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解(エッチング処理)して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する。
【0004】
そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ICなどのデバイス(電子部品)に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。
【0005】
また、銅表面に生成した酸化被膜と汚れを除去するため、酸洗い工程を実施することもある。これは、特に、いわゆる2色ソルダーレジスト品と呼ばれる、エポキシソルダーを塗布した後、ポリイミドソルダーを塗布する製品であるが、この場合に、ポリイミドソルダー塗布前に行われるのが通常である。
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、このようなTABテープの製造においては、現像工程後の水洗工程、エッチング処理工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ処理工程などの液処理工程が実施されている。
ところで、従来、例えば、メッキ処理工程などにおいては、グロット(浸漬)が行われていたが、この場合には、均一な処理は可能であるが、処理時間が長くなってしまうため、TABテープなどの大量生産には不向きである。
【0007】
このため、従来より、いわゆるシャワー方式と呼ばれる液処理装置が用いられている。
すなわち、この液処理装置110は、図8に示したように、TABテープフィルムTが、連続的に液処理装置110内に送給されるようになっている。
この液処理装置110には、図8に示したように、フィルムTの上方に、フィルムTの送給方向に一定間隔離間して配置された複数のシャワー式の液吐出ノズル122が一定間隔離間して配置されている。
【0008】
これらの液吐出ノズル122から、エッチング処理工程後の水洗工程メッキ処理工程処理液Eがフィルム上面に吐出されるように構成されている。そして、この処理液Eによって、液処理されるようになっている。
しかしながら、この場合、液吐出ノズル122からの処理液の吐出は、微視的にみれば、TABテープの表面に処理液がかかる部分とかからない部分とができ、テープ幅全体にわたって均一に吐出することは困難である。
【0009】
そのため、処理液が、例えば、スズメッキ液、アルカリ剥離液などの酸化性が高く、酸化速度の高い処理液の場合には、その後の水洗工程の後に、吐出むらが生じて、テープの幅全体にわたってテープを均一に処理、水洗することは困難であった。
また、このようなシャワー式の液処理装置の場合には、吐出された処理液が水滴の状態であるので、空気との接触面積が極めて大きくなるため、例えば、アルカリ剥離液の場合には、炭酸ガスを巻き込んで、酸化したり、泡が生じてしまい液処理能力が極端に低下することになり、好ましくなかった。
【0010】
さらに、このようなシャワー式の液処理装置では、液処理装置110内に送給されたフィルムTは、上方に配置された液吐出ノズル122からの処理液Eの吐出圧が下方にかかることになり、フィルムTが下方に強く押し付けられることになり、リードが折曲してしまい、機械的強度が低下するとともに、接触不良などを起こす原因ともなっていた。
【0011】
このため、本発明者等は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって処理液を均一に吐出することができるとともに、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置として、図9に示したような液処理装置を開発した。
【0012】
この液処理装置200では、吐出ノズル202から吐出される処理液204に当接して、処理液を電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面にその幅全体にわたって液膜状に吐出する下方に徐々に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に拡がる扇形状の邪魔板部材206を、吐出ノズル202の下方に設けた構成である。
【0013】
このように構成することによって、吐出ノズル202から吐出された処理液204が、邪魔板部材206に当接して、処理液がこの邪魔板部材を介して、液膜状に広がり、この状態で重力によって落下して、均一に分散して電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって均一に吐出されるようになっている。
【0014】
しかしながら、このような液処理装置200では、吐出ノズル202から吐出される処理液の流量が小さい場合には、邪魔板部材206上で吐出された処理液が、扇状に均一に拡がらず、例えば、図9に示したように、2本の筋状に拡がった状態となるだけであり、その結果、電子部品実装用フィルムキャリアテープをその幅全体にわたって均一に液処理することができないおそれがある。従って、一定以上の処理液の流量が必要となり、使用する処理液の量が多く必要であり、コストが高くなることにもなる。
【0015】
従って、本発明の目的とするところは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造における現像工程後の水洗工程、エッチング工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ工程などの各種液処理工程において、電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって処理液を均一に吐出することができるとともに、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
【0016】
また、本発明の目的とするところは、流量が少なくても、処理液が均一に液膜状に吐出でき、しかも、処理液の重力の作用だけで処理する事ができる、電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明の目的とするところは、吐出強さを容易に制御でき、リードの折曲などの生じることのない電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置は、連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを液処理するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に処理液を吐出する吐出ノズルを備え、
前記処理液吐出ノズルが、吐出ノズル外管と、該吐出ノズル外管内に配設された処理液供給内管とを備え、
前記処理液供給内管には、前記吐出ノズル外管内に形成された処理液圧調整室内に処理液を吐出する長手方向に内管スリットが形成され、
前記吐出ノズル外管には、長手方向に横向きに開口する吐出スリットが形成され、
前記内管スリットは、前記処理液圧調整室内において、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口し、
前記処理液圧調整室内の長手方向両端部にはそれぞれ、前記内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材が設けられており、
前記整流部材の前記吐出スリット側の端部は、その端部間の距離が、前記吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成され、
前記処理液供給内管に形成した内管スリットより、吐出した処理液が、前記処理液圧調整室内で吐出圧が調整されるとともに、前記整流部材によりその吐出幅が、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅となるように、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、処理液を液膜状に吐出するように構成されているとともに、
前記吐出ノズル外管の吐出スリットの前方には、前記吐出スリットを介して液膜状に吐出された処理液に当接して下方に案内する当接板が配設されており、
前記吐出ノズル外管には、前記当接板により下方に案内された処理液を、液膜状に電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に垂下させる案内板が設けられていることを特徴とする。
【0018】
このように、処理液供給内管に形成した内管スリットが、処理液圧調整室内において、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口しているので、内管スリットより吐出した処理液は、処理液圧調整室内で吐出圧が調整されることになる。
そして、処理液圧調整室内で吐出圧が調整された処理液は、内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材によって、その吐出幅が調整される。
【0019】
整流部材が無い場合、吐出スリットから吐出される処理液は、縮流現象(ネックイン現象)により幅狭になろうとするが、整流部材及び整流部材の前記吐出スリット側の端部が、吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成されていることにより、縮流現象(ネックイン現象)は極力押さえられる。従って、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅で、処理液が所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能である。
【0020】
そして、このように吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して所定の吐出圧力で液膜状に吐出された処理液は、吐出ノズル外管の吐出スリットの前方に配設された当接板に当接することによって、その吐出圧が吸収されて、液膜状態を保持したまま、下方に重力の作用によって案内される。
この当接板に案内された処理液は、液膜状態を保持したまま、吐出ノズル外管に設けられた案内板に沿って案内されて、液膜状に電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に重力の作用のみで垂下する。
【0021】
これによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
しかも、液膜状に広がり、この状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、空気との接触面積が少なくなり、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる。
【0022】
さらに、液膜状に広がり、この状態で重力の作用のみで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、大きな吐出圧が電子部品実装用フィルムキャリアテープにかかることなく柔らかく吐出することができる。従って、均一な液処理が可能であるとともに、インナーリードの曲がりなどが発生して、接触不良などを起こすことがなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を一定に維持することが可能である。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態(実施例)について説明する。図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置の正面図、図2は、図1の水処理液吐出装置の部分を説明する斜視図、図3は、図1の水処理液吐出装置の部分を説明する部分拡大斜視図、図4は、図2のIV方向の側面図、図5は、図4のV方向の端面図、図6は、図1の水処理液吐出装置の作動状態を説明する部分拡大断面図である。
【0024】
図1には、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置10を示している。水処理装置10では、予め前工程であるエッチング工程で、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(以下、単に「TABテープ」と言う。)のフォトレジストで覆われていない銅箔部分がエッチング液により除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により配線パターンが形成されたTABテープTが巻装された送り出しロール(図示せず)から、TABテープTが、水処理装置10の水処理チャンバー14に連続的に送給されるようになっている。
【0025】
そして、水処理チャンバー14内にて、水洗液(アルカリ液)によって、フォトレジストが溶解されて除去(剥離)されるようになっている。
そして、水処理装置10の水処理チャンバー14(以下「チャンバー14」と言う。)を通過したTABテープTは、従来と同様に、ソルダーレジスト層の形成、リード部分の共晶合金メッキ処理などを施すことにより、最終的にTABテープが製造されるようになっている。
【0026】
図1に示したように、水処理装置10の水処理チャンバー14内には、水処理液吐出装置16が、TABテープTの上方に配設されている。
この水処理液吐出装置16には、図2および図3に示したように、TABテープTの送給方向に延びるフィルムの幅方向に一定間隔離間した水処理液輸送配管18が配設されている。そして、この水処理液輸送配管18にはそれぞれ、複数の水処理液吐出ノズル22が、TABテープTの送給方向に一定間隔離間して配置されている。なお、図示しないが、水処理装置10では、二列のTABテープTが水処理チャンバー14内を平行に送給するようになっており、これに対応して、水処理液吐出装置16も平行に二列設けられている。
【0027】
水処理液輸送配管18は、図示しない水処理液貯留タンクから、水処理液が一定圧力で供給され、これらの水処理液吐出ノズル22から、水処理液Eが水処理チャンバー14内を通過するTABテープTの上面に一定の吐出圧力で吐出されるように構成されている。
水処理液吐出ノズル22は、図4および図5に示したように、水処理液輸送配管18に接続された円筒形状の処理液供給内管30を備えている。この処理液供給内管30は、吐出ノズル外管40の内部に形成された処理液圧調整室42内を貫通して延びている。
【0028】
そして、処理液供給内管30には、吐出ノズル外管40内に形成された処理液圧調整室42内に処理液Eを吐出するために、その長手方向に形成された内管スリット32が形成されている。
また、吐出ノズル外管40には、図2、図3および図5に示したように、その長手方向に横向きに開口する吐出スリット44が形成され、この吐出スリット44から処理液が吐出されるようになっている。
【0029】
この場合、処理液供給内管30に形成された内管スリット32は、吐出ノズル外管40の内部に形成された処理液圧調整室内42において、吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44とは反対方向に開口している。
さらに、図4に示したように、処理液圧調整室42内の長手方向両端部にはそれぞれ、内管スリット32の開口側から、吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44に向かって、処理液圧調整室42の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した一対の板状の整流部材50、52が設けられている。
【0030】
また、図4に示したように、この整流部材50、52の出口端部54、56はそれぞれ、その端部間の距離lが、吐出スリット44の長手方向の吐出開口幅Lより小さくなるように形成されている。さらに、図2、図5に示したように、吐出ノズル外管40には、その側部の吐出スリット44の上方近傍から、前方に(横方向に)突設する断面L字形状の長手方向に延びた当接板60が形成されている。当接板60は、基端部62と、この基端部62に対して垂直に下方に折曲された当接部64とから構成されている。この当接部64は、後述するように、吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44を介して吐出された処理液Eが当接するためのものである。
【0031】
また、吐出ノズル外管40には、その側部の吐出スリット44の下方近傍から、TABテープTの送給方向Dに対して逆方向に下方に一定角度傾斜して延設された長手方向に延びる案内板70が設けられている。この案内板70は、後述するように、当接板60の当接部64に当接して下方に落下する処理液Eを、TABテープTの上面に案内するためのものである。なお、この案内板70の傾斜方向は、TABテープTの送給方向Dに対して同一方向に下方に傾斜させることも勿論可能である。
【0032】
このように構成される水処理液吐出ノズル22によれば、処理液供給内管30に形成した内管スリット32が、処理液圧調整室42内において、吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44とは反対方向に開口しているので、内管スリット32より吐出した処理液Eは、図4および図5に示したように、矢印のように吐出され、処理液圧調整室42内でその吐出圧が調整されることになる。
【0033】
そして、処理液圧調整室内42でその吐出圧が調整された処理液Eは、図4〜図6に示したように、内管スリット32の開口側から、吐出スリット44に向かって、矢印で示したように、処理液圧調整室42の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材50、52の整流表面50a、52aによって、その吐出幅が規制されて調整される。
【0034】
整流部材50、52が無い場合、吐出スリット44から吐出される処理液Eは、図4の点線Fで示したように、縮流現象(ネックイン現象)により幅狭になろうとするが、整流部材50及び52によって、処理液の流れを縮小し、整流部材50、52の吐出スリット側の出口端部54、56が、その端部間の距離lが、吐出スリット44の長手方向の吐出開口幅Lより小さくなるように形成されていることにより、整流部材50及び52の出口部で液流の拡大が起こり、縮流減少が抑えられることになる。
【0035】
また、吐出スリット44は、液膜厚方向の整流を行っており、これにより、均一な膜厚さで処理液を吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。なお、この場合、吐出スリット44の寸法としては、特に限定されるものではなく、例えば、幅が0.2〜0.4mm、厚さを5〜10mmとするのが望ましい。
【0036】
従って、これによって、図4の実線Gで示したように、吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44を介して、吐出スリット44の吐出開口幅Lと同じ幅で、処理液Eが所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能である。そして、図5に示したように、このように吐出ノズル外管40に形成された吐出スリット44を介して所定の吐出圧力で液膜状に吐出された処理液Eが、矢印で示したように、吐出スリット44の前方に配設された当接板60の当接部64に当接する。これによって、処理液Eの吐出圧が吸収されて、液膜状態を保持したまま、矢印で示したように、重力の作用によって下方に案内され落下する。
【0037】
つづいて、このように当接板60の当接部64に当接重力の作用によって下方に案内され落下した処理液Eは、液膜状態を保持したまま、吐出ノズル外管40に設けられた案内板70に沿って案内されて、液膜状にTABテープTの表面に重力の作用のみで垂下する。これによって、図6に示したように、TABテープTの表面に、TABテープTの幅全体にわたって、処理液Eを重力の作用のみで液膜状に吐出することができ、しかも吐出圧がTABテープにかかることなく、柔らかく吐出されるようになっている。均一な液処理
を行うことができる。
【0038】
この場合、上記したような吐出圧力を調整し、縮流現象が生じないようにするためには、図4に示したように、整流部材50、52の整流表面50a、52aと吐出スリット44との間の角度αは、100〜120°とし、整流部材50、52の出口端部54、56の吐出スリット44の開口幅端部内に突設する距離tは、3〜8mmとするのが望ましい。
【0039】
また、上記実施例では、整流部材50、52を板状の部材から構成したが、この整流部材50、52は、何らこの形状に限定されるものではなく、例えば、図7に示したように、円柱を斜めに切断した形状とするなど、整流表面50a、52aを有するものであれば、種々変更可能である。
さらに、上記したような当接板60による当接よる吐出圧の吸収作用、落下案内作用、ならびに案内板70による案内垂下作用を、液膜状態を保持したまま維持するためには、当接板60の当接部64と吐出スリット44との間の距離S、案内板70の長さM、ならびに案内板70のTABテープTに対する傾斜角度βは、処理液Eの流量によって適宜調整すればよく、例えば、流量Qが4〜5l/minの場合には、距離Sは、5〜10mmとし、案内板70の長さMは、20〜30mm、傾斜角度βは、120〜150°とするのが望ましい。
【0040】
さらに、上記実施例では、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水洗処理装置に適用した一例を示したが、本発明は、エッチング処理工程後の水洗工程だけでなく、例えば、現像工程後の水洗工程、メッキ処理工程、酸洗い工程などにおいて、処理液を電子部品実装用フィルムキャリアテープ上面に均一に吐出するために用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、処理液供給内管に形成した内管スリットが、処理液圧調整室内において、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口しているので、内管スリットより吐出した処理液は、処理液圧調整室内で吐出圧が調整されることになる。
【0042】
そして、処理液圧調整室内で吐出圧が調整された処理液は、内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材によって、その吐出幅が調整される。
整流部材が無い場合、吐出スリットから吐出される処理液は、縮流現象(ネックイン現象)により幅狭になろうとするが、整流部材及び整流部材の前記吐出スリット側の端部が、吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成されていることにより、縮流現象(ネックイン現象)は極力押さえられることになる。
【0043】
また、吐出スリットは、液膜厚方向の整流を行っており、これにより、均一な膜厚さで処理液を吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
従って、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅で、処理液が所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能である。
【0044】
そして、このように吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して所定の吐出圧力で液膜状に吐出された処理液は、吐出ノズル外管の吐出スリットの前方に配設された当接板に当接することによって、その吐出圧が吸収されて、液膜状態を保持したまま、下方に重力の作用によって案内される。
この当接板に案内された処理液は、液膜状態を保持したまま、吐出ノズル外管に設けられた案内板に沿って案内されて、液膜状に電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に重力の作用のみで垂下する。
【0045】
これによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
しかも、液膜状に広がり、この状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、空気との接触面積が少なくなり、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる。
【0046】
さらに、液膜状に広がり、この状態で重力の作用のみで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、大きな吐出圧が電子部品実装用フィルムキャリアテープにかかることなく柔らかく吐出することができる。従って、均一な液処理が可能であるとともに、インナーリードの曲がりなどが発生して、接触不良などを起こすことがなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を一定に維持することが可能であるなど幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置の正面図である。
【図2】 図2は、図1の水処理液吐出装置の部分を説明する斜視図である。
【図3】 図3は、図1の水処理液吐出装置の部分を説明する部分拡大斜視図である。
【図4】 図4は、図2のIV方向の側面図である。
【図5】 図5は、図4のV方向の端面図である。
【図6】 図6は、図1の水処理液吐出装置の作動状態を説明する部分拡大断面図である。
【図7】 図7は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置の整流部材の別の実施例の部分切断斜視図である。
【図8】 図8は、従来のTABテープのエッチング工程後の水処理装置の概略図である。
【図9】 図9は、従来のTABテープのエッチング工程後の水処理装置の概略図である。
【符号の説明】
10 水処理装置
14 水処理チャンバー
16 水処理液吐出装置
18 水処理液輸送配管
22 水処理液吐出ノズル
30 処理液供給内管
32 内管スリット
40 吐出ノズル外管
42 処理液圧調整室
44 吐出スリット
50、52 整流部材
50a、52a 整流表面
54、56 出口端部
60 当接板
62 基端部
64 当接部
70 案内板

Claims (2)

  1. 連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを液処理するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置であって、
    前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に処理液を吐出する吐出ノズルを備え、
    前記処理液吐出ノズルが、吐出ノズル外管と、該吐出ノズル外管内に配設された処理液供給内管とを備え、
    前記処理液供給内管には、前記吐出ノズル外管内に形成された処理液圧調整室内に処理液を吐出する長手方向に内管スリットが形成され、
    前記吐出ノズル外管には、長手方向に横向きに開口する吐出スリットが形成され、
    前記内管スリットは、前記処理液圧調整室内において、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口し、
    前記処理液圧調整室内の長手方向両端部にはそれぞれ、前記内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材が設けられており、
    前記整流部材の前記吐出スリット側の端部は、その端部間の距離が、前記吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成され、
    前記処理液供給内管に形成した内管スリットより、吐出した処理液が、前記処理液圧調整室内で吐出圧が調整されるとともに、前記整流部材によりその吐出幅が、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅となるように、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、処理液を液膜状に吐出するように構成されているとともに、
    前記吐出ノズル外管の吐出スリットの前方には、前記吐出スリットを介して液膜状に吐出された処理液に当接して下方に案内する当接板が配設されており、
    前記吐出ノズル外管には、前記当接板により下方に案内された処理液を、液膜状に電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に垂下させる案内板が設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置。
  2. 前記案内板が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給方向に対して逆方向に下方に傾斜して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置。
JP2000222662A 2000-07-24 2000-07-24 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 Expired - Fee Related JP4010751B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000222662A JP4010751B2 (ja) 2000-07-24 2000-07-24 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000222662A JP4010751B2 (ja) 2000-07-24 2000-07-24 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002043372A JP2002043372A (ja) 2002-02-08
JP4010751B2 true JP4010751B2 (ja) 2007-11-21

Family

ID=18716877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000222662A Expired - Fee Related JP4010751B2 (ja) 2000-07-24 2000-07-24 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4010751B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115286064B (zh) * 2022-10-08 2023-07-21 陇东学院 一种用于油田污水处理的光反应装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002043372A (ja) 2002-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5597469A (en) Process for selective application of solder to circuit packages
JP3518676B2 (ja) プリント配線基板材の表面処理装置
JP4015667B2 (ja) メッキ基板のエッチング装置
JP4010751B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置
JP4027019B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置
JP2004158765A (ja) 基板処理装置
JP4205062B2 (ja) 液処理装置
JP4027007B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理方法
JP3987668B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理方法
JP2005232494A (ja) 基板材の表面処理装置
TW595285B (en) The substrate treating device
JP4945082B2 (ja) 薬液処理装置
JP4724156B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法
JP3398345B2 (ja) 薬液噴射装置
JP2007109987A (ja) 基板のエッチング装置
KR100440986B1 (ko) 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치
JP4889565B2 (ja) 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ
JP3507185B2 (ja) エッチング加工方法
JP7237670B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3220693B2 (ja) 反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
JP3282467B2 (ja) Tabテープキャリアの製造方法及びその製造装置
JP2011074416A (ja) 帯状被処理物の置換めっき処理装置、及び置換めっき処理方法
JPH11309401A (ja) 液体噴射装置
JP3434834B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2903789B2 (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070710

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070828

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070904

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 3

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070807

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees