JP4724156B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「
電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の搬送装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法に関する。

エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、
特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。

従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、ＴＡＢテープを製造する方法としては、下記のような行程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する。

そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。

その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。

ところで、このようなＴＡＢテープの製造において、上記のエッチング工程では、従来より、図９に示したような方法でエッチング処理が行われている。
すなわち、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が表面に露出したＴＡＢテープフィルムＴが、連続的にエッチング処理装置１１０内に送給されるようになっている。
このエッチング処理装置１１０には、図９に示したように、フィルムＴの上方に、フィ
ルムＴの送給方向に複数のエッチング液吐出ノズル１２２（１２４）が一定間隔離間して配置され、これらのエッチング液吐出ノズル１２２（１２４）が、フィルムＴの送給方向に平行に二列配置されている。

これらのエッチング液吐出ノズル１２２（１２４）から、エッチング液Ｅがフィルム上面に吐出されるように構成されている。そして、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が、エッチングにより除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により配線パターンが形成されるようになっている。
しかしながら、この場合、エッチング処理装置１１０内に送給されたフィルムＴは、エッチング処理装置１１０内に配設されたエッチングプレート１１４上を搬送されるとともに、上方に配置されたエッチング液吐出ノズル１２２（１２４）からのエッチング液Ｅの吐出圧が下方にかかることになる。

従って、エッチング効果を向上するために、エッチング液Ｅの吐出圧をある程度高くした場合には、エッチングプレート１１４上に、フィルムＴが強く押し付けられることになり、エッチング処理装置１１０内でのフィルムＴの搬送が円滑に行えないことになる。
そのため、エッチング処理装置１１０内でのフィルムＴの搬送速度が不均一となる、すなわち滞留時間が一定ではなく不均一となり、エッチングの度合いが変化して、リードの線幅が均一でなくなることになる。また、エッチングの度合いによっては、メッキ液に配線パターンが浸食されすぎて線幅が狭くなりすぎたり、破断することにもなり、機械的強度が低下して接触不良などを起こす原因ともなり、ＴＡＢテープの品質が低下することになる。このような現象は、リードの線幅がファインピッチ化しているＴＡＢテープにとっては、その影響が大きくなっている。

また、このような線幅の仕上がりが不均一となると、リード同士が接触して短絡が生じたり、通電特性が変化するなど、電気諸特性に影響があるとともに、配線パターンの機械的強度が低下して接触不良などを起こすなど、ＴＡＢテープの品質に好ましくない影響を及ぼすことになっていた。
さらに、エッチングプレート１１４上に、フィルムＴが強く押し付けられた際には、リードが折曲してしまい、機械的強度が低下するとともに、接触不良などを起こす原因ともなっていた。

従って、本発明の目的とするところは、エッチング処理工程だけでなく、例えば、メッキ処理工程などにおいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを処理装置内で搬送する必要がある場合に、処理装置内で電子部品実装用フィルムキャリアテープを均一な搬送速度で搬送でき、処理装置内での電子部品実装用フィルムキャリアテープの滞留時間が一定で、処理の度合いが変化することなく、均一な処理が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが上面に走行する搬送用プレートを備え、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側に潤滑用液体を噴出する噴出孔を搬送用プレートに形成したことを特徴とする。

さらに、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、
連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが上面に走行する搬送用プレートから、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側に潤滑用液体を噴出しつつ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを走行させることを特徴とする。

このように、搬送用プレートの噴出孔から、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側に潤滑用液体を噴出しつつ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを走行させて各種処理を行うので、噴出された潤滑用液体が、搬送用プレート上面と電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側との間で、膜状に拡開して潤滑油として機能することになる。

従って、各種処理装置内での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が円滑に行え、搬送速度が均一で、滞留時間が一定となり、その結果、種々の処理の度合いが一定で、均一な処理が可能である。

本発明によれば、エッチングプレートの噴出孔から、電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチングプレートの走行面側に潤滑用液体を噴出しつつ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを走行させてエッチング処理を行うので、噴出された潤滑用液体が、エッチングプレート上面と電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチングプレートの走行面側との間で、膜状に拡開して潤滑油として機能することになる。

従って、エッチング処理装置内での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が円滑に行え、搬送速度が均一で、滞留時間が一定となり、その結果、エッチングの度合いが一定で、均一なエッチングが可能で、リードの線幅が均一となる。
これにより、線幅の仕上がりが均一となるので、配線パターンの機械的強度が低下して接触不良などを起こすこともなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を極めて向上することが可能である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。 図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の正面図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線での端面図、図３は、図１の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の上面図、図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置のエッチングプレート部材の上面図、図５は、図４のエッチングプレート部材の側面図、図６は、図４のエッチングプレート部材のＩＶ−ＩＶ線での断面図、図７は、図５のＡ部拡大図、図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の作動を説明する概略図である。

図８の概略図に示したように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置１０（以下、単に「エッチング装置」と言う。）は、予め前工程において、フォトレジストをフォトレジストマスクを使用して、所望のパターン形状に紫外線により露光し、露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去して、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が露出した電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、例えば、ＴＡＢテープ用のフィルムＴが巻装された送り出しロール１２を備えている。

そして、この送り出しロール１２から、フィルムＴが、エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４に連続的に送給され、エッチング処理チャンバー１４内にて、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が、エッチング液（酸）により除去され、絶縁フィ
ルム上に残った銅箔により配線パターンが形成されるようになっている。
そして、エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４（以下「チャンバー１４」と言う。）を通過したフィルムＴは、従来と同様に、アルカリ液によるフォトレジストの溶解除去、ソルダーレジスト層の形成、リード部分の共晶合金メッキ処理などを施すことにより、最終的にＴＡＢテープが製造されるようになっている。

図１〜図３、および図８に示したように、エッチング装置１０のエッチング処理チャンバー１４内には、エッチング液吐出装置１６が、フィルムＴの上方に配設されている。
このエッチング液吐出装置１６には、図１〜図３に示したように、フィルムＴの送給方向に延びるフィルムの幅方向に一定間隔離間したエッチング液輸送配管１８が配設されている。そして、これらのエッチング液輸送配管１８には、複数のエッチング液吐出ノズル２２が、フィルムＴの送給方向に一定間隔離間して配置されている。

エッチング液輸送配管１８は、図８に示したように、エッチング液貯留タンク２６から、ポンプＰを介して、エッチング液供給配管２８を介して、エッチング液が一定圧力で供給され、これらのエッチング液吐出ノズル２２から、エッチング液Ｅがエッチング処理チャンバー１４内を通過するフィルムＴ上面Ｔ１に一定の吐出圧力で吐出されるように構成されている。

また、エッチング液吐出ノズル２２からフィルムＴ上面に吐出されたエッチング液Ｅは、適宜、エッチング処理チャンバー１４から回収配管３０を介して、図示しない再生装置などを通過した後、再びエッチング液貯留タンク２６にリサイクルされるようになっている。
さらに、図１〜図３に示したように、チャンバー１４内には、チャンバー１４の長手方向にわたって、平行な二列のエッチングプレート４０を備えており、この上面を、図８に示したように、フィルムＴが走行するように構成されている。
この場合、チャンバー１４内に送給されたフィルムＴは、チャンバー１４内上方に配置されたエッチング液吐出ノズル２２からのエッチング液Ｅの吐出圧が下方にかかることになる。

従って、エッチング効果を向上するために、エッチング液Ｅの吐出圧をある程度高くした場合には、エッチングプレート４０に、フィルムＴが強く押し付けられることになり、チャンバー１４内でのフィルムＴの搬送が円滑に行えないことになる。そのため、チャンバー１４内でのフィルムＴの搬送速度が不均一となる、すなわち滞留時間が一定ではなく不均一となり、エッチングの度合いが変化して、リードの線幅が均一でなくなる。

このため、本発明のエッチング処理装置１０では、エッチングプレート４０のエッチングプレート部材４２に、図４〜図６に示したように、潤滑用液体、すなわち、本実施例では、エッチング液Ｅ’を噴出するためにノズルの作用をする噴出孔４４が形成されている。
また、エッチングプレート部材４２は、図４〜図６に示したように、その内部に空洞部４６が設けられており、図８に示したように、エッチング液貯留タンク２６から、ポンプＰを介して、エッチング液供給配管３４を介して、エッチング液が一定圧力で空洞部４６内に供給されるようになっている。

そして、空洞部４６内に供給されたエッチング液Ｅ’が、噴出孔４４から、チャンバー１４内を通過し、エッチングプレート部材４２の上面を走行するフィルムＴのエッチングプレートの走行面側に一定の噴出圧力で噴出されるように構成されている。
さらに、図７に示したように、エッチングプレート部材４２の両端部は、テーパ部４５が形成されており、フィルムＴの走行が円滑に行えるように端部での摩擦、フィルムの損
傷が防止できるようになっている。

このように、エッチングプレート部材４２の噴出孔４４から、フィルムＴのエッチングプレートの走行面側Ｔ２にエッチング液Ｅ’を噴出しつつ、フィルムＴを走行させてエッチング処理を行うので、噴出されたエッチング液Ｅ’が、エッチングプレート上面４３とフィルムＴのエッチングプレートの走行面側Ｔ２との間で、膜状に拡開して潤滑油として機能することになる。

従って、エッチング処理装置内、すなわちチャンバー１４内でのフィルムＴの搬送が円滑に行え、搬送速度が均一で、滞留時間が一定となり、その結果、エッチングの度合いが一定で、均一なエッチングが可能で、リードの線幅が均一となる。
これにより、線幅の仕上がりが均一となるので、リード同士が接触して短絡が生じたり、通電特性が変化するなどの電気諸特性への悪影響を生じることがなく、また、配線パターンの機械的強度が低下して接触不良などを起こすこともなく、ＴＡＢテープの品質を極めて向上することが可能である。

この場合、噴出孔４４は、図４〜図６に示したように、エッチングプレート部材４２の横方向、すなわち、ＴＡＢテープの幅方向にわたって、一定間隔離間した複数の噴出孔４４から形成されており、これらの噴出孔４４は、また、エッチングプレート部材４２の長手方向、ＴＡＢテープの長手方向にわたって、一定間隔離間した複数の噴出孔４４から形成されている。なお、図中では、説明の便宜上、エッチングプレート部材４２の両端部の噴出孔４４のみを示している。

これにより、フィルムＴの幅方向にわたってエッチング液Ｅ’が噴出されることになるので、フィルムＴの幅方向ならびに長手方向にわたって、潤滑用液体として機能するエッチング液Ｅ’が膜状に拡開するので、その潤滑効果がいっそう向上する。
この場合、噴出孔４４の孔径は０．２〜１．５ｍｍφとするのが適切で、噴出圧力が、１〜３kgf/cm²の範囲、噴出量が５〜１５l/minとなるように設定すればよい。

また、噴出孔４４のエッチングプレート部材４２の横方向、すなわち、ＴＡＢテープの幅方向の離間距離Ｌとしては、エッチング液Ｅ’がＴＡＢテープの幅方向に均一に膜状に拡開する効果を考慮すれば、５〜１５mmとするのが望ましい。また、噴出孔４４のエッチングプレート部材４２の長手方向、ＴＡＢテープの長手方向の離間距離Ｍとしては、エッチング液Ｅ’が均一にＴＡＢテープの長手方向に膜状に拡開する効果を考慮すれば、５〜１５mmとするのが望ましい。

さらに、エッチング液吐出ノズル２２からのエッチング液Ｅの吐出圧と、エッチング液Ｅ’が、噴出孔４４からフィルムＴのエッチングプレートの走行面側に噴出する噴出圧力の割合としては、フィルムＴがエッチングプレート４０上に強く押し付けられ、リードが折曲しないようにするためには、１：１となるようにすればよい。
また、フィルムＴの送給速度としては、噴出するエッチング液Ｅ’がエッチングプレート上面４３とフィルムＴのエッチングプレートの走行面側Ｔ２との間で、膜状に拡開して潤滑油として機能するためには、１〜５m/minの速度とするのが望ましい。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、エッチングプレート部材４２上に噴出孔を設けたが、噴出孔の代わりにスリット、その他の種々の形状とすることも可能である。
また、上記実施例では、潤滑用液体として、エッチング液を用いたが、水、その他の液体を用いることもできる。

さらには、本発明は、エッチング処理工程だけでなく、例えば、メッキ処理工程などにおいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを処理装置内で搬送する必要がある場合に、処理装置内で電子部品実装用フィルムキャリアテープを均一な搬送速度で搬送するために用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の正面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線での端面図である。 図３は、図１の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の上面図である。 図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置のエッチングプレート部材の上面図である。 図５は、図４のエッチングプレート部材の側面図である。 図６は、図４のエッチングプレート部材のＩＶ−ＩＶ線での断面図である。 図７は、図５のＡ部拡大図である。 図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置の作動を説明する概略図である。 図９は、従来のＴＡＢテープのエッチング装置の概略図である。

符号の説明

１０ エッチング処理装置
１２ ロール
１４ エッチング処理チャンバー
１６ エッチング液吐出装置
１８ エッチング液輸送配管
２２ エッチング液吐出ノズル
２６ エッチング液貯留タンク
２８ エッチング液供給配管
３０ 回収配管
３４ エッチング液供給配管
４０ エッチングプレート
４２ エッチングプレート部材
４３ エッチングプレート上面
４４ 噴出孔
４５ テーパ部
４６ 空洞部

Claims (4)

1. 連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置であって、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが上面に走行する搬送用プレートを備え、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側に潤滑用液体を噴出する噴出孔を搬送用プレートに形成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。
2. 前記噴出孔が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向にわたって、一定間隔離間した複数の噴出孔から形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。
3. 前記噴出孔が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向にわたって、一定間隔離間した複数の噴出孔から形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。
4. 連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法であって、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが上面に走行する搬送用プレートから、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送用プレートの走行面側に潤滑用液体を噴出しつつ、電子部品実装用フィルムキャリアテープを走行させることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。

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