KR100440986B1 - 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치 - Google Patents

Abstract

에칭 처리 장치 내에서 필름을 에칭액으로써 에칭 처리하여 배선 패턴을 형성할 때에, 배선 패턴의 선폭 마무리가 균일하고, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그것을 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치를 제공한다.

절연 필름 표면에 접착한 동박을 에칭 처리함으로써 소망하는 배선 패턴을 형성하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있어서, 상기 필름의 위쪽에 배치되고, 에칭액을 필름 상면에 토출하는 에칭액 토출 노즐을 필름의 송급(送給)방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로 왕복 요동(往復搖動)하여 에칭 처리하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치{ FABRICATING METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENTS AND ETCHING PROCESS UNIT THEREOF}

본 발명은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(TAB (Tape Automated Bonding)테이프, T-BGA(Tape Ball Grid Array)테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)테이프 등(이하, 단지 "전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프"라 함)의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분을 산(酸)으로 화학적으로 용해(에칭)하여 제거하고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 소망하는 배선 패턴을 형성하는 방법 및 그를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치에 관한 것이다.

일렉트로닉스 산업의 발달에 수반되어 IC(집적 회로), LSI(대규모 집적 회로) 등의 전자 부품을 실장하는 프린트 배선판의 수요가 급격하게 증가하고 있으나, 전자 기기의 소형화, 경량화, 고기능화가 요망되고, 이들 전자 부품의 실장 방법으로서 최근에는 TAB테이프, T-BGA테이프 및 ASIC테이프 등을 사용한 실장 방식이 채용되고 있으며, 특히 퍼스널 컴퓨터 등과 같이 고세밀화, 박형화, 액정 화면의 화면 가장자리의 협소화가 요망되고 있는 액정 표시 소자(LCD)를 사용하는 전자 산업에 있어서 그 중요성이 높아지고 있다.

종래부터 이와 같은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프로는, 예를 들면 TAB테이프를 제조하는 방법으로서 하기와 같은 행정(行程)을 거쳐서 제조되고 있다. 즉, 먼저 폴리이미드필름과 같은 기재로 되는 절연 필름을 프레스기로 패턴 관통시킨 후, 이 절연 필름에 접착제를 통해서 동박을 열압착으로 접착한다. 그리고, 이 동박의 상면에 포토레지스트를 전면에 도포하고, 이 포토레지스트를 포토레지스트 마스크를 사용하여 소망하는 패턴 형상으로 자외선에 의해서 노광하고, 이 노광된 포토레지스트 부분을 현상액에 의해서 용해 제거한다. 이 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분을 산으로 화학적으로 용해(에칭)하여 제거하는 동시에, 포토레지스트를 알칼리액으로 용해 제거함으로써 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해 소망하는 배선 패턴을 형성한다.

그리고, 실장시의 쓰레기나 휘스커(whisker), 마이그레이션(migration)에 의한 단락을 방지하고, 배선간의 보호 및 절연을 위해서 배선 패턴 중 IC 등의 디바이스(전자 부품)에 접속되는 이너 리드 및 액정 표시 소자 등에 접속되는 아우터 리드 등의 리드 부분을 제외하고, 절연 수지인 솔더 레지스트를 스크린 인쇄법에 의해서 스퀴지를 사용하여 도포 패턴이 형성된 스크린을 통해서 도포한 후, 건조, 경화시켜서 솔더 레지스트 피복층을 형성하고 있다.

그 후, 노출된 리드 부분의 산화, 변색을 방지하는 동시에, 리드 부분에 접속되는 디바이스의 범프 등의 접속 부분과의 접착 강도를 확보하기 위해서 리드 부분을, 예를 들면 주석 도금, 금 도금, 주석-납의 공정(共晶) 합금 도금 등을 실시함으로써 제조되고 있다.

그런데, 이와 같은 TAB테이프의 제조에 있어서, 상기의 에칭 공정에서는 종래부터 도6에 나타낸 바와 같은 방법으로 에칭 처리가 행하여지고 있다.

즉, 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분이 표면에 노출된 필름(T)이 송출 롤(112)로부터 연속적으로 에칭 처리 장치(110) 내에 송급되도록 되어 있다.

이 에칭 처리 장치(110)에는 도6에 나타낸 바와 같이 필름(T)의 위쪽에 필름의 송급 방향으로 복수의 에칭액 토출 노즐(122, 124)이 일정 간격 이간하여 배치되고, 이들 에칭액 토출 노즐(122, 124)은 필름의 송급 방향으로 평행하게 1열 또는 2열로 배치되어 있다. 이들 에칭액 토출 노즐(122, 124)로부터 에칭액(E)이 필름 상면에 토출되도록 구성되어 있다. 그리고, 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭에 의해서 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 배선 패턴이 형성되도록 되어 있다.

그러나, 이 경우에, 테이프의 폭은, 예를 들면 70mm폭으로 넓어짐에 따라서 에칭액 토출 노즐에 의한 토출 범위에, 예를 들면 에칭액 토출 노즐이 2열로 배치되어 있는 경우에는, 테이프 폭의 중앙 부분에서 겹쳐진 부분이 생기고, 도7에 나타낸 바와 같이 배선 패턴의 선폭의 마무리가 테이프의 폭 방향의 중앙 부분(A)에서 굵어지고, 노즐의 중심 부분(B)에서 가늘게 되고, 테이프의 폭 방향 단부(C)로 감에 따라서 더 굵어져서 불균일하게 되고 만다.

그런데, 리드 간격은 25∼50μm가 일반적이지만 미세 피치화가 진행하는 중, 25μm, 경우에 따라서는 그 이하로 진행하고 있고, 이와 같은 현상은 리드 간격(피치)이 좁아짐에 따라서 현저해지는 경향이 있다.

이와 같은 선폭의 마무리가 불균일하게 되면 리드끼리 접촉되어 단락이 생기거나 통전 특성이 변화되는 등, 전기 제특성에 영향이 있는 동시에 배선 패턴의 기계적 강도가 저하되어 접촉 불량 등을 일으키는 등, TAB테이프의 품질에 바람직하지 않은 영향을 미치게 되어 있었다.

따라서, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 에칭 처리 장치 내에서 필름을 에칭액으로 에칭 처리하고, 배선 패턴을 형성할 때에 배선 패턴의 선폭의 마무리가 균일하고, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 개략도.

도2는 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 에칭액 토출 노즐의 토출 상태를 설명하는 상면도.

도3은 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 에칭액 토출 노즐의 토출 상태를 설명하는 개략도.

도4는 전자 부품 실장 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 에칭액 토출 노즐의 요동 상태를 설명하는 개략도.

도5는 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 다른 실시예의 에칭액 토출 노즐의 토출 상태를 설명하는 상면도.

도6은 종래의 TAB테이프의 에칭 장치의 개략도.

도7은 종래의 TAB테이프의 에칭 장치에 의한 TAB테이프의 패턴 선폭의 상태를 설명하는 그래프.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※

10 에칭 장치

12 롤

14 에칭 처리 챔버

16 에칭액 토출 장치

18 에칭액 수송 배관

22 에칭액 토출 노즐

24 에칭액 토출 노즐

26 에칭액 저류 탱크

28 에칭액 공급 배관

30 회수 배관

32 토출 범위

50 제어 장치

본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술에 있어서의 과제 및 목적을 달성하기 위해서 발명된 것으로서, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법은 절연 필름 표면에 접착한 동박을 에칭 처리함으로써 소망하는 배선 패턴을 형성하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있어서,

상기 필름의 위쪽에 배치되고, 에칭액을 필름 상면에 토출하는 에칭액 토출 노즐을 상기 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로, 상기 필름 상면과 평행하게 수평 방향으로 왕복 요동하여 에칭 처리하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치는 절연 필름 표면에 접착한 동박을 에칭 처리함으로써 소망하는 배선 패턴을 형성하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치로서,

상기 필름의 위쪽에 배치되고, 에칭액을 필름 상면에 토출하는 에칭액 토출 노즐을 구비하고,

상기 에칭액 토출 노즐이 상기 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로, 상기 필름 상면과 평행하게 수평 방향으로 왕복 요동하여 에칭 처리하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로 왕복 요동하는 에칭액 토출 노즐로부터 토출된 에칭액이 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 필름 상면에 토출된다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 균일하게 되어 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있다.

또, 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법에서, 상기 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은, 상기 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에, 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치에서, 상기 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은, 상기 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에, 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정하였기 때문에, 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은 에칭 처리 장치를 통과하는 필름에 대하여 폭 방향의 도중에서 종료되는 일은 없다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 더욱 균일하게 필름 상면에 에칭액을 토출할 수 있도록 된다. 그 결과, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 더욱 균일하게 되고, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있다.

실시예

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태(실시예)에 대하여 설명하겠다. 도1은 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 개략도, 도2는 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 에칭액 토출 노즐의 토출 상태를 설명하는 상면도, 도3은 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치의 에칭액 토출 노즐의 토출 상태를 설명하는 개략도이다.

도1에서, 10은 전체로 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 장치(이하 단지 "에칭 장치"라 함)를 나타내고 있다.

에칭 장치(10)는 사전에 전(前)공정에서 포토레지스트를 포토레지스트 마스크를 사용하여 소망하는 패턴 형상으로 자외선에 의해서 노광하고, 노광된 포토레지스트 부분을 현상액에 의해서 용해 제거하고, 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분이 노출된 TAB테이프용의 필름(T)이 감겨진 송출 롤(12)을 구비하고 있다. 그리고, 이 송출 롤(12)로부터 필름(T)이 에칭 장치(10)의 에칭 처리 챔버(14)에 연속적으로 송급되고, 에칭 처리 챔버(14) 내에서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭액(산)에 의해서 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 배선 패턴이 형성되도록 되어 있다.

그리고, 에칭 장치(10)의 에칭 처리 챔버(14)를 통과한 필름(T)은 종래와 마찬가지로 알칼리액에 의한 포토레지스트의 용해 제거, 솔더 레지스트층의 형성, 리드 부분의 공정 합금 도금 처리 등을 실시함으로써 최종적으로 TAB테이프가 제조된다.

에칭 장치(10)의 에칭 처리 챔버(14) 내에는 에칭액 토출 장치(16)가 필름(T)의 위쪽에 배설(配設)되어 있다.

이 에칭액 토출 장치(16)는 도1∼도3에 나타낸 바와 같이 필름(T)의 송급 방향으로 뻗는 필름의 폭 방향으로 일정 간격 이간된 2열의 에칭액 수송 배관(18, 20)이 배설되어 있다. 그리고, 이들 에칭액 수송 배관(18, 20)에는 각각 복수의 에칭액 토출 노즐(22, 24)이 필름(T)의 송급 방향으로 일정 간격 이간되어 배치되어 있다.

에칭액 수송 배관(18, 20)은 에칭액 저류 탱크(26)로부터 펌프(P)를 통해서 에칭액 공급 배관(28)을 통하여 에칭액이 일정 압력으로 공급되고, 이들 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 에칭액(E)이 에칭 처리 챔버(14) 내를 통과하는 필름(T) 상면에 토출되도록 구성되어 있다.

또, 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 필름(T) 상면에 토출된 에칭액(E)은 적당히 에칭 처리 챔버(14)로부터 회수 배관(30)을 통해서 도시하지 않은 재생 장치 등을 통과한 후, 재차 에칭액 저류 탱크(26)에 리사이클하도록 되어 있다.

그런데, 이들 에칭액 수송 배관(18, 20)은 도시하지 않은 크랭크 기구에 의해서 모터(M)에 연결되어 있고, 이에 의해서 도2 및 도3에 나타낸 바와 같이 에칭액 수송 배관(18, 20), 즉 에칭액 토출 노즐(22, 24)이 동시에 같은 방향으로, 필름(T)의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향(X)으로 왕복 요동하도록 구성되어 있다.

이 경우, 에칭액 토출 노즐(22, 24)이 필름(T)의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향(X)으로 왕복 요동하는 거리는 특별히 한정되는 것은 아니나, 적어도 에칭액 토출 노즐(22, 24)에 의해서 에칭액이 필름(T)의 상면에 토출되는 토출 범위(32, 34)가 필름(T)의 폭 방향의 단부(T1, T2) 사이를 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 덮도록 설정하면 된다.

이와 같은 설정으로서는, 예를 들면 적어도 에칭액 토출 노즐(22, 24)을 필름의 폭 방향(X)으로 왕복 요동했을 때에 왕복 요동 단부에서 필름(T)의 폭 방향의 단부(T1, T2)에 에칭액 토출 노즐(22, 24)의 토출 중심이 오도록 하면 좋다.

또, 도3에 나타낸 바와 같이 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24) 사이의 거리(W), 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)의 필름(T)의 상면 사이의 거리(h)는 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)의 분출 각도(P)에 의해서 변화되는 것이며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 분출 각도(P)가 60°이면 (W)는 50mm, (h)는 70mm로 하는 것이 바람직하다.

또, 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)의 토출 범위(32, 34)가 중앙에서 겹쳐지는 부분(36)이 있도록 설정하는 것이 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 필름(T) 상면에 토출된 에칭액(E)이 필름(T)의 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 토출되기 위해서는 바람직하다.

이와 같은 겹치는 부분(36)의 거리의 최대치(S)는 에칭액 토출 노즐(22, 24)의 분출 각도(P), 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)의 필름(T)의 상면 사이의 거리(h)에 의해서 변화되는 것이며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 분출 각도(P)가 60°, 거리(h)가 70mm이면, 최대치(S)는 15mm로 하는 것이 바람직하다.

또, 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)의 필름(T)의 송급 방향의 이간 거리(Y)도 특별히 한정되는 것은 아니다. 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 필름(T) 상면에 토출된 에칭액(E)이 필름(T)에 효율적으로 작용하기 위해서는, 필름(T)의 송급 방향에서 에칭 노즐 토출 범위에 겹쳐지지 않는 것이 바람직하고, 예를 들면 70∼100mm의 거리로 하는 것이 요망된다.

이상 같은 설정으로는, 예를 들면 70mm폭의 TAB테이프의 경우에 거리(W)가 50mm인 거리, 중첩 부분(36)의 거리의 최대치(S)가 15mm, 필름의 폭 방향(X)으로 왕복 요동하는 거리를 20mm, 거리(Y)를 70mm로 하면 좋다.

이와 같이 필름(T)의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로 왕복 요동하는 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 토출된 에칭액(E)이 필름(T)의 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 필름 상면에 토출된다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분이 에칭에 의해서 균일하게 제거되어서 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 균일하게 되고, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 TAB테이프를 제공할 수 있다.

또, 에칭액 토출 노즐(22, 24)을 필름의 폭 방향(X)으로 왕복 요동시킬 때에는, 도4에 나타낸 바와 같이 필름(T)이 에칭 장치(10)의 에칭 처리 챔버(14)를 통과하는 시간 내에 정수 회수의 왕복 요동(Q) (Q0 ∼QL)을 행하도록 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 정수 회수로서는 개개의 에칭액 토출 노즐의 토출특성의 불균일을 무시할 수 있도록 하기 위해서는 많은 편이 바람직하고, 특별히 한정되는 것은 아니나 장치의 치수의 제약상 20∼60회, 예를 들면 1.5mm 길이의 에칭 처리 챔버(14)의 경우에 40회로 하는 것이 적절하다.

이와 같은 왕복 요동(Q)의 제어는 도1에 나타낸 바와 같이 제어 장치(50)에 입력된 송출 롤(12)의 송급 속도와, 에칭 처리 챔버(14)의 길이에서, 제어 장치(50)에 의해서 미리 설정된 값으로 모터(M)의 회전수를 제어함으로써 자동적으로 제어하도록 되어 있다.

이와 같이, 에칭액 토출 노즐(22, 24)의 왕복 요동을 필름(T)이 에칭 장치(10)의 에칭 처리 챔버(14)를 통과하는 시간 내에 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정하였기 때문에, 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은 에칭 처리 장치를 통과하는 필름에 대하여 폭 방향의 도중에 종료되는 일은 없다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 더욱 균일하게 필름 상면에 에칭액을 토출할 수 있게 된다. 그 결과, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 더욱 균일하게 되어, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 TAB테이프를 제공할 수 있다.

또, 제어 장치(50)에 입력된 데이터에 의해서 펌프(P)를 제어하고, 에칭액 토출 노즐(22, 24)로부터 토출되는 에칭액(E)의 토출량, 토출압력을 개별적으로 제어할 수 있도록 되어 있다. 이에 의해서 배선 패턴의 선폭의 마무리를 더욱 균일하게 할 수 있다.

또, 에칭액 토출 노즐(22, 24)의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니나 토출 범위, 에칭 효과를 고려하면 토출 범위 전체에 있어서 토출액 밀도가 균일한 타입, 토출 범위의 중심부에서 토출액 밀도가 큰 타입의 원추 콘 노즐을 사용하는 것이 적절하다.

또, 본 실시예에서는 필름의 폭 방향으로 일정 간격 이간된 2열의 에칭액 토출 노즐(22, 24)을 배치하였으나, 3열 이상 예를 들면 도5에 나타낸 바와 같이 3열의 에칭액 토출 노즐(22, 24, 42), 그에 의한 토출 범위(32, 34, 44)를 형성하는 것도 가능하다.

이에 의해서 에칭액 토출 노즐(22, 24, 42)의 왕복 요동에 의해서 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 더욱 균일하게 필름 상면에 에칭액을 토출할 수 있다. 그 결과, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분은 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 더욱 균일하게 되어서, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 TAB테이프를 제공할 수 있다.

또, 이 경우 중앙에 위치한 에칭액 토출 노즐(24)을 양단에 위치한 에칭액 토출 노즐(22, 42)에 비해 에칭액의 토출량, 토출압을 높게 설정함으로써, 에칭액 토출 노즐(22, 24, 42)의 왕복 요동에 의해서 더욱 균일하게 필름 상면에 에칭액을 토출할 수 있다.

이상 본 발명의 바람직한 실시양태를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들면 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)로 노즐의 종류를 달리하거나, 에칭액 토출 노즐(22)과 에칭액 토출 노즐(24)과의 왕복 요동을 동시에 같은 방향이 아니고, 서로 다른 방향이 되도록 하는 것도 가능한 등, 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위에서 여러가지 변경이 가능하다.

본 발명에 의하면 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로 왕복 요동하는 에칭액 토출 노즐로부터 토출된 에칭액이 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 균일하게 필름 상면에 토출하게 된다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분이 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 균일하게 되어, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동을 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정하였으므로, 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동이 에칭 처리 장치를 통과하는 필름에 대하여 폭 방향의 도중에 종료되는 일은 없다. 따라서, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 더욱 균일하게 필름 상면에 에칭액을 토출할 수 있다. 그 결과, 필름의 폭 방향 전체에 걸쳐서 포토레지스트로 덮여 있지 않은 동박 부분이 에칭에 의해서 균일하게 제거되고, 절연 필름 상에 남아 있는 동박에 의해서 형성된 배선 패턴의 선폭의 마무리가 더욱 균일하게 되어, 전기 제특성, 기계적 강도 등이 양호한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있다.

Claims (4)

1. 절연 필름 표면에 접착한 동박(銅箔)을 에칭 처리함으로써 소망하는 배선 패턴을 형성하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법에 있어서,

   상기 필름의 위쪽에 배치되고, 에칭액을 필름 상면에 토출하는 에칭액 토출 노즐을 상기 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로, 상기 필름 상면과 평행하게 수평 방향으로 왕복 요동하여 에칭 처리하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은, 상기 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에, 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법.
3. 절연 필름 표면에 접착한 동박을 에칭 처리함으로써 소망하는 배선 패턴을 형성하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치로서,

   상기 필름의 위쪽에 배치되고, 에칭액을 필름 상면에 토출하는 에칭액 토출 노즐을 구비하고,

   상기 에칭액 토출 노즐이 상기 필름의 송급 방향에 대하여 수직 방향인 필름의 폭 방향으로, 상기 필름 상면과 평행하게 수평 방향으로 왕복 요동하여, 에칭 처리하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 에칭액 토출 노즐의 왕복 요동은 상기 필름이 에칭 처리 장치의 에칭 처리 챔버를 통과하는 시간 내에, 정수 회수의 왕복 요동을 행하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭 처리 장치.