JP3430090B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置 - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置

Info

Publication number
JP3430090B2
JP3430090B2 JP33399699A JP33399699A JP3430090B2 JP 3430090 B2 JP3430090 B2 JP 3430090B2 JP 33399699 A JP33399699 A JP 33399699A JP 33399699 A JP33399699 A JP 33399699A JP 3430090 B2 JP3430090 B2 JP 3430090B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
etching
carrier tape
mounting electronic
width direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33399699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001156117A (ja
Inventor
嶋 裕 二 手
浦 禎 彦 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP33399699A priority Critical patent/JP3430090B2/ja
Priority to KR10-2000-0056771A priority patent/KR100440986B1/ko
Publication of JP2001156117A publication Critical patent/JP2001156117A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3430090B2 publication Critical patent/JP3430090B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ(TAB(Tape AutomatedBondin
g)テープ、T-BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、
ASIC(Application Specific Integrated Circui
t)テープなど)(以下、単に「電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ」と言う。)の製造方法に関し、特
に、フォトレジストで覆われていない銅箔部分を、酸で
化学的に溶解(エッチング)して除去して、絶縁フィル
ム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する
方法、およびそのための電子部品実装用フィルムキャリ
アテープのエッチング処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、I
C(集積回路)、LSI(大規模集積回路)などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではTAB
テープ、T-BGAテープおよびASICテープなどを
用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコ
ンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の
額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LC
D)を使用する電子産業においてその重要性が高まって
いる。
【0003】従来より、このような電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープでは、例えば、TABテープを製造
する方法としては、下記のような行程を経て製造されて
いる。すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基
材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを
行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱
圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォト
レジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォ
トレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外
線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を
現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆
われていない銅箔部分を、酸で化学的に溶解(エッチン
グ)して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ
液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残っ
た銅箔により所望の配線パターンを形成する。
【0004】そして、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンのうち、ICなどのデバイ
ス(電子部品)に接続されるインナーリードおよび液晶
表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード
部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、ス
クリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの
形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化
させてソルダーレジスト被覆層を形成している。
【0005】その後、露出したリード部分の酸化、変色
を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイス
のバンプなどの接続部分との接着強度を確保するため
に、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、ス
ズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造され
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
TABテープの製造において、上記のエッチング工程で
は、従来より、図6に示したような方法でエッチング処
理が行われている。すなわち、フォトレジストで覆われ
ていない銅箔部分が表面に露出したフィルムTが、連続
的にエッチング処理装置110内に送給されるようにな
っている。
【0007】このエッチング処理装置110には、図6
に示したように、フィルムTの上方に、フィルムの送給
方向に複数のエッチング液吐出ノズル122(124)
が一定間隔離間して配置され、これらのエッチング液吐
出ノズル122(124)が、フィルムの送給方向に平
行に一列もしくは二列配置されている。これらのエッチ
ング液吐出ノズル122(124)から、エッチング液
Eがフィルム上面に吐出されるように構成されている。
そして、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が、
エッチングにより除去され、絶縁フィルム上に残った銅
箔により配線パターンが形成されるようになっている。
【0008】しかしながら、この場合、テープの幅が、
例えば、70mm幅のように広くなるにつれて、エッチ
ング液吐出ノズルによる吐出範囲に、例えば、エッチン
グ液吐出ノズルが二列配置されている場合には、テープ
幅の中央部分において重なり部分が生じて、図7に示し
たように、配線パターンの線幅の仕上がりが、テープの
幅方向の中央部分Aでは、太くなり、ノズルの中心部分
Bで細くなり、テープの幅方向端部Cにいくにしたがっ
てまた太くなり不均一となってしまう。
【0009】ところで、リード間隔は、25〜50μm
が一般的であるが、ファインピッチ化が進むなか、25
μm、場合によっては、それ以下へ進みつつあり、この
ような現象は、リード間隔(ピッチ)が狭くなるにした
がって顕著になる傾向がある。このような線幅の仕上が
りが不均一となると、リード同士が接触して短絡が生じ
たり、通電特性が変化するなど、電気諸特性に影響があ
るとともに、配線パターンの機械的強度が低下して接触
不良などを起こすなど、TABテープの品質に好ましく
ない影響を及ぼすことになっていた。
【0010】従って、本発明の目的とするところは、エ
ッチング処理装置内において、フィルムをエッチング液
にてエッチング処理して、配線パターンを形成する際
に、配線パターンの線幅の仕上がりが均一で、電気諸特
性、機械的強度などの良好な電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを提供できる電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法、ならびにそのための電子部品実
装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置を提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルム表面に接
着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配
線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法において、エッチング処理装置のエッ
チング処理チャンバー内を連続的に供給される電子部品
実装用フィルムキャリアテープに対して、前記フィルム
の上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出
するエッチング液吐出ノズルを、前記フィルムの送給方
向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に、前記
フィルム上面と平行に水平方向に往復揺動して、エッチ
ング処理するとともに、前記エッチング液吐出ノズルの
往復揺動が、前記フィルムがエッチング処理装置のエッ
チング処理チャンバーを通過する時間内に、整数回数の
往復揺動を行うように設定されていることを特徴とす
る。
【0012】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのエッチング処理装置は、絶縁フィルム表
面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所
望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープのエッチング処理装置であって、エッチン
グ処理装置のエッチング処理チャンバー内を連続的に送
給される電子部品実装用フィルムキャリアテープに対し
て、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフ
ィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを備え、
前記エッチング液吐出ノズルが、前記フィルムの送給方
向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に、前記
フィルム上面と平行に水平方向に往復揺動して、エッチ
ング処理するように構成されているとともに、前記エッ
チング液吐出ノズルの往復揺動が、前記フィルムがエッ
チング処理装置のエッチング処理チャンバーを通過する
時間内に、整数回数の往復揺動を行うように設定されて
いることを特徴とする。
【0013】このように構成することによって、フィル
ムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方
向に、フィルム上面と平行に水平方向に往復揺動するエ
ッチング液吐出ノズルから吐出されたエッチング液が、
フィルムの幅方向全体にわたって均一にフィルム上面に
吐出されることになる。しかも、長尺状の電子部品実装
用フィルムキャリアテープをエッチング処理チャンバー
内に連続的に送給し、しかも、これと連動して、エッチ
ング液吐出ノズルの往復揺動を、フィルムがエッチング
処理装置のエッチング処理チャンバーを通過する時間内
に、整数回数の往復揺動を行うように設定したので、エ
ッチング液吐出ノズルの往復揺動が、エッチング処理装
置を通過するフィルムに対して幅方向の途中で終了する
ことがない。従って、フィルムの幅方向全体にわたって
さらに均一に、しかも常に均一な圧力で、フィルム上面
にエッチング液を吐出することができることになる。そ
の結果、フィルムの幅方向全体にわたって、フォトレジ
ストで覆われていない銅箔部分が、エッチングにより均
一に除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により形成
された配線パターンの線幅の仕上がりがさらに均一とな
り、電気諸特性、機械的強度などの良好な電子部品実装
用フィルムキャリアテープを提供できる。
【0014】また、本発明は、前記エッチング液吐出ノ
ズルがフィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフ
ィルムの幅方向に往復揺動する距離が、少なくともエッ
チング液吐出ノズルによって、フィルムの上面に吐出さ
れるエッチング液の吐出範囲が、フィルムの幅方向の端
部の間を、フィルムの幅方向全体にわたって、被うよう
に設定されていることを特徴とする。 また、本発明は、
前記エッチング液吐出ノズルがフィルムの送給方向に対
して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動する
距離が、エッチング液吐出ノズルをフィルムの幅方向に
往復揺動した際に、往復揺動端において、フィルムの幅
方向の端部が、エッチング液吐出ノズルの吐出中心が位
置するように設定されていることを特徴とする。 また、
本発明は、前記フィルムの送給方向に対して垂直な方向
であるフィルムの幅方向に隣接するエッチング液吐出ノ
ズル同士の吐出範囲が、中央で重なる部分を有するよう
に設定されていることを特徴とする。 さらに、前記フィ
ルムの送給方向に隣接するエッチング液吐出ノズル同士
の離間距離が、フィルムの送給方向においてエッチング
ノズル吐出範囲に重なりがないように設定されているこ
とを特徴とする。
【0015】これらのように構成することによって、エ
ッチング液吐出ノズルから吐出されたエッチング液が、
フィルムの幅方向全体にわたってさらに均一に、しかも
常に均一な圧力で、フィルム上面に吐出されることにな
り、配線パターンの線幅の仕上がりがさらに均一とな
り、電気諸特性、機械的強度などの良好な電子部品実装
用フィルムキャリアテープを提供できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態(実施例)について説明する。図1は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチ
ング装置の概略図、図2は、本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープのエッチング装置のエッチング液
吐出ノズルの吐出状態を説明する上面図、図3は、本発
明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチン
グ装置のエッチング液吐出ノズルの吐出状態を説明する
概略図である。
【0017】図1において、10は全体で、本発明の電
子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置
(以下、単に「エッチング装置」と言う。)を示してい
る。エッチング装置10は、予め前工程において、フォ
トレジストをフォトレジストマスクを使用して、所望の
パターン形状に紫外線により露光し、露光されたフォト
レジスト部分を現像液によって溶解除去して、フォトレ
ジストで覆われていない銅箔部分が露出したTABテー
プ用のフィルムTが巻装された送り出しロール12を備
えている。そして、この送り出しロール12から、フィ
ルムTが、エッチング装置10のエッチング処理チャン
バー14に連続的に送給され、エッチング処理チャンバ
ー14内にて、フォトレジストで覆われていない銅箔部
分が、エッチング液(酸)により除去され、絶縁フィル
ム上に残った銅箔により配線パターンが形成されるよう
になっている。
【0018】そして、エッチング装置10のエッチング
処理チャンバー14を通過したフィルムTは、従来と同
様に、アルカリ液によるフォトレジストの溶解除去、ソ
ルダーレジスト層の形成、リード部分の共晶合金メッキ
処理などを施すことにより、最終的にTABテープが製
造されるようになっている。エッチング装置10のエッ
チング処理チャンバー14内には、エッチング液吐出装
置16が、フィルムTの上方に配設されている。
【0019】このエッチング液吐出装置16は、図1〜
図3に示したように、フィルムTの送給方向に延びるフ
ィルムの幅方向に一定間隔離間した二列のエッチング液
輸送配管18、20が配設されている。そして、これら
のエッチング液輸送配管18、20にはそれぞれ、複数
のエッチング液吐出ノズル22、24が、フィルムTの
送給方向に一定間隔離間して配置されている。
【0020】エッチング液輸送配管18、20は、エッ
チング液貯留タンク26から、ポンプPを介して、エッ
チング液供給配管28を介して、エッチング液が一定圧
力で供給され、これらのエッチング液吐出ノズル22、
24から、エッチング液Eがエッチング処理チャンバー
14内を通過するフィルムT上面に吐出されるように構
成されている。
【0021】また、エッチング液吐出ノズル22、24
からフィルムT上面に吐出されたエッチング液Eは、適
宜、エッチング処理チャンバー14から回収配管30を
介して、図示しない再生装置などを通過した後、再びエ
ッチング液貯留タンク26にリサイクルされるようにな
っている。ところで、これらのエッチング液輸送配管1
8、20は、図示しないクランク機構によって、モータ
Mに連結されており、これにより、図2および図3に示
したように、エッチング液輸送配管18、20、すなわ
ち、エッチング液吐出ノズル22、24が同時に同じ方
向に、フィルムTの送給方向に対して垂直な方向である
フィルムの幅方向に、フィルム上面と平行に水平方向
に往復揺動するように構成されている。
【0022】この場合、エッチング液吐出ノズル22、
24がフィルムTの送給方向に対して垂直な方向である
フィルムの幅方向Xに往復揺動する距離は、特に限定さ
れるものではないが、少なくともエッチング液吐出ノズ
ル22、24によってエッチング液が、フィルムTの上
面に吐出される吐出範囲32、34が、フィルムTの幅
方向の端部T1、T2の間を、フィルムの幅方向全体に
わたって、被うように設定すればよい。
【0023】このような設定としては、例えば、少なく
ともエッチング液吐出ノズル22、24をフィルムの幅
方向Xに往復揺動した際に、往復揺動端において、フィ
ルムTの幅方向の端部T1、T2を、エッチング液吐出
ノズル22、24の吐出中心がくるようにすればよい。
また、図3に示したように、エッチング液吐出ノズル2
2とエッチング液吐出ノズル24との間の距離W、エッ
チング液吐出ノズル22とエッチング液吐出ノズル24
のフィルムTの上面との間の距離hは、エッチング液吐
出ノズル22とエッチング液吐出ノズル24の噴出角度
Pによって変化するものであり、特に限定されるもので
はない。例えば、噴出角度Pが60゜であれば、Wが5
0mm、hを70mmとするのが望ましい。
【0024】また、エッチング液吐出ノズル22とエッ
チング液吐出ノズル24の吐出範囲32、34が、中央
で重なる部分36が有するように設定するのが、エッチ
ング液吐出ノズル22、24からフィルムT上面に吐出
されたエッチング液Eが、フィルムTの幅方向全体にわ
たって均一に吐出されるためには望ましい。このような
重なり部分36の距離の最大値Sは、エッチング液吐出
ノズル22、24の噴出角度P、エッチング液吐出ノズ
ル22とエッチング液吐出ノズル24のフィルムTの上
面との間の距離hによって変化するものであり、特に限
定されるものではない。例えば、噴出角度Pが60゜、
距離hが、70mmであれば、最大値Sは、15mmと
するのが望ましい。
【0025】さらに、エッチング液吐出ノズル22とエ
ッチング液吐出ノズル24のフィルムTの送給方向の離
間距離Yも、特に限定されるものではない。エッチング
液吐出ノズル22、24からフィルムT上面に吐出され
たエッチング液Eが、フィルムTに効率的に作用するた
めには、フィルムTの送給方向においてエッチングノズ
ル吐出範囲に重なりがないことが好ましく、例えば、7
0〜100mmの距離とするのが望ましい。
【0026】以上のような設定としては、例えば、70
mm幅のTABテープの場合に、距離Wが、50mmの
距離、重なり部分36の距離の最大値Sが、15mm、
フィルムの幅方向Xに往復揺動する距離を、20mm、
距離Yを70mmとすればよい。このように、フィルム
Tの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方
向に往復揺動するエッチング液吐出ノズル22、24か
ら吐出されたエッチング液Eが、フィルムTの幅方向全
体にわたって均一にフィルム上面に吐出されることにな
る。従って、フィルムの幅方向全体にわたって、フォト
レジストで覆われていない銅箔部分が、エッチングによ
り均一に除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により
形成された配線パターンの線幅の仕上がりが均一とな
り、電気諸特性、機械的強度などの良好なTABテープ
を提供できる。
【0027】さらに、エッチング液吐出ノズル22、2
4をフィルムの幅方向Xに往復揺動する際には、図4に
示したように、フィルムTがエッチング装置10のエッ
チング処理チャンバー14を通過する時間内に、整数回
数の往復揺動Q(Q0〜QL)を行うように設定されて
いるのが望ましい。このような整数回数としては、個々
のエッチング液吐出ノズルの吐出特性のバラツキを無視
できるようにするためには、多い方が好ましく、特に限
定されるものではないが、装置の寸法の制約からすれ
ば、20〜60回、例えば、1.5の長さのエッチン
グ処理チャンバー14の場合に、40回とするのが好適
である。
【0028】このような往復揺動Qの制御は、図1に示
したように、制御装置50に入力された、送り出しロー
ル12の送給速度と、エッチング処理チャンバー14の
長さから、制御装置50によって予め設定された値に、
モータMの回転数を制御することによって自動的に制御
されるようになっている。このように、エッチング液吐
出ノズル22、24の往復揺動を、フィルムTがエッチ
ング装置10のエッチング処理チャンバー14を通過す
る時間内に、整数回数の往復揺動を行うように設定した
ので、エッチング液吐出ノズルの往復揺動が、エッチン
グ処理装置を通過するフィルムに対して幅方向の途中で
終了することがない。従って、フィルムの幅方向全体に
わたってさらに均一にフィルム上面にエッチング液を吐
出することができることになる。その結果、フィルムの
幅方向全体にわたって、フォトレジストで覆われていな
い銅箔部分が、エッチングにより均一に除去され、絶縁
フィルム上に残った銅箔により形成された配線パターン
の線幅の仕上がりがさらに均一となり、電気諸特性、機
械的強度などの良好なTABテープを提供できる。
【0029】なお、制御装置50に入力されたデータに
基づいて、ポンプPを制御して、エッチング液吐出ノズ
ル22、24から吐出されるエッチング液Eの吐出量、
吐出圧力を個別に制御することができるようになってい
る。これにより、配線パターンの線幅の仕上がりを均一
とすることが、さらに可能となる。また、エッチング液
吐出ノズル22、24の種類としては、特に限定される
ものではないが、吐出範囲、エッチング効果を考慮すれ
ば、吐出範囲全体において吐出液密度が均一であるタイ
プ、吐出範囲の中心部において吐出液密度が大きいタイ
プの円錐コーンノズルを用いるのが好適である。
【0030】さらに、この実施例では、フィルムの幅方
向に一定間隔離間した二列のエッチング液吐出ノズル2
2、24を配置したが、3列以上、例えば、図5に示し
たように、3列のエッチング液吐出ノズル22、24、
42、それによる吐出範囲32、34、44を形成する
ことも可能である。これによって、エッチング液吐出ノ
ズル22、24、42の往復揺動によって、フィルムの
幅方向全体にわたってさらに均一にフィルム上面にエッ
チング液を吐出することができることになる。その結
果、フィルムの幅方向全体にわたって、フォトレジスト
で覆われていない銅箔部分が、エッチングにより均一に
除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により形成され
た配線パターンの線幅の仕上がりがさらに均一となり、
電気諸特性、機械的強度などの良好なTABテープを提
供できる。
【0031】なお、この場合、中央に位置するエッチン
グ液吐出ノズル24を、両端に位置するエッチング液吐
出ノズル22、42に比較して、エッチング液の吐出
量、吐出圧を高く設定することによって、エッチング液
吐出ノズル22、24、42の往復揺動により、さらに
均一にフィルム上面にエッチング液を吐出することがで
きる。
【0032】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例
えば、エッチング液吐出ノズル22とエッチング液吐出
ノズル24でノズルの種類を違えたり、エッチング液吐
出ノズル22とエッチング液吐出ノズル24との往復揺
動を同時に同じ方向ではなく、相互に異なった方向とな
るようにすることも可能であるなど、本発明の目的を逸
脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、フィルムの送給方向に
対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に、フィルム
上面と平行に水平方向に往復揺動するエッチング液吐出
ノズルから吐出されたエッチング液が、フィルムの幅方
向全体にわたって均一に、しかも常に均一な圧力で、
ィルム上面に吐出されることになる。従って、フィルム
の幅方向全体にわたって、フォトレジストで覆われてい
ない銅箔部分が、エッチングにより均一に除去され、絶
縁フィルム上に残った銅箔により形成された配線パター
ンの線幅の仕上がりが均一となり、電気諸特性、機械的
強度などの良好な電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを提供できる。
【0034】また、本発明によれば、エッチング液吐出
ノズルの往復揺動を、フィルムがエッチング処理装置の
エッチング処理チャンバーを通過する時間内に、整数回
数の往復揺動を行うように設定したので、エッチング液
吐出ノズルの往復揺動が、エッチング処理装置を通過す
るフィルムに対して幅方向の途中で終了することがな
い。従って、フィルムの幅方向全体にわたってさらに均
一にフィルム上面にエッチング液を吐出することができ
ることになる。その結果、フィルムの幅方向全体にわた
って、フォトレジストで覆われていない銅箔部分が、エ
ッチングにより均一に除去され、絶縁フィルム上に残っ
た銅箔により形成された配線パターンの線幅の仕上がり
がさらに均一となり、電気諸特性、機械的強度などの良
好な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのエッチング装置の概略図である。
【図2】図2は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのエッチング装置のエッチング液吐出ノズル
の吐出状態を説明する上面図である。
【図3】図3は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのエッチング装置のエッチング液吐出ノズル
の吐出状態を説明する概略図である。
【図4】図4は、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プのエッチング装置のエッチング液吐出ノズルの揺動状
態を説明する概略図である。
【図5】図5は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのエッチング装置の別の実施例のエッチング
液吐出ノズルの吐出状態を説明する上面図である。
【図6】図6は、従来のTABテープのエッチング装置
の概略図である。
【図7】図7は、従来のTABテープのエッチング装置
によるTABテープのパターン線幅の状態を説明するグ
ラフである。
【符号の説明】
10 エッチング装置 12 ロール 14 エッチング処理チャンバー 16 エッチング液吐出装置 18 エッチング液輸送配管 22 エッチング液吐出ノズル 24 エッチング液吐出ノズル 26 エッチング液貯留タンク 28 エッチング液供給配管 30 回収配管 32 吐出範囲 50 制御装置
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−79226(JP,A) 特開 昭62−74088(JP,A) 特開 平7−273153(JP,A) 実開 平6−61964(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 H01L 21/306 C23F 1/08

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチ
    ング処理することによって所望の配線パターンを形成す
    る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
    おいて、 エッチング処理装置のエッチング処理チャンバー内を連
    続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プに対して、前記フィルムの上方に配置され、エッチン
    グ液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズル
    を、前記フィルムの送給方向に対して垂直な方向である
    フィルムの幅方向に、前記フィルム上面と平行に水平方
    向に往復揺動して、エッチング処理するとともに、 前記エッチング液吐出ノズルの往復揺動が、前記フィル
    ムがエッチング処理装置のエッチング処理チャンバーを
    通過する時間内に、整数回数の往復揺動を行うように設
    定されていることを特徴とする電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの製造方法。
  2. 【請求項2】前記エッチング液吐出ノズルがフィルムの
    送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に
    往復揺動する距離が、少なくともエッチング液吐出ノズ
    ルによって、フィルムの上面に吐出されるエッチング液
    の吐出範囲が、フィルムの幅方向の端部の間を、フィル
    ムの幅方向全体にわたって、被うように設定されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの製造方法。
  3. 【請求項3】前記エッチング液吐出ノズルがフィルムの
    送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に
    往復揺動する距離が、エッチング液吐出ノズルをフィル
    ムの幅方向に往復揺動した際に、往復揺動端において、
    フィルムの幅方向の端部が、エッチング液吐出ノズルの
    吐出中心が位置するように設定されていることを特徴と
    する請求項2に記載の電子部品実装用フィルムキャリア
    テープの製造方法。
  4. 【請求項4】前記フィルムの送給方向に対して垂直な方
    向であるフィルムの幅方向に隣接するエッチング液吐出
    ノズル同士の吐出範囲が、中央で重なる部分を有するよ
    うに設定されていることを特徴とする請求項1から3の
    いずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プの製造方法。
  5. 【請求項5】前記フィルムの送給方向に隣接するエッチ
    ング液吐出ノズル同士の離間距離が、フィルムの送給方
    向においてエッチングノズル吐出範囲に重なりがないよ
    うに設定されていることを特徴とする請求項1から4の
    いずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プの製造方法。
  6. 【請求項6】絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチ
    ング処理することによって所望の配線パターンを形成す
    る電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング
    処理装置であって、 エッチング処理装置のエッチング処理チャンバー内を連
    続的に送給される電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プに対して、前記フィルムの上方に配置され、エッチン
    グ液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズル
    を備え、 前記エッチング液吐出ノズルが、前記フィルムの送給方
    向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に、前記
    フィルム上面と平行に水平方向に往復揺動して、エッチ
    ング処理するように構成されているとともに、 前記エッチング液吐出ノズルの往復揺動が、前記フィル
    ムがエッチング処理装置のエッチング処理チャンバーを
    通過する時間内に、整数回数の往復揺動を行うように設
    定されていることを特徴とする電子部品実装用フィルム
    キャリアテープのエッチング処理装置。
  7. 【請求項7】前記エッチング液吐出ノズルがフィルムの
    送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に
    往復揺動する距離が、少なくともエッチング液吐出ノズ
    ルによって、フィルムの上面に吐出されるエッチング液
    の吐出範囲が、フィルムの幅方向の端部の間を、フィル
    ムの幅方向全体にわたって、被うように設定されている
    ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープのエッチング処理装置。
  8. 【請求項8】前記エッチング液吐出ノズルがフィルムの
    送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に
    往復揺動する距離が、エッチング液吐出ノズルをフィル
    ムの幅方向に往復揺動した際に、往復揺動端において、
    フィルムの幅方向の端部が、エッチング液吐出ノズルの
    吐出中心が位置するように設定されていることを特徴と
    する請求項7に記載の電子部品実装用フィルムキャリア
    テープのエッチング処理装置。
  9. 【請求項9】前記フィルムの送給方向に対して垂直な方
    向であるフィルムの幅方向に隣接するエッチング液吐出
    ノズル同士の吐出範囲が、中央で重なる部分を有するよ
    うに設定されていることを特徴とする請求項6から8の
    いずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プのエッチング処理装置。
  10. 【請求項10】前記フィルムの送給方向に隣接するエッ
    チング液吐出ノズル同士の離間距離が、フィルムの送給
    方向においてエッチングノズル吐出範囲に重なりがない
    ように設定されていることを特徴とする請求項6から9
    のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープのエッチング処理装置。
JP33399699A 1999-11-25 1999-11-25 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置 Expired - Fee Related JP3430090B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33399699A JP3430090B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置
KR10-2000-0056771A KR100440986B1 (ko) 1999-11-25 2000-09-27 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33399699A JP3430090B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001156117A JP2001156117A (ja) 2001-06-08
JP3430090B2 true JP3430090B2 (ja) 2003-07-28

Family

ID=18272338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33399699A Expired - Fee Related JP3430090B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3430090B2 (ja)
KR (1) KR100440986B1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3909035B2 (ja) * 2003-04-09 2007-04-25 三井金属鉱業株式会社 メッキ前処理液およびメッキ前処理方法
CN114786347B (zh) * 2022-03-02 2024-06-28 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2597531Y2 (ja) * 1993-02-15 1999-07-05 エッチングプラント株式会社 エッチング装置における開閉装置
KR19980046071U (ko) * 1996-12-27 1998-09-25 김연혁 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100440986B1 (ko) 2004-07-21
JP2001156117A (ja) 2001-06-08
KR20010050676A (ko) 2001-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4893056B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP3518676B2 (ja) プリント配線基板材の表面処理装置
JP4015667B2 (ja) メッキ基板のエッチング装置
JP3430090B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置
JP2004158765A (ja) 基板処理装置
JP4205062B2 (ja) 液処理装置
JP3987668B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理方法
KR100311829B1 (ko) 기판 에칭장치
JP4027019B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置
JP2004055711A (ja) 基板処理装置
JP4027007B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理方法
JP2005232494A (ja) 基板材の表面処理装置
JP3981874B2 (ja) 薬液処理方法および薬液処理装置
JP4724156B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法
JP4010751B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置
JP2009206392A (ja) 表面処理装置、表面処理方法
JPH10335800A (ja) 半田バンプの形成方法
JP2007109987A (ja) 基板のエッチング装置
JP3321120B2 (ja) 薬液処理装置
JP3566900B2 (ja) 薬液処理装置
EP0967845A1 (en) Liquid injector
JP3958910B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理装置
JP3434834B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH0116037B2 (ja)
JPH07288266A (ja) Tab用フィルムキャリアの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080516

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090516

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees