JPH06177516A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06177516A JPH06177516A JP33017792A JP33017792A JPH06177516A JP H06177516 A JPH06177516 A JP H06177516A JP 33017792 A JP33017792 A JP 33017792A JP 33017792 A JP33017792 A JP 33017792A JP H06177516 A JPH06177516 A JP H06177516A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder resist
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- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器等に使用されるプリント配線板
において、スルーホール内へのソルダレジスト残留を解
消し、工程歩留と電子機器の信頼性を向上させるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 一方側のスプレー１５の圧力を他方側のスプ
レー１５の圧力より高圧とし、プリント配線板１１の両
面側より露光された写真現像用ソルダレジストインキ２
０を現像することにより、溶解能力が低下した旧現像液
が高圧のスプレー１５からの新現像液と入れ替わり、溶
解能力低下なく現像・除去することが可能となり、スル
ーホール１９内の写真現像用ソルダレジストインキ２０
を低圧側に流出させながら溶解・除去することができ
る。
において、スルーホール内へのソルダレジスト残留を解
消し、工程歩留と電子機器の信頼性を向上させるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 一方側のスプレー１５の圧力を他方側のスプ
レー１５の圧力より高圧とし、プリント配線板１１の両
面側より露光された写真現像用ソルダレジストインキ２
０を現像することにより、溶解能力が低下した旧現像液
が高圧のスプレー１５からの新現像液と入れ替わり、溶
解能力低下なく現像・除去することが可能となり、スル
ーホール１９内の写真現像用ソルダレジストインキ２０
を低圧側に流出させながら溶解・除去することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に多数使用さ
れるプリント配線板の製造方法に関するものである。
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に多数使用さ
れるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。
【０００３】プリント配線板の電子部品はんだ付け部分
以外の導体パターンなどを被覆・保護するソルダレジス
トの形成もはんだ付け性、位置精度や解像性の向上のた
め、従来のスクリーン印刷法から写真現像法へ代わりつ
つある。
以外の導体パターンなどを被覆・保護するソルダレジス
トの形成もはんだ付け性、位置精度や解像性の向上のた
め、従来のスクリーン印刷法から写真現像法へ代わりつ
つある。
【０００４】以下に、従来のプリント配線板の製造方法
について説明する。図２は従来のプリント配線板の製造
方法、ソルダレジスト形成の製造過程を示すものであ
る。図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、
３はスルーホール、４は写真現像用ソルダレジストイン
キ、５はマスクフィルム、６はソルダレジストである。
について説明する。図２は従来のプリント配線板の製造
方法、ソルダレジスト形成の製造過程を示すものであ
る。図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、
３はスルーホール、４は写真現像用ソルダレジストイン
キ、５はマスクフィルム、６はソルダレジストである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストの形成方法について、以下その動作を説
明する。
ソルダレジストの形成方法について、以下その動作を説
明する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にドリルなどの手段を用いてスルーホー
ル３用の穴を加工・形成し、銅張積層板およびスルーホ
ール３用の穴の表面全面に無電解および電解銅めっき層
を形成する。
板（図示せず）にドリルなどの手段を用いてスルーホー
ル３用の穴を加工・形成し、銅張積層板およびスルーホ
ール３用の穴の表面全面に無電解および電解銅めっき層
を形成する。
【０００７】次に、スクリーン印刷法や写真現像法など
によりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅な
どの溶液を用いてエッチングを行い、エッチングレジス
トを剥離、絶縁基板１に導体パターン２およびスルーホ
ール３を形成する。
によりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅な
どの溶液を用いてエッチングを行い、エッチングレジス
トを剥離、絶縁基板１に導体パターン２およびスルーホ
ール３を形成する。
【０００８】図２（ａ）に示すように絶縁基板１に導体
パターン２およびスルーホール３が形成されたプリント
配線板の一方全面に写真現像用ソルダレジストインキ４
をスクリーン印刷法などで塗布し、熱風などにより指触
乾燥を行い、ついでプリント配線板の他方全面に写真現
像用ソルダレジストインキ４をプリント配線板の一方の
面と同様に塗布し、指触乾燥を行う。
パターン２およびスルーホール３が形成されたプリント
配線板の一方全面に写真現像用ソルダレジストインキ４
をスクリーン印刷法などで塗布し、熱風などにより指触
乾燥を行い、ついでプリント配線板の他方全面に写真現
像用ソルダレジストインキ４をプリント配線板の一方の
面と同様に塗布し、指触乾燥を行う。
【０００９】次に、図２（ｂ）示すようにマスクフィル
ム５を指触乾燥した写真現像用ソルダレジストインキ４
面に密着させ、露光光量３００〜５００mj／cm2 で紫外
線露光した後、図２（ｃ）に示すように現像後のプリン
ト配線板上に形成されるソルダレジスト解像状態をプリ
ント配線板の両面で均等化とするため、プリント配線板
上下面のスプレーの圧力を同圧力として、炭酸ナトリウ
ムを主成分とする現像液をスプレー、未露光部を現像・
除去し、熱風などで再硬化させ、絶縁基板１や導体パタ
ーン２上にソルダレジスト６を形成する。
ム５を指触乾燥した写真現像用ソルダレジストインキ４
面に密着させ、露光光量３００〜５００mj／cm2 で紫外
線露光した後、図２（ｃ）に示すように現像後のプリン
ト配線板上に形成されるソルダレジスト解像状態をプリ
ント配線板の両面で均等化とするため、プリント配線板
上下面のスプレーの圧力を同圧力として、炭酸ナトリウ
ムを主成分とする現像液をスプレー、未露光部を現像・
除去し、熱風などで再硬化させ、絶縁基板１や導体パタ
ーン２上にソルダレジスト６を形成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ４をスク
リーン印刷法やカーテンコート法などによる絶縁基板１
や導体パターン２への塗布・形成時に、スルーホール３
内にも塗布・充填され、指触乾燥、露光後、未露光であ
るにもかかわらず、現像工程においてプリント配線板上
の未露光写真現像用ソルダレジストインキ４を溶解した
現像液がスルーホール３内に滞留し、溶解能力の無い滞
留状態の旧現像液へ新現像液がスプレーされても新旧入
れ替わらずにスルーホール３内の写真現像用ソルダレジ
ストインキ４の溶解速度はプリント配線板上と比較して
遅く、スルーホール３内に充填された写真現像用ソルダ
レジストインキ４を全て除去することが困難となり、図
２（ｃ）に示すように後工程であるロードマップ形成時
の照射される紫外線や再硬化の熱風によりスルーホール
３内の残留した写真現像用ソルダレジストインキ４が硬
化される。
の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ４をスク
リーン印刷法やカーテンコート法などによる絶縁基板１
や導体パターン２への塗布・形成時に、スルーホール３
内にも塗布・充填され、指触乾燥、露光後、未露光であ
るにもかかわらず、現像工程においてプリント配線板上
の未露光写真現像用ソルダレジストインキ４を溶解した
現像液がスルーホール３内に滞留し、溶解能力の無い滞
留状態の旧現像液へ新現像液がスプレーされても新旧入
れ替わらずにスルーホール３内の写真現像用ソルダレジ
ストインキ４の溶解速度はプリント配線板上と比較して
遅く、スルーホール３内に充填された写真現像用ソルダ
レジストインキ４を全て除去することが困難となり、図
２（ｃ）に示すように後工程であるロードマップ形成時
の照射される紫外線や再硬化の熱風によりスルーホール
３内の残留した写真現像用ソルダレジストインキ４が硬
化される。
【００１１】残留・硬化したスルーホール３内の写真現
像用ソルダレジストインキ４は、はんだレベラー処理や
仕上げ処理の酸洗浄における酸処理液の滞留によるスル
ーホール３内の銅めっき層の腐食を招くなどプリント配
線板製造の工程歩留の低下や電子機器実装工程での電子
部品リードの挿入不具合やはんだ付け性を阻害させるな
どという問題点を有していた。
像用ソルダレジストインキ４は、はんだレベラー処理や
仕上げ処理の酸洗浄における酸処理液の滞留によるスル
ーホール３内の銅めっき層の腐食を招くなどプリント配
線板製造の工程歩留の低下や電子機器実装工程での電子
部品リードの挿入不具合やはんだ付け性を阻害させるな
どという問題点を有していた。
【００１２】この問題点の解決策として、写真現像用ソ
ルダレジストインキ４の現像時間の延長やスプレー圧力
の高圧化によりスルーホール３内の写真現像用ソルダレ
ジストインキ４を除去する方法があるが、いたずらな現
像時間の延長やスプレー圧力の高圧化では、図２（ｄ）
に示すように形成されたソルダレジスト６のエッジがア
ンダーカット状態となり、ソルダレジスト６のエッジ部
や細線状のソルダレジスト６部でのソルダレジストはが
れの発生を招き、プリント配線板製造の工程歩留を著し
く低下させ、また電子機器の実装工程での振動や搬送な
どでソルダレジスト６が脱落し、はんだ付け性を阻害さ
せたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題点を
有していた。
ルダレジストインキ４の現像時間の延長やスプレー圧力
の高圧化によりスルーホール３内の写真現像用ソルダレ
ジストインキ４を除去する方法があるが、いたずらな現
像時間の延長やスプレー圧力の高圧化では、図２（ｄ）
に示すように形成されたソルダレジスト６のエッジがア
ンダーカット状態となり、ソルダレジスト６のエッジ部
や細線状のソルダレジスト６部でのソルダレジストはが
れの発生を招き、プリント配線板製造の工程歩留を著し
く低下させ、また電子機器の実装工程での振動や搬送な
どでソルダレジスト６が脱落し、はんだ付け性を阻害さ
せたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題点を
有していた。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板の写真現像用ソルダレジストインキ
によるソルダレジスト形成時のスルーホール内へのソル
ダレジスト残留を解消し、プリント配線板製造の工程歩
留を向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
で、プリント配線板の写真現像用ソルダレジストインキ
によるソルダレジスト形成時のスルーホール内へのソル
ダレジスト残留を解消し、プリント配線板製造の工程歩
留を向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板に導
体パターンとスルーホールが形成されたプリント配線板
の表面に写真現像用ソルダレジストインキを塗布・指触
乾燥する工程と、指触乾燥された写真現像用ソルダレジ
ストインキを所望の形状のマスクフィルムで両面同時露
光する工程と、一方側のスプレー圧力が他方側のスプレ
ー圧力より高圧の条件でプリント配線板の両面側より露
光された写真現像用ソルダレジストインキを現像する工
程とを備えた構成を有している。
に本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板に導
体パターンとスルーホールが形成されたプリント配線板
の表面に写真現像用ソルダレジストインキを塗布・指触
乾燥する工程と、指触乾燥された写真現像用ソルダレジ
ストインキを所望の形状のマスクフィルムで両面同時露
光する工程と、一方側のスプレー圧力が他方側のスプレ
ー圧力より高圧の条件でプリント配線板の両面側より露
光された写真現像用ソルダレジストインキを現像する工
程とを備えた構成を有している。
【００１５】
【作用】この構成によって、スルーホール内に充填・塗
布された写真現像用ソルダレジストインキは、スプレー
圧力の高圧側では、写真現像用ソルダレジストインキの
未露光部分が現像されるに従って、溶解能力が低下した
旧現像液がスルーホール部表面の凹形状の写真現像用ソ
ルダレジストインキ表面に滞留するが、高圧のスプレー
からの新現像液と入れ替わり、溶解能力低下なく現像・
除去することが可能となり、またスプレー圧力の低圧側
では、溶解能力の低下した旧現像液は下方へ自然落下
し、写真現像用ソルダレジストインキの未露光・現像部
分やスルーホール内の写真現像用ソルダレジストインキ
表面に滞留することは無く、スプレーからの新現像液に
曝され、プリント配線板表面の現像・除去完了とほぼ同
時にスルーホール内の写真現像用ソルダレジストインキ
を低圧側に流出させながら溶解・除去することができ
る。
布された写真現像用ソルダレジストインキは、スプレー
圧力の高圧側では、写真現像用ソルダレジストインキの
未露光部分が現像されるに従って、溶解能力が低下した
旧現像液がスルーホール部表面の凹形状の写真現像用ソ
ルダレジストインキ表面に滞留するが、高圧のスプレー
からの新現像液と入れ替わり、溶解能力低下なく現像・
除去することが可能となり、またスプレー圧力の低圧側
では、溶解能力の低下した旧現像液は下方へ自然落下
し、写真現像用ソルダレジストインキの未露光・現像部
分やスルーホール内の写真現像用ソルダレジストインキ
表面に滞留することは無く、スプレーからの新現像液に
曝され、プリント配線板表面の現像・除去完了とほぼ同
時にスルーホール内の写真現像用ソルダレジストインキ
を低圧側に流出させながら溶解・除去することができ
る。
【００１６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例に
おける写真現像用ソルダレジストインキの現像機の概念
図、図１（ｂ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例における
プリント配線板の製造過程を示す断面図である。
しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例に
おける写真現像用ソルダレジストインキの現像機の概念
図、図１（ｂ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例における
プリント配線板の製造過程を示す断面図である。
【００１７】図１において、１１はプリント配線板、１
２は第一現像槽、１３は第二現像槽、１４はスプレー圧
力制御ポンプ、１５はスプレーノズル、１６は圧力計、
１７は絶縁基板、１８は導体パターン、１９はスルーホ
ール、２０は写真現像用ソルダレジストインキ、２１は
ソルダレジスト形成用のマスクフィルム、２２は形成さ
れたソルダレジストである。
２は第一現像槽、１３は第二現像槽、１４はスプレー圧
力制御ポンプ、１５はスプレーノズル、１６は圧力計、
１７は絶縁基板、１８は導体パターン、１９はスルーホ
ール、２０は写真現像用ソルダレジストインキ、２１は
ソルダレジスト形成用のマスクフィルム、２２は形成さ
れたソルダレジストである。
【００１８】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジスト形成の製造方法について、図１を用いて
以下その動作を説明する。
ソルダレジスト形成の製造方法について、図１を用いて
以下その動作を説明する。
【００１９】まず、従来と同様の製造方法を用いて、所
定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）にドリ
ルなどの手段によりスルーホール１９用の穴を加工・形
成し、銅張積層板およびスルーホール１９用の穴の表面
全面に無電解および電解銅めっき層を形成する。次に、
スクリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレ
ジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエ
ッチングを行い、エッチングレジストを剥離、絶縁基板
１７に導体パターン１８およびスルーホール１９を形成
する。
定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）にドリ
ルなどの手段によりスルーホール１９用の穴を加工・形
成し、銅張積層板およびスルーホール１９用の穴の表面
全面に無電解および電解銅めっき層を形成する。次に、
スクリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレ
ジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエ
ッチングを行い、エッチングレジストを剥離、絶縁基板
１７に導体パターン１８およびスルーホール１９を形成
する。
【００２０】次に、図１（ａ）に示すように絶縁基板１
７に導体パターン１８およびスルーホール１９が形成さ
れたプリント配線板１１の一方側の全面に写真現像用ソ
ルダレジストインキ２０をスクリーン印刷法などで塗布
し、熱風などにより指触乾燥を行い、ついでプリント配
線板１１の他方全面に写真現像用ソルダレジストインキ
２０をプリント配線板の一方面と同様に塗布し、指触乾
燥を行う。
７に導体パターン１８およびスルーホール１９が形成さ
れたプリント配線板１１の一方側の全面に写真現像用ソ
ルダレジストインキ２０をスクリーン印刷法などで塗布
し、熱風などにより指触乾燥を行い、ついでプリント配
線板１１の他方全面に写真現像用ソルダレジストインキ
２０をプリント配線板の一方面と同様に塗布し、指触乾
燥を行う。
【００２１】次に、図１（ｂ）に示すようにソルダレジ
スト形成用のマスクフィルム２１を指触乾燥した写真現
像用ソルダレジストインキ２０面に密着させ、露光光量
３００〜５００mj／cm2 で紫外線露光する。
スト形成用のマスクフィルム２１を指触乾燥した写真現
像用ソルダレジストインキ２０面に密着させ、露光光量
３００〜５００mj／cm2 で紫外線露光する。
【００２２】ついで図１（ｃ）に示すように、図１
（ａ）に示すような現像機により炭酸ナトリウムを主成
分とする現像液で、スプレー圧力制御ポンプ１４により
第一現像槽１２内のプリント配線板１１の上面側のスプ
レー１５のノズル圧力を０．２５〜０．３０ＭＰａ、下
面側スプレー１５のノズル圧力を０．２０〜０．２３Ｍ
Ｐａとし、第二現像槽１３内のプリント配線板１１の上
面側スプレー１５のノズル圧力を０．２０〜０．２３Ｍ
Ｐａ、下面側スプレー１５のノズル圧力を０．２５〜
０．３０ＭＰａと圧力計１６により設定し、図１（ｄ）
に示すように写真現像用ソルダレジストインキ２０の未
露光部を現像・除去する。
（ａ）に示すような現像機により炭酸ナトリウムを主成
分とする現像液で、スプレー圧力制御ポンプ１４により
第一現像槽１２内のプリント配線板１１の上面側のスプ
レー１５のノズル圧力を０．２５〜０．３０ＭＰａ、下
面側スプレー１５のノズル圧力を０．２０〜０．２３Ｍ
Ｐａとし、第二現像槽１３内のプリント配線板１１の上
面側スプレー１５のノズル圧力を０．２０〜０．２３Ｍ
Ｐａ、下面側スプレー１５のノズル圧力を０．２５〜
０．３０ＭＰａと圧力計１６により設定し、図１（ｄ）
に示すように写真現像用ソルダレジストインキ２０の未
露光部を現像・除去する。
【００２３】その後、熱風循環槽などで温度１３０〜１
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行
って、絶縁基板１７やソルダレジスト２２との密着性を
安定化させる。
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行
って、絶縁基板１７やソルダレジスト２２との密着性を
安定化させる。
【００２４】従来のプリント配線板のソルダレジスト形
成の製造方法におけるスルーホール部の写真現像用ソル
ダレジストインキの残留の発生率は、製造ロットやスル
ーホール径によって異なり、総スルーホール穴に対して
数％未満であったが、本実施例によるプリント配線板の
製造方法ではスルーホール穴数１０万で発生は全く認め
ることはできなかった。
成の製造方法におけるスルーホール部の写真現像用ソル
ダレジストインキの残留の発生率は、製造ロットやスル
ーホール径によって異なり、総スルーホール穴に対して
数％未満であったが、本実施例によるプリント配線板の
製造方法ではスルーホール穴数１０万で発生は全く認め
ることはできなかった。
【００２５】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板１１は、両面プリント配線板としたが、プリント配
線板１１は多層プリント配線板としてもよく、また写真
現像用ソルダレジスト２０はアルカリ現像型としたが、
写真現像用ソルダレジスト２０は溶剤現像型としてもよ
いことは言うまでもない。
線板１１は、両面プリント配線板としたが、プリント配
線板１１は多層プリント配線板としてもよく、また写真
現像用ソルダレジスト２０はアルカリ現像型としたが、
写真現像用ソルダレジスト２０は溶剤現像型としてもよ
いことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、一方側のスプレ
ー圧力を他方側のスプレー圧力より高圧とし、プリント
配線板の両面側より露光された写真現像用ソルダレジス
トインキを現像する工程を備えたことにより、プリント
配線板の写真現像用ソルダレジストインキによるソルダ
レジスト形成時のスルーホール内へのソルダレジスト残
留が解消し、プリント配線板製造の工程歩留と電子機器
の信頼性を向上させることができる優れたプリント配線
板の製造方法を実現できるものである。
ー圧力を他方側のスプレー圧力より高圧とし、プリント
配線板の両面側より露光された写真現像用ソルダレジス
トインキを現像する工程を備えたことにより、プリント
配線板の写真現像用ソルダレジストインキによるソルダ
レジスト形成時のスルーホール内へのソルダレジスト残
留が解消し、プリント配線板製造の工程歩留と電子機器
の信頼性を向上させることができる優れたプリント配線
板の製造方法を実現できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における写真現像用
ソルダレジストインキの現像機の概念図（ｂ）〜（ｃ）
は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程
を示す断面図
ソルダレジストインキの現像機の概念図（ｂ）〜（ｃ）
は本発明の一実施例におけるプリント配線板の製造過程
を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板のソル
ダレジスト形成の製造過程を示す断面図
ダレジスト形成の製造過程を示す断面図
１１ プリント配線板 １２ 第一現像槽 １３ 第二現像槽 １４ スプレー圧力制御ポンプ １５ スプレーノズル １６ 圧力計 １７ 絶縁基板 １８ 導体パターン １９ スルーホール ２０ 写真現像用ソルダレジストインキ ２１ マスクフィルム ２２ ソルダレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板に導体パターンとスルーホールが
形成されたプリント配線板の表面に写真現像用ソルダレ
ジストインキを塗布・指触乾燥する工程と、指触乾燥さ
れた写真現像用ソルダレジストインキを所望の形状のマ
スクフィルムで両面同時露光する工程と、一方側のスプ
レー圧力が他方側のスプレー圧力より高圧の条件でプリ
ント配線板の両面側より露光された写真現像用ソルダレ
ジストインキを現像する工程とを備えたプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】絶縁基板に導体パターンとスルーホールが
形成されたプリント配線板の表面に写真現像用ソルダレ
ジストインキを塗布・指触乾燥する工程と、指触乾燥さ
れた写真現像用ソルダレジストインキを所望の形状のマ
スクフィルムで両面同時露光する工程と、プリント配線
板の上面側のスプレー圧力がプリント配線板の下面側の
スプレー圧力より高圧の条件でプリント配線板の両面側
より露光された写真現像用ソルダレジストインキを現像
する工程と、プリント配線板の下面側のスプレー圧力が
プリント配線板の上面側のスプレー圧力より高圧の条件
でプリント配線板の両面側より露光された写真現像用ソ
ルダレジストインキを現像する工程とを備えたプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項３】プリント配線板の一方側のスプレー圧力が
他方側のスプレー圧力より１０〜５０％高圧である請求
項１または２記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33017792A JP3395222B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33017792A JP3395222B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177516A true JPH06177516A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3395222B2 JP3395222B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=18229690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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