JPH04282888A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04282888A JPH04282888A JP4391591A JP4391591A JPH04282888A JP H04282888 A JPH04282888 A JP H04282888A JP 4391591 A JP4391591 A JP 4391591A JP 4391591 A JP4391591 A JP 4391591A JP H04282888 A JPH04282888 A JP H04282888A
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- dry film
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- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に感光性ドライフィルムを用いた銅張積層板
の配線パターン形成方法に関する。
に関し、特に感光性ドライフィルムを用いた銅張積層板
の配線パターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、配線パターンの形成には感光性
ドライフィルムを銅箔表面に圧着する方法が多く用いら
れている。この方法によれば図３（ａ）に示すように、
銅張積層板１に穴を穿孔し、めっき工法などによりスル
ーホール１ａ及び導体層２を形成し、導体層２の表面に
図３（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルム３を熱
圧着した後、図３（ｃ）の様にマスクフィルム４を当接
し配線回路のパターンを紫外線で焼付けし、図３（ｄ）
の様に現像により未露光部分の感光性ドライフィルム３
を選択的に除去したのち、図３（ｅ）の様に現像により
露出した導体層２をエッチングで除去し、更に図３（ｆ
）に示すように露光した感光性ドライフィルム５を除去
することにより所望の配線パターンを有する印刷配線板
を得ることが出来る。
ドライフィルムを銅箔表面に圧着する方法が多く用いら
れている。この方法によれば図３（ａ）に示すように、
銅張積層板１に穴を穿孔し、めっき工法などによりスル
ーホール１ａ及び導体層２を形成し、導体層２の表面に
図３（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルム３を熱
圧着した後、図３（ｃ）の様にマスクフィルム４を当接
し配線回路のパターンを紫外線で焼付けし、図３（ｄ）
の様に現像により未露光部分の感光性ドライフィルム３
を選択的に除去したのち、図３（ｅ）の様に現像により
露出した導体層２をエッチングで除去し、更に図３（ｆ
）に示すように露光した感光性ドライフィルム５を除去
することにより所望の配線パターンを有する印刷配線板
を得ることが出来る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年は、印刷配線板の
高密度配線化が進んでおり、基材表面のわずかなキズ・
打痕などの凹凸に感光性ドライフィルムレジストが十分
充填されないと、その箇所が部分的密着不良となりエッ
チング工程でパターン断線等の不良を招いている。この
ため基材表面の凹凸部への充填性を高めるため、圧着時
に感光性ドライフィルム及び銅張積層板を５０〜１３０
℃に加熱し流動性を高めることにより対策している。
高密度配線化が進んでおり、基材表面のわずかなキズ・
打痕などの凹凸に感光性ドライフィルムレジストが十分
充填されないと、その箇所が部分的密着不良となりエッ
チング工程でパターン断線等の不良を招いている。この
ため基材表面の凹凸部への充填性を高めるため、圧着時
に感光性ドライフィルム及び銅張積層板を５０〜１３０
℃に加熱し流動性を高めることにより対策している。
【０００４】しかし、圧着時に加熱された感光性ドライ
フィルム３及び銅張積層板１は、基材表面の凹凸部に充
填した後も高温状態を保つため過度に流動し、特にスル
ーホール１ａの付近では内部に感光性ドライフィルムレ
ジストが流入し、スルーホールコーナー部分の膜厚が薄
くなり、ランド欠損・スルーホール断線等の不良が生じ
るという問題がある。
フィルム３及び銅張積層板１は、基材表面の凹凸部に充
填した後も高温状態を保つため過度に流動し、特にスル
ーホール１ａの付近では内部に感光性ドライフィルムレ
ジストが流入し、スルーホールコーナー部分の膜厚が薄
くなり、ランド欠損・スルーホール断線等の不良が生じ
るという問題がある。
【０００５】更に、高温状態の感光性ドライフィルム３
及び銅張積層板１にマスクフィルム４を当接した場合、
マスクフィルム４に寸法変化が生じるという問題も有し
ていた。この対策として、従来は自然冷却法により銅張
積層板１を室温まで冷却していたが、図４の特性図の如
く、１５分以上を要するため、感光性ドライフィルムの
熱圧着後配線パターン焼付けを連続で行うことが困難で
あるという問題もあった。
及び銅張積層板１にマスクフィルム４を当接した場合、
マスクフィルム４に寸法変化が生じるという問題も有し
ていた。この対策として、従来は自然冷却法により銅張
積層板１を室温まで冷却していたが、図４の特性図の如
く、１５分以上を要するため、感光性ドライフィルムの
熱圧着後配線パターン焼付けを連続で行うことが困難で
あるという問題もあった。
【０００６】本発明の目的は、このような問題を解決し
、ランド欠損・スルーホール断線などを防止すると共に
、作業工数を削減した印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
、ランド欠損・スルーホール断線などを防止すると共に
、作業工数を削減した印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、スルー
ホールを設けた銅張積層板に感光性ドライフィルムを用
いた写真法により所望の配線パターンを形成する印刷配
線板の製造方法において、前記銅張積層板の銅箔表面に
感光性ドライフィルムを熱圧着する工程と、この感光性
ドライフィルムを熱圧着した銅張積層板に冷却媒体をか
け、この銅張積層板を急冷却する工程とを含むことを特
徴とする。
ホールを設けた銅張積層板に感光性ドライフィルムを用
いた写真法により所望の配線パターンを形成する印刷配
線板の製造方法において、前記銅張積層板の銅箔表面に
感光性ドライフィルムを熱圧着する工程と、この感光性
ドライフィルムを熱圧着した銅張積層板に冷却媒体をか
け、この銅張積層板を急冷却する工程とを含むことを特
徴とする。
【０００８】
【実施例】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を示
す配線パターンの形成方法を示し、図１（ａ）は、銅張
積層板１に穴を穿孔した後、導体層２及びスルーホール
１ａを形成した状態を示す。この銅張積層板１の材質と
して、ガラス布基材エポキシ樹脂板やガラス布基材ポリ
イミド樹脂板を使用できる。
す配線パターンの形成方法を示し、図１（ａ）は、銅張
積層板１に穴を穿孔した後、導体層２及びスルーホール
１ａを形成した状態を示す。この銅張積層板１の材質と
して、ガラス布基材エポキシ樹脂板やガラス布基材ポリ
イミド樹脂板を使用できる。
【０００９】次に、図１（ｂ）のごとく導体層２の上に
感光性ドライフィルム３を９０〜１３０℃で熱圧着する
。その後図１（ｃ）のごとく５〜３０℃の液体を冷却媒
体として用い、スプレー方式により、銅張積層板１の表
面温度を室温まで１０〜３０秒以内に冷却し、エアーナ
イフ又はローラーを用いて液体の除去を行う。この冷却
媒体として他に、気体も用いることができ、また冷却方
法としてディップ又はローラー・コーティング方式を用
いることができる。
感光性ドライフィルム３を９０〜１３０℃で熱圧着する
。その後図１（ｃ）のごとく５〜３０℃の液体を冷却媒
体として用い、スプレー方式により、銅張積層板１の表
面温度を室温まで１０〜３０秒以内に冷却し、エアーナ
イフ又はローラーを用いて液体の除去を行う。この冷却
媒体として他に、気体も用いることができ、また冷却方
法としてディップ又はローラー・コーティング方式を用
いることができる。
【００１０】なお、基板表面温度経時変化として、図２
（ａ）に示すように、室温に直接到達するような経時変
化、または図２（ｂ）に示すように一旦室温以下となる
経時変化が得られるよう前述の冷却媒体及び冷却方法を
選択することができる。
（ａ）に示すように、室温に直接到達するような経時変
化、または図２（ｂ）に示すように一旦室温以下となる
経時変化が得られるよう前述の冷却媒体及び冷却方法を
選択することができる。
【００１１】次に、図１（ｄ）の如く、マスクフィルム
４を介して所望の配線パターンを２０〜２００ｍＪ／ｃ
ｍ２ の紫外線で焼付けする。さらに図１（ｅ）の如く
炭酸ナトリウムなどの現像液で未露光部の感光性ドライ
フィルムレジスト３を除去してエッチングレジスト５を
形成し、図１（ｆ）のごとく塩化第２銅溶液などのエッ
チング液により、導体層２のうち現像により露出した銅
部分をエッチング除去した後、水酸化ナトリウムなどの
薬品を用いてエッチングレジスト５を除去して、図１（
ｇ）のごとく配線パターンを有する印刷配線板が得られ
る。
４を介して所望の配線パターンを２０〜２００ｍＪ／ｃ
ｍ２ の紫外線で焼付けする。さらに図１（ｅ）の如く
炭酸ナトリウムなどの現像液で未露光部の感光性ドライ
フィルムレジスト３を除去してエッチングレジスト５を
形成し、図１（ｆ）のごとく塩化第２銅溶液などのエッ
チング液により、導体層２のうち現像により露出した銅
部分をエッチング除去した後、水酸化ナトリウムなどの
薬品を用いてエッチングレジスト５を除去して、図１（
ｇ）のごとく配線パターンを有する印刷配線板が得られ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、感
光性ドライフィルムを銅張積層板表面に熱圧着した後、
１０〜３０秒以内に基板表面温度を室温まで冷却し、感
光性ドライフィルムレジストの流動性を静止させること
により、スルーホールコーナー部分の所望の感光性ドラ
イフィルムのレジスト膜厚が確保でき、ランド欠損また
はスルーホール断線等を防止することができる。更に、
マスクフィルムの寸法変化も生じないため、感光性ドラ
イフィルム熱圧着から配線回路パターン焼付けを連続で
行うことができる。
光性ドライフィルムを銅張積層板表面に熱圧着した後、
１０〜３０秒以内に基板表面温度を室温まで冷却し、感
光性ドライフィルムレジストの流動性を静止させること
により、スルーホールコーナー部分の所望の感光性ドラ
イフィルムのレジスト膜厚が確保でき、ランド欠損また
はスルーホール断線等を防止することができる。更に、
マスクフィルムの寸法変化も生じないため、感光性ドラ
イフィルム熱圧着から配線回路パターン焼付けを連続で
行うことができる。
【図１】本発明の一実施例を印刷配線板の製造工程に示
した断面図。
した断面図。
【図２】本実施例による急冷却時の基板表面温度経時変
化を示す特性図。
化を示す特性図。
【図３】従来の製造方法を印刷配線板の製造工程順に示
した断面図。
した断面図。
【図４】従来例の自然冷却による基板表面温度経時変化
を示す特性図。
を示す特性図。
１ 銅張積層板
１ａ スルーホール
２ 導体層
３ 感光性ドライフィルム
４ マスクフィルム
５ エッチングレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを設けた銅張積層板に感
光性ドライフィルムを用いた写真法により所望の配線パ
ターンを形成する印刷配線板の製造方法において、前記
銅張積層板の銅箔表面に感光性ドライフィルムを熱圧着
する工程と、この感光性ドライフィルムを熱圧着した銅
張積層板に冷却媒体をかけ、この銅張積層板を急冷却す
る工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4391591A JPH04282888A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4391591A JPH04282888A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282888A true JPH04282888A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12677015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4391591A Pending JPH04282888A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282888A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003661A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成方法 |
| CN114760771A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-07-15 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58173742A (ja) * | 1982-04-06 | 1983-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性フイルム用ラミネ−ト装置 |
| JPS6351481B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1988-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0486827A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-19 | Toppan Printing Co Ltd | 露光用基板の製造装置 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP4391591A patent/JPH04282888A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351481B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1988-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS58173742A (ja) * | 1982-04-06 | 1983-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性フイルム用ラミネ−ト装置 |
| JPH0486827A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-19 | Toppan Printing Co Ltd | 露光用基板の製造装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003661A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成方法 |
| CN114760771A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-07-15 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
| CN114760771B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-07 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961210 |