JPH04348591A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04348591A JPH04348591A JP12062991A JP12062991A JPH04348591A JP H04348591 A JPH04348591 A JP H04348591A JP 12062991 A JP12062991 A JP 12062991A JP 12062991 A JP12062991 A JP 12062991A JP H04348591 A JPH04348591 A JP H04348591A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印
刷配線板の製造方法に関する。
に関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板（以下
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図５（ａ）〜
（ｄ）及び図６（ａ），（ｂ）の如く、テンティング工
法が多く用いられており、この方法に依れば、まず、図
５（ａ）の如く、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体
層１とスルーホール１ａを形成した後、絶縁基板２上に
図５（ｂ）の如く、感光性ドライフィルム（以下、ドラ
イフィルムと記す）６を貼付けし、この上から図５（ｃ
）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回路の
パターンを紫外線で焼き付ける。次に、現像液で不要部
分のドライフィルム６を除去し図５（ｄ）の如く、エッ
チングレジスト６ａ，６ｂを得る。更に、図６（ａ）の
如く、露出した導体層１をエッチング除去した後、最後
に、図６（ｂ）の如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂ
を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図５（ａ）〜
（ｄ）及び図６（ａ），（ｂ）の如く、テンティング工
法が多く用いられており、この方法に依れば、まず、図
５（ａ）の如く、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体
層１とスルーホール１ａを形成した後、絶縁基板２上に
図５（ｂ）の如く、感光性ドライフィルム（以下、ドラ
イフィルムと記す）６を貼付けし、この上から図５（ｃ
）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回路の
パターンを紫外線で焼き付ける。次に、現像液で不要部
分のドライフィルム６を除去し図５（ｄ）の如く、エッ
チングレジスト６ａ，６ｂを得る。更に、図６（ａ）の
如く、露出した導体層１をエッチング除去した後、最後
に、図６（ｂ）の如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂ
を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
【０００３】又、図７（ａ）〜（ｄ）及び図８（ａ）〜
（ｃ）に示す如き穴埋め工法では、図７（ａ）の如く、
絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホー
ル１ａを形成した後、図７（ｂ）の如く、Ｔ／Ｈ内部に
穴埋め樹脂７を充填、硬化させ絶縁基板２表面にドライ
フイルム６を貼付し、この上から図７（ｄ）の如く、マ
スクフィルム４を介して所定の配線パターンを紫外線で
焼き付ける。次に、現像液で不要部分のドライフィルム
６を除去し図８（ａ）の如く、エッチングレジスト６ｂ
を得る。更に、図８（ｂ）の如く、露出した導体層１を
エッチング除去した後、最後に、図８（ｃ）の如く、エ
ッチングレジスト６ｂおよび穴埋め樹脂７を剥離除去し
てＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。尚、この工法で
は、ドライフィルムによるエッチングレジスト６ｂの代
わりに、スクリーン印刷によって形成された画像をエッ
チングレジストとして用いることもできる。
（ｃ）に示す如き穴埋め工法では、図７（ａ）の如く、
絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホー
ル１ａを形成した後、図７（ｂ）の如く、Ｔ／Ｈ内部に
穴埋め樹脂７を充填、硬化させ絶縁基板２表面にドライ
フイルム６を貼付し、この上から図７（ｄ）の如く、マ
スクフィルム４を介して所定の配線パターンを紫外線で
焼き付ける。次に、現像液で不要部分のドライフィルム
６を除去し図８（ａ）の如く、エッチングレジスト６ｂ
を得る。更に、図８（ｂ）の如く、露出した導体層１を
エッチング除去した後、最後に、図８（ｃ）の如く、エ
ッチングレジスト６ｂおよび穴埋め樹脂７を剥離除去し
てＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。尚、この工法で
は、ドライフィルムによるエッチングレジスト６ｂの代
わりに、スクリーン印刷によって形成された画像をエッ
チングレジストとして用いることもできる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テンティング
工法の場合、エッチングレジストを図５（ｄ）のエッチ
ングレジスト６ａのようなテンティング状態としてＴ／
Ｈ内部をエッチング液から保護することが必要なため、
Ｔ／Ｈをドライフィルムで完全にカバーしていなければ
ならず、１つのＴ／Ｈには、１つの回路しか形成できな
いという課題があった。
工法の場合、エッチングレジストを図５（ｄ）のエッチ
ングレジスト６ａのようなテンティング状態としてＴ／
Ｈ内部をエッチング液から保護することが必要なため、
Ｔ／Ｈをドライフィルムで完全にカバーしていなければ
ならず、１つのＴ／Ｈには、１つの回路しか形成できな
いという課題があった。
【０００５】また、穴埋め工法では、図７（ｂ）のよう
にＴ／Ｈ内を穴埋め樹脂７で充填した後、Ｔ／Ｈ１ａを
形成するため、テンティング工法と同様、１つのスルー
ホールに１つの回路しか形成できないという問題点があ
った。
にＴ／Ｈ内を穴埋め樹脂７で充填した後、Ｔ／Ｈ１ａを
形成するため、テンティング工法と同様、１つのスルー
ホールに１つの回路しか形成できないという問題点があ
った。
【０００６】本発明の目的は、複数の配線回路を有する
Ｔ／Ｈを形成し、高密度化できる印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
Ｔ／Ｈを形成し、高密度化できる印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、絶縁基板にスルーホール及び表面銅めっき層
を形成後、該銅めっき層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電
着コーティングする工程と、前記スルーホール部分と配
線部分に対して光を遮断するパターンと所定のスルーホ
ールに対しては該スルーホール上の中心をとおって帯状
に光を遮断するパターンを有するマスクフィルムを当接
し紫外線を照射する工程と、現像により露光部分の前記
感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により
露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、更に残
存する前記感光性樹脂塗膜を除去する工程により、前記
所定のスルーホールを貫通する複数の独立した導体回路
を得ることを特徴とする。
造方法は、絶縁基板にスルーホール及び表面銅めっき層
を形成後、該銅めっき層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電
着コーティングする工程と、前記スルーホール部分と配
線部分に対して光を遮断するパターンと所定のスルーホ
ールに対しては該スルーホール上の中心をとおって帯状
に光を遮断するパターンを有するマスクフィルムを当接
し紫外線を照射する工程と、現像により露光部分の前記
感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により
露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、更に残
存する前記感光性樹脂塗膜を除去する工程により、前記
所定のスルーホールを貫通する複数の独立した導体回路
を得ることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜（ｃ
）は、本発明の一実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
）は、本発明の一実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
【００１０】まず、図１（ａ）の如く、絶縁基板２に穴
を穿孔した後、銅めっき処理を施す。絶縁基板２の材質
としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂や、ガラ
ス布基材ポリイミド樹脂を使用できる。
を穿孔した後、銅めっき処理を施す。絶縁基板２の材質
としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂や、ガラ
ス布基材ポリイミド樹脂を使用できる。
【００１１】次に、図１（ｂ）の如く、絶縁基板２の表
面全体にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティング
により形成した後、乾燥する。
面全体にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティング
により形成した後、乾燥する。
【００１２】更に、図１（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹
脂膜塗膜３ａの上にＴ／Ｈ１ａ及び配線部は光を遮断す
ると共に、複数の貫通する独立した回路を形成しようと
するＴ／Ｈ１ａについて、Ｔ／Ｈ１ａ上の中心をとおっ
て帯状に光を遮断し、その部分以外は光を透過するよう
なパターンを有するマスクフィルム４を当接し、散乱光
紫外線５により露光する。穴径に対するマスク帯の幅は
、次の寸法が最適である。
脂膜塗膜３ａの上にＴ／Ｈ１ａ及び配線部は光を遮断す
ると共に、複数の貫通する独立した回路を形成しようと
するＴ／Ｈ１ａについて、Ｔ／Ｈ１ａ上の中心をとおっ
て帯状に光を遮断し、その部分以外は光を透過するよう
なパターンを有するマスクフィルム４を当接し、散乱光
紫外線５により露光する。穴径に対するマスク帯の幅は
、次の寸法が最適である。
【００１３】
【表１】
【００１４】次に、マスクフィルム４を取り外し図２（
ａ）のように、露光された部分のポジ型感光性樹脂塗膜
３ｂをｐＨ１０〜１３のアルカリ水溶液などの現像液で
除去する。このアルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３
や、Ｎａ２ ＳｉＯ３ などを用いることが出来る。
ａ）のように、露光された部分のポジ型感光性樹脂塗膜
３ｂをｐＨ１０〜１３のアルカリ水溶液などの現像液で
除去する。このアルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３
や、Ｎａ２ ＳｉＯ３ などを用いることが出来る。
【００１５】この後、露出した導体層１を図２（ｂ）の
如く、酸性のエッチング液により除去する。これにより
、Ｔ／Ｈ１ａ，配線回路１ｂ，Ｔ／Ｈ１ａを貫通する複
数の独立した帯状の銅のみが残存する。
如く、酸性のエッチング液により除去する。これにより
、Ｔ／Ｈ１ａ，配線回路１ｂ，Ｔ／Ｈ１ａを貫通する複
数の独立した帯状の銅のみが残存する。
【００１６】次に、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａを１〜４
パーセントのＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で剥
離除去したのち、図２（ｃ）の如く、Ｔ／Ｈ１ａ，配線
回路１ｂ，複数の貫通する独立回路を有するＴ／Ｈ１ｅ
が混在したＰＷＢが得られる。 図３は本発明による
ＰＷＢの一例の要部平面図である。
パーセントのＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で剥
離除去したのち、図２（ｃ）の如く、Ｔ／Ｈ１ａ，配線
回路１ｂ，複数の貫通する独立回路を有するＴ／Ｈ１ｅ
が混在したＰＷＢが得られる。 図３は本発明による
ＰＷＢの一例の要部平面図である。
【００１７】図３に示すように、複数の貫通する独立回
路を有するＴ／Ｈ１ｅに２つの配線回路１ｂに接続して
２つの貫通する独立回路１ｄが設けられた例であり、高
密度の配線回路１ｂを有するＰＷＢが得られる。
路を有するＴ／Ｈ１ｅに２つの配線回路１ｂに接続して
２つの貫通する独立回路１ｄが設けられた例であり、高
密度の配線回路１ｂを有するＰＷＢが得られる。
【００１８】図４は本発明によるＰＷＢの他の例の要部
平面図である。
平面図である。
【００１９】図４に示すように、複数の貫通する独立回
路を有するＴ／Ｈ１ｅに４つの配線回路１ｂに接続して
４つの貫通する独立回路１ｄが設けられた例であり、よ
り高密度の配線回路１ｂを有するＰＷＢが得られる。
路を有するＴ／Ｈ１ｅに４つの配線回路１ｂに接続して
４つの貫通する独立回路１ｄが設けられた例であり、よ
り高密度の配線回路１ｂを有するＰＷＢが得られる。
【００２０】尚、図１（ｃ）において、複数の貫通した
独立回路形成用Ｔ／ＨとＴ／Ｈのマスクフィルム４を区
分し、別々に散乱紫外線にて露光することもできる。 又、散乱紫外線の代わりに、紫外線にて露光することも
できる。
独立回路形成用Ｔ／ＨとＴ／Ｈのマスクフィルム４を区
分し、別々に散乱紫外線にて露光することもできる。 又、散乱紫外線の代わりに、紫外線にて露光することも
できる。
【００２１】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明は、複数
の貫通する独立回路を有するＴ／Ｈを設け、Ｔ／Ｈ内の
複数の貫通する独立回路を配線回路に接続することによ
り、従来のテンティング工法，穴うめ工法では形成が困
難であったＰＷＢを容易に高密度化できるという効果が
ある。
の貫通する独立回路を有するＴ／Ｈを設け、Ｔ／Ｈ内の
複数の貫通する独立回路を配線回路に接続することによ
り、従来のテンティング工法，穴うめ工法では形成が困
難であったＰＷＢを容易に高密度化できるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明によるＰＷＢの一例の要部平面図である
。
。
【図４】本発明によるＰＷＢの他の例の要部平面図であ
る。
る。
【図５】従来のテンティング工法によるＰＷＢの製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来のテンティング工法によるＰＷＢの製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】従来の穴埋め工法によるＰＷＢの製造方法を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来の穴埋め工法によるＰＷＢの製造方法を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
１ 導体層
１ａ Ｔ／Ｈ
１ｂ 配線回路
１ｃ Ｔ／Ｈランド
１ｄ 複数の貫通する独立回路
１ｅ 複数の貫通する独立回路を有するＴ／Ｈ２
絶縁基板 ３ａ ボジ型感光性樹脂塗膜 ３ｂ 露光されたポジ型感光性樹脂塗膜４
マスクフィルム ５ 散乱紫外線 ６ ドライフィルム ６ａ テンティング状態のエッチングレジスト６
ｂ 配線回路部分のエッチングレジスト７
穴埋め樹脂
絶縁基板 ３ａ ボジ型感光性樹脂塗膜 ３ｂ 露光されたポジ型感光性樹脂塗膜４
マスクフィルム ５ 散乱紫外線 ６ ドライフィルム ６ａ テンティング状態のエッチングレジスト６
ｂ 配線回路部分のエッチングレジスト７
穴埋め樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板にスルーホール及び表面銅め
っき層を形成後、該銅めっき層上にポジ型感光性樹脂塗
膜を電着コーティングする工程と、前記スルーホール部
分と配線部分に対して光を遮断するパターンと所定のス
ルーホールに対しては該スルーホール上の中心をとおっ
て帯状に光を遮断するパターンを有するマスクフィルム
を当接し紫外線を照射する工程と、現像により露光部分
の前記感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像
により露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、
更に残存する前記感光性樹脂塗膜を除去する工程により
、前記所定のスルーホールを貫通する複数の独立した導
体回路を得ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12062991A JPH04348591A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12062991A JPH04348591A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348591A true JPH04348591A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14790956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12062991A Pending JPH04348591A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348591A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106753A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08195539A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Eastern:Kk | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| US5668018A (en) * | 1995-06-07 | 1997-09-16 | International Business Machines Corporation | Method for defining a region on a wall of a semiconductor structure |
| US6073344A (en) * | 1999-01-28 | 2000-06-13 | International Business Machines Corporation | Laser segmentation of plated through-hole sidewalls to form multiple conductors |
| US6214525B1 (en) | 1996-09-06 | 2001-04-10 | International Business Machines Corp. | Printed circuit board with circuitized cavity and methods of producing same |
| EP1696482A2 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| JP2013138010A (ja) * | 2013-01-16 | 2013-07-11 | Tsubame Musen Kk | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12062991A patent/JPH04348591A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1696482A3 (en) * | 2005-02-18 | 2008-01-23 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| US7453141B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-11-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device package, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
| JP2013138010A (ja) * | 2013-01-16 | 2013-07-11 | Tsubame Musen Kk | スリップリング及びスリップリングの製造方法 |
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