JPS62268196A - 印刷配線板の非スル−ホ−ル孔の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ル印刷配線板の非スルーホール孔の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、スルーホール印刷配線板の製造工程の内で、所望
する透孔内に高粘度のインク類を充填し。

孔の内壁面をエツチング液から保獲する。いわゆる穴う
め法で非スルーホールの孔を形成する次の（７）（イ）
（７）の三つの方法がある。

（７）第２図（ａ）　、　（ｂｌ　Ｋ示す如く、絶縁板
の両面に銅箔を積層した印刷配線基板（以後基板と略称
）１に孔あけして、非スルーホール用孔（以後非孔と略
称）ｌａ内に孔径とほぼ同径のゴムなどの弾性体８を挿
入し、非孔ｌａ内にめっきが施でれないように処理した
後、基板１にめっきを施し、スルーホール用孔（以後孔
と略称）１ｂ内を含む導電層２を形成する。いわゆるプ
ラグ挿入法がある。

（イ）第３図（ａｌ　、　（ｂ）に示す如く、透孔を設
けた基板１にめっきを施し、非孔１ａ、孔ｌｂ内を含む
導を層２を形成した後、非孔１ａ側の上下の開口部を閉
塞するようにマスキングテープ９を張設する（第３図（
ａ））。次に孔１ｂの孔内を含む基板１の全面に穴うめ
インク１０′ｔ−塗布した後、基板１の表面の穴うめイ
ック１０ｉ機械的に除去する。しかる後、孔１ｂ内に充
填された穴うめインク１０を熱硬化石せ、非孔ｌａ側の
マスキングテープ９を除去する。いわめるマスキング法
がある。

（１７１その他の方法としては、第４図（ａｌ　、　（
ｂ）に示す如く、非孔ｌａ側の孔あけを回路バタ／ｌｌ
’ｉ形成した後に二次加工するもので、孔ｌｂ側の孔あ
け全第４図（ａ）の如く先にして導電層金形戊し友後、
前述ビ）と同様の穴うめイ／り１０を充填する。次に基
板１０表面罠エツチングレジスト全ハターニノグし食後
、エツチング処理で所望の回路パタン１１を形成する。

しかる後、非孔ｌａ側全全孔けして形成する。いわゆる
二次孔あけ法がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

かかる従来方法による印刷配線板の非スルーホール孔の
形成方法には次のような欠点があつｆｃ。

（７）のプラグ挿入法では、非孔１ａの孔径とほぼ同径
の弾性体８金準備して挿入する必要がある。そのｔめ孔
径の種類および孔の数量が多い場合はど、設備投資ある
いは工数が大となり、実施上の困難がある。ま九、導電
層２を形成するめっき工程中に弾性体８が非孔１ａより
抜は出てしまい、めっきが施される個所が生じる欠点も
あった。

ビ）のマスキング法では隣設する孔１１１１閉塞しない
ように非孔１ａの開口部のみにマスキングテープ９ｔ−
強固に張設し、さらに穴うめイ／りを硬化させた後には
、このマスキングテープ９を剥す工程が必要であり、そ
の友め手作業の工数が大となる。さらに、張設し交マス
キングテープ９の基板１との密着が悪い場合には、マス
キングテープ９が剥れてしまい穴うめインク１０が非孔
１ａの孔内に入ってしまう欠点があっ友。

（ワ）の二次孔あけ法では、孔１ｂの孔あけ後に種々の
処理工程を経過するため、基板１が伸縮することと、孔
あけ工程が２度となるために孔あけ機のテーブル上に基
板１をセットし直すことから、先に孔あけし几孔１ｂ側
と回路バタン形成後に孔あけした非孔ｌａ側との孔位置
が通常１００μｍ程度狭う欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的は、このような従来欠点を除去した印刷配
線板の製造方法全提供することにある。

本発明によｊ、ば、スルーホールおよび非スルーホール
の孔壁全含む全面に導電層が形成でれている印刷配線基
板のスルーホールおよび非スルーホールの孔内に感光性
樹脂を充填する工程と、感光性樹脂層上にマスクを介し
て、スルーホール側の孔内を光硬化させる工程と、マス
クを除去して。

未露光部分の孔内の未硬化感光性樹脂全溶解除去する工
程を含むことを特徴とする印刷配線板の非スルーホール
孔の形成方法が得られる。

〔実施例〕

以下１本発明の実施例全第１図（ａ）〜ｔｉ）ａ−参照
して説明する。

第１図（ａ）の如く、所望の位置に孔あけ加工した基板
１の表面および非孔１ａ、孔１ｂの内壁面にめっきを施
し、導を層２を形成する。次にロールコータ−を用い基
板１の非孔１ａおよび孔１ｂの孔内に紫外線硬化型の感
光性樹脂３全元填する（第１図（ｂ））。このロールコ
ータ−による充填では。

ロールを介して導′ｒＪＬ層２の表面に感光性樹脂３を
塗布しているため、導電層２の表面にも感光性樹脂３が
付着する。そのため塗布後の感光性’］脂３全スキージ
で除去し、平滑な基板面として導電層２ｔ−露出する。

次に第１図（Ｃ１の如く、非孔ｌａ上に遮光マスク４ｔ
−介して基板１の両面に紫外線を照射して孔１ｂの孔内
の感光性樹脂３を硬化させる。

この紫外線の照射は、コンベア上に基板１全載せてコン
ベアの上下にそれぞれ３灯づつ配設した紫外線う７プの
開音通過させることで処理する。

次いで基板１上から遮光マスク４を取シ除いて、１〜２
重量％の炭酸ナトリワム溶液全基板１の両面にスプレー
金かけながら、ナイロンブラシで軽く研磨して非孔１ａ
の感光性樹脂３を溶解除去する（第１図（ｄ））。

次にローラーコーターあるいはスクリーン印刷により基
板１の表面に感光性樹脂を塗布し、乾燥工、Ｓを経て１
０〜２０μｍの感光性樹脂層５ｔ−導電層２上に形成す
る（第１図（ｅ））。この感光性樹脂層５上にマスク６
ｔ−介して露光し、マスク６ｔ−基板１より取り除き、
現像処理によりエツチングレジストバタン７ｔ−形成す
る（第１図（ｇ））。次いで露出している導電層２′ｔ
−エツチングにより非孔１ａの内壁面を含めて除去する
。嘔らに孔１ｂの孔内の鹿光性樹脂３および導電層２上
のエツチングレジストバタン７を溶解除去して、所望の
回路パタ／と非スルホール孔を形成する（第１図（ｉ）
）。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効
果がある。

（１）非スルーホールの孔径の種類および孔の数量が多
い印刷配線板でも多大な工数を必要とせず容易に製造で
きる。

（Ｉｉ）　　スルーホールと非スルーホールを同時に孔
あけ加工することができ、両孔の位置ズレが生じない高
精度な印刷配線板が得られる。

（１１０手作業工数を減少できるので、製造工程をライ
／化して生産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜（ｉ）は本発明による印刷配線板の製造
方法の一実施例上工程順に説明する断面図である。 第２図、第３図、第４図の（ａ）　、　（ｂ）は従来例
の製造方法を説明する断面図である。 １・・・・・・（印刷配線）基板、ｌａ・・・・・・（
非スルーホール用）孔、１ｂ・・・・・・（スルーホー
ル用）孔。 、２・・・・・・導電層、３・・・・・・感光性樹脂、
４・・・・・・遮光マスク、５・・・・・・感光性樹脂
層、６・・・・・・マスク、７・・・・・・エツチング
レジストバタン、８・・・・・・弾性体、　９・・・・
・・マスキングテープ、１０・・・・・・穴うめインク
。 １１・・・・・・回路バタン。 万１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　次の工程を含むことを特徴とする印刷配線板の非スル
   ーホール孔の形成方法。 （ア）スルーホールおよび非スルーホールの孔壁を含む
   全面に導電層が形成されている印刷配線基板の前記スル
   ーホールおよび非スルーホールの孔内に感光性樹脂を充
   填する工程： （イ）前記感光性樹脂層上にマスクを介して、スルーホ
   ール側の孔内を光硬化させる工程： （ウ）前記マスクを除去して、未露光部分の孔内の未硬
   化感光性樹脂を溶解除去する工程：