JPH0373592A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH0373592A JPH0373592A JP20936889A JP20936889A JPH0373592A JP H0373592 A JPH0373592 A JP H0373592A JP 20936889 A JP20936889 A JP 20936889A JP 20936889 A JP20936889 A JP 20936889A JP H0373592 A JPH0373592 A JP H0373592A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板の製造方法に関し、さらに詳し
く言えば、電着塗装法によるプリント基板の製造方法に
関するものである。
く言えば、電着塗装法によるプリント基板の製造方法に
関するものである。
プリント基板の高密度、高集積化はパターン形成技術に
よるところが大きいが、ドライフィルムによる微細化に
も限界が見られるため、最近ではそれに代って電着塗装
法による感光性レジスト膜が用いられている。
よるところが大きいが、ドライフィルムによる微細化に
も限界が見られるため、最近ではそれに代って電着塗装
法による感光性レジスト膜が用いられている。
この感光性レジスト膜はその膜厚がきわめて薄いため、
解像度がよく、また、小径のスルーホールをも容易に形
成することができる。
解像度がよく、また、小径のスルーホールをも容易に形
成することができる。
感光性レジスト膜上にネガフィルムを載置して、紫外線
を照射することにより、そのネガフィルムに画かれてい
る回路パターンが感光性レジスト膜に転写されるのであ
るが、スルーホールがある場合には、その露光量をライ
ン部に対する通常の露光量（１００ｍＪ／ａｊ）よりも
３〜４倍（３５０〜４２０ｍＪ／ｃｄ）にする必要があ
る。
を照射することにより、そのネガフィルムに画かれてい
る回路パターンが感光性レジスト膜に転写されるのであ
るが、スルーホールがある場合には、その露光量をライ
ン部に対する通常の露光量（１００ｍＪ／ａｊ）よりも
３〜４倍（３５０〜４２０ｍＪ／ｃｄ）にする必要があ
る。
したがってスルーホール基板の場合、そのライン部に対
しては紫外線が過剰に照射され、ライン幅が２０〜３０
ｍｍ程度太くなってしまうという欠点があった。
しては紫外線が過剰に照射され、ライン幅が２０〜３０
ｍｍ程度太くなってしまうという欠点があった。
上記課題を解決するため、この発明においては、スルー
ホールを有する電気絶縁性の基材にパネルメッキを施し
、その表面に電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成し
たのち、同感光性レジスト膜上に所定の回路パターンを
有するネガフィルムを載置して紫外線を照射するにあた
って、形成しようとする回路パターン中のライン部に対
応する部分のみが紫外線透過領域とされた第１のネガフ
ィルムと、上記スルーホールに対応する部分のみが紫外
線透過領域とされた第２のネガフィルムとを用いて、上
記ライン部に対する紫外線露光と、上記スルーホールに
対する紫外線露光とを別々に行うようにしている。なお
、第１のネガフィルムと第２のネガフィルムとはいずれ
を先に用いて紫外線露光をしてもよい。
ホールを有する電気絶縁性の基材にパネルメッキを施し
、その表面に電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成し
たのち、同感光性レジスト膜上に所定の回路パターンを
有するネガフィルムを載置して紫外線を照射するにあた
って、形成しようとする回路パターン中のライン部に対
応する部分のみが紫外線透過領域とされた第１のネガフ
ィルムと、上記スルーホールに対応する部分のみが紫外
線透過領域とされた第２のネガフィルムとを用いて、上
記ライン部に対する紫外線露光と、上記スルーホールに
対する紫外線露光とを別々に行うようにしている。なお
、第１のネガフィルムと第２のネガフィルムとはいずれ
を先に用いて紫外線露光をしてもよい。
図面を参照しながら、より具体的に説明すると、まず、
第１図に示されているように、スルーホール２を有する
基材１に、そのスルーホール２内をも含めて鋼層３がメ
ッキされる１次に、第２図に示されているように、電着
塗装法にてその鋼層３上に感光性レジストａｌｌ（以下
、電着膜という、）４が形成される。
第１図に示されているように、スルーホール２を有する
基材１に、そのスルーホール２内をも含めて鋼層３がメ
ッキされる１次に、第２図に示されているように、電着
塗装法にてその鋼層３上に感光性レジストａｌｌ（以下
、電着膜という、）４が形成される。
しかるのち、紫外線の露光が行われるのであるが、この
発明においては第３図および第４図に示されているよう
に、形成しようとする回路パターン中のライン部に対応
する部分のみが紫外線透過領域５ａとされた第工のネガ
フィルム５と、スルーホール２に対応する部分のみが紫
外線透過領域６ａとされた第２のネガフィルム６の２枚
のネガフィルムが用いられる。この実施例によると、ま
ず、第１のネガフィルム５が用いられ、通常の露光量に
て紫外線が照射され、ライン部の露光が行われる０次に
、第２のネガフィルム６が用いられ、通常の３〜４倍の
露光量にてスルーホール２に対する紫外線露光が行われ
る。
発明においては第３図および第４図に示されているよう
に、形成しようとする回路パターン中のライン部に対応
する部分のみが紫外線透過領域５ａとされた第工のネガ
フィルム５と、スルーホール２に対応する部分のみが紫
外線透過領域６ａとされた第２のネガフィルム６の２枚
のネガフィルムが用いられる。この実施例によると、ま
ず、第１のネガフィルム５が用いられ、通常の露光量に
て紫外線が照射され、ライン部の露光が行われる０次に
、第２のネガフィルム６が用いられ、通常の３〜４倍の
露光量にてスルーホール２に対する紫外線露光が行われ
る。
つぎに、現像工程において第５図に示されているように
、未露光部分の電着膜４が除去され、その後のエツチン
グ工程で不要な鋼層３が除去される（第６図参照）、そ
して、最終的に第７図に示されているように、電着膜４
が剥離される。
、未露光部分の電着膜４が除去され、その後のエツチン
グ工程で不要な鋼層３が除去される（第６図参照）、そ
して、最終的に第７図に示されているように、電着膜４
が剥離される。
上記のように、ライン部とスルーホール部とを異なるネ
ガフィルムを用いて別々に紫外線露光することにより、
スルーホール基板におけるライン太りを防止することが
できる。
ガフィルムを用いて別々に紫外線露光することにより、
スルーホール基板におけるライン太りを防止することが
できる。
以下、この発明の詳細な説明する。
板厚１．６−２縦幅２５５■、横４１１３４０厘のスル
ーホール基板を、電着塗装法にて電流密度６０ｍＡ／ａ
ｄで４分３０秒間電着し、１００℃、５分間の乾燥を行
った。
ーホール基板を、電着塗装法にて電流密度６０ｍＡ／ａ
ｄで４分３０秒間電着し、１００℃、５分間の乾燥を行
った。
しかるのち、ライン部のみ紫外線が透過するネガフィル
ムを用い、５０〜１００ｍＪ＃ｊの露光量で紫外線を照
射した１次に、スルーホール部およびそのまわりのラン
ド部のみ紫外線が透過するネガフィルムを用い、３５０
〜４２０ｍＪ／ｃｄの露光量で紫外線を照射した。そし
て、苛性ソーダ３％溶液にて現像を行い、続いて塩化第
二鉄もしくは塩化第二銅でエツチングした。
ムを用い、５０〜１００ｍＪ＃ｊの露光量で紫外線を照
射した１次に、スルーホール部およびそのまわりのラン
ド部のみ紫外線が透過するネガフィルムを用い、３５０
〜４２０ｍＪ／ｃｄの露光量で紫外線を照射した。そし
て、苛性ソーダ３％溶液にて現像を行い、続いて塩化第
二鉄もしくは塩化第二銅でエツチングした。
このように、ライン部とスルーホール部とを別々に露光
するようにしたことにより、ライン太りは＋３０程度に
抑えられる。なお、第８図に１２０μｍ、１５０μｍ、
１８０μ鳳の各ライン幅について、この発明による場合
と従来例による場合のライン太り状態を比較したグラフ
を示す。
するようにしたことにより、ライン太りは＋３０程度に
抑えられる。なお、第８図に１２０μｍ、１５０μｍ、
１８０μ鳳の各ライン幅について、この発明による場合
と従来例による場合のライン太り状態を比較したグラフ
を示す。
以上説明したように、この発明によれば、感光性レジス
ト膜上に所定の回路パターンを有するネガフィルムを載
置して紫外線を照射するにあたって、形成しようとする
回路パターン中のライン部に対応する部分のみが紫外線
透過領域とされた第１のネガフィルムと、スルーホール
に対応する部分のみが紫外線透過領域とされた第２のネ
ガフィルムとを用いて、ライン部に対する紫外線露光と
、スルーホールに対する紫外線露光とを別々に行うよう
にしたことにより、スルーホール基板におけるライン太
りを防止することができる。
ト膜上に所定の回路パターンを有するネガフィルムを載
置して紫外線を照射するにあたって、形成しようとする
回路パターン中のライン部に対応する部分のみが紫外線
透過領域とされた第１のネガフィルムと、スルーホール
に対応する部分のみが紫外線透過領域とされた第２のネ
ガフィルムとを用いて、ライン部に対する紫外線露光と
、スルーホールに対する紫外線露光とを別々に行うよう
にしたことにより、スルーホール基板におけるライン太
りを防止することができる。
第工図ないし第７図はこの発明によるプリント基板製造
方法の各工程を示した説明図、第８図はこの発明による
場合と従来例による場合のライン太り状態を比較したグ
ラフである。 図中、１は基材、２はスルーホール、３は鋼層。 ４は感光性レジスト膜（電着膜）、５は第１のネガフィ
ルム、６は第２のネガフィルムである。
方法の各工程を示した説明図、第８図はこの発明による
場合と従来例による場合のライン太り状態を比較したグ
ラフである。 図中、１は基材、２はスルーホール、３は鋼層。 ４は感光性レジスト膜（電着膜）、５は第１のネガフィ
ルム、６は第２のネガフィルムである。
Claims (1)
- （１） スルーホールを有する基材の表面に電着塗装法
にて感光性レジスト膜を形成する電着工程と、同感光性
レジスト膜上に所定の回路パターンを有するネガフィル
ムを載置して紫外線を照射する露光工程と、未露光部分
の上記感光性レジスト膜を除去する現像工程と、不要な
メッキ部分を除去するエッチング工程と、最終的に上記
感光性レジスト膜を除去する剥離工程とを備えてなるプ
リント基板の製造方法において、 上記感光性レジスト膜上に所定の回路パターンを有する
ネガフィルムを載置して紫外線を照射するにあたって、
形成しようとする回路パターン中のライン部に対応する
部分のみが紫外線透過領域とされた第１のネガフィルム
と、上記スルーホールに対応する部分のみが紫外線透過
領域とされた第２のネガフィルムとを用いて、上記ライ
ン部に対する紫外線露光と、上記スルーホールに対する
紫外線露光とを別々に行うことを特徴とするプリント基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20936889A JPH0373592A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20936889A JPH0373592A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373592A true JPH0373592A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16571780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20936889A Pending JPH0373592A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286295A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20936889A patent/JPH0373592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286295A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
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