JPH05104696A - 印刷版の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】細密パターンを有する印刷版を精度良く製造す
る方法を提供する。 【構成】少なくとも凸部を所望する表面が導電性で、裏
面から露光時に表面へパターン転写露光可能なパターン
状露光線遮蔽手段を備えている印刷版基材に、順に以下
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の工程を施す事で印刷版を製
造する。 （Ａ）印刷版基材表面にレジストを設ける工程。 （Ｂ）印刷版基材裏面より露光現像し、レジストをパタ
ーン形成する工程。 （Ｃ）該レジストの除去部分に該レジストパターンの膜
厚以下の厚さにめっきを施す工程。 （Ｄ）該レジストパターンを除去する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷版の製造方法に関
し、特にプリント配線板、各種電気素子等の印刷製造に
使用するための、精密印刷に好適な印刷版の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電気素子等の製造において従
来のフォトリソグラフィー法よりも安価かつ高能率な製
造方法として印刷法の導入の要望が強まっている。かか
る分野の印刷に用いる印刷版としてはこれまでは従来広
く用いられて来た感光性樹脂法、腐食法等により製造し
たものを用いて来たが、上記分野におけるパターンの微
細化や寸法精度の向上等の要求が高まるにつれて、前記
した方法では解像力の限界のためその様な要求を満たす
ことが困難になっている。

【０００３】かかる問題点を解決すべき高精度の印刷版
の製造方法のひとつとして、金属等の導電性基板上にフ
ォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成
し、その基板表面露出部にレジスト膜厚以下の膜厚に金
属めっきを施し、しかる後に前記レジストを除去する方
法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記方法においてフォ
トリソグラフィー法とは具体的には、基板上にレジスト
を均一に塗布し、これにフォトマスクで紫外線等により
密着露光した後現像するというものである。

【０００５】しかしながらこの方法では、密着露光の場
合でも基板とレジストとの界面が、フォトマスク表面か
ら少なくともレジストの膜厚の分だけ離れている。従っ
て、光の吸収や散乱のため上記界面に達する光の強度は
弱まっている。そのため、レジストの膜厚と比較して小
面積の露光部分では上記界面付近は露光不足気味となる
ことから、ポジ型であれば当該部分のレジストが現像時
に抜け切らず、またネガ型であれば当該部分のレジスト
が溶失してパターン欠損が生じるという問題点があっ
た。

【０００６】本発明は上記した問題点に鑑みてなされた
ものであって、微細な画線パターンを欠損することなく
高精度の印刷版を製造する方法を提供しようとするもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷版の製造方
法は、少なくとも凸部を所望する表面が導電性で、裏面
から露光時に表面へパターン転写露光可能なパターン状
露光線遮蔽手段を備えている印刷版基材に、順に以下
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の工程を施すことにより上記
の目的を達しようとするものである。 （Ａ）印刷版基材表面にレジストを設ける工程。 （Ｂ）印刷版基材裏面より露光現像しレジストをパター
ン形成する工程。 （Ｃ）該レジストの除去部分に該レジストパターンの膜
厚以下の厚さにめっきを施す工程。 （Ｄ）該レジストパターンを除去する工程。

【０００８】レジストとしては、製造する印刷版の要求
仕様により任意のものを適用することができる。そのう
ち、レジストがポジレジストである場合と、ネガレジス
トである場合がある。ポジレジストの場合は、パターン
状露光線遮蔽手段を凸部を所望する表面以外に設け、ネ
ガレジストの場合は、パターン状露光線遮蔽手段を凸部
を所望する表面に設けるという違いがある。但し、ネガ
レジストを用いる場合には、パターン状露光線遮蔽手段
として導電性の材質を用いるか、または、レジストの現
像後これを除去する操作が必要である。

【０００９】露光線も、紫外線やＸ線その他の放射線が
考えられる。露光線の違いによりパターン状露光線遮蔽
手段となる材料、レジスト等が違う。

【００１０】パターン状露光線遮蔽手段も、表面自体を
遮蔽膜としても、表面の上に遮蔽膜を設けても可能であ
る。また、遮蔽膜として印刷版基材と別個に設けず、印
刷版基材表面を化学もしくは物理処理により遮蔽化処理
したものでもよい。このうち表面の上に遮蔽膜を設けた
場合、表面が露光線透過性の導電膜である構成が採り得
る。要するに、パターン状露光線遮蔽手段は、裏面露光
によるレジストの露光が正確にできる位置関係にあるこ
とが肝要であり、表面近傍にあれば十分である。このた
め、直接レジストに接しなくとも、透明導電膜等を介し
てレジストと接していても、本発明の目的を達成し得
る。

【００１１】印刷版基材については、印刷版基材自体が
導電性でなくとも、表面に導電膜が設けられていればよ
く、さらに平面的に印刷版基材を見れば、もし電気的に
給電不可能な閉じたパターンが存在しなければ、版とな
る部分だけ導電性であっても十分である。

【００１２】印刷版基材表面の導電性を導電膜により実
現した場合、例えばネサ膜、ＩＴＯ膜等が適用でき、塗
布法またはスパッタ蒸着法等により形成される。

【００１３】パターン状露光線遮蔽手段を遮光薄膜パタ
ーンにより実現した場合の材質は、露光線が紫外線であ
る場合には、黒色レジスト等の有機物であっても良いが
通例アルミニウム、銀、ニッケル、クロム等の金属が好
ましい。露光線がＸ線である場合には、鉛、白金、タン
タル、タングステン等の重金属を少なくとも含有する材
質が良い。パターニング方法としてはフォトエッチング
法、リフトオフ法、マスク蒸着法、転写法など従来公知
の任意の方法が適用可能である。その膜厚は後に塗布す
るレジストの塗布ムラの防止のため概ね１μｍ以下が好
ましく、金属の場合通例５０〜２００ｎｍ程度が好適で
ある。

【００１４】なお、上述の導電膜と遮光薄膜パターンの
積層順序はどちらが印刷版基材側であっても良く、印刷
版基材自体が導電性であれば導電膜はなくてもよい。但
し印刷版基材及び導電膜はすくなくとも露光線に対して
レジストを感光させるに十分な透過性を有する必要があ
る。

【００１５】レジストを設ける手段としてはスピンコー
ト法、ロールコート法、スプレーコート法、ディップコ
ート法等が適用可能である。

【００１６】なお、露光工程につき、裏面露光なので真
空密着や見当合わせ等の操作は一切不用である。ただ
し、露光に用いる光は、平行光かそれに近い光であるこ
とが好ましい。

【００１７】パターン状露光線遮光手段は、レジストの
膜厚以下の膜厚の金属層を印刷版基材の表面もしくは表
面上にパターン状に設けることで行う場合が通常であ
る。めっき層の材質は、特に問わないが、金属めっきの
便宜及び印刷版としての適性を考慮すると、銅、ニッケ
ル、クロム、鉄等が好ましく、またその複数種を複合ま
たは積層しても良い。最後にレジストを剥離除去すると
印刷版が得られる。その遮光薄膜パターンは後述の実施
例のように残したまま印刷版の完成品としてもよいが、
必要に応じて遮光薄膜パターンを除去してもよい。

【００１８】

【作用】本発明の印刷版の製造方法によれば、印刷版基
材表面にレジストを塗布したのち基板の裏面から露光し
てレジストのパターニングを行うことにより、印刷版基
材表面とレジストとの界面付近のレジストにも充分な露
光線量を照射する事ができる。

【００１９】この結果、ポジ型レジストにおいては溶解
性不足によるパターン欠損を防止できる現象がある。こ
れにより原版に忠実な印刷版を製造することができる。

【００２０】また、ネガ型レジストにおいては硬化不足
によるパターン欠損を防止できる現象がある。これによ
り原版に忠実な印刷版を製造することができる。

【００２１】なお、レジストが露光されない部分は、ポ
ジ型レジストにおいては非溶解性であり、パターンが現
像後も残る。ネガ型レジストにおいては硬化せず、現像
時に洗い流される。

【００２２】露光線が紫外線である場合は、露光線パタ
ーン遮蔽手段は紫外線を不透過にする手段であり、ま
た、レジストは紫外線感応性レジストであるため、露光
時裏面より紫外線を露光すると露光線パターン遮蔽手段
が設けられていない部分の紫外線感応性レジストだけが
光反応を起こし、適切なレジストパターン形成が実行で
きる。

【００２３】露光線がＸ線である場合は、露光線パター
ン遮蔽手段はＸ線を不透過にする手段であり、また、レ
ジストはＸ線感応性レジストであるため、露光時裏面よ
りＸ線を露光すると露光線パターン遮蔽手段が設けられ
ていない部分のＸ線感応性レジストだけが光反応を起こ
し、適切なレジストパターン形成が実行できる。

【００２４】また、露光線パターン遮蔽手段として遮蔽
膜を用いた場合、遮蔽膜と導電膜とはどちらが上でも実
行できる。

【００２５】

【実施例】

＜実施例＞以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明
する。図１〜図６は本発明の印刷版の製造方法の一実施
例を工程順に示す断面図である。

【００２６】表面が平滑に研磨されたガラス製印刷版基
材１表面に、透明性のある膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜２
を、導電膜としてスパッタ形成した。

【００２７】その上に膜厚２００ｎｍのアルミニウム膜
を蒸着形成し、これにポジ型レジスト（ヘキスト社製Ａ
Ｚ1350）を膜厚１．５μｍに塗布し、マスク露光、専用
現像液（ヘキスト社製ＡＺデベロッパー）にて現像後、
塩酸塩化アンモニウム溶液にて露出したアルミニウム膜
を溶解除去、残存したレジスト膜をアセトンにて溶解除
去する。これにより、パターン状露光遮蔽手段として図
１のようなパターン状アルミ膜３を形成した。

【００２８】次に、ＩＴＯ膜２とパターン状アルミ膜３
とを設けた前記印刷版基材１表面にレジスト４としてポ
ジ型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ4903）をスピンコート
法で膜厚２５μｍ塗布した（図２）。

【００２９】しかる後、印刷版基材１の裏面から紫外線
を平行照射して全面露光を行う。（図３）

【００３０】このレジスト４を専用現像液（ヘキスト社
製ＡＺ400 Ｋデベロッパー）にて現像して、レジストパ
ターンを得た。これに電解めっきを施してレジスト４が
除去された部分にレジスト４の膜厚以下の膜厚のめっき
層５である１５μｍの銅層と５μｍのクロム層を、各々
硫酸銅めっき浴とクロム酸−硫酸浴にて順次設けた（図
５）。最後に苛性ソーダ溶液でレジストを溶解除去して
印刷版６を得た（図６）。この印刷版６の解像力は凸部
で約４μｍ、凹部で約２μｍであった。

【００３１】＜比較例＞表面が平滑に研磨された銅板の
表面にポジ型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ4903）を膜厚
２５μｍに塗布し、前記実施例で使用したものと同一の
フォトマスクを用いてマスク露光を行い、以下前記実施
例と同一の要領にて印刷版を得た。この印刷版の解像力
は凸部で約８μｍ、凹部で約５μｍであり、それ以下の
寸法のパターンは殆ど欠損した。

【００３２】

【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明の印刷
版の製造方法によれば、微細なパターンにおいても欠損
を生じることがなく、解像力が優れ、原版に忠実な印刷
版を精度良く製造することができる。

【００３３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の工程中、レジストを設ける
前の断面図である。

【図２】本発明の一実施例の工程中、レジストを設けた
後の断面図である。

【図３】本発明の一実施例の工程中、露光時の断面図で
ある。

【図４】本発明の一実施例の工程中、現像後の断面図で
ある。

【図５】本発明の一実施例の工程中、めっき後の断面図
である。

【図６】本発明の一実施例の工程完了後の断面図であ
る。

【符号の説明】

１…印刷版基材 ２…ＩＴＯ膜 ３…パターン状アルミ膜 ４…レジスト ４１…レジスト露光部 ５…めっき層 ６…印刷版

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも凸部を所望する表面が導電性
   で、裏面から露光時に表面へパターン転写露光可能なパ
   ターン状露光線遮蔽手段を備えている印刷版基材に、順
   に以下（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の工程を施すことより
   なる印刷版の製造方法。 （Ａ）印刷版基材表面にレジストを設ける工程。 （Ｂ）印刷版基材裏面より露光現像しレジストをパター
   ン形成する工程。 （Ｃ）該レジストの除去部分に該レジストパターンの膜
   厚以下の厚さにめっきを施す工程。 （Ｄ）該レジストパターンを除去する工程。
2. 【請求項２】レジストがポジレジストである請求項１記
   載の印刷版の製造方法。
3. 【請求項３】レジストがネガレジストである請求項１記
   載の印刷版の製造方法。
4. 【請求項４】露光線が紫外線であり、パターン状露光線
   遮蔽手段がパターン状紫外線遮光手段である請求項１乃
   至３記載の印刷版の製造方法。
5. 【請求項５】露光線がＸ線であり、パターン状露光線遮
   蔽手段がパターン状Ｘ線遮光手段である請求項１乃至３
   記載の印刷版の製造方法。
6. 【請求項６】パターン状露光線遮蔽手段が遮蔽膜よりな
   る請求項１乃至５記載の印刷版の製造方法。
7. 【請求項７】印刷版基材が導電性である請求項１乃至６
   記載の印刷版の製造方法。
8. 【請求項８】印刷版基材表面が導電性である請求項１乃
   至６記載の印刷版の製造方法。
9. 【請求項９】印刷版基材表面が露光線透過性導電膜であ
   る請求項８記載の印刷版の製造方法。
10. 【請求項１０】印刷版基材表面が露光線透過性導電膜で
    あり、その下にパターン状露光線遮蔽膜が設けられてい
    る請求項９記載の印刷版の製造方法。
11. 【請求項１１】印刷版基材表面が露光線透過性導電膜で
    あり、印刷版基材表面上にパターン状露光線遮蔽膜が設
    けられている請求項９記載の印刷版の製造方法。