JPH0357292A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH0357292A JPH0357292A JP19308089A JP19308089A JPH0357292A JP H0357292 A JPH0357292 A JP H0357292A JP 19308089 A JP19308089 A JP 19308089A JP 19308089 A JP19308089 A JP 19308089A JP H0357292 A JPH0357292 A JP H0357292A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板の製造方法に関し、特にそのパ
ターン形成法の改良に関するものである．〔従来の技術
〕 第２図（ａ）ないし（ｄ）は従来の電着感光膜塗布方式
によるプリント基板のパターン形或工程を示す断面図で
ある。図において，（Ｐ）は基板、（１）は基板（Ｐ）
を形成する絶縁体，（２）はスルーホール、（３）は絶
縁体（１）の表面およびスルーホール（２）の内壁に形
成された銅層、（４）は銅層（３）上に電着により形成
された感光膜である。
ターン形成法の改良に関するものである．〔従来の技術
〕 第２図（ａ）ないし（ｄ）は従来の電着感光膜塗布方式
によるプリント基板のパターン形或工程を示す断面図で
ある。図において，（Ｐ）は基板、（１）は基板（Ｐ）
を形成する絶縁体，（２）はスルーホール、（３）は絶
縁体（１）の表面およびスルーホール（２）の内壁に形
成された銅層、（４）は銅層（３）上に電着により形成
された感光膜である。
従来の電着感光膜塗布方式によるパターン形成方法は，
まず第２図（ａ）に示すような銅層（３）が形成された
基板（Ｐ）に、（ｂ）に示すように感光膜（４〉を電着
により形戒する．次に（ｃ）に示すように露光、現像工
程で基板スキャンタイプ露光機により、基板（Ｐ）の表
面およびスルーホール（２）の内壁を、パターン形成用
焼付フィルムを用いて露光して焼付硬化し、水溶性現像
液で現像してエッチングレジスト膜を形或する。次に（
ｄ）に示すように、エッチング、脱膜工程で、パターン
以外の銅層（３）をエッチング液により除去し，最後に
感光膜脱膜液で感光膜（４）を除去し，銅Ｍ（３）のパ
ターンを形成する。
まず第２図（ａ）に示すような銅層（３）が形成された
基板（Ｐ）に、（ｂ）に示すように感光膜（４〉を電着
により形戒する．次に（ｃ）に示すように露光、現像工
程で基板スキャンタイプ露光機により、基板（Ｐ）の表
面およびスルーホール（２）の内壁を、パターン形成用
焼付フィルムを用いて露光して焼付硬化し、水溶性現像
液で現像してエッチングレジスト膜を形或する。次に（
ｄ）に示すように、エッチング、脱膜工程で、パターン
以外の銅層（３）をエッチング液により除去し，最後に
感光膜脱膜液で感光膜（４）を除去し，銅Ｍ（３）のパ
ターンを形成する。
しかしながら上記のような従来の方法では、スルーホー
ル内壁に光硬化に必要な光量を与えるためには、光源も
しくは基板（Ｐ）を移動させる露光機が必要で、コスト
が高くなる。また基板（Ｐ）の高密度化によりスルーホ
ール（２）の穴径が小さくなると，スルーホール（２）
の内壁に十分な光量を与えにくくなり，露光時間を長く
する必要がある。
ル内壁に光硬化に必要な光量を与えるためには、光源も
しくは基板（Ｐ）を移動させる露光機が必要で、コスト
が高くなる。また基板（Ｐ）の高密度化によりスルーホ
ール（２）の穴径が小さくなると，スルーホール（２）
の内壁に十分な光量を与えにくくなり，露光時間を長く
する必要がある。
さらにスルーホール（２）の内壁に凹凸があると，凹部
に光が当らない箇所ができ、エッチング時、この部分が
エッチングされてビンホールになり，基板の品質が低下
するなどの問題点がある。
に光が当らない箇所ができ、エッチング時、この部分が
エッチングされてビンホールになり，基板の品質が低下
するなどの問題点がある。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、特殊な露光機を必要とせず、市販されている従
来の露光機を用いて、小径のスルーホールを有する高密
度基板の場合でも、短時間に完全なエッチングレジスト
膜を形成でき、高品質のプリント基板を製造できる方法
を提案することを目的とする。
もので、特殊な露光機を必要とせず、市販されている従
来の露光機を用いて、小径のスルーホールを有する高密
度基板の場合でも、短時間に完全なエッチングレジスト
膜を形成でき、高品質のプリント基板を製造できる方法
を提案することを目的とする。
この発明のプリント基板の製造方法は、銅層を有する基
板に電着により感光膜を形成し、この感光膜を露光およ
び現像してエッチングレジスト膜を形成し、エッチング
によりパターンを形成するプリント基板の製造方法にお
いて，スルーホール内壁の＠層上に、電着の際ＩＲＭよ
り銅イオンとなりやすい表面処理層を形成し，その上に
電着によって感光膜を形成することにより、前記表面処
理層上に錯体化レジスト膜を形成してエッチングを行う
方法である。
板に電着により感光膜を形成し、この感光膜を露光およ
び現像してエッチングレジスト膜を形成し、エッチング
によりパターンを形成するプリント基板の製造方法にお
いて，スルーホール内壁の＠層上に、電着の際ＩＲＭよ
り銅イオンとなりやすい表面処理層を形成し，その上に
電着によって感光膜を形成することにより、前記表面処
理層上に錯体化レジスト膜を形成してエッチングを行う
方法である。
この発明のプリント基板の製造方法においては、基板表
面およびスルーホール内壁の鋼層上に、電着により感光
膜を形或する際、スルーホール内の表面処理層の銅が電
気分解によりイオン化されて電着感光膜と錯体化反応し
て錯体化レジスト膜を形或する． この錯体化レジスト膜は現像液によっても溶解しないた
め、スルーホール内の露光が不十分な場合でも、現像後
も不溶性の被膜のまま残留し，エッチングレジスト膜を
形成する．このためエッチングを行ってもスルーホール
内壁の銅層が溶解することはなく、高品質のプリント基
板が得られる．〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する．第１図（
ａ）ないし（ｆ）は実施例のプリント基板のパターン形
成工程を示す断面図であり，図において、第２図と同一
符号は同一または相当部分を示す。感光膜（４）は銅イ
オンと反応して錯体を形成するカルボキシル基を有する
電着可能な感光材料により形成する。（５）は酸化銅か
らなる表面処理層，（６）は錯体化レジスト膜である。
面およびスルーホール内壁の鋼層上に、電着により感光
膜を形或する際、スルーホール内の表面処理層の銅が電
気分解によりイオン化されて電着感光膜と錯体化反応し
て錯体化レジスト膜を形或する． この錯体化レジスト膜は現像液によっても溶解しないた
め、スルーホール内の露光が不十分な場合でも、現像後
も不溶性の被膜のまま残留し，エッチングレジスト膜を
形成する．このためエッチングを行ってもスルーホール
内壁の銅層が溶解することはなく、高品質のプリント基
板が得られる．〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する．第１図（
ａ）ないし（ｆ）は実施例のプリント基板のパターン形
成工程を示す断面図であり，図において、第２図と同一
符号は同一または相当部分を示す。感光膜（４）は銅イ
オンと反応して錯体を形成するカルボキシル基を有する
電着可能な感光材料により形成する。（５）は酸化銅か
らなる表面処理層，（６）は錯体化レジスト膜である。
パターン形成の方法は、第１図（ａ）に示すような銅層
（３）を有する基板（Ｐ）を、前処理としてＮａＯＨｌ
ＮａＣＱＯｇ ＲＪ液に浸漬し、（ｂ）に示すように酸
化鋼からなる表面処理層（５）を形成する．そして基板
（Ｐ）の表面の表面処理層（５）をパフ研磨等により除
去し、（Ｃ）に示すように、スルーホール（２）の内壁
にのみ表面処理層（５）を残す。次にこの上から（ｄ）
に示すように，電着により感光膜（４）を形成する。
（３）を有する基板（Ｐ）を、前処理としてＮａＯＨｌ
ＮａＣＱＯｇ ＲＪ液に浸漬し、（ｂ）に示すように酸
化鋼からなる表面処理層（５）を形成する．そして基板
（Ｐ）の表面の表面処理層（５）をパフ研磨等により除
去し、（Ｃ）に示すように、スルーホール（２）の内壁
にのみ表面処理層（５）を残す。次にこの上から（ｄ）
に示すように，電着により感光膜（４）を形成する。
このとき表面処理層（５〉の酸化銅が電気分解によって
銅イオンとなり、電着によって形成される感光［（４）
のカルボキシル基と錯体化反応して、不溶性の錯体化レ
ジスト膜（６）を形或する。その後焼付用フィルムを用
いて、紫外線により基板（Ｐ）の表面にパターンを露光
して焼付け， Ｎａｚ Ｃｏｊ水溶液で現像を行って、
（ｅ）に示すようにエッチングレジスト膜を形成する。
銅イオンとなり、電着によって形成される感光［（４）
のカルボキシル基と錯体化反応して、不溶性の錯体化レ
ジスト膜（６）を形或する。その後焼付用フィルムを用
いて、紫外線により基板（Ｐ）の表面にパターンを露光
して焼付け， Ｎａｚ Ｃｏｊ水溶液で現像を行って、
（ｅ）に示すようにエッチングレジスト膜を形成する。
その後塩化鋼等のエッチング液によりエッチングを行っ
て必要パターン以外の銅層（３）を溶解除去し、最後に
ＮａＯＨ水溶液により感光膜（４）を除去することによ
り、（．１１）に示すようにパターンを形成する．錯体
化レジスト膜（６）は現像液およびエッチング液に溶解
せず、スルーホール（２）の内壁の銅層（３）を保護し
、ピンホールの生成を防止する。
て必要パターン以外の銅層（３）を溶解除去し、最後に
ＮａＯＨ水溶液により感光膜（４）を除去することによ
り、（．１１）に示すようにパターンを形成する．錯体
化レジスト膜（６）は現像液およびエッチング液に溶解
せず、スルーホール（２）の内壁の銅層（３）を保護し
、ピンホールの生成を防止する。
なお、上記実施例では酸化銅からなる表面処理層（５）
の例を示したが、この外にも硫化銅など銅イオンとなっ
て感光膜と反応し、不溶性の反応物を生戒するものであ
れば同じ効果が得られる。
の例を示したが、この外にも硫化銅など銅イオンとなっ
て感光膜と反応し、不溶性の反応物を生戒するものであ
れば同じ効果が得られる。
以上のように、この発明によれば，感光膜を形成する前
に、電着時に銅イオンを生成しやすい状態の表面処理層
を形成することにより、小径スルーホールを有する基板
の場合でも、特別な露光装置を用いることなく、短時間
に完全なエッチングレジスト膜を形成でき、これにより
スルーホール内壁の銅層をエッチング時の腐食から保護
し、スルーホールの信頼性の高いプリント基板を製造で
きる効果がある。
に、電着時に銅イオンを生成しやすい状態の表面処理層
を形成することにより、小径スルーホールを有する基板
の場合でも、特別な露光装置を用いることなく、短時間
に完全なエッチングレジスト膜を形成でき、これにより
スルーホール内壁の銅層をエッチング時の腐食から保護
し、スルーホールの信頼性の高いプリント基板を製造で
きる効果がある。
第１図（ａ）ないし（ｆ）はこの発明の一実施例による
パターン形成工程を示す断面図、第２図（ａ）ないし（
ｄ）は従来の電着感光膜方式によるパターン形或工程を
示す断面図である。 各図中，同一符号は同一または相当部分を示し、（Ｐ）
は基板，（１）は絶縁体、（２）はスルーホール，（３
）はｉＲＮ、（４）は感光膜、（５）は表面処理層、（
６）は錯体化レジスト膜である。
パターン形成工程を示す断面図、第２図（ａ）ないし（
ｄ）は従来の電着感光膜方式によるパターン形或工程を
示す断面図である。 各図中，同一符号は同一または相当部分を示し、（Ｐ）
は基板，（１）は絶縁体、（２）はスルーホール，（３
）はｉＲＮ、（４）は感光膜、（５）は表面処理層、（
６）は錯体化レジスト膜である。
Claims (1)
- （１）銅層を有する基板に電着により感光膜を形成し、
この感光膜を露光および現像してエッチングレジスト膜
を形成し、エッチングによりパターンを形成するプリン
ト基板の製造方法において、スルーホール内壁の銅層上
に、電着の際銅層より銅イオンとなりやすい表面処理層
を形成し、その上に電着によって感光膜を形成すること
により、前記表面処理層上に錯体化レジスト膜を形成し
てエッチングを行うことを特徴とするプリント基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19308089A JPH0357292A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19308089A JPH0357292A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357292A true JPH0357292A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16301887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19308089A Pending JPH0357292A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357292A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288377A (en) * | 1991-06-05 | 1994-02-22 | Macdermid, Incorporated | Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists |
| JPH06310828A (ja) * | 1991-06-05 | 1994-11-04 | Macdermid Inc | 電気泳動析出有機レジストを使用するプリント回路の製造方法 |
| US5381767A (en) * | 1992-04-17 | 1995-01-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Electronic control system for an internal combustion engine |
| CN109152222A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-04 | 中山市瑞宝电子科技有限公司 | 一种新型褪膜方法 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19308089A patent/JPH0357292A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288377A (en) * | 1991-06-05 | 1994-02-22 | Macdermid, Incorporated | Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists |
| JPH06310828A (ja) * | 1991-06-05 | 1994-11-04 | Macdermid Inc | 電気泳動析出有機レジストを使用するプリント回路の製造方法 |
| US5381767A (en) * | 1992-04-17 | 1995-01-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Electronic control system for an internal combustion engine |
| CN109152222A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-04 | 中山市瑞宝电子科技有限公司 | 一种新型褪膜方法 |
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