JPS61139089A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61139089A JPS61139089A JP26127684A JP26127684A JPS61139089A JP S61139089 A JPS61139089 A JP S61139089A JP 26127684 A JP26127684 A JP 26127684A JP 26127684 A JP26127684 A JP 26127684A JP S61139089 A JPS61139089 A JP S61139089A
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- Japan
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- photosensitive resin
- hole
- printed wiring
- wiring board
- conductive layer
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ル印刷配線板の製造方法に関する。
ル印刷配線板の製造方法に関する。
従来スルーホール印刷配線板の製造方法としては、
（イ） 特公昭４６−３７４６号などで知られているよ
うＫＨ２図（ａ）の如く、スルーホール用孔１ａの内壁
および表面に導電層２が形成されている印刷配線基板（
以後基板と略称）１に感光性樹脂膜６をスルーホール用
孔１ａの上下開口部を閉塞するように張設し、しかる後
、この張設した感光性樹脂膜６に露光および現像処理を
施し、次いで露出している導電層部分をエツチング処理
して所望パターンを形成する、いわゆるテンティング法
がある。
うＫＨ２図（ａ）の如く、スルーホール用孔１ａの内壁
および表面に導電層２が形成されている印刷配線基板（
以後基板と略称）１に感光性樹脂膜６をスルーホール用
孔１ａの上下開口部を閉塞するように張設し、しかる後
、この張設した感光性樹脂膜６に露光および現像処理を
施し、次いで露出している導電層部分をエツチング処理
して所望パターンを形成する、いわゆるテンティング法
がある。
（ロ）また他のスルーホール印刷配線板の製造方法とし
ては、第３図（ａ）に示す如くスルーホール用孔１ａの
内壁および表面に導電層２が形成されている基板１をワ
ニス溶液に浸漬し、スルーホール用孔１ａの内壁にワニ
ス８を被着形成し、表面の導電層２上に付着したワニス
８を除去し、感光性樹脂を塗布、パターニングし、次い
で導電層２が露出している部分をエツチングで除去し、
しかる後、スルーホール用孔ｌ ａ内のワニス８を除去
するスルーホール印刷配線板の製造方法が特公昭５９−
７４６９３号に開示されている。
ては、第３図（ａ）に示す如くスルーホール用孔１ａの
内壁および表面に導電層２が形成されている基板１をワ
ニス溶液に浸漬し、スルーホール用孔１ａの内壁にワニ
ス８を被着形成し、表面の導電層２上に付着したワニス
８を除去し、感光性樹脂を塗布、パターニングし、次い
で導電層２が露出している部分をエツチングで除去し、
しかる後、スルーホール用孔ｌ ａ内のワニス８を除去
するスルーホール印刷配線板の製造方法が特公昭５９−
７４６９３号に開示されている。
（ハ）また（口）と同様ワニス８を用いて製造する方法
として、ワニス８を孔内に完全に充填して表面の導電層
２上のワニス８を除去した後、高粘度のインクを用いて
スクリーン印刷によりレジストをパターニングする手段
もある。
として、ワニス８を孔内に完全に充填して表面の導電層
２上のワニス８を除去した後、高粘度のインクを用いて
スクリーン印刷によりレジストをパターニングする手段
もある。
かかる従来方法によるスルーホール印刷配線板には次の
ような欠点があった。
ような欠点があった。
（イ）のテンティング法は、スルーホール用孔１ａの開
口部に感光性樹脂膜６を張設して閉塞し、保護するので
あるが、張設された感光性樹脂膜６が充分な強度を有し
ていないため、第２図（ａ）に示すように現像あるいは
エツチング工程で感光性樹脂膜６に亀裂７が入り、そこ
からエツチング液が浸透し、スルーホール用孔１ａの内
壁が侵食されやすい欠点があった。そのため感光性樹脂
膜６の強度を上げる目的で膜厚の厚い感光性樹脂膜を使
用する方法も行なわれているが、この場合解像性が悪く
なったり、材料コストが高くなるという問題がある。ま
た孔明は時の孔位置ずれやマスクフィルムと基板１との
会わせずれ等、数々の位置ずれが印刷配線板の製造工程
で発生する。この位置ずれが著しい場合には、第２図（
ｂ）の如く、スルーホール用孔１ａの開口部を感光性樹
脂膜ｄで閉塞できないこともある。このため一般には、
スルーホール用孔の孔径に対しランド径をかなり大きく
する方法がとられている。しかしこの方法の場合には、
配線収容領域が狭くなるため、高密度印刷配線板の設計
・製造は困難であり、今後ますます高密度化する印刷配
線板に対応できない重大な欠点を有している。
口部に感光性樹脂膜６を張設して閉塞し、保護するので
あるが、張設された感光性樹脂膜６が充分な強度を有し
ていないため、第２図（ａ）に示すように現像あるいは
エツチング工程で感光性樹脂膜６に亀裂７が入り、そこ
からエツチング液が浸透し、スルーホール用孔１ａの内
壁が侵食されやすい欠点があった。そのため感光性樹脂
膜６の強度を上げる目的で膜厚の厚い感光性樹脂膜を使
用する方法も行なわれているが、この場合解像性が悪く
なったり、材料コストが高くなるという問題がある。ま
た孔明は時の孔位置ずれやマスクフィルムと基板１との
会わせずれ等、数々の位置ずれが印刷配線板の製造工程
で発生する。この位置ずれが著しい場合には、第２図（
ｂ）の如く、スルーホール用孔１ａの開口部を感光性樹
脂膜ｄで閉塞できないこともある。このため一般には、
スルーホール用孔の孔径に対しランド径をかなり大きく
する方法がとられている。しかしこの方法の場合には、
配線収容領域が狭くなるため、高密度印刷配線板の設計
・製造は困難であり、今後ますます高密度化する印刷配
線板に対応できない重大な欠点を有している。
（ロ）の製造方法は、スルーホール用孔１ａの内壁をワ
ニス８の被膜で保護し、表面に塗布した感光性樹脂でパ
ターニングするものであり、スルーホール用孔１ａが閉
塞されない空洞状態であるため、感光性樹脂が導電層２
の・エツジ部２ａから流れ落ちてしまい、第３図０）の
如くエツジ部２ａに被着される感光性樹脂が薄く形成さ
れたり、または殆んど付着しない状態になったりする欠
点があった。
ニス８の被膜で保護し、表面に塗布した感光性樹脂でパ
ターニングするものであり、スルーホール用孔１ａが閉
塞されない空洞状態であるため、感光性樹脂が導電層２
の・エツジ部２ａから流れ落ちてしまい、第３図０）の
如くエツジ部２ａに被着される感光性樹脂が薄く形成さ
れたり、または殆んど付着しない状態になったりする欠
点があった。
（ハ）のスルーホール用孔１ａ内にワニス８を完全に充
填する製造方法では高粘度のインクを用いてスクリーン
印刷でレジストパターンを形成して（ロ）の問題点であ
る導電層２のエツジ部２ａの保護を改良しようとするも
のである。しかし一般にワニス８中には２０〜４０重量
−の溶剤が含まれており、充填したワニス８の表面が乾
燥後に摺鉢状にへこむため、この改良方法で、もエツジ
部２ａを完全に保護することは困難であった。またワニ
ス８の乾燥には温度８０〜１２０℃で３０〜９０分と長
時間を要するため量産のためのライン化ができず生産性
が著しく悪いという問題もあった。
填する製造方法では高粘度のインクを用いてスクリーン
印刷でレジストパターンを形成して（ロ）の問題点であ
る導電層２のエツジ部２ａの保護を改良しようとするも
のである。しかし一般にワニス８中には２０〜４０重量
−の溶剤が含まれており、充填したワニス８の表面が乾
燥後に摺鉢状にへこむため、この改良方法で、もエツジ
部２ａを完全に保護することは困難であった。またワニ
ス８の乾燥には温度８０〜１２０℃で３０〜９０分と長
時間を要するため量産のためのライン化ができず生産性
が著しく悪いという問題もあった。
本発明の目的は、このような従来欠点を除去した印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば孔の内壁および表面に導電層が形成され
ている印刷配線基板の前記孔内に第１の感光性樹脂を充
填し、光硬化して感光性樹脂層を形成する工程と、基板
表面の導電層に付着した感光性樹脂層を除去した後、基
板表面に第２の感光性樹脂を塗布し感光性樹脂層を形成
する工程と、基板表面の感光性樹脂層にマスクを介して
露光、現像し、エツチングレジスト層を形成した後、導
電層の露出部分を選択的にエツチング除去する工程と、
孔内および基板表面上の感光性樹脂層を除去する工程を
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得られる
。
ている印刷配線基板の前記孔内に第１の感光性樹脂を充
填し、光硬化して感光性樹脂層を形成する工程と、基板
表面の導電層に付着した感光性樹脂層を除去した後、基
板表面に第２の感光性樹脂を塗布し感光性樹脂層を形成
する工程と、基板表面の感光性樹脂層にマスクを介して
露光、現像し、エツチングレジスト層を形成した後、導
電層の露出部分を選択的にエツチング除去する工程と、
孔内および基板表面上の感光性樹脂層を除去する工程を
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得られる
。
以下、本発明の実施例を第１図（ａ）〜ば）を参照して
説明する。まず第１図（ａ）の如く、基板１の表面およ
びスルーホール用孔（以後孔と略称）ｌａの内壁面にメ
ッキを施し、導電層２を形成する。次にこの基板１の孔
１ａ内に紫外線硬化型の感光性樹脂を充填する。この感
光性樹脂の充填方法としては、スキージ−により直接孔
ｌａ内に押し込む方法、ロールコータ−を用いる方法ど
ならを用いてもよいが、前者の方法では粘度４００〜８
００ｐｓ、後者では１００〜４００ ｐｓの感光性樹脂
を使用することが好ましく、孔Ｉａ内に充填した感光性
樹脂の表面にへこみが生じない点で良好な結果が得られ
る。次に基板１の両面に紫外線を照射して感光性樹脂を
硬化させ感光性樹脂層３を形成する（第１図ω））。こ
の紫外線の照射は、例えば単位発行人力３Ｑｗ／ａｍの
紫外線ランプを上下に各３灯有する紫外線照射装置（図
示省略）を使用し、図示省略したコンベア上に基板１ｆ
、載せて３ｍ／分 の速度で基板１を移動させながら行
なった。次いで基板１の表面に流水をかけながらパフ研
磨により表面のメッキされた導電層２上に付着している
感光性樹脂層３を除去する（第１図（Ｃ））。次に基板
１の表面に粘度５〜２０ｐｓの感光性樹脂をロールコー
タ−を用いて塗布し、温度８０℃で５分間乾燥させて厚
さ約１５μｍの感光性樹脂層４を形成した。この感光性
樹脂層４の形成方法は、１〜１０ ｐａと低粘度の感光
性樹脂を用いてリバースコーター、カーテンコーター等
によってもあるいは浸漬法によってもよい。また５０〜
３００ｐｓと高粘度の感光性樹脂を用いてスクリーン印
刷によっても形成できるが、感光性樹脂層４の膜厚が１
０〜２０μｍ程度とすることが解像性の点から望ましい
。この感光性樹脂層４上にマスク５を介して露光した後
、基板１に１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を温度３０
℃で６０秒間スプレーして現像し、第１図（ｅ）の如く
孔ｌａ内の閉塞部と回路パターン形成部上に現像後の感
光性樹脂層４のエツチングレジストパターン４ａを得た
。次いでこのレジストパターン４ａをマスクとして、露
出する導電層２をエツチングして除去する（第１図＜ｔ
ｌ ＞。
説明する。まず第１図（ａ）の如く、基板１の表面およ
びスルーホール用孔（以後孔と略称）ｌａの内壁面にメ
ッキを施し、導電層２を形成する。次にこの基板１の孔
１ａ内に紫外線硬化型の感光性樹脂を充填する。この感
光性樹脂の充填方法としては、スキージ−により直接孔
ｌａ内に押し込む方法、ロールコータ−を用いる方法ど
ならを用いてもよいが、前者の方法では粘度４００〜８
００ｐｓ、後者では１００〜４００ ｐｓの感光性樹脂
を使用することが好ましく、孔Ｉａ内に充填した感光性
樹脂の表面にへこみが生じない点で良好な結果が得られ
る。次に基板１の両面に紫外線を照射して感光性樹脂を
硬化させ感光性樹脂層３を形成する（第１図ω））。こ
の紫外線の照射は、例えば単位発行人力３Ｑｗ／ａｍの
紫外線ランプを上下に各３灯有する紫外線照射装置（図
示省略）を使用し、図示省略したコンベア上に基板１ｆ
、載せて３ｍ／分 の速度で基板１を移動させながら行
なった。次いで基板１の表面に流水をかけながらパフ研
磨により表面のメッキされた導電層２上に付着している
感光性樹脂層３を除去する（第１図（Ｃ））。次に基板
１の表面に粘度５〜２０ｐｓの感光性樹脂をロールコー
タ−を用いて塗布し、温度８０℃で５分間乾燥させて厚
さ約１５μｍの感光性樹脂層４を形成した。この感光性
樹脂層４の形成方法は、１〜１０ ｐａと低粘度の感光
性樹脂を用いてリバースコーター、カーテンコーター等
によってもあるいは浸漬法によってもよい。また５０〜
３００ｐｓと高粘度の感光性樹脂を用いてスクリーン印
刷によっても形成できるが、感光性樹脂層４の膜厚が１
０〜２０μｍ程度とすることが解像性の点から望ましい
。この感光性樹脂層４上にマスク５を介して露光した後
、基板１に１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を温度３０
℃で６０秒間スプレーして現像し、第１図（ｅ）の如く
孔ｌａ内の閉塞部と回路パターン形成部上に現像後の感
光性樹脂層４のエツチングレジストパターン４ａを得た
。次いでこのレジストパターン４ａをマスクとして、露
出する導電層２をエツチングして除去する（第１図＜ｔ
ｌ ＞。
次に感光性樹脂層３および感光性樹脂層４のエツチング
レジストパターン４ａを２〜４重量％の水酸化ナトリウ
ム溶液を基板１にスプレーして除去し、所望の導電層２
から成る回路パターンを得た（第１図（ｇ））。
レジストパターン４ａを２〜４重量％の水酸化ナトリウ
ム溶液を基板１にスプレーして除去し、所望の導電層２
から成る回路パターンを得た（第１図（ｇ））。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効
果がある。
果がある。
（１）孔の内壁および導電層のエツジ部の保護が確実に
行なえるため高歩留りで高信頼性のスルーホール印刷配
線板が製造できる、 （ｉｔ） 基板表面に塗布する感光性樹脂の膜厚が薄
くてよいため高い解像性得られ、かつ材料コストも安価
で済む。
行なえるため高歩留りで高信頼性のスルーホール印刷配
線板が製造できる、 （ｉｔ） 基板表面に塗布する感光性樹脂の膜厚が薄
くてよいため高い解像性得られ、かつ材料コストも安価
で済む。
０１０ ランド径を小さくできるため配線収容領域が
広くとｎ、高密度印刷配線板の設計および製造が容易で
ある。
広くとｎ、高密度印刷配線板の設計および製造が容易で
ある。
（ｉψ 製造工程をライン化できるめで生産性の向上が
計ｎる。
計ｎる。
第１図（ａ）〜偕）は本発明による印刷配線板の製造方
法の一実施例を工程順に説明する断面図である。 第２図、第３図は従来例の製造方法を説明する断面図で
ある。 １・・・・・・（印刷配線）基板、１ａ・・・・・・（
スルーホール用）孔、２・・・・・・導電層、２ａ・・
・・・・エツジ部、３．４・・・・・・感光性樹脂層、
４ａ・・・・・・エツチングレジストパターン、５・・
・・・・マスク、６・・・・・・感光性樹脂膜、７・・
・・・・亀裂。 弾１図 第２区 ｌλ、 ６
法の一実施例を工程順に説明する断面図である。 第２図、第３図は従来例の製造方法を説明する断面図で
ある。 １・・・・・・（印刷配線）基板、１ａ・・・・・・（
スルーホール用）孔、２・・・・・・導電層、２ａ・・
・・・・エツジ部、３．４・・・・・・感光性樹脂層、
４ａ・・・・・・エツチングレジストパターン、５・・
・・・・マスク、６・・・・・・感光性樹脂膜、７・・
・・・・亀裂。 弾１図 第２区 ｌλ、 ６
Claims (3)
- （１）孔の内壁および表面に導電層が形成されている印
刷配線基板の前記孔内に第１の感光性樹脂を充填し、光
硬化して感光性樹脂層を形成する工程と、前記基板表面
の導電層に付着した感光性樹脂層を除去した後、前記基
板表面に第２の感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂層を形
成する工程と前記基板表面の感光性樹脂層にマスクを介
して露光、現像し、エッチングレジスト層を形成した後
、前記導電層の露光部分を選択的にエッチング除去する
工程と、前記孔内および基板表面上の感光性樹脂層を除
去する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - （２）前記第１の感光性樹脂が１００〜８００ｐｓの粘
度を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の印刷配線板の製造方法。 - （３）前記第２の感光性樹脂が１〜３００ｐｓの粘度を
有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26127684A JPS61139089A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26127684A JPS61139089A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139089A true JPS61139089A (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=17359567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26127684A Pending JPS61139089A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139089A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6325998A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | 宇部興産株式会社 | スル−ホ−ルメツキ配線板の製法 |
| JPS63188995A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63199494A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-17 | ソニー株式会社 | スル−ホ−ル基板の製法 |
| US5916736A (en) * | 1995-04-25 | 1999-06-29 | Goo Chemical Co., Ltd. | Process of manufacturing a printed circuit board with plated landless through-holes by the use of a filling material |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26127684A patent/JPS61139089A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6325998A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | 宇部興産株式会社 | スル−ホ−ルメツキ配線板の製法 |
| JPS63188995A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63199494A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-17 | ソニー株式会社 | スル−ホ−ル基板の製法 |
| US5916736A (en) * | 1995-04-25 | 1999-06-29 | Goo Chemical Co., Ltd. | Process of manufacturing a printed circuit board with plated landless through-holes by the use of a filling material |
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