JPS6325998A - スル−ホ−ルメツキ配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高い性能のスルーホールメッキ配線板を低い
不良率で再現性よく製造し得るスルーホールメッキ配線
板の製法に関する。

（従来の技ｊネｊ及びその問題点〕 従来、スルーホールメッキ配線板を製造する方法として
は、穴埋め法等がある。

穴埋め法は、孔壁部に銅メッキの施されたスルーホール
内に硬化性樹脂を埋め込んで、孔壁部の銅メッキ層を保
護して、その後のエツチング操作等を行う極めて設備の
少ない方法であるが、穴埋め操作において、穴埋め、ヘ
ーク（加熱硬化）、はつり、研磨等の極めて煩雑な手作
業による操作を必要とし、又その穴埋めされた硬化性樹
脂のベータ中にガスが発生して微細な穴があいたり、硬
化性樹脂の「はつり」において硬化性樹脂が欠けたりし
て、製品の不良率が高く、更に研磨された際に硬化性樹
脂が粉末となり、作業環境をｔ員なう問題がある。

従って、本発明の目的は、高い性能のスルーホールメッ
キ配線板を低い不良率で再現性よ（製造することができ
、しかも作業環境上問題のないスルーホールメッキ配線
板の製法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、両面に導電性金属層を有する基板に、孔加工
してスルーホールを形成し、少なくとも該スルーホール
の孔壁部にメッキを施した後、上記基板の両面及び上記
孔壁部の全面に、電着塗装によって電着塗装樹脂層を形
成し、次いで、上記基板の両面上の電着／！！！装樹脂
層のみを除去し、次いで、上記基板の両面上に、得よう
とするパターンのレジスト被覆層を形成した後、該レジ
スト被覆層の形成されていない箇所の導電性金属層及び
その上のメッキ層をエツチングにより除去し、然る後、
上記レジスト被覆層及び上記スルーホールの孔壁部上の
電着塗装樹脂層を除去することを特徴とするスルーホー
ルメッキ配線板の製法を提供することにより、前記目的
を達成したものである。

以下、本発明のスルーホールメッキ配線板の製法につい
て詳述する。

本発明で用いられる両面に導電性金属層を有する裁板と
しては、有機（樹脂）又は無機の絶縁材からなる薄板に
、その両面に通常の方法により所定の厚さの銅箔等を張
り付けた両面銅張積層板等が用いられる。

また、本発明における電着塗装に使用される樹脂として
は、通常の電着塗装用の樹脂である、被塗装体を陽極と
するアニオン性〔水中で（−）に荷電する〕樹脂、及び
被塗装体を陰極とするカチオン性〔水中で（＋）に荷電
する〕樹脂が挙げられる。

上記アニオン性樹脂としては、分子中にカルボキシル基
を有し酸価が高く、且つ例えばアンモニア、有機アミン
、苛性アルカリ等の塩基と反応して塩を形成する性能を
有する水溶性の高分子化合物であればよく、例えば、マ
レイン化油（マレイン化ヒマシ油等）、マレイン化液状
ポリブタジェン、カルボン酸でエポキシ基を開環して無
水マレイン酸を付加したエポキシ樹脂等のマレイン（ｌ
［脂、フェノール樹脂変性マレイン化樹脂、マレイン化
樹脂をアルコールによりハーフェステル化して得た樹脂
、アルキド樹脂、末端にカルボキシル基等を有する液状
ポリブタジェン樹脂、スチレン−アリルアルコール系樹
脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。

また、上記カチオン性樹脂としては、例えば、エポキシ
樹脂（エポキシ化ポリブタジェン等）のエポキシ基を、
第１又は２級アミンで付加及び開環させ、有機酸で中和
して、水溶性にした樹脂、前記エポキシ樹脂を一部アミ
ンで開環した後、有機酸と反応させた樹脂等を挙げるこ
とができる。

また、本発明で前記基板上に形成されるレジスト被覆層
の形成材料としては、アルカリ除去型イメージ形成用ド
ライフィルム又はレジストインク等が挙げられる。

而して、本発明のスルーホールメッキ配線板の製法を、
図面を参照し乍ら更に詳しく説明する。

第１図は、本発明のスルーホールメッキ配線板の製法の
工程順序を示す概略図である。

本発明においては、先ず、第１図＋１１に示す如き、有
機（樹脂）又は無機の絶縁材からなる基材３の両面に銅
箔層２を有する両面銅張基板１のようなｒ両面に導電性
金属層を有する基板」に、孔加工して第２図（２）に示
す如き適当な孔径（孔径：好ましくは約１００μｍ以上
、特に好ましくは５００μｍ以上）のスルーホール４を
形成する。

次いで、第１図（３）に示す４口く、上記スルーホール
４の形成された上記基板１にメッキを施して、スルーホ
ール４の孔壁部４ａ及び基板１の両面の銅箔Ｎ２上に銅
等の導電性金属のメッキ層５を形成する。

次いで、第１図（４）に示す如く、上記スルーホール４
の孔壁部４ａ及び上記基板１０両面に形成した上記メッ
キ層５の全面に、前記の電着塗装用の樹脂を用い、電着
塗装によって電着塗装樹脂層６を形成する。

上記の電着塗装は、水溶性樹脂塗料が水中で荷電してい
ることを利用して、樹脂塗料成分を電気泳動させて、被
塗装体の表面に樹脂塗料成分を析出させて塗装する公知
の方法によって行われる。

本発明においては、上記電着塗装を上記の公知の方法で
行うことができるが、特に、塗装温度が１０〜４０℃、
特に２０〜３０℃で、印加電圧が３０〜１５０■、特に
５０〜１００■程度の条件下に行うことが好ましい。

また、上記電着塗装樹脂層６は、水洗、乾燥後、約６０
〜１５０℃の温度で加熱処理することが好ましい。

次いで、第１図（５）に示す如く、上記基板Ｉの両面上
の電着塗装樹脂層６のみを除去する。

上記電着塗装樹脂層６の除去は、通常、研磨により行う
。

この電着塗装樹脂層６の研磨は、ペーパー研磨又はパフ
によりスルーホールのコーナ一部の損傷のない方法で行
われる。

次いで、第１図（６）に示す如く、上記基板１０両面の
上記メッキ層５上に、得ようとするパターンのレジスト
被覆Ｎ７を形成する。

上記レジスト被覆ＦＪ７の形成方法としては、例えば、
上記基板Ｉの両面の上記メッキ層５上に、パターンを形
成することができるシルクスクリーン等を重ね合わせ、
該シルクスクリーン等を通して前記のレジスト被覆層の
形成材料をパターン状に印刷し、次いで該材料を乾燥、
熱硬化、光硬化等の適当な方法で固化又は硬化して、レ
ジスト被ｆ！Ｎ７を直接形成する印刷法を好適に挙げる
ことができ、その他、例えば、前記のレジスト被覆層７
の形成材料が感光性を有する場合には、咳感光性材料の
溶液を、上記基板ｌの両面の上記メッキ層５上に塗布し
乾燥して、該感光性材料からなる被膜を形成し、次いで
パターンの形成されるマスクを通して光を照射して、前
記感光性材料からなる被膜をパターン状に光硬化し、未
光硬化部分を除去する現像工程によって、上記メッキＮ
５の一部を露出させ、レジスト被覆層７を形成する方法
を採用してもよい。

次いで、第１図（７）に示す如（、上述の如くしてパタ
ーンのレジスト被覆層７が形成された基板ｌの、該レジ
スト被覆層７の形成されていない箇所のｍ　′ｆｉ層２
及びその上のメッキ層５をエツチングにより除去する。

上記エツチングは、例えば、４０〜４８ボーメの塩化第
二鉄水溶液等のエツチング液に、４０〜６０℃の温度下
に５〜１０分間程度浸漬することにより行うことができ
る。

然る後、上記レジスト被覆層７及び上記スルーホール４
の孔壁部４ａ上の上記電着塗装樹脂層６を除去し、第１
図（８）に示す如き銅箔層２及びメッキＮ５によって電
気的に導通されているスルーホールメッキ配線板を得る
。

上記レジスト被覆層７及び上記電着塗装樹脂層６の除去
は、例えば、レジスト被覆層は０．５〜４％ンＱ度の水
酸化ナトリウム水溶液等に、又カチオン性樹脂からなる
電着塗装樹脂層は５〜２０％濃度の塩酸又は硫酸等の酸
類に、又アニオン性樹脂からなる電着塗装樹脂層は４〜
１０％濃度の水酸化ナトリウム水？ｓ液又はジエチレン
グリコール類の有機溶液等に、４０〜８０℃の温度下に
５〜１０分間程度浸清することにより行うことができる
。

〔実施例〕

以下に、本発明において電着塗装に用いられる電着塗装
用の樹脂の製造例、及び本発明の実施例を挙げ、本発明
を更に詳しく説明する。

製造例１ アルキド樹脂（日本触媒化学工業■製、アブロラソツ１
２７１）を真空中で加熱し、溶媒のトルエンｌ？去した
後、イソプロピルアルコール解して、不揮発分７０％の
溶液を調製し、この溶液を水で希釈して不揮発分１５％
の液のｐ＋＋が８．２になるようにトリエチルアミンを
添加した。このアミン添加アルキド樹脂イソプロピルア
ルコール？８液を比抵抗ＩＭΩ−ＣＩ１１以上の脱イオ
ン水で希釈して建浴し、不揮発分１５％のアニオン型電
着塗料（電着塗装用の樹脂）を得た。

実施例１ １、　５　ｍｍ厚のガラスエポキシ板の両面に１８μｍ
厚の銅箔を張り合わせた両面銅張積層板に、所定箇所に
１．　１　ｍｍ孔径のスルーホールをドリルを用いて形
成した後、上記スルーホールの孔壁部及び上記積層板の
両面のｗ４箔上に銅メンキを施して、両面がスルーホー
ル部で導通した基板を得た。

この基体を、前記製造例１で得られたアニオン型電着塗
料（アルキド樹脂系不揮発分１５％水溶液）中に浸漬し
、ステンレス板を陰極とし且つ基板の銅の露出部分を陽
掻として、塗料を攪拌しながら、直流１００■で１分間
通電し、電着塗装を行い、アルキド樹脂からなる電着塗
装樹脂層（厚さ２０μｍ）を、上記スルーホールの孔壁
部及び上記積層板の両面の銅メツキ層上に形成した。

このようにして銅メツキ層上に電着塗装樹脂層が形成さ
れた基板を、流水で１分間洗浄して、付着している、電
着塗装されていない塗料を洗い落とした後、水切りし、
１３０℃で１０分間、熱風乾燥器で加熱処理して硬化さ
せた。

次いで、上記基板の両面上の電着塗装樹脂層のみを、サ
ンドペーパーを用いて研磨して除去し、上記スルーホー
ルの孔壁部のみに電着塗装樹脂層が形成されている基板
を得た。

次いで、この基板の両面上に、エツチングレジストイン
キ（ハイソール社製、ＥＰ２００５）を印刷して、得よ
うとするパターンのレジスト被覆層を形成した後、咳恭
板を、４０ボーメ塩化第二鉄水溶液中に５０℃で１０分
間浸漬しエツチング処理し、回路に不要な銅箔及びその
上の銅メッキ層を除去した。

然る後、このエツチング処理を行った基板を、水洗、乾
燥後、５０℃に加熱した、４％水酸化ナトリウム水溶液
９０重量部及びジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル１０重量部からなる剥離液中に漫清し、上記レジスト
被覆層及び上記スルーホールの孔壁部上の電着塗装樹脂
層を除去し、銅箔と銅メッキ層によって電気的に導通さ
れているスルーホールメッキ両面プリント配線板を得た
。

〔発明の効果〕

本発明のスルーホールメッキ配線板の製法によれば、高
い性能のスルーホールメッキ配線板を低い不良率で再現
性よく、しかも作業環境上問題なく製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のスルーホールメッキ配線板の製法の
工程順序を示す概略図である。 １・・基板、２・・銅箔層（導電性金属層）、３・・基
材、４・・スルーホール、４ａ・・孔壁部、５・・メッ
キ層、６・・電着塗装樹脂層、７・・レジスト被覆層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　両面に導電性金属層を有する基板に、孔加工してスル
   ーホールを形成し、少なくとも該スルーホールの孔壁部
   にメッキを施した後、上記基板の両面及び上記孔壁部の
   全面に、電着塗装によって電着塗装樹脂層を形成し、次
   いで、上記基板の両面上の電着塗装樹脂層のみを除去し
   、次いで、上記基板の両面上に、得ようとするパターン
   のレジスト被覆層を形成した後、該レジスト被覆層の形
   成されていない箇所の導電性金属層及びその上のメッキ
   層をエッチングにより除去し、然る後、上記レジスト被
   覆層及び上記スルーホールの孔壁部上の電着塗装樹脂層
   を除去することを特徴とするスルーホールメッキ配線板
   の製法。