JPH10303532A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10303532A JPH10303532A JP10867597A JP10867597A JPH10303532A JP H10303532 A JPH10303532 A JP H10303532A JP 10867597 A JP10867597 A JP 10867597A JP 10867597 A JP10867597 A JP 10867597A JP H10303532 A JPH10303532 A JP H10303532A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のパターン幅／パターン間隔
が（１５０μｍ〜１００μｍ）／（１５０μｍ〜１００
μｍ）クラスにおいても銅マイグレョンの現象が発生
し、プリント配線板の信頼性が低かった。 【解決手段】 プリント配線板の製造方法において、塩
化第２銅系及び塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエ
ッチングをする工程の後に、酸を用いてプリント配線板
を洗浄する工程を含むことを特徴とするものであり、高
信頼性のプリント配線板を得ることができる。
が（１５０μｍ〜１００μｍ）／（１５０μｍ〜１００
μｍ）クラスにおいても銅マイグレョンの現象が発生
し、プリント配線板の信頼性が低かった。 【解決手段】 プリント配線板の製造方法において、塩
化第２銅系及び塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエ
ッチングをする工程の後に、酸を用いてプリント配線板
を洗浄する工程を含むことを特徴とするものであり、高
信頼性のプリント配線板を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
エッチング方法に関し、特に塩化第２銅系及び塩化第２
鉄系のエッチング液を用いるプリント配線板の製造方法
に関する。
エッチング方法に関し、特に塩化第２銅系及び塩化第２
鉄系のエッチング液を用いるプリント配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に用いられる銅箔付きの
プリント基板には、硬質プリント基板（ＰＷＢ、厚さ
０．５〜１．５ｍｍｔ程度）とフレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ、厚さ０．１〜０．４ｍｍｔ程度）があり、
またこれらを多層積層した多層プリント基板もあり、配
線用導体となる銅箔層（厚さ１８〜３５μｍ程度）がそ
の表面に設けられている。プリント基板をエッチングし
てプリント配線板を作る一般的な方法は、塩化第２銅系
エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエ
ッチングする方法である。
プリント基板には、硬質プリント基板（ＰＷＢ、厚さ
０．５〜１．５ｍｍｔ程度）とフレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ、厚さ０．１〜０．４ｍｍｔ程度）があり、
またこれらを多層積層した多層プリント基板もあり、配
線用導体となる銅箔層（厚さ１８〜３５μｍ程度）がそ
の表面に設けられている。プリント基板をエッチングし
てプリント配線板を作る一般的な方法は、塩化第２銅系
エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエ
ッチングする方法である。
【０００３】従来例のプリント基板のパターニング工程
のフローを図５に示す。パターニング工程は、準備、エ
ッチングレジストの形成、エッチング、剥離・水洗、乾
燥の各工程より構成されている。エッチングレジストの
形成方法には、シルクスクリーン法などによる印刷法、
ドライフィルムや感光性フォトレジストなどの感光性物
質を用いたフォトレジスト法、などが用いられる。
のフローを図５に示す。パターニング工程は、準備、エ
ッチングレジストの形成、エッチング、剥離・水洗、乾
燥の各工程より構成されている。エッチングレジストの
形成方法には、シルクスクリーン法などによる印刷法、
ドライフィルムや感光性フォトレジストなどの感光性物
質を用いたフォトレジスト法、などが用いられる。
【０００４】次に、エッチング液について説明する。現
在広く用いられる銅Ｃｕのエッチング液には、塩化第２
銅系エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液があ
り、以下にその主反応式を示す。
在広く用いられる銅Ｃｕのエッチング液には、塩化第２
銅系エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液があ
り、以下にその主反応式を示す。
【０００５】（Ａ）塩化第２銅（ＣｕＣｌ2・Ｈ2Ｏ）を
主成分としたもの 塩化第２銅は、次の化学反応式により、銅を溶解する。
主成分としたもの 塩化第２銅は、次の化学反応式により、銅を溶解する。
【０００６】Ｃｕ ＋ ＣｕＣｌ2 → ２ＣｕＣｌ （Ｂ）塩化第２鉄は、次の化学反応式により、銅を溶解
する。
する。
【０００７】 Ｃｕ ＋ ２ＦｅＣｌ3 → ＣｕＣｌ2＋２ＦｅＣｌ2 ＣｕＣｌ2 ＋ Ｃｕ → ２ＣｕＣｌ （Ｃ）銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリ
系エッチング液は次の化学反応式により、銅を溶解す
る。
系エッチング液は次の化学反応式により、銅を溶解す
る。
【０００８】 Ｃｕ ＋ Ｃｕ（ＮＨ3）4Ｃｌ2→２Ｃｕ（ＮＨ3）2Ｃｌ また、銅箔層のエッチングを行う方式としては、シャワ
ースプレー方式や空気スプレー方式エッチングがあり、
シャワースプレー方式が主として用いられている。シャ
ワースプレー方式は、現在のプリント配線板のエッチン
グ装置の大半を占めている方式である。エッチング液を
ポンプ圧送して被エッチングプリント配線板にスプレー
する方法で、空気スプレー方式よりも力学的に効率が良
く、多量のエッチング液を被エッチングプリント配線板
表面に接触させることが出来る。さらにこの変形とし
て、スプレーを上下から行う画面同時エッチングのスプ
レーノズル部を振り子の原理で揺動させるオシレーショ
ン機構を備えたもの、またシャワースプレーの方向を水
平式に改良したものなどがある。エアーによる液撹拌を
持ち、液の温度もフィードバック自動制御をされてい
る。
ースプレー方式や空気スプレー方式エッチングがあり、
シャワースプレー方式が主として用いられている。シャ
ワースプレー方式は、現在のプリント配線板のエッチン
グ装置の大半を占めている方式である。エッチング液を
ポンプ圧送して被エッチングプリント配線板にスプレー
する方法で、空気スプレー方式よりも力学的に効率が良
く、多量のエッチング液を被エッチングプリント配線板
表面に接触させることが出来る。さらにこの変形とし
て、スプレーを上下から行う画面同時エッチングのスプ
レーノズル部を振り子の原理で揺動させるオシレーショ
ン機構を備えたもの、またシャワースプレーの方向を水
平式に改良したものなどがある。エアーによる液撹拌を
持ち、液の温度もフィードバック自動制御をされてい
る。
【０００９】空気スプレー方式エッチングは、エッチン
グ液を容器の底部に入れ、被エッチングプリント配線板
を液中にて搬送させながら、エッチング液に加圧した空
気を吹き込む方式である。空気とエッチング液との混合
比率が位置的に大きく変動し、エッチング速度が容器中
の位置によって変動する要素が強く、均一なエッチング
がしにくいという欠点がある。
グ液を容器の底部に入れ、被エッチングプリント配線板
を液中にて搬送させながら、エッチング液に加圧した空
気を吹き込む方式である。空気とエッチング液との混合
比率が位置的に大きく変動し、エッチング速度が容器中
の位置によって変動する要素が強く、均一なエッチング
がしにくいという欠点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】最近、部品の高密度
化、小型化で且つ高集積化された所謂「高密度プリント
配線板」が要請されている。プリント配線板のパターン
幅／パターン間隔は現在、（１５０μｍ〜１００μｍ）
／（１５０μｍ〜１００μｍ）クラスにまで到達してい
る。その結果、プリント配線板のパターン幅の縮小に起
因する種々の問題が生じ、その一つに銅マイグレーショ
ンという現象がある。これは導体と絶縁体とによって作
られた電子部品において、導体を形成している金属が、
その後の高い湿度・高い水蒸気圧・高電圧の下で、陽イ
オン化して正電極から負電極に向かって移行（マイグレ
ート）していく現象である。
化、小型化で且つ高集積化された所謂「高密度プリント
配線板」が要請されている。プリント配線板のパターン
幅／パターン間隔は現在、（１５０μｍ〜１００μｍ）
／（１５０μｍ〜１００μｍ）クラスにまで到達してい
る。その結果、プリント配線板のパターン幅の縮小に起
因する種々の問題が生じ、その一つに銅マイグレーショ
ンという現象がある。これは導体と絶縁体とによって作
られた電子部品において、導体を形成している金属が、
その後の高い湿度・高い水蒸気圧・高電圧の下で、陽イ
オン化して正電極から負電極に向かって移行（マイグレ
ート）していく現象である。
【００１１】高密度プリント配線板の不具合モードとし
ては、 （１）電気絶縁抵抗劣化によるショートまたはショート
しかかり （２）耐電圧劣化によるショートまたはショートしかか
り などがある。この様な不具合箇所を解析した所、不具合
箇所近傍の絶縁物上に銅元素または銅の化合物が多量に
検出され、さらに正極から銅イオンの折出が目視確認さ
れるものもあった。この不具合の原因を色々検討し、解
析した結果、エッチング後のプリント基板上に残留する
銅元素または銅の化合物が原因であり、通常のエッチン
グ後の水洗工程だけではプリント基板上に残留する銅元
素または銅の化合物を十分に除去できていないという問
題であることが分かった。
ては、 （１）電気絶縁抵抗劣化によるショートまたはショート
しかかり （２）耐電圧劣化によるショートまたはショートしかか
り などがある。この様な不具合箇所を解析した所、不具合
箇所近傍の絶縁物上に銅元素または銅の化合物が多量に
検出され、さらに正極から銅イオンの折出が目視確認さ
れるものもあった。この不具合の原因を色々検討し、解
析した結果、エッチング後のプリント基板上に残留する
銅元素または銅の化合物が原因であり、通常のエッチン
グ後の水洗工程だけではプリント基板上に残留する銅元
素または銅の化合物を十分に除去できていないという問
題であることが分かった。
【００１２】図６は、プリント基板上に残留する銅元素
または銅の化合物の様子を模式的に説明したものであ
る。例えば、Ｃｕ＋ＣｕＣｌ2→２ＣｕＣｌの反応によ
り生成した塩化第１銅ＣｕＣｌは水に溶解しにくい物質
であり、これが銅マイグレーションの要因となる。図６
において、２０は絶縁性基板、２１は絶縁性基板上に形
成された銅箔等による導体パターン、２２はプリント基
板上に残留する銅元素または銅の化合物であり、塩化第
１銅ＣｕＣｌ等である。
または銅の化合物の様子を模式的に説明したものであ
る。例えば、Ｃｕ＋ＣｕＣｌ2→２ＣｕＣｌの反応によ
り生成した塩化第１銅ＣｕＣｌは水に溶解しにくい物質
であり、これが銅マイグレーションの要因となる。図６
において、２０は絶縁性基板、２１は絶縁性基板上に形
成された銅箔等による導体パターン、２２はプリント基
板上に残留する銅元素または銅の化合物であり、塩化第
１銅ＣｕＣｌ等である。
【００１３】銅マイグレーションについて述べた従来例
としては、特開平８−３２２３０号公報、発明の名称：
フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル配線板および
これらに用いられる接着剤組成物、出願人：東海ゴム工
業株式会社があるが、これは銅箔層を絶縁物基板に接着
する接着剤からの銅マイグレーションについて述べたも
のである。また、従来例の特開平５−５５７２７号公
報、発明の名称：プリント基板の製造方法、出願人：株
式会社日立製作所、日本高純度化学株式会社があるが、
これは回路パターンを形成した最表面層のパラジウムめ
っき層を溶剤処理、酸洗浄等の表面清浄化処理をしてボ
ンディング性を向上させたものであり、エッチングによ
って生成した塩化第１銅ＣｕＣｌ等の除去を目的とする
ものではない。
としては、特開平８−３２２３０号公報、発明の名称：
フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル配線板および
これらに用いられる接着剤組成物、出願人：東海ゴム工
業株式会社があるが、これは銅箔層を絶縁物基板に接着
する接着剤からの銅マイグレーションについて述べたも
のである。また、従来例の特開平５−５５７２７号公
報、発明の名称：プリント基板の製造方法、出願人：株
式会社日立製作所、日本高純度化学株式会社があるが、
これは回路パターンを形成した最表面層のパラジウムめ
っき層を溶剤処理、酸洗浄等の表面清浄化処理をしてボ
ンディング性を向上させたものであり、エッチングによ
って生成した塩化第１銅ＣｕＣｌ等の除去を目的とする
ものではない。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
プリント配線板の製造方法は、塩化第２銅系及び塩化第
２鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする工程の
後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程を含む
ことを特徴とするものである。
プリント配線板の製造方法は、塩化第２銅系及び塩化第
２鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする工程の
後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程を含む
ことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項２記載のプリント配
線板の製造方法は、１価の酸として塩酸または硝酸の水
溶液を、また２価の酸として硫酸の水溶液を用いてプリ
ント配線板を洗浄することを特徴とするものである。
線板の製造方法は、１価の酸として塩酸または硝酸の水
溶液を、また２価の酸として硫酸の水溶液を用いてプリ
ント配線板を洗浄することを特徴とするものである。
【００１６】［作用］プリント配線板に残留している塩
化第１銅ＣｕＣｌは、塩酸、硝酸、硫酸との反応によ
り、 ＣｕＣｌ ＋ ＨＣｌ → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｈ2 ２ＣｕＣｌ ＋ ＨＮＯ3 → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｃｕ（Ｎ
Ｏ3）2 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 プリント配線板に付着した塩化第１銅ＣｕＣｌは塩化第
２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質となる。処理に使用
した塩酸、硝酸、硫酸の残渣は、後工程の水洗にて、容
易に除去される。
化第１銅ＣｕＣｌは、塩酸、硝酸、硫酸との反応によ
り、 ＣｕＣｌ ＋ ＨＣｌ → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｈ2 ２ＣｕＣｌ ＋ ＨＮＯ3 → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｃｕ（Ｎ
Ｏ3）2 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 プリント配線板に付着した塩化第１銅ＣｕＣｌは塩化第
２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質となる。処理に使用
した塩酸、硝酸、硫酸の残渣は、後工程の水洗にて、容
易に除去される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１乃至図４は本発明の一実施の
形態に関する図である。図１は本発明のプリント配線板
の製造方法に関し、プリント基板のパターニング工程の
フローを示す図である。パターニング工程は、「準
備」、「エッチングレジストの形成」、「エッチン
グ」、「剥離、水洗」、「酸処理」、「水洗」、「乾
燥」の各工程より構成され、従来例の図５に示したパタ
ーニング工程のフローに、「酸処理」、「水洗」、の工
程が新たに加わっているものである。
形態に関する図である。図１は本発明のプリント配線板
の製造方法に関し、プリント基板のパターニング工程の
フローを示す図である。パターニング工程は、「準
備」、「エッチングレジストの形成」、「エッチン
グ」、「剥離、水洗」、「酸処理」、「水洗」、「乾
燥」の各工程より構成され、従来例の図５に示したパタ
ーニング工程のフローに、「酸処理」、「水洗」、の工
程が新たに加わっているものである。
【００１８】次に、エッチング工程を終わったプリント
配線板は、水洗後、塩酸、硝酸または硫酸による酸処理
を行い、水洗、乾燥する。酸処理について説明する。塩
化第２銅系エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液
により生成した塩化第１銅は、次の化学反応式により、
塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水に溶解する形となる。
配線板は、水洗後、塩酸、硝酸または硫酸による酸処理
を行い、水洗、乾燥する。酸処理について説明する。塩
化第２銅系エッチング液や塩化第２鉄系のエッチング液
により生成した塩化第１銅は、次の化学反応式により、
塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水に溶解する形となる。
【００１９】一実施の形態よりなる酸処理条件は、次の
通りである。
通りである。
【００２０】（１）液温度 ：１５〜２５℃ （２）酸濃度 ： ５〜１０重量％ （３）洗浄時間： １〜３分間 （ａ）塩酸処理の場合 ＣｕＣｌ ＋ ＨＣｌ → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｈ2 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｂ）硝酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ ＨＮＯ3 → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｃｕ（Ｎ
Ｏ3）2 CuCl2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｃ）硫酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 なる反応で、プリント配線板に付着した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌは塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質とな
る。処理に使用した塩酸、硝酸、硫酸の残渣は、後工程
の水洗にて、容易に除去される。何も複雑な洗浄方法は
必要がなく、この点は生産技術として重要である。
Ｏ3）2 CuCl2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｃ）硫酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 なる反応で、プリント配線板に付着した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌは塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質とな
る。処理に使用した塩酸、硝酸、硫酸の残渣は、後工程
の水洗にて、容易に除去される。何も複雑な洗浄方法は
必要がなく、この点は生産技術として重要である。
【００２１】従って、この特徴を利用して、レジスト剥
離迄のラインを変更しても良い。こうすれば、ラインの
改造は最小限で済む。実際この改造で済むことが確認さ
れた。銅箔層のエッチングには、シャワースプレー方式
や空気スプレー方式エッチングが用いられる。
離迄のラインを変更しても良い。こうすれば、ラインの
改造は最小限で済む。実際この改造で済むことが確認さ
れた。銅箔層のエッチングには、シャワースプレー方式
や空気スプレー方式エッチングが用いられる。
【００２２】図２は本発明のプリント配線板の製造方法
に関し、プリント基板のパターニング工程をプリント基
板の断面図により説明する図である。
に関し、プリント基板のパターニング工程をプリント基
板の断面図により説明する図である。
【００２３】図２（ａ）は、パターニング前のプリント
基板であり、１０は絶縁性基板、１１及び１２は絶縁性
基板の両面上に形成された銅箔層である。
基板であり、１０は絶縁性基板、１１及び１２は絶縁性
基板の両面上に形成された銅箔層である。
【００２４】図２（ｂ）は、プリント基板にエッチング
レジストを形成する工程を示し、銅箔層１１上及び１２
上にエッチグパターン１３及び１４をドライフィルムを
用いた感光性物質により形成したものである。
レジストを形成する工程を示し、銅箔層１１上及び１２
上にエッチグパターン１３及び１４をドライフィルムを
用いた感光性物質により形成したものである。
【００２５】図２（ｃ）は、エッチング工程を示し、エ
ッチグパターン１３及び１４をマスクとして、塩化第２
銅系エッチング液により銅箔層パターニングする工程で
ある。銅箔層１１上及び１２上はエッチグされて、導体
パターン１５及び１６となる。
ッチグパターン１３及び１４をマスクとして、塩化第２
銅系エッチング液により銅箔層パターニングする工程で
ある。銅箔層１１上及び１２上はエッチグされて、導体
パターン１５及び１６となる。
【００２６】図２（ｄ）は、剥離、水洗工程を示し、剥
離液及び水洗により、基板のエッチングレジストは除去
される。しかしこの時、図６で説明したように、プリン
ト配線板上には塩化第１銅ＣｕＣｌ等の銅元素または銅
の化合物等の残渣１７が残っている。
離液及び水洗により、基板のエッチングレジストは除去
される。しかしこの時、図６で説明したように、プリン
ト配線板上には塩化第１銅ＣｕＣｌ等の銅元素または銅
の化合物等の残渣１７が残っている。
【００２７】図２（ｅ）は、酸処理工程を示し、塩酸、
硝酸または硫酸による酸処理により、塩化第１銅ＣｕＣ
ｌ等の残渣１７は塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水に溶
解する形となる。その後、「水洗」、「乾燥」の各工程
を経て、信頼性の高いプリント配線板が製造される。
硝酸または硫酸による酸処理により、塩化第１銅ＣｕＣ
ｌ等の残渣１７は塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水に溶
解する形となる。その後、「水洗」、「乾燥」の各工程
を経て、信頼性の高いプリント配線板が製造される。
【００２８】図３は、プリント基板上に生成した塩化第
１銅ＣｕＣｌまたは銅の化合物が酸処理により溶解する
様子を模式的に説明したものである。
１銅ＣｕＣｌまたは銅の化合物が酸処理により溶解する
様子を模式的に説明したものである。
【００２９】（ａ）塩酸処理の場合 ＣｕＣｌ ＋ ＨＣｌ → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｈ2 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｂ）硝酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ ＨＮＯ3 → ＣｕＣｌ2 ＋ Ｃｕ（Ｎ
Ｏ3）2 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｃ）硫酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 なる反応で、プリント配線板に付着した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌは塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質とな
り、銅マイグレーションの遠因を完全に除くことができ
る。
Ｏ3）2 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 （ｃ）硫酸処理の場合 ２ＣｕＣｌ ＋ Ｈ2ＳＯ4 → ＣｕＣｌ2 ＋ ＣｕＳＯ4 ＣｕＣｌ2 → Ｃｕ+2 ＋ ２Ｃｌ-1 なる反応で、プリント配線板に付着した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌは塩化第２銅ＣｕＣｌ2となり、水溶性物質とな
り、銅マイグレーションの遠因を完全に除くことができ
る。
【００３０】図４は本発明の一実施の形態よりなるプリ
ント配線板の製造方法の酸処理の効果を示す図である。
横軸に経過時間、縦軸に絶縁抵抗値を取り、図中＊印は
塩酸を用いた酸処理の場合の結果であり、△印は硝酸を
用いた酸処理の場合の結果であり、○印は硫酸を用いた
酸処理の場合の結果であり、●印は酸処理を施さない従
来例の場合の結果である。
ント配線板の製造方法の酸処理の効果を示す図である。
横軸に経過時間、縦軸に絶縁抵抗値を取り、図中＊印は
塩酸を用いた酸処理の場合の結果であり、△印は硝酸を
用いた酸処理の場合の結果であり、○印は硫酸を用いた
酸処理の場合の結果であり、●印は酸処理を施さない従
来例の場合の結果である。
【００３１】酸処理の効果を確かめるための絶縁抵抗値
の測定は高密度プリント配線板であるプリント配線板の
パターン幅／パターン間隔が（１５０μｍ〜１００μ
ｍ）／（１５０μｍ〜１００μｍ）程度のサンプルに、
１０〜５０Ｖの電圧を印加し、温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下に晒した場合の結果であり、初期値の絶縁
抵抗値が１０12Ω程度であったものが、１０００時間後
において、●印の酸処理を施さない従来例の場合の絶縁
抵抗値は１０7Ω程度と５桁減少したのに対し、○印の
硫酸を用いた酸処理の場合の絶縁抵抗値は１０9Ω程度
と３桁程度の減少に止まり、実使用上問題の無い絶縁性
を保持しており、さらに＊印の塩酸及び△印の硝酸を用
いた酸処理の場合の絶縁抵抗値は１０10Ω程度と２桁程
度の少ない減少しなり、酸処理の有効性が確認できた。
酸処理を施したものの表面を子細に観察したが、プリン
ト配線パターンの表面には銅または銅化合物の生成は検
出されなかった。また、１０００時間後のテストによっ
て、絶縁抵抗値が２桁程度減少しているが、これはプリ
ント配線板の絶縁物の変質によるものと思われる。
の測定は高密度プリント配線板であるプリント配線板の
パターン幅／パターン間隔が（１５０μｍ〜１００μ
ｍ）／（１５０μｍ〜１００μｍ）程度のサンプルに、
１０〜５０Ｖの電圧を印加し、温度６０℃、相対湿度９
０％の環境下に晒した場合の結果であり、初期値の絶縁
抵抗値が１０12Ω程度であったものが、１０００時間後
において、●印の酸処理を施さない従来例の場合の絶縁
抵抗値は１０7Ω程度と５桁減少したのに対し、○印の
硫酸を用いた酸処理の場合の絶縁抵抗値は１０9Ω程度
と３桁程度の減少に止まり、実使用上問題の無い絶縁性
を保持しており、さらに＊印の塩酸及び△印の硝酸を用
いた酸処理の場合の絶縁抵抗値は１０10Ω程度と２桁程
度の少ない減少しなり、酸処理の有効性が確認できた。
酸処理を施したものの表面を子細に観察したが、プリン
ト配線パターンの表面には銅または銅化合物の生成は検
出されなかった。また、１０００時間後のテストによっ
て、絶縁抵抗値が２桁程度減少しているが、これはプリ
ント配線板の絶縁物の変質によるものと思われる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１記載の
プリント配線板の製造方法によれば、塩化第２銅系及び
塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする
工程の後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程
を含むことを特徴とするものであり、プリント配線板に
生成した水に難溶な塩化第１銅を水に溶けやすい塩化第
２銅に変換して、水洗除去することにより、銅マイグレ
ーションの発生しない信頼性の高いプリント配線板を得
ることができる。
プリント配線板の製造方法によれば、塩化第２銅系及び
塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする
工程の後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程
を含むことを特徴とするものであり、プリント配線板に
生成した水に難溶な塩化第１銅を水に溶けやすい塩化第
２銅に変換して、水洗除去することにより、銅マイグレ
ーションの発生しない信頼性の高いプリント配線板を得
ることができる。
【００３３】また、本発明の請求項２記載のプリント配
線板の製造方法によれば、１価の酸として塩酸または硝
酸の水溶液を、また２価の酸として硫酸の水溶液を用い
てプリント配線板を洗浄することを特徴とするものであ
り、プリント配線板に生成した水に難溶な塩化第１銅を
水に溶けやすい塩化第２銅に容易に変換することができ
る。
線板の製造方法によれば、１価の酸として塩酸または硝
酸の水溶液を、また２価の酸として硫酸の水溶液を用い
てプリント配線板を洗浄することを特徴とするものであ
り、プリント配線板に生成した水に難溶な塩化第１銅を
水に溶けやすい塩化第２銅に容易に変換することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線板
の製造方法を説明するための工程のフローを示す図であ
り、「準備」、「エッチングレジストの形成」、「エッ
チング」、「剥離、水洗」、「酸処理」、「水洗」、
「乾燥」の各工程より構成される。
の製造方法を説明するための工程のフローを示す図であ
り、「準備」、「エッチングレジストの形成」、「エッ
チング」、「剥離、水洗」、「酸処理」、「水洗」、
「乾燥」の各工程より構成される。
【図２】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線板
の製造方法のパターニング工程を説明する図であり、
（ａ）はパターニング前のプリント基板を示す図であ
り、（ｂ）はプリント基板にエッチングレジストを形成
する工程を示す図であり、（ｃ）はエッチング工程を示
す図であり、（ｄ）は剥離、水洗工程を示す図であり、
（ｅ）は酸処理工程を示す図である。
の製造方法のパターニング工程を説明する図であり、
（ａ）はパターニング前のプリント基板を示す図であ
り、（ｂ）はプリント基板にエッチングレジストを形成
する工程を示す図であり、（ｃ）はエッチング工程を示
す図であり、（ｄ）は剥離、水洗工程を示す図であり、
（ｅ）は酸処理工程を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線板
の製造方法のプリント基板上に生成した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌまたは銅の化合物が酸処理により溶解する様子を模
式的に説明する図である。
の製造方法のプリント基板上に生成した塩化第１銅Ｃｕ
Ｃｌまたは銅の化合物が酸処理により溶解する様子を模
式的に説明する図である。
【図４】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線板
の製造方法の酸処理の効果を示す図であり、＊印は塩酸
を用いた酸処理の場合の結果であり、△印は硝酸を用い
た酸処理の場合の結果であり、○印は硫酸を用いた酸処
理の場合の結果を示すグラフである。
の製造方法の酸処理の効果を示す図であり、＊印は塩酸
を用いた酸処理の場合の結果であり、△印は硝酸を用い
た酸処理の場合の結果であり、○印は硫酸を用いた酸処
理の場合の結果を示すグラフである。
【図５】従来例のプリント基板のパターニング工程のフ
ロー示す図である。
ロー示す図である。
【図６】従来例のプリント基板のパターニング工程にお
いて、プリント基板上に残留する銅元素または銅の化合
物の様子を模式的に説明する図である。
いて、プリント基板上に残留する銅元素または銅の化合
物の様子を模式的に説明する図である。
１０ 絶縁性基板 １１ 銅箔層 １２ 銅箔層 １３ エッチグパターン １４ エッチグパターン １５ 導体パターン １６ 導体パターン １７ 塩化第１銅ＣｕＣｌ等の残渣
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造方法において、塩
化第２銅系及び塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエ
ッチングをする工程の後に、酸を用いてプリント配線板
を洗浄する工程を含むことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板の製造方
法において、１価の酸として塩酸または硝酸の水溶液
を、また２価の酸として硫酸の水溶液を用いてプリント
配線板を洗浄することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10867597A JPH10303532A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10867597A JPH10303532A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303532A true JPH10303532A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14490833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10867597A Pending JPH10303532A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055264A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | セラミックス銅回路基板の製造方法 |
| WO2019039332A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 富士フイルム株式会社 | 金属箔、金属箔の製造方法、二次電池用負極および二次電池用正極 |
| JP2020161524A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法及びその絶縁回路基板 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10867597A patent/JPH10303532A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055264A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | セラミックス銅回路基板の製造方法 |
| WO2019039332A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 富士フイルム株式会社 | 金属箔、金属箔の製造方法、二次電池用負極および二次電池用正極 |
| JPWO2019039332A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2020-07-27 | 富士フイルム株式会社 | 金属箔、金属箔の製造方法、二次電池用負極および二次電池用正極 |
| JP2020161524A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法及びその絶縁回路基板 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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| A521 | Written amendment |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060113 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |