JPH0272697A - 金属ベース配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器及び通信機器な
どに用いられる金属ヘース配線基板に関する。

〔発明の背景〕

金属ヘース配線基板は放熱性、強度、寸法安定性及び難
燃性などで従来の樹脂ヘース配線基板にない優れた特徴
を有している。しかし金属ベース配線基板では、芯材が
導電性の金属板であるため、金属板の片側に銅箔を絶縁
性の接着剤或いはプリプレグを介して張り付けたいわゆ
る片面板が一般的に用いられている。

一方、両面に銅箔を張り付けた両面板では、上面及び下
面を電気的に接続するためのスルーホルが必要であるが
、芯材が導電性の金属板であるため、製造に当たっては
金属板の両側に銅箔を絶縁性の接着剤或いはプリプレグ
を介して張り付けた両面板に回路パターンに従ってドリ
ルで孔を明け、孔の部分に流動性の絶縁材料を埋め込み
硬化させた後、更に絶縁材料に孔を明は無電解銅メッキ
、電解銅メッキを施して電気的接続を得ている。

この方法は回路パターン毎に、孔明け、孔埋め及び再度
の孔明けを必要とし、工程が煩雑なだけでなく、このた
めの設備が必要であり、コストアップになる。

本発明は工程を大幅に合理化でき、如何なる回路パター
ンにも対応できる標準化された金属ヘス配線基板を提供
するものである。

（発明の開示〕 本発明は、規則的に格子状に孔を明けた金属板の上面、
下面及び孔内面に電着塗装により絶縁層を設け、更にそ
の絶縁層の上に無電解銅メッキ又は／及び電解銅メンキ
により導電層を設けて成る金属ヘース配線基板を提供す
るものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる金属板としては、鉄、銅、ステンレス及
びアルミニウムなどを用いることができる。金属板の厚
みは０．３〜３．０ｍｍのものが加工上好ましい。

大発明の金属ヘース配線基板の製造に当たっては、先ず
金属板に規則的に孔を明ける。具体的には基盤目状にプ
レスなどによって孔を明け、いわゆるパンチングメタル
を得る。孔のピンチは２．５４ｍ（基本格イ）の整数倍
或いは２分の１．４分の１などが回路パターンの形成上
好ましい。金属板の孔明けはプレスなどによって、−度
に多数の孔を明けるのでドリルで明けるより這かに生産
性がよく、正確であり、安価である。

次に、孔明けの済んだ金属板を回路基板に応じて所望の
大きさ、形状に切断する。

尚、後述の電着工程の後で切断してもよい。

更に、切断された金属板の表面をサンドブラスト、サン
ドペーパー、液体ホーニングなどにより研磨し、更に酸
、アルカリ及び溶剤などで洗浄し清浄にする。

次に、金属板を電着塗装溶液に浸漬し、通電し金属板の
表面に樹脂成分を析出させる。

本発明における電着塗装に使用される樹脂塗料としては
、通常の電着塗装用樹脂塗料、即ち、被塗装体を陽極と
するアニオン性〔水中で（−）に荷電する］樹脂の塗料
及び被塗装体を陰極とするカチオン性〔水中で（＋）に
荷電する〕樹脂の塗料が挙げられる。

上記アニオン性樹脂としては、分子中にカルボキシル基
を有し酸価が高く、且つ例えばアンモニア、有機アミン
、苛性アルカリなどの塩基と反応して塩を形成する性能
を有する水溶性の高分子化合物であればよく、例えば、
マレイン化油（マレイン化とマシ油など）、マレイン化
液状ポリブタジエン、カルボン酸でエポキシ基を開環し
て無水マレイン酸を付加したエポキシ樹脂などのマレイ
ン化樹脂、フェノール樹脂変性マレイン化樹脂、マレイ
ン化樹脂をアルコールによりハーフエステル化して得た
樹脂、アルキド樹脂、末端にカルボキシル基などを有す
る液状ポリブタジェン樹脂、スチレン−アリルアルコー
ル系樹脂、アクリル樹脂などを挙げることができる。

また、上記カチオン性樹脂としては、例えば、エポキシ
樹脂（エポキシ化ポリブタジェンなど）のエポキシ基を
、第１又は第２級アミンで付加及び開環させ、有機酸で
中和して、水溶性にした樹脂、前記エポキシ樹脂を一部
アミンで開環した後、有機酸と反応させた樹脂などを挙
げることができる。

樹脂成分が十分析出した後に、乾燥し、更に加熱し樹脂
成分を完全に硬化させ金属板の上面、下面及び開口部表
面に絶縁層を形成する。

次に、この金属板を洗浄、前処理し、常法によって無電
解銅メッキを必要に応じて更に電気銅メッキを施し、表
面に所望の厚さの銅を析出さ・Ｕ、スルーホールを有す
る金属ベース配線基板を得ることができる。

本発明による金属ヘース配線基板を用いて配線板を製造
するには、金属ベース配線基板−ヒに常法によりポジ型
のレジストで回路部分を保護し、不要の銅をエツチング
すればよい。使用しないスルーホールは、誤った接続を
防止するため、確実にエツチングし、スルーホール内の
銅を除去するのが好ましい。こうすれば使用しないスル
ーホールを迂回せず回路を設けることができるので、不
要のスルーホールのため回路密度が低下することがない
。

エツチングの済んだ配線板は、樹脂製の配線板と同様に
常法によりソルダーレジストを施し、金属ベース配線基
板を得ることができる。

このように本発明によれば、予め規則的にプレスなどで
孔明けした金属板を用いる。金属板への孔明けは専門の
加工業者に依頼することができ、また金属板の厚さ、孔
のサイズ、ピッチによっては市販の標準品を用いること
もできる。

回路パターン毎にドリルで孔明けする従来の方法に較べ
、孔の正確さ、加工の生産性で逼かに優れている。

また電着塗装により絶縁層を形成するため、樹脂を孔埋
め硬化後、再度孔明けする従来の方法に較べ、スルーホ
ールのスペースが少なくすみ、生産性に優れている。

［実　施　例］ 以下に本発明を実施例を挙げて具体的に説明する。

第１図は、従来の両面金属ベース配線基板の製造手順、
第２図は、本発明の両面金属ベース配線基板の製造手順
を示す。

１）孔明き金属板の製造 厚さ０．５ｍｍのステンレス板に縦、横とも５．０８ｍ
ｍピンチで基盤目状に内径０．５ｍｍの孔をプレスによ
り明け、１０ｃｍ　Ｘ　１０ｃｍに切断し、更に表面を
サンドペーパーで研磨し、酸洗い、水洗いし孔明きのス
テンレス板を得た。

２）絶縁層の形成 ■）で得たステンレス板をカチオン系のエポキシ樹脂を
主成分とする電着塗料溶液に垂直に浸漬し、板を上下に
往復運動させながら所定の厚みに樹脂が析出するまで通
電し、板を引き上げた後、流水で３分間洗浄し、水切り
後、１７０°Ｃ３０分間熱風乾燥機で樹脂を加熱硬化さ
せ厚さ５０〜１００μの絶縁層を形成した。

３）導電層の形成 ２）で得た板にパラジウム、錫系の活性化剤を用いる常
法により無電解メッキを施し約５μの銅を析出させ、更
にピロリン酸銅を主成分とする電解メッキを施し最終的
に厚さ約２０μの銅を析出させ、上面と下面をスルーホ
ールで接続した金属ベース配線基板を得た。

４）回路の形成 ３）で得た金属ベース配線基板の上面、下面に常法によ
り市販のポジ型の感光性ドライフィルムを張り付け、テ
ストパターンを焼き付けた後、パターンを現像した。更
にエツチング液に浸漬し、回路パターンと使用するスル
ーホール以外の銅を除去し、回路幅約２００μ、５０個
のスルーホールを有する金属ベース配線基板を得た。

５）通電テスト ４）で得た金属ベース配線基板を布線検査機にかけ、断
線、短絡の有無を調べた結果断線、短絡は皆無であった
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による金属ベース配線基板は
、スルーホールを予め標準化した位置に設けることによ
り、如何なる回路パターンにも対応でき、生産の合理化
、コスト低減に有効であり、今後使用量の増加が見込ま
れる金属ベース配線基板の中間原料として極めて有用な
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の両面金属ベース配線基板の製造手順、
第２図は、本発明の両面金属ベース配線基板の製造手順
を示す。 １−−−−−−−−−−−−一　銅箔 ２−−　−−　−一−−接着剤 金属板 充填樹脂 メッキ銅 電着樹脂絶縁層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　規則的に格子状に孔を明けた金属板の上面、下面及び
   孔内面に電着塗装により絶縁層を設け、更にその絶縁層
   の上に無電解銅メッキ又は／及び電解銅メッキにより導
   電層を設けて成る金属ベース配線基板。