JP2008243862A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2以上の金属箔と少なくとも1以上のコア導体層111を有し、金属箔は少なくともコア導体層の両側に1層ずつ配置され、金属箔とコア導体層間は絶縁層を介しており、コア導体層と電気接続せずに金属箔同士を電気接続するスルーホール及び/又はインナービアホールのバイアホールを備え、コア導体層の厚さは0.3〜0.4mmとなっており、コア導体層のバイアホール形成用下穴の穴径dは1.0〜3.0mmとなっており、かつ隣接する前記バイアホール形成用下穴同士で挟まれた領域の前記穴径方向の距離Lが前記バイアホール形成用下穴の前記穴径dに対して80%以上となっている。
【選択図】図3
Description
2以上の金属箔と少なくとも1以上のコア導体層を有し、前記金属箔は少なくとも前記コア導体層の両側に1層ずつ配置され、前記金属箔同士間又は前記金属箔と前記コア導体層間は絶縁層を介しており、
前記コア導体層と電気接続せずに前記金属箔同士を電気接続するスルーホール及び/又はインナービアホールのバイアホールを備え、
前記コア導体層の厚さは0.3〜0.4mmとなっており、
前記コア導体層のバイアホール形成用下穴の穴径dは1.0〜3.0mmとなっており、
かつ隣接する前記バイアホール形成用下穴同士で挟まれた領域の前記穴径方向の距離Lが前記バイアホール形成用下穴の前記穴径dに対して80%以上となっていることを特徴としている。
厚さ0.3〜0.4mmの前記コア導体層に複数の穴径dが1.0〜3.0mmの前記バイアホール形成用下穴を前記穴径方向の距離Lが前記穴径dに対して80%以上離間した位置に形成する下穴形成工程と、
前記コア導体層に樹脂分48〜55%で厚さ0.2mm以下の樹脂材と前記金属箔を挟む積層工程と、
前記コア導体層と前記樹脂材を加圧プレスして積層体を形成するプレス工程と、
前記積層体に前記スルーホール及び/又は前記インナービアホールを形成するホール形成工程と、
前記ホール形成工程後に金属めっきを施すめっき工程と、
前記めっき工程後に前記積層体に回路を形成する回路形成工程と、
を備えたことを特徴としている。
clad laminate)でできており、金属箔(外層導体)112,113は電解銅箔でできており、絶縁層121,122は熱膨張係数が45ppm/℃以上のガラスエポキシ樹脂でできている。
・厚さ200μmの樹脂材を積層して絶縁層を形成し、
・樹脂材であるプリプレグ(ガラスエポキシ樹脂)の熱膨張係数は、厚さ方向45ppm/℃とし、
・コア導体を厚さ400μmの圧延銅箔とし、
・金属箔(外層導体)を厚さ70μmの電解銅箔とした。
101 スルーホール
111 コア導体
111a〜111d 下穴
112,113 金属箔(外層導体)
121,122 絶縁層(絶縁材)
141 金属めっき
142 レジスト
143 はんだコート
501 スルーホール
511 コア導体
512,513 金属箔(外層導体)
521〜524 絶縁層
531,532 絶縁樹脂
C クレイジング
D デラミネーション
M ミーズリング
L 下穴穴径方向の距離
V ボイド
V1〜V3 凹み部
d 下穴穴径
n1〜n3 サンプリング箇所
Claims (2)
- 2以上の金属箔と少なくとも1以上のコア導体層を有し、前記金属箔は少なくとも前記コア導体層の両側に1層ずつ配置され、前記金属箔同士間又は前記金属箔と前記コア導体層間は絶縁層を介しており、
前記コア導体層と電気接続せずに前記金属箔同士を電気接続するスルーホール及び/又はインナービアホールのバイアホールを備え、
前記コア導体層の厚さは0.3〜0.4mmとなっており、
前記コア導体層のバイアホール形成用下穴の穴径dは1.0〜3.0mmとなっており、
かつ隣接する前記バイアホール形成用下穴同士で挟まれた領域の前記穴径方向の距離Lが前記バイアホール形成用下穴の前記穴径dに対して80%以上となっていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板の製造方法であって、
厚さ0.3〜0.4mmの前記コア導体層に複数の穴径dが1.0〜3.0mmの前記バイアホール形成用下穴を前記穴径方向の距離Lが前記穴径dに対して80%以上離間した位置に形成する下穴形成工程と、
前記コア導体層に樹脂分48〜55%で厚さ0.2mm以下の樹脂材と前記金属箔を挟む積層工程と、
前記コア導体層と前記樹脂材を加圧プレスして積層体を形成するプレス工程と、
前記積層体に前記スルーホール及び/又は前記インナービアホールを形成するホール形成工程と、
前記ホール形成工程後に前記積層体に金属めっきを施すめっき工程と、
前記めっき工程後に前記積層体に回路を形成する回路形成工程と、
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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JP2007077960A JP4851377B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | プリント配線板及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204650A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-11-16 | 太陽誘電株式会社 | プリント配線板、及びカメラモジュール |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61274396A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル接続形成用金属印刷配線板の製造方法 |
JPS639193A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | 新神戸電機株式会社 | 金属芯入金属箔張積層板の製造法 |
JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
JPH0272697A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 金属ベース配線基板 |
JPH0770836B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1995-07-31 | 松下電工株式会社 | 電気積層板とその製造方法 |
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2007
- 2007-03-23 JP JP2007077960A patent/JP4851377B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61274396A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル接続形成用金属印刷配線板の製造方法 |
JPS639193A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | 新神戸電機株式会社 | 金属芯入金属箔張積層板の製造法 |
JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
JPH0272697A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 金属ベース配線基板 |
JPH0770836B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1995-07-31 | 松下電工株式会社 | 電気積層板とその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204650A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-11-16 | 太陽誘電株式会社 | プリント配線板、及びカメラモジュール |
JP2018037679A (ja) * | 2015-12-25 | 2018-03-08 | 太陽誘電株式会社 | プリント配線板、及びカメラモジュール |
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