JP4297380B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、圧延銅箔としての金属コアを内部に有し、実装密度が高くかつ放熱性や量産性に優れた信頼性の高いプリント配線板に関する。

近年、例えば車両のエンジンルーム内や室内に装着される電気接続箱には、大電流の電気回路を形成するために３次元的に折れ曲がった金属導体からなるバスバーの代わりに、金属コアを含む厚肉の導体層を内部に備えた金属コアプリント配線板が用いられ、これらの基板を収容する電気接続箱の小型化を図っている。

これは、電子機器の性能が向上するに伴い、搭載する部品の大容量化、配線板自身の高密度化により放熱の必要性が増大しているため、放熱性に優れた金属コアを有する金属コア多層プリント配線板の必要性が高まっているためである。

そのため、例えば、放熱性、均熱性に優れた内層導体（金属コア）を備えた金属コアプリント配線板が用いられている（例えば特許文献１参照）。
特開平８−２９３６５９号公報

このようなプリント配線板５は、図７に示すように、基板内部に基板の放熱化や均熱化、大電流対応を目的とし主に厚さ２００μｍ以上の圧延銅箔からなる金属コア５１１を有し、その両側に絶縁層５２１，５２２が積層され、絶縁層５２１，５２２の両側には電気回路を形成する１８〜７０μｍの外層導体５１２，５１３が更に積層されている。

外層導体５１２，５１３には一般的に電解銅箔が使用され、絶縁層としてはガラスエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使用されている。電解銅箔の製造工程においては、この一方の面には絶縁樹脂との接着性を良好とするためのＭ面（粗面）が形成され、この他方の面には電解銅箔製造時のロール面側となるＳ面（平滑面）が形成されている。このような電解銅箔を外層導体として使用する場合は、絶縁層と密着する側はＭ面となり、絶縁層と反対側の面については絶縁層と密着しないことからＳ面となるようにしている。

一方、圧延銅箔からなる金属コアは、電解銅箔のように銅箔製造工程において圧延によって製造され易いので、その何れの表面にも粗面を特別に形成することはできず、粗面を形成するためには金属コア製造工程とは別工程で形成する必要がある。

金属コアに粗面を形成する方法としては、プリント配線板の製造方法で一般的に行われている銅箔表面に酸化物を形成する方法、又はこの酸化物層の形状を維持して還元剤により金属銅に還元する方法、若しくはエッチング液により銅表面を針状にエッチングする方法が一般的である。一方、無電解めっきや電解めっきにより粒径の粗い金属銅を形成する方法なども行われている。

しかしながら、金属コアに形成される粗面の凹凸の程度は、電解銅箔からなる厚さの薄い他の導体層におけるＭ面の凹凸の程度に比べて小さく、電解銅箔からなる他の導体層のＭ面と同レベルの密着性能を得ることができない。

また、近年の環境対応のためのプリント配線板接続プロセス中のハロゲンフリー化、プリント配線板の高耐熱化のための絶縁層の採用が急速に進んでいる。絶縁層をハロゲンフリー化又は高耐熱化するために絶縁層に充填された絶縁材に関してハロゲン元素を含まない絶縁材の高充填化が行われたり、耐熱性を向上させる充填材の高充填化が行われたりするが、このような充填材の高充填化によると、絶縁層を熱圧着する場合の絶縁層の溶融粘度が高粘度となり、圧延銅箔との密着性を確保することが困難になる傾向がある。

なお、金属コアと絶縁層の密着性能として銅箔引き剥がし強度がその性能を表わす指標となっており、ＪＩＳ Ｃ ６４８４（耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂）では、銅箔厚さ１８〜７０μｍにおいて、銅箔引き剥がし強度は１．０〜１．８ｋＮ／ｍが規定されているが、圧延銅箔においてこの要求を満たすことは困難である。

そして、金属コアと絶縁層の密着性能が良好でないと、温度の変化する環境下や湿度の高い環境下において、導体と絶縁材の剥離（デラミネーション）が生じ、プリント配線板の絶縁性能に支障をきたすこととなる。

本発明の目的は、金属コアを内部に有し、金属コアと絶縁層及び導体層同士が十分な密着力を保ったまま積層された信頼性の高いプリント配線板を提供することにある。

上述の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載のプリント配線板は、
金属コアと前記金属コアよりも薄い内層導体と最外層に外層導体を上下に積層された導体層として有し、
前記導体層間には絶縁層を有し、
前記導体層のうち前記金属コアの上下に配置された少なくとも２つの導体層間が、金属めっきの施されたスルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールの少なくとも何れかによって電気的に接続され、かつ前記スルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールが全く形成されていない状態において、前記金属コアと接する前記絶縁層と前記金属コアとの引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下であり、
前記スルーホール、前記インナービアホール、前記ブラインドビアホールを構成するバイアホールのうち隣接するバイアホール間の径方向の離間距離及び前記プリント配線板の縁淵部近傍のバイアホールから前記縁淵部までの径方向の離間距離が１０ｍｍ以下となっており、かつ前記積層された金属コア、導体層及び絶縁層はプレス打抜きされて前記金属コアが前記縁淵部において露出していることを特徴としている。

圧延銅箔からなる金属コアは電解銅箔からなる厚さの薄い他の導体層とは異なり、その両面に粗面（Ｍ面）が形成されず滑らかであるので、この金属コアと接する絶縁層との密着性を高めてプリント配線板の剥離（デラミネーション）を防止するために、プリント配線板の製造工程で圧延銅箔を粗化する必要がある。金属コアと絶縁層との密着性を高めるためにこの粗化工程には十分な時間をかけなければならず、プリント配線板の製造コストを高める上にこのような時間をかけた粗化工程を経ても粗化が十分になされない傾向にある。

しかしながら、本発明のようにバイアホールをプリント配線板に上述の寸法関係で形成することで、金属コアとこれに接する絶縁層及びこの絶縁層に積層された他の導体層をプリント配線板の厚さ方向に互いに強制的に拘束し、プリント配線板のディラミネーションを生じ難くする。
また、バイアホールの形成されていない状態での金属コアと絶縁層との密着強度が十分でないプリント配線板において、本発明を適用することでこの密着強度を十分に高め、圧延銅箔と絶縁層の剥離（ディラミネーション）が生じ難く信頼性の高いプリント配線板とすることができる。
更に、プリント配線板をプレスで打抜いて製造する場合、プリント配線板の縁淵部に金属コアが露出するので、この縁淵部における金属コアとこれに接する絶縁層との領域で吸湿により両者の剥離（ディラミネーション）が生じ易くなるが、プリント配線板が本発明の構成を有することでこのような剥離を生じ難くする。

また、本発明の請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線板において、
前記スルーホール、前記インナービアホール、前記ブラインドビアホールは、前記導体層のうち同電位間を接続するように形成されていることを特徴としている。

プリント配線板の全体面積のうちグランド回路の占有面積の比率がかなり大きいので、このようなバイアホールを形成する最適な位置をグランド回路上に選び易く、プリント配線板の設計の自由度が高める。

また、このようなバイアホールを形成することにより、プリント配線板の回路パターンに電気的な悪影響を与えないようにすることができる。

本発明によると、金属コアを内部に有し、金属コアと絶縁層及び導体層同士が十分な密着力を保ったまま積層された信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。

以下、本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板１を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板１をスルーホール（貫通導通穴）１０１やインナービアホール１０２の中心軸線に沿って配線板の厚さ方向に切断した断面図である。なお、本発明に関する図面においては、説明の理解の容易化を図るために、導体層を図中右上がりのハッチングで示し、絶縁層を図中波線のハッチングで示し、絶縁層から流れ出て隣接する空間に充填された樹脂材を図中右下がりのハッチングで示している。また、金属めっきは図中右下がりの細かいハッチングで示している。

本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板１は、図１に示すように、内部に厚さ４００μｍ程度の金属コア１１１を有すると共に、金属コア１１１の両側に（図中上下に）厚さ２００μｍ程度の絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２を介して厚さ７０μｍ程度の内層導体１１２，１１３をそれぞれ１枚ずつ有し、かつ内層導体１１２，１１３の両側に（図中上下に）厚さ２００μｍ程度の絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４を介して厚さ７０μｍ程度の外層導体１１４，１１５をそれぞれ１枚ずつ有した構成を備えることで、金属コア１１１を含む導体層が５層構造をなす金属コア多層プリント配線板となっている。

なお、金属コア１１１は圧延銅箔でできており、内層導体１１２，１１３、外層導体１１４，１１５は電解銅箔でできており、絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２及び絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４は熱膨張係数が４５ｐｐｍ／℃以上のガラスエポキシ樹脂でできている。

また、本実施形態のプリント配線板１は、スルーホール１０１やインナービアホール１０２がこのプリント配線板１に全く形成されていない状態で圧延銅箔からなる金属コア１１１とこの金属コア１１１と接する絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２の銅箔引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下となっている。

また、プリント配線板１には、プリント配線板１の厚さ方向を貫くスルーホール１０１が形成されている。そして、スルーホール１０１の内面全体には厚さ５０μｍ程度の金属めっき１４１が施され、図中上下の外層導体１１４，１１５と上下の内層導体１１２，１１３を金属めっき１４１により電気的に接続している。また、スルーホール１０１は金属コア１１１を貫通している。

また、プリント配線板１には、内層に存在する必要な導体同士を金属めっき１４１により電気的に接続するインナービアホール（内部導通穴）１０２が形成され、インナービアホール１０２は金属めっき１４１により金属コア１１１及び上下の内層導体１１２，１１３に接続されている。このように、導体層のうち金属コア１１１の上下に配置された少なくとも２つの導体層間が、金属めっきの施されたスルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールの少なくとも何れかによって電気的に接続されていれば良く、金属めっき１４１によって上の外層導体１１４と下の内層導体１１３や、下の外層導体１１５と上の内層導体１１２が接続されても良い。また、金属コア１１１が金属めっき１４１によって上下に配置された導体層と電気的に接続されていても良い。

そして、プリント配線板１に形成されたスルーホール１０１とインナービアホール１０２をなすバイアホールのうち、隣接するバイアホール同士の径方向の離間距離（図２におけるａ１〜ａ１２，ｂ１〜ｂ１０）が全て１０ｍｍ以下になっていると共に、プリント配線板１の縁淵部近傍に形成されたスルーホール１０１、インナービアホール１０２からプリント配線板１の縁淵部までの離間距離（図２におけるｃ１〜ｃ１６）が１０ｍｍ以下となっている。

そして、プリント配線板１に形成されたスルーホール１０１及びインナービアホール１０２は、プリント配線板１のグランド回路（本実施形態では金属コア１１１）の形成位置に合致して形成されている。

また、本実施形態に係るプリント配線板１は最終工程でプレス打抜きにより製造されており、金属コア１１１の端部１１１ａがプリント配線板１の縁淵部（図１においてはプリント配線板１の左右両端部）から露出している。

続いて、本実施形態にかかるプリント配線板１の製造方法について図３に基づいて説明する。なお、図３中の各構成要素の符号については主要な符号のみを示す。また、図３においては図示簡略化のために断面ハッチングを省略して示している。また、以下の製造方法の説明においても主要な構成要素の符号についてのみ記載する。

本実施形態にかかるプリント配線板１の製造を実施するにあたって、最初に、厚さ４００μｍの圧延銅箔からなる金属コア１１１を用意し（図３（ａ）参照）、金属コア１１１の表面を粗面化処理する（図３では図示せず）。この金属コア１１１表面に粗面を形成する方法としては、プリント配線板の製造方法で一般的に行われているように、金属コア表面に酸化物を形成する方法、この酸化物層の形状を維持して還元剤により金属銅に還元する方法（例えば、特許第３３９５８５４号公報参照）、又は無電解めっき又は電解めっきにより粒径の粗い金属銅を形成する方法を用いる。

次いで、金属コア１１１の両面に厚さ２００μｍで熱膨張係数の厚さ方向が４５〜７０ｐｐｍ／℃のいわゆるＦＲ−４材と呼ばれるガラスエポキシ樹脂からなる絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２と厚さ７０μｍの電解銅箔からなる内層導体１１２，１１３とを積層し、金属コア１１１、絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２、及び内層導体１１２，１１３を加熱状態にしてプレス加工して一体化した基板を形成する（図３（ｂ）参照）。

次いで、この基板の表面と裏面とを貫通するインナービアホール１０２用の貫通穴をエッチングやパンチングにより形成する（図３（ｃ）参照）。この際、このインナービアホール１０２用の貫通穴の形成位置は、プリント配線板１の完成時に金属コア１１１とスルーホール１０１やインナービアホール１０２をなすバイアホールのうち、隣接するバイアホール同士の径方向の離間距離が全て１０ｍｍ以下になっていると共に、プリント配線板１の縁淵部近傍に形成されたインナービアホール１０２からプリント配線板１の縁淵部までの径方向の離間距離が全て１０ｍｍ以下となるような位置でこの貫通穴を形成する。

次いで、インナービアホール１０２及び内層導体１１２，１１３に金属めっき１４１を施す（図３（ｄ）参照）。

次いで、内層導体１１２，１１３をエッチングして内層導体１１２，１１３に所望の回路パターンを形成する。内層導体１１２，１１３の回路パターンが形成された後に、上述の金属コア１１１表面を粗面化処理したのと同様に内層導体１１２，１１３表面の粗面化処理を行なう（図３では図示せず）。

そして、絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４を形成する厚さ２００μｍで厚さ方向の熱膨張係数が４５〜７０ｐｐｍ／℃のいわゆるＦＲ−４材と呼ばれるガラスエポキシ樹脂からなる絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４と厚さ７０μｍの電解銅箔からなる外層導体１１４，１１５を絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４の両側に積層して加圧成型する（図３（ｆ）参照）。ここで、内層導体１１２，１１３の表面を粗面化処理しているので、内層導体１１２，１１３の両側に絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４をしっかりと積層することができる。この加圧成型の際、インナービアホール１０２の内部に絶縁層（外側絶縁層）１２３，１２４のエポキシ樹脂が一部流れ込んで充填され、インナービアホール１０２が完成する。また、内層導体１１２，１１３と外層絶縁層１２３，１２４との間に形成された空間にもエポキシ樹脂が同様に流れ込んでこの空間がエポキシ樹脂で充填される。

次いで、この基板の両面に形成された外層導体１１４，１１５を貫通するスルーホール１０１用の貫通穴を開ける（図３（ｇ）参照）。このスルーホール１０１形成用の貫通穴は上述したようにプリント配線板１の完成時に金属コア１１１とスルーホール１０１やインナービアホール１０２をなすバイアホールのうち、隣接するバイアホール同士の径方向の離間距離が全て１０ｍｍ以下になっていると共に、プリント配線板１の縁淵部近傍に形成されたスルーホール１０１からプリント配線板１の縁淵部までの離間距離が全て１０ｍｍ以下となる形成位置に開ける。

次いで、外層導体１１４，１１５及び貫通穴に金属めっき１４１を施し（図３（ｈ）参照）、外層導体１１４，１１５及び金属めっき１４１をエッチングして所定の回路パターンを形成して所望の回路パターンとスルーホール１０１を形成する（図３（ｉ）参照）。そして、ここでは図示しないが、プリント配線板１を適当な大きさにプレス打ち抜きして最終製品としてのプリント配線板１を完成させる。なお、この際、金属コア１１１の端部がプリント配線板１の縁淵部から露出した状態となる。

続いて、本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板１の具体的な作用について説明する。

従来のプリント配線板においては、圧延銅箔からなる金属コアは電解銅箔からなる内層導体や外層導体とは異なり、その両面に粗面（Ｍ面）が形成されず、滑らかであるので、この圧電銅箔と接する絶縁層との密着性を高めて、プリント配線板の剥離（デラミネーション）を防止するためにプリント配線板の製造工程で粗化をする必要があり、この粗化にあたって圧延銅箔と密着性を高めるために十分な時間をかけなければならず、プリント配線板の製造コストを高める上にこのような時間をかけた粗化工程を経ても粗化が十分でない傾向にあった。

しかしながら、本実施形態のプリント配線板の場合、上述のようにプリント配線板１上にスルーホール１０１及びインナービアホール１０２からなるバイアホールを上述の寸法関係で形成することで、金属コア１１１とこれに接する絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２及びこの絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２に積層された内層導体１１２，１１３を互いに強制的に拘束し、従来のプリント配線板において生じ易いディラミネーションを生じ難くすることができる。

また、本実施形態においては、スルーホール１０１やインナービアホール１０２を、グランド回路をなす金属コア１１１に対応する位置に形成したが、プリント配線板１の全体面積のうちこのようなグランド回路の占有面積の比率がかなり大きいので、上述の寸法関係を互いに有するスルーホール１０１やインナービアホール１０２の形成位置を選び易く、プリント配線板１の設計の自由度を高めることができる。

また、スルーホール１０１やインナービアホール１０２を、プリント配線板１のグランド回路をなす金属コア１１１に対応して形成することにより、プリント配線板１の回路パターンに電気的な悪影響を与えないようにすることができる。

一方、本実施形態におけるプリント配線板１は最終製造工程でプレス打ち抜きにより製造されるので、プリント配線板１の縁淵部に金属コア１１１の端部１１１ａが露出し、金属コア１１１とこれに接する絶縁層１２１，１２２とのこの縁淵部における領域で吸湿による両者の剥離（ディラミネーション）が生じ易くなるが、本実施形態の構成を有することでこのような剥離を生じ難くすることができる。

また、本実施形態のプリント配線板１は、プリント配線板に形成されたスルーホール１０１やインナービアホール１０２が全て形成されていない状態で圧延銅箔からなる金属コア１１１とこの金属コア１１１と接する絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２の銅箔引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下となっているが、このようなスルーホール１０１やインナービアホール１０２の形成されていない状態での金属コア１１１と絶縁層（内側絶縁層）１２１，１２２の密着強度が十分でなくても、本実施形態の構成を適用することでこの密着強度を十分に高め、信頼性の高いプリント配線板１としている。

続いて、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板について説明する。

本発明の第２の実施形態にかかるプリント配線板２は、図４に示すように、内部に厚さ４００μｍ程度の金属コア２１１を有すると共に、金属コア２１１の両側に（図中上下に）厚さ２００μｍ程度の絶縁層２２１，２２２を介して厚さ７５μｍ程度の外層導体２１２，２１３をそれぞれ１枚ずつ有した構成を備えることで、金属コア２１１を含む導体層が３層構造をなす金属コア多層プリント配線板となっている。

なお、金属コア２１１は圧延銅箔でできており、外層導体２１２，２１３は電解銅箔でできており、絶縁層２２１，２２２は熱膨張係数が４５ｐｐｍ／℃以上のガラスエポキシ樹脂でできている。

また、プリント配線板２は、ブラインドビアホール２０１がこのプリント配線板２に全く形成されていない状態で、金属コア２１１とこの金属コア２１１と接する絶縁層２２１，２２２の銅箔引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下となっている。

また、プリント配線板２には、その図中上下の各面から金属コア２１１に達するまでの凹み状をなすブラインドビアホール２０１が形成されている。そして、ブラインドビアホール２０１の内面全体には厚さ５０μｍ程度の金属めっき２４１が施され、図中上下の外層導体２１２，２１３と金属コア２１１を金属めっき２４１により電気的に接続している。即ち、ブラインドビアホール２０１はその凹み部の底部が金属コア２１１まで達している。なお、ブラインドビアホール２０１はレーザービーム等の公知の技術を用いて形成されている。

そして、プリント配線板２に形成されたブラインドビアホール２０１のうち隣接する各々のブラインドビアホール２０１の離間距離（図５におけるｄ１〜ｄ１２，ｅ１〜ｅ１０）が１０ｍｍ以下となっていると共に、プリント配線板の縁淵部近傍のブラインドビアホール２０１からプリント配線板１の縁淵部までの径方向の離間距離（図５におけるｆ１〜ｆ１６）が１０ｍｍ以下となっている。

また、プリント配線板１に形成されたブラインドビアホール２０１は、プリント配線板１のグランド回路をなす金属コア２１１の形成位置に合致して形成されている。

また、本実施形態におけるプリント配線板２も最終工程でプレス打抜きにより製造されており、金属コア２１１の端部２１１ａがプリント配線板２の縁淵部から露出している。

本発明の第２の実施形態にかかるプリント配線板２がこのような構成を有することで、第１の実施形態に係るプリント配線板１と同等の作用を発揮する。

具体的には、本実施形態のプリント配線板２の場合、上述のようにプリント配線板上にブラインドビアホール２０１からなるバイアホールを上述の寸法関係で形成することで、金属コア２１１とこれに接する絶縁層２２１，２２２及びこれに積層された外層導体２１２，２１３を互いに強制的に拘束し、従来のプリント配線板において生じ易いディラミネーションを生じ難くする。

また、本実施形態においては、ブラインドビアホール２０１をグランド回路に対応する位置に形成したが、プリント配線板２の全体面積におけるグランド回路の占有面積の比率がかなり大きいので、上述の寸法関係を互いに有するブラインドビアホール２０１の形成位置を選び易く、プリント配線板２の設計の自由度を高めることができる。

また、ブラインドビアホール２０１をプリント配線板２のグランド回路をなす金属コア２１１に対応して形成することにより、プリント配線板２の回路パターンに電気的な悪影響を与えないようにすることができる。

一方、本実施形態におけるプリント配線板２は第１の実施形態におけるプリント配線板１と同様に最終工程でプレス打ち抜きにより製造するので、プリント配線板の縁淵部に金属コア２１１の端部２１１ａが露出し、この縁淵部において金属コア２１１とこれに接する絶縁層２２１，２２２との領域で吸湿による両端の剥離（ディラミネーション）が生じ易くなるが、本実施形態の寸法関係で規定されているブラインドビアホール２０１を有することでこのような剥離を生じ難くすることができる。

また、本実施形態のプリント配線板２は、ブラインドビアホール２０１がこのプリント配線板２に全く形成されていない状態で圧延銅箔からなる金属コア２１１とこの金属コア２１１と接する絶縁層２２１，２２２の銅箔引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下となっているが、このようなブラインドビアホール２０１の形成されていない状態で金属コア２１１と絶縁層２２１，２２２の密着強度が十分でないプリント配線板であっても金属コア２１１と絶縁層２２１，２２２の密着強度を十分に高めて信頼性の高いプリント配線板としている。

以下、本発明の有用性を評価する評価試験を行なったので、この試験内容と試験結果について説明する。なお、この評価試験におけるスペックは具体的に以下の通りとした。
・絶縁層としてはハロゲンフリータイプのガラスエポキシ絶縁材ＦＲ−４であって、熱膨張係数が厚さ方向４５ｐｐｍ／℃の絶縁基材を用い、
・スルーホール及びインナービアホールの構造は図１に示す第１の実施形態の構造とし、
・ブラインドビアホールは図４に示す第２の実施形態の構造とし、
・スルーホール、インナービアホール、及びブラインドビアホールの金属めっきは、合計厚さ２５μｍの無電解銅めっき及び硫酸銅電解めっきとし、
・スルーホール、インナービアホール及びブラインドビアホールの穴径はめっき前下穴径は０．４ｍｍとし、
・導体間の絶縁層厚さを０．２ｍｍとし、
・圧延銅箔からなる金属コアの厚さを０．４ｍｍとし、金属コア表面の粗化は酸化物を形成（黒化処理）することとし、
・電解銅箔からなる内層導体の厚さは０．０７ｍｍとし、
・電解銅箔からなる外層導体の厚さ：０．０７ｍｍとし、
・環境試験加速試験として１２１℃×９７％ＲＨ×２気圧×８時間の試験を行い、サンプルＮｏ.１〜Ｎｏ.５個まで各サンプル数５個として金属コア（圧延銅箔）引き剥がし強度１．０ｋＮ／ｍ以下で環境加速試験後の金属コア（圧延銅箔に対し）と絶縁層（絶縁基材）のディラミネーション発生サンプル数について調べた。

なお、各サンプルのバイアホール同士の寸法関係は図６に示すような寸法関係とした。具体的には、サンプルＮｏ.１は、バイアホールがないプリント配線板とした。また、サンプルＮｏ.２は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１０ｍｍのスルーホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.３は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１５ｍｍのスルーホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.４は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が２０ｍｍのスルーホールを備えたプリント配線板とした。

また、サンプルＮｏ.５は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１０ｍｍのインナービアホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.６は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１５ｍｍのインナービアホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.７は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が２０ｍｍのインナービアホールを備えたプリント配線板とした。

また、サンプルＮｏ.８は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１０ｍｍのブラインドビアホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.９は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が１５ｍｍのブラインドビアホールを備えたプリント配線板とし、サンプルＮｏ.１０は、プリント配線板にそれぞれの離間距離が２０ｍｍのブラインドビアホールを備えたプリント配線板とした。

その結果、図６に示す評価試験結果を得た。この評価試験結果から分かるように、バイアホールのないサンプルＮｏ.１のプリント配線板はサンプル数５個に対してディラミネーションの発生する個数が５個で、全てのサンプルに対してディラミネーションが発生した。

また、隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのスルーホールを備えたサンプルＮｏ.２のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが０個であり、隣接するバイアホール間隔が１５ｍｍのスルーホールを備えたサンプルＮｏ.３のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが２個であり、隣接するバイアホール間隔が２０ｍｍのスルーホールを備えたサンプルＮｏ.４のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが３個であった。

また、隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのインナービアホールを備えたサンプルＮｏ.５のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが０個であり、隣接するバイアホール間隔が１５ｍｍのインナービアホールを備えたサンプルＮｏ.６のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが２個であり、隣接するバイアホール間隔が２０ｍｍのインナービアホールを備えたサンプルＮｏ.７のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが３個であった。

また、隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのブラインドビアホールを備えたサンプルＮｏ.８のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが０個であり、隣接するバイアホール間隔が１５ｍｍのブラインドビアホールを備えたサンプルＮｏ.９のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが２個であり、隣接するバイアホール間隔が２０ｍｍのブラインドビアホールを備えたサンプルＮｏ.１０のプリント配線板については、サンプル数５個のうちディラミネーションが発生したのが４個であった。

この評価試験の結果、隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのスルーホールを備えたサンプルＮｏ.２のプリント配線板、隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのインナービアホールを備えたサンプルＮｏ.５のプリント配線板、及び隣接するバイアホール間隔が１０ｍｍのブラインドビアホールを備えたサンプルＮｏ.８のプリント配線板は、サンプル数５個のうちディラミネーション発生数が０個となっていることが分かった。即ち、この評価試験により、上述の実施形態１及び実施形態２で特定される本発明のプリント配線板の有用性を確認することができた。

以上説明したように、本発明にかかるプリント配線板によると、絶縁基材からなる絶縁層と高い密着力を得ることが困難な圧延銅箔からなる金属コアを備えたプリント配線板において高い密着力を得る構造を具現化したものであり、プリント配線板の圧延銅箔からなる金属コアを内部に有すると共に、スルーホール又はインナービアホール若しくはブラインドビアホールがプリント配線板面上に複数個設けられたプリント配線板において、隣接するバイアホールの距離を本発明のように規定することで、金属めっきの施されたスルーホール又はインナービアホール若しくはブランドビアホールにより金属コアと絶縁層及びこの絶縁層に積層された導体層間の密着力を高めて剥離（ディラミネーション）を生じ難くすることができる。

本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板をスルーホール及びインナービアホールの中心軸線に沿って配線板厚さ方向に示した断面図である。 図１に示したプリント配線板のII−II断面図である。 図１に示したプリント配線板の製造プロセスの工程図である。 本発明の第２の実施形態にかかるプリント配線板をブラインドビアホールの中心軸線に沿って配線板厚さ方向に示した断面図である。 図４に示したプリント配線板のV−V断面図である。 本発明の評価試験における各サンプルの評価試験結果を示した一覧表である。 従来のプリント配線板をスルーホールの中心軸線に沿って配線板厚さ方向に示した断面図である。

符号の説明

１，２，５ プリント配線板
１０１ スルーホール
１０２ インナービアホール
１１１ 金属コア
１１１ａ 端部
１１２，１１３ 内層導体
１１４，１１５ 外層導体
１２１，１２２ 絶縁層（内側絶縁層）
１２３，１２４ 絶縁層（外側絶縁層）
１４１ 金属めっき
２０１ ブラインドビアホール
２１１ 金属コア
２１１ａ 端部
２１２，２１３ 外層導体
２２１，２２２ 絶縁層
２４１ 金属めっき
５１１ 金属コア
５１２，５１３ 外層導体
５２１，５２２ 絶縁層

Claims (2)

1. 金属コアと前記金属コアよりも薄い内層導体と最外層に外層導体を上下に積層された導体層として有し、
   前記導体層間には絶縁層を有し、
   前記導体層のうち前記金属コアの上下に配置された少なくとも２つの導体層間が、金属めっきの施されたスルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールの少なくとも何れかによって電気的に接続され、かつ前記スルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールが全く形成されていない状態において、前記金属コアと接する前記絶縁層と前記金属コアとの引き剥がし強度が１．０ｋＮ／ｍ以下であり、
   前記スルーホール、前記インナービアホール、前記ブラインドビアホールを構成するバイアホールのうち隣接するバイアホール間の径方向の離間距離及び前記プリント配線板の縁淵部近傍のバイアホールから前記縁淵部までの径方向の離間距離が１０ｍｍ以下となっており、かつ前記積層された金属コア、導体層及び絶縁層はプレス打抜きされて前記金属コアが前記縁淵部において露出していることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記スルーホール、前記インナービアホール、前記ブラインドビアホールは、前記導体層のうち同電位間を接続するように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。

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