JPH05275852A - 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
金属芯入りプリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH05275852A JPH05275852A JP6614992A JP6614992A JPH05275852A JP H05275852 A JPH05275852 A JP H05275852A JP 6614992 A JP6614992 A JP 6614992A JP 6614992 A JP6614992 A JP 6614992A JP H05275852 A JPH05275852 A JP H05275852A
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- Japan
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- metal plate
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- printed wiring
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】外形加工後に金属芯入りプリント配線板の切断
端面に金属板の端面が露出しない金属芯入りプリント配
線板を得る。 【構成】外形加工終了後に金属芯入りプリント配線板の
切断端面に露出した金属板の端面をエッチングする。
端面に金属板の端面が露出しない金属芯入りプリント配
線板を得る。 【構成】外形加工終了後に金属芯入りプリント配線板の
切断端面に露出した金属板の端面をエッチングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コア材として金属板を
含む金属芯入りプリント配線板を、機器に組み込む（セ
ッティングした）時に、金属芯入りプリント配線板の切
断端面に露出した金属板の端面が、例えば組み込む装置
の接続すべきでない端子に接触してショートするのを防
止する金属芯入りプリント配線板の製造方法に関する。
含む金属芯入りプリント配線板を、機器に組み込む（セ
ッティングした）時に、金属芯入りプリント配線板の切
断端面に露出した金属板の端面が、例えば組み込む装置
の接続すべきでない端子に接触してショートするのを防
止する金属芯入りプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コア材として金属板を含む多層印
刷配線板は、例えば、次の工程を経て製造されている。
以下その概略を説明すると、コア材である金属板にドリ
ルにより穴明けし、次に図２のように、この穴明けした
金属板（１）と、銅箔により形成された電気回路（２
ａ）を有する複数枚の内層回路板（２）と外層用銅箔
（３）とを接着性絶縁層となるプリプレグ（４）（ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させ半硬化させたもの）を介
して積層する。そして、スルーホール用の穴を前記の穴
明けした金属板（１）に合わせて適宜穿設手段によりス
ルーホール（５）を穿設（ドリリング）した後、このス
ルーホールの内壁面を銅にて覆うため銅によるスルーホ
ールめっき処理を施してめっき層を積層体表面とスルー
ホール内壁面にそれぞれ形成する。
刷配線板は、例えば、次の工程を経て製造されている。
以下その概略を説明すると、コア材である金属板にドリ
ルにより穴明けし、次に図２のように、この穴明けした
金属板（１）と、銅箔により形成された電気回路（２
ａ）を有する複数枚の内層回路板（２）と外層用銅箔
（３）とを接着性絶縁層となるプリプレグ（４）（ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させ半硬化させたもの）を介
して積層する。そして、スルーホール用の穴を前記の穴
明けした金属板（１）に合わせて適宜穿設手段によりス
ルーホール（５）を穿設（ドリリング）した後、このス
ルーホールの内壁面を銅にて覆うため銅によるスルーホ
ールめっき処理を施してめっき層を積層体表面とスルー
ホール内壁面にそれぞれ形成する。
【０００３】次いで、このめっき層の面上にスルーホー
ル周辺の一部と配線層形成部位を除きフォトレジスト層
をパターン状に形成し、銅めっき、半田めっきを行った
後、前記フォトレジスト層を除去し、外層板の電気回路
（３ａ）を形成する。そして、前記半田めっき層をマス
クにして、めっき層等をエッチングにより除去し、更に
これら面上にソルダー・レジスト層（図示せず）を成膜
して図３に示すような金属芯入りプリント配線板（８）
を製造する。そして、最終加工工程として、打ち抜きや
ミーリングによる外形切断、あるいはＮＣルーター加工
による端面の仕上げの外形加工が行われる。
ル周辺の一部と配線層形成部位を除きフォトレジスト層
をパターン状に形成し、銅めっき、半田めっきを行った
後、前記フォトレジスト層を除去し、外層板の電気回路
（３ａ）を形成する。そして、前記半田めっき層をマス
クにして、めっき層等をエッチングにより除去し、更に
これら面上にソルダー・レジスト層（図示せず）を成膜
して図３に示すような金属芯入りプリント配線板（８）
を製造する。そして、最終加工工程として、打ち抜きや
ミーリングによる外形切断、あるいはＮＣルーター加工
による端面の仕上げの外形加工が行われる。
【０００４】ところで、上記配線板は、コア材として金
属板を使用している為、図３のように、外形加工後の金
属芯入りプリント配線板（８）の切断断面にはコア材で
ある金属板（１）の端面（ａ）が露出してしまうので、
機器に組み込んだ際に、金属板端面（ａ）が接続すべき
でないところと、接触し、ショートの原因となることが
ある。また、両面プリント配線板や、片面プリント配線
板などではＶＣＣ層、ＧＮＤ層も信号としてパターンで
配線されているが、電源層なのでなるべく安定電気的に
安定していたほうがよいので例えば４層板にしてそのう
ちの２層を例えば７０μｍの銅箔のベタ層にしているの
が現状である。しかし、より電気的に強化、安定させた
ＶＣＣ、ＧＮＤにするために、金属板をＶＣＣ層、ＧＮ
Ｄ層に用いる金属芯入りプリント配線板が必要となる。
よって、通常、金属芯入りプリント配線板の金属板は、
ＧＮＤ層や、主な汎用のＩＣの動作電圧である＋５Ｖな
ど一定の電位をもつＶＣＣ層の、電源層としても用いら
れるので、電源層である金属板の端面が露出して不必要
なところに接触し、ショートして機器が動作しなくなる
のは、重要な問題である。
属板を使用している為、図３のように、外形加工後の金
属芯入りプリント配線板（８）の切断断面にはコア材で
ある金属板（１）の端面（ａ）が露出してしまうので、
機器に組み込んだ際に、金属板端面（ａ）が接続すべき
でないところと、接触し、ショートの原因となることが
ある。また、両面プリント配線板や、片面プリント配線
板などではＶＣＣ層、ＧＮＤ層も信号としてパターンで
配線されているが、電源層なのでなるべく安定電気的に
安定していたほうがよいので例えば４層板にしてそのう
ちの２層を例えば７０μｍの銅箔のベタ層にしているの
が現状である。しかし、より電気的に強化、安定させた
ＶＣＣ、ＧＮＤにするために、金属板をＶＣＣ層、ＧＮ
Ｄ層に用いる金属芯入りプリント配線板が必要となる。
よって、通常、金属芯入りプリント配線板の金属板は、
ＧＮＤ層や、主な汎用のＩＣの動作電圧である＋５Ｖな
ど一定の電位をもつＶＣＣ層の、電源層としても用いら
れるので、電源層である金属板の端面が露出して不必要
なところに接触し、ショートして機器が動作しなくなる
のは、重要な問題である。
【０００５】このため、金属板端面が露出することを防
止するために、次のような方法が考えられていた。一つ
は、予め金属板を完成後の外形よりも小さく加工してお
く方法であり、二つ目の方法は、外形加工後にメタルコ
ア配線板の端面に樹脂を塗布する方法である。
止するために、次のような方法が考えられていた。一つ
は、予め金属板を完成後の外形よりも小さく加工してお
く方法であり、二つ目の方法は、外形加工後にメタルコ
ア配線板の端面に樹脂を塗布する方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、予め金属板を
完成後の外形よりも小さく加工しておく方法の場合は、
配線板の有効面内に積層時の位置合わせ用のピンが設け
られない為に、金属板の固定が充分でなく、積層時に金
属板が所定の位置からずれてしまう。外形加工で切断を
する予定線より金属板が外側にずれた場合は、外形加工
の切断時に、そのずれた金属板が切断端面に露出してし
まうといった問題がある。更に、金属板は、当然、外形
加工で切断をする予定線より外側にずれた分だけ切断予
定線より内側にずれる部分が出来、内側にずれた分だけ
金属板の面積は減り、熱放熱性や、電気的安定性が劣る
といった問題が起きる。また、外形加工後にメタルコア
配線板の端面に樹脂を塗布する方法の場合は、樹脂が端
面から盛り上がるために、取り扱いかたによって、また
は、機器に組み込んむ際、あるいは組み込んだ後に組み
込み部や他の構成部分などとの接触などで樹脂が剥離す
る恐れがある。樹脂が剥離すると、即ち、金属芯入りプ
リント配線板の金属板端面が露出して、ショートの原因
となる。よって、本発明の課題とするところは、上記問
題点を解決し、金属芯入りプリント配線板の金属板の端
面が露出しない金属芯入りプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
完成後の外形よりも小さく加工しておく方法の場合は、
配線板の有効面内に積層時の位置合わせ用のピンが設け
られない為に、金属板の固定が充分でなく、積層時に金
属板が所定の位置からずれてしまう。外形加工で切断を
する予定線より金属板が外側にずれた場合は、外形加工
の切断時に、そのずれた金属板が切断端面に露出してし
まうといった問題がある。更に、金属板は、当然、外形
加工で切断をする予定線より外側にずれた分だけ切断予
定線より内側にずれる部分が出来、内側にずれた分だけ
金属板の面積は減り、熱放熱性や、電気的安定性が劣る
といった問題が起きる。また、外形加工後にメタルコア
配線板の端面に樹脂を塗布する方法の場合は、樹脂が端
面から盛り上がるために、取り扱いかたによって、また
は、機器に組み込んむ際、あるいは組み込んだ後に組み
込み部や他の構成部分などとの接触などで樹脂が剥離す
る恐れがある。樹脂が剥離すると、即ち、金属芯入りプ
リント配線板の金属板端面が露出して、ショートの原因
となる。よって、本発明の課題とするところは、上記問
題点を解決し、金属芯入りプリント配線板の金属板の端
面が露出しない金属芯入りプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に記
載の発明は、金属板をコア材とし、この金属板の両面に
絶縁層を介して電気回路を設けて成る金属芯入りプリン
ト配線板の製造方法に於いて、所定形状に切断する外形
加工後に金属芯入りプリント配線板の切断端面に露出し
た金属板端面をエッチング加工したことを特徴とする金
属芯入りプリント配線板の製造方法である。請求項２に
記載の発明は、上記製造方法により製造した金属芯入り
プリント配線板の切断端面に合成樹脂を塗布したことを
特徴とする金属芯入りプリント配線板である。
載の発明は、金属板をコア材とし、この金属板の両面に
絶縁層を介して電気回路を設けて成る金属芯入りプリン
ト配線板の製造方法に於いて、所定形状に切断する外形
加工後に金属芯入りプリント配線板の切断端面に露出し
た金属板端面をエッチング加工したことを特徴とする金
属芯入りプリント配線板の製造方法である。請求項２に
記載の発明は、上記製造方法により製造した金属芯入り
プリント配線板の切断端面に合成樹脂を塗布したことを
特徴とする金属芯入りプリント配線板である。
【０００８】
【作用】このような技術手段によれば、金属芯入りプリ
ント配線板の切断端面に金属板端面が露出するのを防止
できる。すなわち、外形加工を終了後に、エッチング処
理を行い、金属芯入りプリント配線板の切断端面のう
ち、金属板の端面のみを腐食することにより金属板の端
面が抉られるので、金属芯入りプリント配線板の切断端
面に露出していた金属板は露出しなくなる。
ント配線板の切断端面に金属板端面が露出するのを防止
できる。すなわち、外形加工を終了後に、エッチング処
理を行い、金属芯入りプリント配線板の切断端面のう
ち、金属板の端面のみを腐食することにより金属板の端
面が抉られるので、金属芯入りプリント配線板の切断端
面に露出していた金属板は露出しなくなる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例の断面図の要部であ
り、図２は、金属芯入りプリント配線板の積層過程図、
図３は、通常の金属芯入りプリント配線版の外形加工終
了時での断面図である。まず、前述したように、金属板
を電源層とする場合、金属板として例えば、０．４ｍｍ
ｔ×３３０ｍｍ×３３０ｍｍのアルミ板を２枚使用し、
部品孔及び銅箔によって形成された回路と接続させない
貫通孔が設けられる部分には、積層後に貫通孔を穿設す
る為に用いるドリル径より大きく設定された径のドリル
を用いて予め孔（５）を穿設する。次にこの金属板
（１）と銅箔により形成された電気回路（２ａ）を有す
る２枚の内層回路板（２）及び外層用銅箔（３）を接着
性絶縁層となるプリプレグ（４）を介して、図２のよう
に、積層する。そして、スルーホール用の孔を穿設する
が、金属板（１）と導通させないスルーホールは、金属
板に予め積層後に穿設するドリル径より大きな径で孔明
けしているので、積層後に穿設したスルーホール断面に
は金属板の端面は、露出することなく、更に積層時にプ
リプレグがクリア（金属板がないところ）部分をふさい
で、絶縁処理される。
り、図２は、金属芯入りプリント配線板の積層過程図、
図３は、通常の金属芯入りプリント配線版の外形加工終
了時での断面図である。まず、前述したように、金属板
を電源層とする場合、金属板として例えば、０．４ｍｍ
ｔ×３３０ｍｍ×３３０ｍｍのアルミ板を２枚使用し、
部品孔及び銅箔によって形成された回路と接続させない
貫通孔が設けられる部分には、積層後に貫通孔を穿設す
る為に用いるドリル径より大きく設定された径のドリル
を用いて予め孔（５）を穿設する。次にこの金属板
（１）と銅箔により形成された電気回路（２ａ）を有す
る２枚の内層回路板（２）及び外層用銅箔（３）を接着
性絶縁層となるプリプレグ（４）を介して、図２のよう
に、積層する。そして、スルーホール用の孔を穿設する
が、金属板（１）と導通させないスルーホールは、金属
板に予め積層後に穿設するドリル径より大きな径で孔明
けしているので、積層後に穿設したスルーホール断面に
は金属板の端面は、露出することなく、更に積層時にプ
リプレグがクリア（金属板がないところ）部分をふさい
で、絶縁処理される。
【００１０】そして、スルーホール内壁面を銅の無電解
めっきを施し、導通処理し、更に電解めっきを施し銅を
厚づけし、その上に、フォトレジスト層を形成し、電気
配線パターンを作画した露光用のフィルムを密着させて
露光し、現像する。次に、銅及び半田の電解めっきを施
し、フォトレジストを除去し、半田層をマスクにしてエ
ッチングを行い、電気配線パターン以外の銅めっきを層
を除去する。
めっきを施し、導通処理し、更に電解めっきを施し銅を
厚づけし、その上に、フォトレジスト層を形成し、電気
配線パターンを作画した露光用のフィルムを密着させて
露光し、現像する。次に、銅及び半田の電解めっきを施
し、フォトレジストを除去し、半田層をマスクにしてエ
ッチングを行い、電気配線パターン以外の銅めっきを層
を除去する。
【００１１】その後、ソルダーレジストを塗布し、乾燥
して所定のパターンの露光用フィルムを密着露光し、現
像することによって所望のソルダーレジスト層を形成す
る。さらに実装する部品の番号などをシルクスクリーン
により印刷する。このような工程を経た後に、２００ｍ
ｍ×２００ｍｍの大きさにＮＣルーターを用いて外形加
工い、図３のような金属芯入りプリント配線板を製造し
た。
して所定のパターンの露光用フィルムを密着露光し、現
像することによって所望のソルダーレジスト層を形成す
る。さらに実装する部品の番号などをシルクスクリーン
により印刷する。このような工程を経た後に、２００ｍ
ｍ×２００ｍｍの大きさにＮＣルーターを用いて外形加
工い、図３のような金属芯入りプリント配線板を製造し
た。
【００１２】この後、外層回路層上にマスキングテープ
（例えば、商品名：５５８Ａ、ニットー社製）を８０℃
の温度で熱圧着により全面に貼着し、アルカリエッチャ
ントによって５０℃で２分３０秒間、上下からスプレー
式のエッチングを行う。この時、外層の電気配線はマス
キングテープにより保護されるが、金属芯入りプリント
配線板の横断面に露出した金属板の端面（ａ）はエッチ
ングにより図１のように凹部（６）を形成し、金属芯入
りプリント配線板の切断端面に金属板の端面は露出しな
くなる。そして、水洗い及び仮乾燥の後、マスキングテ
ープを剥膜し、乾燥させる。
（例えば、商品名：５５８Ａ、ニットー社製）を８０℃
の温度で熱圧着により全面に貼着し、アルカリエッチャ
ントによって５０℃で２分３０秒間、上下からスプレー
式のエッチングを行う。この時、外層の電気配線はマス
キングテープにより保護されるが、金属芯入りプリント
配線板の横断面に露出した金属板の端面（ａ）はエッチ
ングにより図１のように凹部（６）を形成し、金属芯入
りプリント配線板の切断端面に金属板の端面は露出しな
くなる。そして、水洗い及び仮乾燥の後、マスキングテ
ープを剥膜し、乾燥させる。
【００１３】乾燥後、金属芯入りプリント配線板の横断
面にエポキシ樹脂（商品名：ＴＣ−１２０，クリアー、
東洋インキ社製）を塗布し、１３０℃で３０分間の条件
で熱硬化を行い、金属芯入りプリント配線板の切断端面
を合成樹脂（７）により被覆させる。それにより、金属
芯入りプリント配線板の切断端面に形成されたエッチン
グによる凹部（６）に樹脂（７）が入り込み、金属板断
面の露出防止を強化させることができ、更に機器等に組
み込んだ後に機器や他の構成部材などとの摩擦などによ
って樹脂が滅耗した場合においても、直ちに金属が露出
することはない。また、取扱いの方法の不良、あるいは
機器などの接触によって樹脂が剥離した場合でも、エッ
チングされた凹部（６）に入り込んだ樹脂（７）まで剥
離されることはない。
面にエポキシ樹脂（商品名：ＴＣ−１２０，クリアー、
東洋インキ社製）を塗布し、１３０℃で３０分間の条件
で熱硬化を行い、金属芯入りプリント配線板の切断端面
を合成樹脂（７）により被覆させる。それにより、金属
芯入りプリント配線板の切断端面に形成されたエッチン
グによる凹部（６）に樹脂（７）が入り込み、金属板断
面の露出防止を強化させることができ、更に機器等に組
み込んだ後に機器や他の構成部材などとの摩擦などによ
って樹脂が滅耗した場合においても、直ちに金属が露出
することはない。また、取扱いの方法の不良、あるいは
機器などの接触によって樹脂が剥離した場合でも、エッ
チングされた凹部（６）に入り込んだ樹脂（７）まで剥
離されることはない。
【００１４】上記実施例は、金属芯入りプリント配線板
の切断端面を合成樹脂で被覆させた配線板であるが、外
形加工終了後、金属芯入りプリント配線板の切断端面の
露出した金属板端面をエッチングし、抉れ部を形成する
ことで、金属芯入りプリント配線板の横断面に合成樹脂
を被覆しない場合であっても良い。
の切断端面を合成樹脂で被覆させた配線板であるが、外
形加工終了後、金属芯入りプリント配線板の切断端面の
露出した金属板端面をエッチングし、抉れ部を形成する
ことで、金属芯入りプリント配線板の横断面に合成樹脂
を被覆しない場合であっても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、金属板
の積層時に金属板がずれることなく、金属芯入りプリン
ト配線板の切断端面が露出しない金属芯入りプリント配
線板を製造することができる。更に、金属板の端面は抉
れているので、金属芯入りプリント配線板の切断端面に
樹脂を塗布した場合には、樹脂が剥離した場合でも、切
断端面に金属板の端面が露出することはない。また、金
属芯入りプリント配線板の切断端面に樹脂を塗布した場
合には、金属板の抉れ部に樹脂が入り込むので、機器に
組み込んだ後、金属芯入りプリント配線板の切断端面に
塗布した樹脂が滅耗した場合でも金属板端面が露出する
ことはない。よって、本発明の金属芯入りプリント配線
板は機器等に組み込む時、あるいは組み込んだ後に、金
属芯入りプリント配線板の金属板の端面が露出すること
がないので、接触すべきでない端子と接触してショート
するのを防止することができるものである。
の積層時に金属板がずれることなく、金属芯入りプリン
ト配線板の切断端面が露出しない金属芯入りプリント配
線板を製造することができる。更に、金属板の端面は抉
れているので、金属芯入りプリント配線板の切断端面に
樹脂を塗布した場合には、樹脂が剥離した場合でも、切
断端面に金属板の端面が露出することはない。また、金
属芯入りプリント配線板の切断端面に樹脂を塗布した場
合には、金属板の抉れ部に樹脂が入り込むので、機器に
組み込んだ後、金属芯入りプリント配線板の切断端面に
塗布した樹脂が滅耗した場合でも金属板端面が露出する
ことはない。よって、本発明の金属芯入りプリント配線
板は機器等に組み込む時、あるいは組み込んだ後に、金
属芯入りプリント配線板の金属板の端面が露出すること
がないので、接触すべきでない端子と接触してショート
するのを防止することができるものである。
【図１】本発明の金属芯入りプリント配線板の要部の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の金属芯入りプリント配線板の積層過程
図である。
図である。
【図３】図３は、通常の金属芯入りプリント配線版の外
形加工終了時での断面図である。
形加工終了時での断面図である。
【符号の説明】 １…金属板 ２…内層回路板 2a…内層回路パターン
３…銅箔 ４…プリプレグ ５…スルーホール ６…金属板の凹部
端面 ７…合成樹脂 ８…金属芯入りプリント配線板 ａ…金属板端面
３…銅箔 ４…プリプレグ ５…スルーホール ６…金属板の凹部
端面 ７…合成樹脂 ８…金属芯入りプリント配線板 ａ…金属板端面
Claims (2)
- 【請求項１】金属板をコア材とし、この金属板の両面に
絶縁層を介して電気回路を設けて成る金属芯入りプリン
ト配線板の製造方法に於いて、 所定形状に切断する外形加工後に金属芯入りプリント配
線板の切断端面に露出した金属板端面をエッチング加工
したことを特徴とする金属芯入りプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項２】上記製造方法により製造した金属芯入りプ
リント配線板の切断端面に合成樹脂を塗布したことを特
徴とする金属芯入りプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614992A JPH05275852A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614992A JPH05275852A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275852A true JPH05275852A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13307525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6614992A Pending JPH05275852A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275852A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276936A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007035739A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板および回路基板製造方法 |
| JP2007538389A (ja) * | 2004-05-15 | 2007-12-27 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板 |
| JP2008251578A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
| US20140363632A1 (en) * | 2012-01-31 | 2014-12-11 | Agfa-Gevaert | Radiation curable etch resistant inkjet ink printing |
| CN106817838A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-09 | 西华大学 | 一种网基板的上层导电层 |
| JP2019153668A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP6614992A patent/JPH05275852A/ja active Pending
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