JPH11126803A - Ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープの製造方法Info
- Publication number
- JPH11126803A JPH11126803A JP29272497A JP29272497A JPH11126803A JP H11126803 A JPH11126803 A JP H11126803A JP 29272497 A JP29272497 A JP 29272497A JP 29272497 A JP29272497 A JP 29272497A JP H11126803 A JPH11126803 A JP H11126803A
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- Japan
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- uncured resin
- photosensitive
- manufacturing
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同時に多数の孔を形成し、製品原価も安価と
する。 【解決手段】 導電性箔体（銅箔１０）に未硬化樹脂層
１１を積層し、導通部分に対応する未硬化樹脂層１１を
除去し（孔１４参照）、未硬化樹脂層１１を硬化させて
中間薄膜体を製造し、前記導電性箔体（銅箔１０）にフ
ォトエッチングにより配線パターン１０ａを形成する。
する。 【解決手段】 導電性箔体（銅箔１０）に未硬化樹脂層
１１を積層し、導通部分に対応する未硬化樹脂層１１を
除去し（孔１４参照）、未硬化樹脂層１１を硬化させて
中間薄膜体を製造し、前記導電性箔体（銅箔１０）にフ
ォトエッチングにより配線パターン１０ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤレスボンデ
ィングの一種であるＴＡＢ（tape automated bondinng)
方式に使用されるＴＡＢテープの製造方法に係り、特に
接続用の例えばハンダバンプが設けられるＴＡＢテープ
に関するものである。
ィングの一種であるＴＡＢ（tape automated bondinng)
方式に使用されるＴＡＢテープの製造方法に係り、特に
接続用の例えばハンダバンプが設けられるＴＡＢテープ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ところで、図３に示す実装構造にはＴＡ
Ｂテープが使用され、このＴＡＢテープにおいては、ポ
リイミドフィルム１側に貫通孔１ａが形成され、この貫
通孔１ａ内にハンダバンプ（ハンダボール）４が装着さ
れている。図中２は接着剤、３は接着剤２を介して接着
された銅箔、３ａは銅箔３に形成された配線パターン、
５はハンダボール４を介して接続されるプリント基板で
ある。このような実装構造をＴＡＢテープを使用したＢ
ＧＡ(Boll Grid Array) ということから、テープＢＧＡ
と称することがある。
Ｂテープが使用され、このＴＡＢテープにおいては、ポ
リイミドフィルム１側に貫通孔１ａが形成され、この貫
通孔１ａ内にハンダバンプ（ハンダボール）４が装着さ
れている。図中２は接着剤、３は接着剤２を介して接着
された銅箔、３ａは銅箔３に形成された配線パターン、
５はハンダボール４を介して接続されるプリント基板で
ある。このような実装構造をＴＡＢテープを使用したＢ
ＧＡ(Boll Grid Array) ということから、テープＢＧＡ
と称することがある。
【０００３】図３に示すＴＡＢテープの製造方法として
は図４に示す方法がある。すなわち、図４（ａ）に示す
ような接着剤２が付いたポリイミドテープ１に、図４
（ｂ）に示すように貫通孔１ａやデバイスホール等を孔
開けし、図４（ｃ）に示すように接着剤２を介して銅箔
３を積層し、図４（ｄ）に示すように銅箔３にフォトエ
ッチングにより配線パターン３ａを形成する。
は図４に示す方法がある。すなわち、図４（ａ）に示す
ような接着剤２が付いたポリイミドテープ１に、図４
（ｂ）に示すように貫通孔１ａやデバイスホール等を孔
開けし、図４（ｃ）に示すように接着剤２を介して銅箔
３を積層し、図４（ｄ）に示すように銅箔３にフォトエ
ッチングにより配線パターン３ａを形成する。
【０００４】一方、ＴＡＢテープの製造方法としては、
図５に示すいわゆる化学的な方法がある。すなわち、図
５（ａ）に示すような銅箔３とポリイミドテープ１とが
既に接着されたいわゆる銅箔−ポリイミド２層テープの
ポリイミドテープ１側に図５（ｂ）に示すようにマスク
剤６に孔を開ける部分を残して塗布し、図５（ｃ）に示
すようにヒドラジン等のポリイミド樹脂を溶解する薬剤
によりエッチングして凹所１ｂを形成し、図５（ｄ）に
示すように、マスク剤６を除去し、図５（ｅ）に示すよ
うに銅箔３の部分にフォトエッチングにより配線パター
ン３ａを形成する。
図５に示すいわゆる化学的な方法がある。すなわち、図
５（ａ）に示すような銅箔３とポリイミドテープ１とが
既に接着されたいわゆる銅箔−ポリイミド２層テープの
ポリイミドテープ１側に図５（ｂ）に示すようにマスク
剤６に孔を開ける部分を残して塗布し、図５（ｃ）に示
すようにヒドラジン等のポリイミド樹脂を溶解する薬剤
によりエッチングして凹所１ｂを形成し、図５（ｄ）に
示すように、マスク剤６を除去し、図５（ｅ）に示すよ
うに銅箔３の部分にフォトエッチングにより配線パター
ン３ａを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すＴＡＢテープの製造方法では、一般的に貫通孔１ａ
はプレスにより孔開けするので、孔開け用の金型が高価
であり一度に明けられる貫通孔の数も制限されるといっ
た問題がある。しかも明けらる孔の断面形状は図４
（ｂ）に示すように円柱状となるのでハンダボールやハ
ンダペーストが安定して入りにくいといった欠点もあ
る。一方、ドリルにより貫通孔１ａを明ける方法も考え
られるが、この方法では生産性が著しく劣り、製品コス
トの増大を招くので採用されにくい。さらに、これらの
ような孔開け方法では貫通孔１ａの縁部にバリが発生す
ることはある程度避けられず、バリによる不良の危険性
を併せ持ったものである。
示すＴＡＢテープの製造方法では、一般的に貫通孔１ａ
はプレスにより孔開けするので、孔開け用の金型が高価
であり一度に明けられる貫通孔の数も制限されるといっ
た問題がある。しかも明けらる孔の断面形状は図４
（ｂ）に示すように円柱状となるのでハンダボールやハ
ンダペーストが安定して入りにくいといった欠点もあ
る。一方、ドリルにより貫通孔１ａを明ける方法も考え
られるが、この方法では生産性が著しく劣り、製品コス
トの増大を招くので採用されにくい。さらに、これらの
ような孔開け方法では貫通孔１ａの縁部にバリが発生す
ることはある程度避けられず、バリによる不良の危険性
を併せ持ったものである。
【０００６】一方、図５に示すＴＡＢテープの製造方法
では、バリの発生がなく一度に多数の孔を開けることが
できるといった利点があるが、市販されている銅箔−ポ
リイミド２層テープの価格が非常に高い上に、ポリイミ
ド樹脂のエッチングに使用されるヒドラジン等は人体に
有害なものであり、安全性確保や公害防止のため高価な
製造装置や薬品処理が必要となりこれらに費用がかさ
み、製品コストに跳ね返るといった問題がある。
では、バリの発生がなく一度に多数の孔を開けることが
できるといった利点があるが、市販されている銅箔−ポ
リイミド２層テープの価格が非常に高い上に、ポリイミ
ド樹脂のエッチングに使用されるヒドラジン等は人体に
有害なものであり、安全性確保や公害防止のため高価な
製造装置や薬品処理が必要となりこれらに費用がかさ
み、製品コストに跳ね返るといった問題がある。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、同時に多数の孔を形成することができ、製品原価も
安価であるＴＡＢテープを提供することを目的とする。
で、同時に多数の孔を形成することができ、製品原価も
安価であるＴＡＢテープを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープの
製造方法は、導電性箔体に未硬化樹脂層を積層し、導通
部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未硬化樹脂
層を硬化させて中間薄膜体を製造し、前記導電性箔体に
フォトエッチングにより配線パターンを形成することを
特徴とする。前記導通部分には接続用のバンプを設けて
もよい。
製造方法は、導電性箔体に未硬化樹脂層を積層し、導通
部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未硬化樹脂
層を硬化させて中間薄膜体を製造し、前記導電性箔体に
フォトエッチングにより配線パターンを形成することを
特徴とする。前記導通部分には接続用のバンプを設けて
もよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態にか
かるＴＡＢテープの製造方法について添付図面に基づい
て説明する。
かるＴＡＢテープの製造方法について添付図面に基づい
て説明する。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すようなフィルム状
の銅箔１０の片面にフィルム状の未硬化樹脂層１１をド
ライフィルムラミネータを用いて積層（ラミネート）し
て図１（ｂ）のような状態とした。銅箔１０としては幅
が７０ｍｍで厚さが２５μｍの電解銅箔を使用した。未
硬化樹脂層１１は、感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光
性未硬化樹脂層１１ａとから構成され、図２に示すよう
に感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光性未硬化樹脂層１
１ａとの両面に保護フィルム１２で被覆した状態で市販
されているものを使用した。未硬化樹脂層１１は幅が７
０ｍｍで厚さが３５μｍのものを使用した。
の銅箔１０の片面にフィルム状の未硬化樹脂層１１をド
ライフィルムラミネータを用いて積層（ラミネート）し
て図１（ｂ）のような状態とした。銅箔１０としては幅
が７０ｍｍで厚さが２５μｍの電解銅箔を使用した。未
硬化樹脂層１１は、感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光
性未硬化樹脂層１１ａとから構成され、図２に示すよう
に感光性未硬化樹脂層１１ｂと非感光性未硬化樹脂層１
１ａとの両面に保護フィルム１２で被覆した状態で市販
されているものを使用した。未硬化樹脂層１１は幅が７
０ｍｍで厚さが３５μｍのものを使用した。
【００１１】感光性未硬化樹脂としてはポリイミド系樹
脂及びエポキシ系樹脂がある。ポリイミド系樹脂にはフ
ィルム状で積層して使用するタイプと、液状でコーティ
ングして使用するタイプの２種類がある。エポキシ系樹
脂は通常液状でコーティングして使用される。
脂及びエポキシ系樹脂がある。ポリイミド系樹脂にはフ
ィルム状で積層して使用するタイプと、液状でコーティ
ングして使用するタイプの２種類がある。エポキシ系樹
脂は通常液状でコーティングして使用される。
【００１２】次に、このような積層フィルム体にスプロ
ケットホールをプレス等により打ち抜いて形成した。
ケットホールをプレス等により打ち抜いて形成した。
【００１３】次に、感光性未硬化樹脂層１１ｂに向けて
光を照射して露光した後、現像して図１（ｃ）のように
感光性未硬化樹脂層１１ｂに孔１３を形成する。現像液
は０．５％乳酸水溶液を用いた。
光を照射して露光した後、現像して図１（ｃ）のように
感光性未硬化樹脂層１１ｂに孔１３を形成する。現像液
は０．５％乳酸水溶液を用いた。
【００１４】次に、孔１３から露出した非感光性未硬化
樹脂層１１ａをエッチングして図１（ｄ）に示すように
孔１４を形成した。エッチング液は１０％水酸化カリウ
ム水溶液を用いた。
樹脂層１１ａをエッチングして図１（ｄ）に示すように
孔１４を形成した。エッチング液は１０％水酸化カリウ
ム水溶液を用いた。
【００１５】さらに、図１（ｅ）に示すように感光性未
硬化樹脂層１１ｂを除去する。除去液は０．５％乳酸水
溶液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、非感光
性未硬化樹脂層１１ａの硬化を行った。硬化した樹脂層
を符号１１Ａ表現して未硬化の樹脂層１１ａと区別す
る。
硬化樹脂層１１ｂを除去する。除去液は０．５％乳酸水
溶液を用いた。この後２７０℃で熱処理を施し、非感光
性未硬化樹脂層１１ａの硬化を行った。硬化した樹脂層
を符号１１Ａ表現して未硬化の樹脂層１１ａと区別す
る。
【００１６】次に、銅箔１０の表面にフォトレジストを
塗布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチング、
フォトレジストの剥膜を行うことにより、図１（ｆ）に
示すように配線パターン１０ａを形成する。このエッチ
ングはドライフィルムを用いたフォトエッチングにより
行うことが好ましい。
塗布または積層し、露光、現像、裏止め、エッチング、
フォトレジストの剥膜を行うことにより、図１（ｆ）に
示すように配線パターン１０ａを形成する。このエッチ
ングはドライフィルムを用いたフォトエッチングにより
行うことが好ましい。
【００１７】上記工程におけるフォトレジストの露光マ
スクの孔径は１５０μｍとしてある。形成された孔の仕
上がり孔径は銅箔１０側で１００〜１２０μｍ、露出側
で１４０〜１６０μｍであり、露出側に広がる裁頭状の
孔となっている。
スクの孔径は１５０μｍとしてある。形成された孔の仕
上がり孔径は銅箔１０側で１００〜１２０μｍ、露出側
で１４０〜１６０μｍであり、露出側に広がる裁頭状の
孔となっている。
【００１８】以上の各工程によりＴＡＢテープが製造さ
れるのであるが、後工程においてソルダーレジストの塗
布、ハンダバンプ（ハンダボール）の装着等の工程を更
に付加するが、これらについては周知技術を適用するこ
とができる。
れるのであるが、後工程においてソルダーレジストの塗
布、ハンダバンプ（ハンダボール）の装着等の工程を更
に付加するが、これらについては周知技術を適用するこ
とができる。
【００１９】次に、かかる実施の一形態のＴＡＢテープ
の製造方法の作用について説明する。
の製造方法の作用について説明する。
【００２０】本実施の一形態では、エッチングにより孔
１４を形成するようにしているので、同時に多数の孔を
形成することができ、製造原価も安価となる。また、エ
ッチングは水酸化カリウムで行うようにしているので、
人体に対する安全性も比較的に高く、高価な製造装置や
薬品処理装置等を必要とせず、この面からも製品コスト
の低減に大きく寄与することができる。
１４を形成するようにしているので、同時に多数の孔を
形成することができ、製造原価も安価となる。また、エ
ッチングは水酸化カリウムで行うようにしているので、
人体に対する安全性も比較的に高く、高価な製造装置や
薬品処理装置等を必要とせず、この面からも製品コスト
の低減に大きく寄与することができる。
【００２１】本製造方法により製造されたＴＡＢテープ
に設けられた孔１４の断面形状は銅箔１０側から露出側
に広がる裁頭状の孔となっているので、ハンダバンプや
ハンダボールやハンダペーストを安定して装着すること
ができる。
に設けられた孔１４の断面形状は銅箔１０側から露出側
に広がる裁頭状の孔となっているので、ハンダバンプや
ハンダボールやハンダペーストを安定して装着すること
ができる。
【００２２】本製造方法では、未硬化樹脂層１１を塗布
または積層するようにしているので、当該未硬化樹脂層
１１と銅箔１０との積層を安定して行うことができる。
さらに、未硬化樹脂層１１と銅箔１０との間に気泡が巻
き込まれることが無く、層間の密着性を高めることがで
き、層間剥離等の欠陥が生じにくい。したがって、本実
施の形態により製造されたＴＡＢテープは高い信頼性を
有するものである。配線パターンとを最短距離で電気的
に接続するといった機能はなんら失っていないので高い
高速伝送性を具備することはいうまでもない。
または積層するようにしているので、当該未硬化樹脂層
１１と銅箔１０との積層を安定して行うことができる。
さらに、未硬化樹脂層１１と銅箔１０との間に気泡が巻
き込まれることが無く、層間の密着性を高めることがで
き、層間剥離等の欠陥が生じにくい。したがって、本実
施の形態により製造されたＴＡＢテープは高い信頼性を
有するものである。配線パターンとを最短距離で電気的
に接続するといった機能はなんら失っていないので高い
高速伝送性を具備することはいうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢテ
ープの製造方法では、同時に多数の孔を形成することが
でき、製造原価も安価とすることができる。
ープの製造方法では、同時に多数の孔を形成することが
でき、製造原価も安価とすることができる。
【図１】本発明の実施の一形態のＴＡＢテープの製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図２】図１の製造方法で使用した未硬化樹脂層の形態
を示す図である。
を示す図である。
【図３】従来のＴＡＢテープが使用されている例を示す
図である。
図である。
【図４】従来のＴＡＢテープの製造方法の一例を示す図
である。
である。
【図５】従来のＴＡＢテープの製造方法の他の例を示す
図である。
図である。
１０ 銅箔 １０ａ 配線パターン １１ 未硬化樹脂層 １１ａ 非感光性未硬化樹脂層 １１Ａ 硬化後の樹脂層 １１ｂ 感光性未硬化樹脂層 １４ 孔（導通部分）
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性箔体に未硬化樹脂層を積層し、導
通部分に対応する未硬化樹脂層を除去し、前記未硬化樹
脂層を硬化させて中間薄膜体を製造し、前記導電性箔体
にフォトエッチングにより配線パターンを形成すること
を特徴とするＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項２】 前記導通部分には接続用のバンプが設け
られる請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272497A JPH11126803A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272497A JPH11126803A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126803A true JPH11126803A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17785506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29272497A Pending JPH11126803A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126803A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664617B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-12-16 | Convergence Technologies, Ltd. | Semiconductor package |
| DE10306557A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens, Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements und Leiterrahmenstreifen |
| JP2005535135A (ja) * | 2002-08-05 | 2005-11-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気的な基板フレームの製造のための方法、表面実装可能な半導体素子の製造のための方法及び基板フレームストリップ |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29272497A patent/JPH11126803A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664617B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-12-16 | Convergence Technologies, Ltd. | Semiconductor package |
| DE10306557A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens, Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements und Leiterrahmenstreifen |
| JP2005535135A (ja) * | 2002-08-05 | 2005-11-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気的な基板フレームの製造のための方法、表面実装可能な半導体素子の製造のための方法及び基板フレームストリップ |
| US6995029B2 (en) | 2002-08-05 | 2006-02-07 | Osram Opta Semiconductors Gmbh | Fabricating surface mountable semiconductor components with leadframe strips |
| US7695990B2 (en) | 2002-08-05 | 2010-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Fabricating surface mountable semiconductor components with leadframe strips |
| JP4653484B2 (ja) * | 2002-08-05 | 2011-03-16 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気的な基板フレームの製造のための方法、表面実装可能な半導体素子の製造のための方法及び半導体素子の製造のための方法 |
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