JPH0548379U - 多層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属板に空間がないところでも２つの絶縁層
と金属板との密着性を確実に向上させる。 【構成】 金属板のほぼ全域に対して２つの絶縁層どう
しを接着するための貫通孔を複数箇所設け、該貫通孔内
を介して絶縁層どうしが接着できるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板内部にパターンを有する多層基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、高集積化を目的として基板表面のみならず基板内部にもパターンが形成 されている多層基板が増加している。図３はその一例を示す断面図である。 多層基板５の中心部材となる、第一の絶縁層である基材１（ガラスクロス＋エ ポキシ樹脂）の両面に厚さ３５μｍ程度の銅箔からなる内層用の２つの電源パタ ーン２が予め形成され、これらパターン２の上に基材１と同じ素材の、他の絶縁 層であるプリプレグ３と厚さ１８μｍ程度の銅箔からなる外層用の回路パターン ４を重ねてホットプレスし、図のように基板５の内部に２層の内層電源パターン ２Ａ，２Ｂを有する多層基板を形成する。尚、上述したプリプレグ３は熱に対し て基材１よりも溶けやすい性質を有している。また、これら電源パターン２のう ち、２Ａは図示せぬ電源＋Ｂに接続された＋Ｂ用パターン、２Ｂは接地されたグ ランドパターンである。＋Ｂ用パターン２Ａには回路形成が施されており、図中 １０にも示すように一部が空間になっている。一方、特にグランドパターン２Ｂ は回路形成をする必要がなく平板状（ベタ）になっている。

【０００３】 この後スルーホール用の穴を開け、更に電解メッキして導電層７を形成し図で 示す左右のスルーホール６，６１を作成する。但しこれらスルーホール６，６１ はある程度の距離を隔てて配置されている。尚、この導電層７の一部は＋Ｂ用パ ターン２Ａと接触しており、また逆に導電層７とグランドパターン２Ｂの間に若 干のクリアランス８を設けてショートしないように工夫してある。

【０００４】 従来このプリプレグ３がホットプレス時に溶け、両パターン２Ａ，２Ｂに接着 してこのプリプレグ３とパターン２とが結合するのであるが、更にこの接着強度 を上げるために両パターン２の表面を酸化させ（黒化処理）、この表面を荒らす ことにより接着面積を増やすようにしてこれらの密着を高めるように工夫が施さ れている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように接着強度を上げたとしても、温度による影響は避け きれない問題点があった。すなわち、この多層基板５がはんだ槽のような高温環 境（２５度〜２６０度）にさらされた場合、基材１，プリプレグ３と電源パター ン２との熱膨張率が異なるために、相対的に電源パターン２が動いて基材１及び プリプレグ３から剥がれてしまい、これら基材１，プリプレグ３と電源パターン ２との間に隙間が生じてしまう。この結果、この隙間に空気や水が侵入し、電源 パターン２が錆び付く等の問題点を生ずることになる。

【０００６】 また、クリアランス８内にプリプレグ３の一部が侵入しているので、この壁に よって必然的にクリアランス８付近のグランドパターン２Ｂの動きを抑えること はできるが、ここから離れた平板状のところ（本図では左右のスルーホール６， ６１の中間付近）では依然としてグランドパターン２Ｂが動き、全体的に上述し た問題点を解決するのは不可能である。＋Ｂパターン２Ａにも同様のことがいえ る。またスルーホールをはじめ、空間部分が全くないパターンをもつ特殊な多層 基板に対しては特にその問題点が顕著に現れる。

【０００７】 そこで本考案の目的は、電源パターン等の内層パターンに空間がないところで も高温時における基材，プリプレグと内層パターンとの密着性を確実に保持しよ うとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、第一の絶縁層に固定された平板状の金属板の上面に他の絶縁層が固 定される多層基板において、前記金属板のほぼ全域に対して第一の絶縁層と他の 絶縁層とを接着するための貫通孔が複数箇所設けられ、該貫通孔を介して第一の 絶縁層と他の絶縁層とを接着してなることを特徴とする。

【０００９】

【作用】

金属板のほぼ全域に対してずれを防止するための貫通孔を複数設ければ、各貫 通孔間の距離は比較的短くなり、多層基板のホットプレス時にこの貫通孔内に他 の絶縁層あるいは第一の絶縁層の一部が流れ込み、この貫通孔を介してお互いの 絶縁層どうしが接着されるようになる。このようにして複数の貫通孔内にできた 絶縁層の一部が壁となる。従って多層基板内部には金属板がこれらの壁の間、そ して２つの絶縁層の上下に囲まれるという機械的な構造が形成されるので、高温 時における金属板の変位を防止することができる。

【００１０】

【実施例】

本考案の好適な一実施例につき図１を用いて説明する。尚、図３と同等なもの には同一符号を記した。 従来で説明した図３と異なるのは、＋Ｂ用パターン２Ａとグランドパターン２ Ｂ各々にそれらのほぼ全域にわたってプリプレグ３と基材１とを接着するための アンカホール（貫通孔）９が複数個形成され、しかもこれが左右のスルーホール ６，６１間にほぼ均等間隔（約１０ｍｍ）で設けられている点にある。このアン カホール９は基材１の両側に平板状の＋Ｂ用パターン２Ａとグランドパターン２ Ｂのみが形成されている初期工程において、エッチングにてこれらパターン２Ａ ，２Ｂの所望の位置を溶かして形成するだけでよく、手間はかからない。

【００１１】 かかる構成において基板５のホットプレス時に、プリプレグ３と基材１のエポ キシ樹脂が溶けてこのアンカホール９を通して流れ込み（プリプレグ３の方がよ く溶ける）、アンカホール９内でこれらエポキシ樹脂同士がお互い溶け合って接 着し、このアンカホール９にエポキシ樹脂からなる壁が形成されるようになる。 従って多層基板５内部には＋Ｂ用パターン２Ａやグランドパターン２Ｂの一部が これらの壁の間、そして基材１とプリプレグ３の上下に囲まれるという機械的な 構造が形成されるので、高温時における＋Ｂ用パターン２Ａやグランドパターン ２Ｂの変位を防止することができる。

【００１２】 更にこのアンカホール９が両パターン２Ａ，２Ｂのほぼ全域、即ち左右のスル ーホール６，６１間にほぼ均等間隔で設けられているので、クリアランス８がな い２つのスルーホール間の中間付近においてもパターン２Ａ，２Ｂの変位は防止 され、パターン２Ａ，２Ｂ全体の変位を防止することができる。 図２はこの基材１の両側に＋Ｂ用パターン２Ａとグランドパターン２Ｂのみが 形成されている時の基板の斜視図（グランドパターン２Ｂは下側にあるので見え ない。）であり、このアンカホール９の分布を示したものである。アンカホール ９は、三角型に形成されており、基材１の奥行きに対しても全体に配置されてい る。アンカホール９を三角形にしているのはこの多層基板５の検査をするとき、 他の穴（例えばスルーホールクリアランス形状や＋Ｂ用パターン２Ａの空間部分 １０など）との区別がつきやすいからである。

【００１３】 また、＋Ｂ用パターン２Ａとグランドパターン２Ｂとの体積が同じになるよう に、それぞれのパターンに対してアンカホール９の配置場所，数を設定すれば両 電源パターン２に挟まれる基材１のバランスがよくなり、基材１が反りにくくな る。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、簡単な作業をするだけで、金属板に空間が ないところでも２つの絶縁基板と金属板との密着性を確実に向上することができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例を示す多層基板の断面図で
ある。

【図２】 本考案の多層基板の初期工程における斜視図
である。

【図３】 従来の多層基板を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 電源パターン ３ プリプレグ ９ アンカホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の絶縁層に固定された平板状の金属
   板の上面に他の絶縁層が固定される多層基板において、
   前記金属板のほぼ全域に対して第一の絶縁層と他の絶縁
   層とを接着するための、貫通孔が複数箇所設けられ、該
   貫通孔を介して第一の絶縁層と他の絶縁層とを接着して
   なることを特徴とする多層基板。