JP2018037679A - プリント配線板、及びカメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化・軽量化を実現する基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、厚さが５０μｍ〜３２０μｍの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが６μｍ〜１０μｍの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層３１と、補強繊維と、補強繊維を内包し、メッキ層と密着するように金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層３２と、絶縁層における金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターン３５と、を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、プリント配線板、及びカメラモジュールに関する。

例えば、金属コアを有するプリント配線板が知られている（例えば特許文献１及び２）。

特開昭６２−０５２９８８号公報 特開２０００−１０１２４５号公報

ところで、スマートフォンのような高機能携帯端末に搭載されるカメラモジュールは、最も厚い部品の一つである。近年、携帯端末に対する薄型化、軽量化への要求の高まりに伴い、カメラモジュールの薄型化への要求が増大している。

ここで、イメージセンサとレンズとの間には一定の距離を必要とすることから、カメラモジュールを薄型化するためには、イメージセンサの上面からプリント配線板の底部までの距離を短くする必要がある。かかる必要性に応える１つの手法は、プリント配線板を薄くすることである。しかし、プリント配線板を薄くすると、プリント配線板の剛性を減少させるため、プリント配線板の実装性やカメラモジュールとしての強度が損なわれるおそれがある。

本発明に係るプリント配線板は、厚さが５０μｍ〜３２０μｍの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが６μｍ〜１０μｍの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層と、補強繊維と、前記補強繊維を内包し、前記メッキ層と密着するように前記金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層と、前記絶縁層における前記金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターンと、を有する。

その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。

本発明によれば、プリント配線板を切断分割する際に金属コア基板からバリが発生しても、個片の性能や製造工程への影響を抑止することができるとともに、薄い金属コアを採用しても、製造工程において捩れによるプリント配線板の破損を防止することができる。尚、この剛性は、大判のプリント基板（集合基板とも呼ばれる）でも発揮し、作業性の向上にもつながる。

第１実施形態に係る基板を構成する金属コア基板を概略的に示す平面図である。 図１ＡのＢ−Ｂ’範囲におけるＡ−Ａ’線断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板において図１Ｂに相当する箇所を概略的に示す断面図である。 第２実施形態に係る基板を構成する金属コア基板を概略的に示す平面図である。 図３ＡのＣ−Ｃ’範囲におけるＤ−Ｄ’線断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板において図３Ｂに相当する箇所を概略的に示す断面図である。 第１変形例に係るプリント配線板を概略的に示す拡大断面図である。 第２変形例に係るプリント配線板を概略的に示す拡大断面図である。 第３実施形態に係る基板の実装領域における配線密度を概略的に示す平面図である。 第３変形例に係るプリント配線板を概略的に示す部分拡大側面図である。 配線密度に関する一例を説明する図である。 圧延Ｃｕ層と銅メッキ膜を採用した金属コア基板を説明する図である。 銅メッキ膜とガラス繊維入り絶縁層の密着構造を説明する図である。 十字スリット部分の突出片について説明する図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の実施形態に係るプリント配線板を説明する。ここでは、プリント配線板がカメラモジュール用のプリント配線板として好適に使用されるものとして説明される。ただし、本発明のプリント配線板はカメラモジュール用以外にも適用可能である。なお、図面において共通の又は類似する構成要素には同一又は類似の参照符号が付されている。

［第１実施形態］
図１Ａ、図１Ｂ、及び図２を参照して、第１実施形態におけるプリント配線板１０を説明する。図１Ａは、プリント配線板１０を構成する金属コア基板１１を概略的に示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ’範囲におけるＡ−Ａ’線断面図である。ただし、個片１１０の断面構造を理解しやすくするために、他の個片に属する突出片及び孔部は省略されている。また、図２は、図１Ｂに相当するプリント配線板１０の箇所を概略的に示す断面図である。

ここで、図１Ａ、図１Ｂ、及び図２では、プリント配線板１０の厚み方向がＺ軸方向に定められる。また、プリント配線板１０は、金属コア基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂがＺ軸に直交するＸＹ平面に平行になるように配置されるものとする。また、プリント配線板１０に含まれる複数の個片１１０〜１１３は、切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１３に平行なＸ軸と、切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１３に直交する切断予定線ＣＬ１４〜ＣＬ１６に平行なＹ軸に沿って配置されているものとする。

＜プリント配線板の構成＞
プリント配線板１０は、カメラモジュール用のプリント配線板として好適に使用され、図２に示されるように、金属コア基板１１と、絶縁層１２と、ソルダーレジスト層１３，１４と、を備える。なお、プリント配線板１０は、図示しない信号配線及び導体ビアを含んでいる。また、絶縁層１２と前記信号配線を含む導体パターンが、基板の表裏に、絶縁層１２を介して絶縁処理されて、それぞれ繰り返し積層され、いわゆる複数層のプリント配線板であっても良い。

（金属コア基板）
金属コア基板１１は、例えば銅部材からなる板状の部材であって、プリント配線板１０に剛性を付与している。本実施形態において、金属コア基板１１の厚みは、２５０μｍ以下、例えば２１０μｍ，１６０μｍ，１２０μｍである。なお、金属コア基板１１は接地配線を兼用している。

金属コア基板１１は、複数の個片を有する。一枚の金属コア基板１１は多数の個片を含んで構成されるが、ここでは便宜上、金属コア基板１１が４つの個片１１０〜１１３を含むものとして説明する。複数の個片１１０〜１１３は、四角形状を呈し、Ｘ軸方向（第１の方向）及びＹ軸方向（第２の方向）に整列している。複数の個片１１０〜１１３は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に任意の個数だけ整列してもよい。複数の個片１１０〜１１３は同一の形状を呈している。

また、金属コア基板１１は、突出片を有する。突出片は、隣り合う個片同士を接続するための部材であって、個片と一体的に設けられる。上述のとおり複数の個片１１０〜１１３は同一の形状を呈しているので、個片１１０に関連する突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６について述べると、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６は、個片１１０の辺から延在して、隣り合う個片（１１１，１１３など）の隣り合う辺同士を接続する。

突出片１２１〜１２４は切断予定線ＣＬ１１に沿って設けられ、突出片１２５〜１２８は切断予定線ＣＬ１２に沿って設けられる。また、突出片１５１〜１５３は切断予定線ＣＬ１５に沿って設けられ、突出片１５４〜１５６は切断予定線ＣＬ１４に沿って設けられる。したがって、これら突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６によって囲まれた個片１１０は、切断予定線ＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１４，ＣＬ１５に沿った辺によって形成された略長方形状を呈することとなる。なお、切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１６は仮想線であり、プリント配線板１０は、かかる仮想線に沿って、例えばダイサーによって個片に切断される。ダイサーの歯には所定の幅があること、また、ダイサーがプリント配線板１０を切断する位置が切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１６からずれることを考慮し、切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１６は一定の幅をもつように定められてよい。

ここで、個片１１０において切断予定線ＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１４，ＣＬ１５に沿った４つの辺は、上述した突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６のほか、十字状孔部１３１〜１３４、及び孔部１４１〜１４６、１６１〜１６４から形成される。十字状孔部１３１〜１３４は、切断予定線ＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１４，ＣＬ１５が交差する箇所に形成されている。そして、十字状孔部１３１〜１３４の間に、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６と、孔部１４１〜１４６、１６１〜１６４と、が交互に配置されている。例えば、個片１１０の切断予定線ＣＬ１１に沿った辺では、十字状孔部１３１、突出片１２１、孔部１４１、突出片１２２、孔部１４２、突出片１２３、孔部１４３、突出片１２４、十字状孔部１３２がこの順に整列している。また、個片１１０の切断予定線ＣＬ１５に沿った辺では、十字状孔部１３２、突出片１５１、孔部１６１、突出片１５２、孔部１６２、突出片１５３、十字状孔部１３２がこの順に整列している。これら辺に対向する辺についても同様に、十字状孔部１３１、１３３、１３４、突出片１２５〜１２８，１５４〜１５６、孔部１４４〜１４６、１６３〜１６４が配置されている。

したがって、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６は、個片１１０に形成される４つの辺に対して、所定の間隔を介して複数設けられている。ここで、所定の間隔は、隣り合う突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６同士の間の距離（例えば突出片１２１，１２２の間の距離）であって、孔部１４１〜１４３の切断予定線ＣＬ１１に沿った長さに相当する。かかる所定の間隔は、例えば突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の厚みＤ１１以上であることが好ましい。この所定の間隔は、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６が例えばダイサーによって切断されるときに発生するバリが突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６に接触して短絡しないようにするために設けられる。

そして、突出片１２１、１２４、１２５、１２８，１５１，１５３、１５４、１５６（つまり、各辺において個片１１０の角部１１０ａ〜１１０ｄに最も近い突出片）は、個片１１０の角部１１０ａ〜１１０ｄに対して突出片１２１〜１２８の厚みＤ１１分オフセットした位置、つまり角部１１０ａ〜１１０ｄからＤ１２〜Ｄ１５だけ離れた位置に設けられる。例えば、オフセットＤ１２〜Ｄ１５は、２１０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して１０５μｍ，１６０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して８０μｍ，１２０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して６０μｍ、設けることが好ましい。これにより、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６が例えばダイサーによって切断されるときに発生するバリが、個片１１０の外側まで延びて他の個片や製造装置を損傷したり、落下して製造工程を汚染したりすることを防止することが可能となる。ただし、オフセットＤ１２〜Ｄ１５が長くなると、角部１１０ａ〜１１０ｄが何かに引っ掛かりやすくなったり、個片１１０が捩じれたりすることから、オフセットＤ１２〜Ｄ１５はこのような事象が生じない程度の長さに留めることが望ましい。ダイシング装置（不図示）で切断される突出片１２１、１２４、１２５、１２８，１５１，１５３、１５４、１５６により生じるバリは、一般的に、突出片１２１、１２４、１２５、１２８，１５１，１５３、１５４、１５６の厚みＤ１１程度の長さを有するか、少なくとも、突出片１２１、１２４、１２５、１２８，１５１，１５３、１５４、１５６の長さの半分程度（Ｌ１１／２）の長さを有する。そのため、オフセットＤ１２〜Ｄ１５は、突出片１２１、１２４、１２５、１２８，１５１，１５３、１５４、１５６の厚みＤ１１のところまで角部に近づけて形成することができる。ただし、オフセットＤ１２〜Ｄ１５をＤ１１よりも広げる場合、大判のプリント配線板にねじれを生じたり、他の物体に引っかかる状況が生じないように、オフセットＤ１２〜Ｄ１５の長さを設定することとする。例えば、以下の計算式で求められる値までは、広げられる。
オフセット＝Ｌ（２Ｎ＋１）＋Ｗ
Ｌは個片の長さ、Ｎは突出片（ブリッジ）の本数、Ｗは、個片の側辺に沿ったブリッジの長さである。

図１Ｂに示されるように、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の厚みＤ１１は、金属コア基板１１の厚みＤ１０より薄いことが好ましい。突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の厚みＤ１１は、例えば２１０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して１０５μｍ，１６０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して８０μｍ，１２０μｍの厚みの金属コア基板１１に対して６０μｍである。このような厚みを有する突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６は、突出片１２１〜１２８であれば、金属コア基板１１の下面１１ｂに例えばハーフエッチングで窪みを形成することで、また突出片１５１〜１５６であれば、金属コア基板１１の上面１１ａに例えばハーフエッチングで窪みを形成することで、それぞれ作成される。

また、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の、個片１１０の各辺に沿う長さの合計（Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋Ｌ１４、Ｌ１６＋Ｌ１７＋Ｌ１８）は、次の式１及び式２のとおり、各辺の長さＬ１０，Ｌ１５の５０％以上であり、例えば４００μｍ以上である。
Ｌ１０ ≦ （Ｌ１１ ＋ Ｌ１２ ＋ Ｌ１３ ＋ Ｌ１４） × ２ ・・・（式１）
Ｌ１５ ≦ （Ｌ１６ ＋ Ｌ１７ ＋ Ｌ１８） × ２ ・・・ （式２）

また、個片１１０の各辺において隣り合う突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６同士は、図１Ｂに示されるように、金属コア基板１１の厚み方向において異なる位置に設けられる。具体的には、突出片１２１，１２３，１２５，１２７，１５１，１５３，１５４，１５６は、金属コア基板１１の上面１１ａと同一平面上に設けられ、突出片１２２，１２４，１２６，１２８，１５２，１５５は、金属コア基板１１の下面１１ｂと同一平面上に設けられる。

なお、金属コア基板１１には、図示しないスルーホール、及びダミーホールが設けられるが、キャビティは設けられない。抜き部分は、プレス抜きやドリル等の機械加工、エッチング等の化学処理で作成できる。

（絶縁層）
絶縁層１２は、金属コア基板１１の表面に形成される。絶縁層１２には、配線パターンが形成される。絶縁層１２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、これら樹脂にガラス繊維などの補強フィラーを含有させたもの等の絶縁性の熱硬化性合成樹脂からなる。

（ソルダーレジスト層）
ソルダーレジスト層１３，１４は、プリント配線板１０に形成された回路パターンを保護する絶縁膜であり、絶縁層１２の表面に形成される。ソルダーレジスト層１３，１４は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂からなる。またプリント配線板１０の表および裏に設けられた電極（不図示）は、ソルダーレジスト層１３，１４の開口部（不図示）より露出される。

以上、説明した構成または後述する製造方法を実現すると、金属コア基板１１の厚みが薄くなっても、大判のプリント配線板１０のこしが強くなり、搬送性、作業性が向上する。しかも、分割されて個片に成ったプリント配線板としても、剛性、平坦性を実現できる。
具体的には、銅コア基板の厚み１２０μｍ、総厚２７４μｍ、ガラスクロスレス、フィラー入りの個片化したプリント配線板で測定した結果、弾性率は、およそ２３ＧＰａであった。測定装置として、動的粘弾性測定装置（ＴＩ インストルメント社 ＲＳＡ３）を用い、個片を、ギャップ１０ｍｍ、個片の配線板の中央で３点曲げで測定した。同様に、銅コア基板の厚み６０μｍ、総厚２１０μｍ、ガラスクロスレス、フィラー入りのプリント配線板で策定した結果、弾性率は、およそ１０ＧＰａであった。
この数値の様に、この程度の弾性率が得られることで、剛性、平坦性が向上され、また大判の配線板では、こしの強さが向上されることが判る。尚、全実施例に於いて、大判の基板、大判の配線基板は、集合基板とも呼ばれる。）

＜プリント配線板の製造方法＞
上述した構成を有するプリント配線板１０を製造する方法を説明する。

まず金属コア基板１１を準備する。例えば金属コア基板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂに、互いに交差する切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１６に沿って十字状孔部１３１〜１３４及び孔部１４１〜１４６、１６１〜１６４が形成され、その結果として突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６が非連続的に形成される。十字状孔部１３１〜１３４、及び孔部１４１〜１４６、１６１〜１６４は、例えばウェットエッチング法によって金属コア基板１１をエッチングすることにより形成される。また、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６は、例えばウェットエッチング法によって金属コア基板１１をハーフエッチングすることにより形成される。併せて、図示しないスルーホール及びダミーホールがエッチングにより形成されてもよい。尚、図９、図１１において、スルーホール及びダミーホールなどの説明をする。

次いで、絶縁樹脂材料を金属コア基板１１に積層し、絶縁層１２を形成する。その際、十字状孔部１３１〜１３４、及び孔部１４１〜１４６、１６１〜１６４、並びに、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６を形成するためにハーフエッチングしてできた窪み、に絶縁材料が充填されることで孔埋めされる。なお、絶縁層１２の形成の際、図示しない配線層が形成されてもよい。一般的には、絶縁層１２の上には、導電パターンが形成される。二層のプリント基板であれば、表と裏に、一層ずつ、４層であれば、表と裏に二層ずつ、絶縁層で絶縁処理されて形成される。尚、総数は、任意である。また表側の導電パターンと裏側の導電パターンは、スルーホール、Ｖｉａ等を介して電気的に接続される。

次いで、絶縁層１２の表面にソルダーレジスト層１３，１４を形成する。そして、例えばダイサーによって金属コア基板１１を切断予定線ＣＬ１１〜ＣＬ１６に沿って切断し、個片１１０〜１１３に分割する。その後さらに、個片１１０〜１１３に撮像素子などのカメラ部品が取り付けられる。そして、撮像素子が取り付けられる領域（以下、「素子配置領域」と称する。）とは異なる領域（以下、部品配置領域）と称する。）に、撮像素子とは異なる半導体素子または受動部品が取り付けられる。素子配置領域および部品配置領域については、詳細に後述する。

このように、第１実施形態では、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の切断によりバリが生じても、そのバリは他の突出片に届かないから、バリの脱落を抑えることが出来る。また、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６を極力、角部１１０ａ〜１１０ｄに近いところに設置できるため、工程流動中の捩れによる破損を防ぐことが出来る。更に、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６の幅を長く取ることが可能になるため、金属コア基板１１が薄くなってもプリント配線板１０の取扱いが容易である。また、薄い金属コア基板１１を用いることが出来るため、剛性のある金属コア基板１１を得ることが出来る。

したがって、プリント配線板１０が大判の時には、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６によって、プリント配線板１０が何かに引っ掛かったり、捩れたりしないから、プリント配線板１０の製造時における作業性が向上する。また、金属コア基板１１が銅などの金属部材からなるため、例えばセラミックコアのように、スマートフォンなどの筐体に取り付けるときに割れることがない。さらに、ダイシング後のカメラモジュール用配線板としての剛性を確保することができる。

［第２実施形態］
図３Ａ、図３Ｂ、及び図４を参照して、第２実施形態におけるプリント配線板２０を説明する。図３Ａは、プリント配線板２０を構成する金属コア基板２１を概略的に示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＤ−Ｄ’範囲におけるＣ−Ｃ’線断面図である。ただし、個片２１０の断面構造を理解しやすくするために、他の個片に属する突出片及び孔部は省略されている。また、図４は、図３Ｂに相当するプリント配線板２０の箇所を概略的に示す断面図である。なお、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、第１実施形態と同様に設定されている。

図４に示されるように、プリント配線板２０は、第１実施形態におけるプリント配線板１０と同様に、金属コア基板２１と、絶縁層２２と、ソルダーレジスト層２３，２４と、を備える。プリント配線板２０が第１実施形態におけるプリント配線板１０と異なるのは、主として金属コア基板２１における突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６、及び孔部２４２〜２４４、２６１〜２６４である。よって、以下、金属コア基板２１を中心に説明する。

金属コア基板２１の個片２１０〜２１３は、第１実施形態と同様に、四角形状を呈し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に任意の個数だけ整列する。複数の個片２１０〜２１３は同一の形状を呈しているので、以下、個片２１０について説明する。

また、突出片２２１〜２２３は切断予定線ＣＬ２１に沿って設けられ、突出片２２４〜２２６は切断予定線ＣＬ２２に沿って設けられる。また、突出片２５１〜２５３は切断予定線ＣＬ２５に沿って設けられ、突出片２５４〜２５６は切断予定線ＣＬ２４に沿って設けられる。したがって、これら突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６によって囲まれた個片１１０は、切断予定線ＣＬ２１，ＣＬ２２，ＣＬ２４，ＣＬ２５に沿った辺によって形成された略長方形状を呈することとなる。

そして、突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６は、個片２１０の４つの辺から延在して、個片２１０に隣り合う個片（２１１，２１３など）の隣り合う辺同士を接続する。突出片２２１〜２２６，２５１〜１５６は、個片２１０に形成される４つの辺に対して、所定の間隔を介して複数設けられてもよい。ここで、所定の間隔は、隣り合う突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６同士の間の距離（例えば突出片２２１，２２２の間の距離）であって、孔部２４１，２４２の切断予定線ＣＬ２１に沿った長さに相当する。かかる所定の間隔は、例えば突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６の厚みＤ２０以上であることが好ましい。なお、第２実施形態において、突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６の厚みＤ２０は、金属コア基板２１の厚みに等しいが、金属コア基板２１の厚みより薄くてもよい。

そして、突出片２２１，２２３，２２４、２２６、２５１，２５３，２５４，２５６（つまり、各辺において個片２１０の角部２１０ａ〜２１０ｄに最も近い突出片）は、個片２１０の角部２１０ａ〜２１０ｄに対して突出片２２１〜２２６（金属コア基板２１）の厚みＤ２０分オフセットした位置、つまり角部２１０ａ〜２１０ｄからＤ２１〜Ｄ２４だけ離れた位置に設けられる。例えば、オフセットＤ２１〜Ｄ２４は、２１０μｍの厚みの金属コア基板２１に対して２１０μｍ，１６０μｍの厚みの金属コア基板２１に対して１６０μｍ，１２０μｍの厚みの金属コア基板２１に対して１２０μｍ、設けることが好ましい。

また、突出片２２１〜２２６，２５１〜１５６の、個片２１０の各辺に沿う長さの合計（Ｌ２１＋Ｌ２２＋Ｌ２３、Ｌ２５＋Ｌ２６＋Ｌ２７）は、次の式３及び式４のとおり、各辺の長さＬ２０，Ｌ２４の５０％以上である。
Ｌ２０ ≦ （Ｌ２１ ＋ Ｌ２２ ＋ Ｌ２３） × ２ ・・・（式３）
Ｌ２４ ≦ （Ｌ２５ ＋ Ｌ２６ ＋ Ｌ２７） × ２ ・・・（式４）

このような構成を有するプリント配線板２０は、第１実施形態に係るプリント配線板１０と同様に製造される。ただし、突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６を形成するためにハーフエッチング法を用いる必要はないため、製法が簡略化される。

このように、第２実施形態においても、突出片２２１〜２２６，２５１〜２５６の切断によりバリが生じても、そのバリは他の突出片に届かないから、バリの脱落を抑えることが出来る。また、突出片２２１〜２２６，２５１〜１５６を極力、角部２１０ａ〜２１０ｄに近いところに設置できるため、工程流動中の捩れによる破損を防ぐことが出来る。更に、突出片２２１〜２２６，２５１〜１５６の幅を長く取ることが可能になるため、金属コア基板２１が薄くなってもプリント配線板１０の取扱いが容易である。また、薄い金属コア基板２１を用いることが出来るため、剛性のある金属コア基板２１を得ることが出来る。

［第３実施形態］
図７、図８、図９（Ａ）〜（Ｃ）を参照しつつ、第３実施形態におけるプリント配線板ＰＣを説明する。図７は、第３実施形態に係るプリント配線板ＰＣの実装領域における一部の配線密度を概略的に示す平面図である。図８は、第３変形例に係るプリント配線板ＰＣを概略的に示す部分拡大側面図である。図９は、配線密度に関する一例を説明する図である。なお、図７、図８、図９（Ａ）〜（Ｃ）において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、第１実施形態と同様に設定されている。また、プリント配線板ＰＣは、図２に示されるプリント配線板１０と同様の構成を有するものである。例えば、図７に示すプリント配線板ＰＣは、金属コア基板を中心にして、表２層、裏２層の４層基板である。図９（Ｂ）は、図９（Ｃ）の金属コア基板５１の上に設けられる１層目の導電パターンＰ１を示し、図９（Ａ）は、２層目の導電パターンＰ２を示している。金属コア基板５１の下層の導電パターンは、図面では示していないが、同じ様に２層の導電パターンで形成されている。また表と裏の導電パターンは、スルーホールやｖｉａを介して電気的に接続される。

なお、以下において、図２における金属コア基板１１、絶縁層１２、ソルダーレジスト層１３，１４を、図７、図８、図９において、金属コア基板５１、絶縁層５２、ソルダーレジスト層５３，５４に適用して説明をする。また、導電パターンＰ１，Ｐ２は、配線、または配線と一体で成る電極などで形成される。よって内層の導電パターンＰ１は、上層の絶縁層で覆われ、最上層の導電パターンＰ２は、ソルダーレジストにより覆われている。そして、電極の一部は、ソルダーレジストの開口部から露出している。
図７に示すように、金属端子５５は、プリント配線板ＰＣの周囲に配置され、ソルダーレジスト５３の開口部から露出している。なお、金属端子５５には、ソルダーレジスト層５３，５４に覆われる配線（不図示）が設けられている。図７〜図９に示されるように、プリント配線板ＰＣは、導電パターンＰ１，Ｐ２、導電パターンの一部である金属端子５５、ｖｉａ、スルーホールなどを含んで構成され、プリント配線板ＰＣの金属端子５５や他の電極とコンタクトした部品が実装される事で所望の回路が実現される。図７は、撮像素子が実装されたカメラモジュールを実現している。

続いて、プリント配線板ＰＣは、複数の実装領域に分けられている。左右に1点鎖線で示す矩形の部分は、素子配置領域５６であり、この二つの素子配置領域の間には、部品配置領域５７が設けられている。素子配置領域には、撮像素子（不図示）が上を向いて設けられ、撮像素子の裏面は、ソルダーレジスト層５３、５４の上に接着剤で固着されている。そして撮像素子の固着領域の周囲には、金属端子５５が設けられ、撮像素子と金属端子５５は、ボンデイングワイヤで接続される。部品配置領域５７は、例えば撮像素子以外の半導体素子および受動部品等が取り付けられる領域である。例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣなどが半田を介して固着されている。

続いて、プリント配線板ＰＣの剛性について説明する。ここでは、導電パターン５６Ａ，５７Ａの工夫でその剛性を高めている点について触れる。二つの撮像素子である半導体チップは、裏面がプリント配線板ＰＣに固着されている。よってＳｉチップの剛性もあり、この素子配置領域５６の部分は、チップと一体のプリント配線板ＰＣとして剛性が維持されている。すると、チップの間の部品配置領域５７に何も工夫が施されないと、ここの部分が弱いために、ここを起点にしてプリント配線板ＰＣが反ることになる。反りが発生すると、二つの撮像素子の調整が複雑になるため、ここの部品配置領域５７も剛性を高める必要がある。本実施形態では、部品配置領域５７と素子配置領域５６の導電パターン５６Ａ，５７Ａの密度に関し考慮した。まず二つの撮像素子は、二つの画像データを合成して、高解像度としている。よって二つのＩＣの間、つまり部品配置領域５７に、この信号処理の為の導電パターン（配線や電極）を集中させている。また部品も集中させ、固着させている。一方、素子配置領域５６は、チップ裏面が固着されて剛性が維持されるので、部品配置領域５７よりも導電パターンの密度が粗である導電パターンを置く事が可能である。例えば、インピーダンスの調整で、導電パターンを取り除く必要があれば、その領域を素子配置領域５６に設けると良い。

つまり、導電パターン５６Ａ，５７Ａが、プリント配線板ＰＣの内層に形成される場合、導電パターンは、あった方が剛性は維持できる。よって部品配置領域５７側に、導電パターン５７Ａを集中させ、その密度を素子配置領域５６よりも高め、更には、この導電パターン５７Ａと半田などを介して撮像素子以外の部品を固着する事から更に剛性を高める事が可能となる。また粗と成る導電パターン５６Ａは、チップ下に配置する事で、剛性の劣化につながる部分がチップ下となる。導電パターンが粗である部分は、素子配置領域５６、つまりチップの下層に設けて、剛性が悪化するのを防ぎ、導電パターンが密である部分は、部品配置領域５７に設けることで、この部分の合成を高めている。よって撮像素子、部品が搭載されたプリント配線板ＰＣのモジュールは、全体的に剛性が高まる事になる。

続いて、導電パターン５６Ａ，５７Ａの粗と密の説明を図９を参照しながら説明する。図９（Ｃ）が、プリント配線板ＰＣの中心にある金属コア基板５１で、図１Ｂで説明されている。続いてその上層には、少なくとも絶縁層５２が覆われて、１層目の導電パターンＰ１が設けられている。更に絶縁層５２を介して２層目の導電パターンＰ２が設けられている。尚。金属コア基板５１の下層も、同様に２層の導電パターンが形成されているがここでは省略した。まず、金属コア基板５１は、図１１で詳しく述べるが、スルーホール、ダミースルーホールがある程度均等に設けられている。スルーホールやダミースルーホールの孔は、絶縁層の樹脂や他の絶縁樹脂材料で埋められているため、均等に配置する事で、金属コア基板５１の全体としバランスを均等にして余計な応力発生を抑制している。

続いて、図９（Ａ）には、２層目の導電パターンＰ２の内、配線Ｐ２ａが図示されている。この配線Ｐ２ａは、例えば差動回路のラインで、この差動ラインＰ２ａと一層目の導電パターンＰ１との間で容量結合などのインピーダンス変動が発生する場合がある。特にＧＮＤと示した一層目の導電パターンが広い面積で塗られていると、差動ラインＰ２ａと重なり、容量が結合される為、切除領域Ｃを設ける事がある。本発明は、切除領域Ｃを、素子配置領域５６、特に固着したチップの下層に設ける事で、切除により発生する剛性の劣化を防止している。更には、前述した様に、部品配置領域５７は、導電パターンである配線や電極を集中させて、素子配置領域５６よりも導電パターンの配置密度を高くしている。別の表現であれば、各層でＣｕパターンの設けられた比率である残Ｃｕ率は、部品配置領域５７の方が素子配置領域５６よりも高く設定されている。尚、各層の少なくとも一層が、この残Ｃｕ率の通りになっていればよい。

一方、金属コア基板５１の下層から裏面に配置された導電パターンも同様である。後述するが、圧延Ｃｕ層をメインとした金属コア基板５１の剛性、銅メッキ膜層とガラス繊維シートの固着、導電パターンの残Ｃｕ率の工夫により、プリント配線板ＰＣの剛性は高められ、薄く、放熱性に優れ、しかも衝撃に対して割れないプリント配線板ＰＣが提供できる。

［第１変形例］
図５を参照して、第１変形例におけるプリント配線板３０を説明する。図５は、プリント配線板３０を概略的に示す部分拡大断面図である。プリント配線板３０は、第２実施形態に係るプリント配線板２０と同様に、金属コア基板３１と、絶縁層（図面では省略した）と、ソルダーレジスト層３３，３４と、導電パターン３５と、を備える。尚、ソルダーレジスト層３３，３４から露出した電極、ここでは導電パターン３５を金属端子３５として模式的に示した。

金属端子３５は、ソルダーレジスト層３３の開口部から露出するとともに、金属コア基板３１の突出片３２１から距離Ｄ３１だけ離れた位置に設けられる。ここで、距離Ｄ３１は、突出片３２１の厚みＤ３０以上である。これにより、ソルダーレジスト層３３の表面に露出する金属端子３５と、金属コア基板３１から発生したバリが接触してショートすることを防ぐことができる。

［第２変形例］
図６を参照して、第２変形例におけるプリント配線板４０を説明する。図６は、プリント配線板４０を概略的に示す部分拡大断面図である。プリント配線板４０は、第１実施形態に係るプリント配線板１０と同様に、金属コア基板４１と、絶縁層４２と、ソルダーレジスト層４３，４４と、導電パターン４５（金属端子４５）と、を備える。尚、金属端子４５は、ソルダーレジスト層４３，４４の開口部から露出されている。

金属端子４５は、ソルダーレジスト層４３の開口部から露出するとともに、金属コア基板４１の突出片４２１，４２２からそれぞれ距離Ｄ４１，Ｄ４２だけ離れた位置に設けられる。ここで、距離Ｄ４１，Ｄ４２は、突出片４２１，４２２の厚みＤ４０以上である。これにより、ソルダーレジスト層４４の表面に露出する金属端子４６と、金属コア基板４１から発生したバリが接触してショートすることを防ぐことができる。

［第３変形例］
図８（Ａ）を参照して、突出片（ブリッジ）ＢＧ１〜ＢＧ４と導電パターンＰとの半田ショート回避について説明する。図８は、プリント配線板ＰＣの部分図である。金属コア基板ＭＣの両面には、絶縁層ＩＮが設けられ、それぞれ導電パターンが設けられている。表面は、図７や図９で説明した様に、撮像素子、その他部品を電気的に接続する為の導電パターン（電極Ｐ１１や配線Ｐ１２）が設けられ、裏面（不図示）は、例えば、半田ボール用の電極、この電極の再配線などが設けられている。尚、ここでは、二層プリント配線板ＰＣで説明しているが、二層以上で良い。また側面には、図１Ａのダイシングラインで切り出した突出片（ブリッジ）ＢＧ１〜ＢＧ４の切断面が露出している。この突出片ＢＧ１〜ＢＧ４は、金属コア基板ＭＣと同一材料であることから、ここはＣｕである。また突出片ＢＧ１〜ＢＧ４は、図１Ｂに示す様に、表面と裏面側に交互に設けられている、これを示したのが突出片ＢＧ１〜ＢＧ４である。本来、半田ショートの問題が無ければ、ＢＧ１、ＢＧ２、点線のＢＧ３、ＢＧ４となる。

図８（Ａ）では、プリント配線板ＰＣの表面に示した導電パターン、ここではＧＮＤ以外の導電パターンとして左側は電極Ｐ１１、右側は配線Ｐ１２を図示した。この導電パターンは、プリント配線板ＰＣの周辺に近接して配置される事がある。特に、電極Ｐ１１に近接した側面Ｆ１には、電極のＸ座標に対応する部分に、突出片ＢＧ３が設けられている場合、電極Ｐ１１に盛られた半田が電極Ｐ１１からあふれて突出片ＢＧ３へ流れ出てショートの可能性がある。特に金属コア基板ＭＣは、ＧＮＤ接地されているため、例えばＧＮＤ以外の信号が印加された電極や配線がショートとなり、故障の原因となる。そのため、本実施例では、矢印の様に、設計段階で、ＢＧ３からＢＧ３ａに回避（または移動）させる事により、半田ショートを防止している。

一方、配線Ｐ１２も同様の回避を施した方がいい場合がある。つまり、部品実装の際に、半田が誤って配線Ｐ１２に載り、その半田が側面Ｆ２まで流れる場合がある。よって側面Ｆ２に於いて、配線Ｐ１のＹ座標に対応する部分に突出片ＢＧ３が位置した場合、予め設計段階で、ＢＧ３からＢＧ３ａに位置を変更すれば、配線Ｐ１からの距離が長くなるため、半田ショートの防止が可能である。また突出片ＢＧ３は、ＢＧa３に回避せず、無くしてもよい。この場合、表面側に位置するＢＧ１からＢＧ４の間は、突出片が設けられず絶縁層が露出することになる。また長い配線やサイズの大きい電極などがある場合、ＢＧ１とＢＧ４の間には、突出片ＢＧ２，ＢＧ３のうちの少なくとも一つ以上に渡り省略されてもよい。

図８（Ｂ）には、プリント配線板６０の側面に露出する突出片６２１〜６２３の端面が示され、その突出片の座標の近くに配置される金属端子６５が示されている。突出片６２１〜６２３は、例えば、プリント配線板６０の厚み方向において金属端子６５と重ならないように配置される。これにより、プリント配線板６０の側面に半田がはみ出したとしても、突出片６２１〜６２３には接触しない。また、プリント配線板６０の厚み方向において、金属端子６５と突出片６２１〜６２３が設計誤差程度に一部重なるように配置されていてもよい。つまり、突出片６２１〜６２３は、金属端子６５に対してＸ方向に回避する方向に形成されていればよい。尚、突出片６２１〜６２３の回避距離は、突出片６２１〜６２３の厚み以上離れる様に設定される。

［第４実施形態］
以下にプリント基板の剛性ＵＰに関し説明する。ここで剛性の意味を調べてみると、「物体に力を加えて変形しようとする際、変形に抵抗する性質をいう。」と説明されている。また、別の表現として、曲げやねじりの力に対する、寸法変化（変形）のしづらさの度合いのことを言い、この点から、剛性が高いとは、平坦な基板を平坦のまま維持する能力に優れる事を言う。

本実施例では、剛性は、金属コア基板ＭＣ、または金属コア基板ＭＣを有するプリント配線板ＰＣが、平坦性を維持する能力を言う。つまり外力、応力、熱など色々な力に対して、ある程度の硬さを有すると同時に、平坦性を維持する能力を言う。例えば、２眼カメラ用のモジュールなどでは、この平坦性がある基板を採用すると、両方の撮像素子の光学的調整か簡単に済むメリットがある。そのため、軽薄短小の流れにより、薄型で剛性があり、破壊に対して強いプリント配線板となる。

続いて、プリント配線板の材料から考察してみると、樹脂製基板、ガラスやアルミナなどの無機系セラミック基板、そして銅やアルミからなる金属基板の３種類が主な材料である。しかし樹脂製は、機械的に弱く、更には温度に弱く変形しやすい性質がある。またセラミック基板は、平坦性や硬さを有しているが、薄くなると、その脆さは増加し、衝撃が加わると直ぐに破壊に到る。また金属は、熱膨張が大きく、反りが発生してしまう課題がある。そのため、これらの欠点を克服し、剛性を維持できるプリント配線板が求められている。またこれらの構造を採用した大判のプリント配線板（集合基板とも言う）も、反りの抑制に効果があるため、製造時の作業性に効果が発生する。本発明は、弾性率の高い圧延銅からなるメイン基板の両側に銅メッキを施して成る金属コア基板を採用して、その剛性が得られたので、以下に説明して行く。

まず、金属コア基板として採用される銅の構成に関し説明する。Ｃｕ箔は、主に二つのタイプに分けられ、 一つは圧延銅箔であり、二つ目は、メッキによるＣｕ箔（以下銅メッキ膜と呼ぶ）である。前者の圧延銅箔は、圧延工程により次第に薄く伸ばされ、 最後に所定の厚みに仕上げるもので、結晶が銅メッキ膜とは異なり、面方向に大きく引き伸ばされているものである。その結果、圧延銅箔の主な特徴は、屈曲性の良さと表面粗さが小さいことである。また大きな圧力で圧縮が加わるため、その剛性・硬さは、銅メッキ膜よりも優れている。後者の銅メッキ膜は、プリント基板などの導電パターン形成の際に使用されるＣｕメッキと、ドラムで巻き取った電解銅箔がある。この電解銅箔は円筒状の金属ドラムカソードを使用し、回転させながら目標とする厚みまで電気めっきを施し、 それを連続的に巻き取ったものである。またプリント基板に採用されるＣｕメッキは、メッキ液に浸漬し、無電解または電界によりプリント基板状に形成されるものである。どちらにしても、圧延銅箔から比べて結晶構造が小さく、多結晶構造であり、厚み方向に成長する為、柱状組織を呈していることから、配線板の屈曲時に柱状の結晶組織の粒界に沿ってクラックが発生しやすく比較的早期に破断する傾向にある。

また樹脂の密着性を考慮すると、前述した様に、圧延銅箔は、表面粗さが小さいことから、銅メッキ膜から比べて、その密着性は小さい。逆に、銅メッキ膜は、厚み方向に成長した多結晶構造である事から、表面は細かな粗面を有し、圧延銅から比べて密着性は高い。図１０（Ｂ）は、これらの特徴を模式的に表している。圧延Ｃｕ層の符号をＲＣ（Rolled Copper））とし、銅のメッキ層をＣＰ（Copper Plating）とした。更に、この銅のメッキ層ＣＰは、多結晶構造である事から、エッチングにより更にその粗度を際立たせる事が可能である。一般に、グレインとグレインバンダリーのエッチングレートを考慮すると、クレインバンダリーの方がエッチングレートが高い為である。

本実施形態は、この両者の良い点を採用すべく、以下の構成に着目した。つまり、メインの金属コア基板ＭＣとして、圧延Ｃｕ層ＲＣを採用し、この圧延Ｃｕ層ＭＣの両側にメッキ層ＣＰを形成した。この構造のメリットを以下に述べる。尚、メッキ層ＣＰは、銅、銀、白金、金、ＮｉまたＣｒ等が考えられるが、ここでは、銅を採用した。

第一に、大判の金属コア基板ＭＣまたは大判のプリント基板ＰＣの剛性ＵＰ、そして個片の金属コア基板または個片のプリント基板ＰＣの剛性ＵＰについて、以下のとおり説明する。メッキ層ＣＰの厚みＡは、約１０μｍとし、圧延Ｃｕ層ＲＣの厚みＢは、５０μｍ〜３２０μｍを採用した。この様に、圧延Ｃｕ層ＲＣ自体を厚くする事で、硬さや剛性が確保できる。例えば、２Ａ：Ｂ≒（１：１６）〜（２：５）であって、２Ａ＜＜Ｂの範囲となる。尚、メッキ層ＣＰの膜厚を１０μｍとしたが、具体的には、およそ６μｍ〜１０μｍである。絶縁層ＩＮの密着のための、メッキ層ＣＰの粗面加工、絶縁層ＩＮの形成後のコンタクト穴（ｖｉａ）加工では、デスミア処理やライトエッチング等など、メッキ層ＣＰがエッチングされる工程があり、メッキ層ＣＰがこの範囲にないと、コンタクト穴に電極を形成する際に、メッキ層ＣＰが無くなってしまう事を見出している。図１０のコンタクトＣ２〜Ｃ４以外の絶縁層ＩＮで覆われている部分は、粗面化処理だけなので、およそ６μｍ前後〜１０μｍ前後の範囲に入る。

第二に、銅のメッキ層ＣＰと圧延Ｃｕ層ＲＣの密着性、銅のメッキ層ＣＰと絶縁層ＩＮ１の密着性ＵＰについて、以下のとおり説明する。銅のメッキ層ＣＰは、圧延Ｃｕ層ＲＣと同じ材料の銅であり、両者の密着は優れる。また、銅のメッキ層ＣＰ自体が多結晶である事から、その表面は、細かな凹凸がある。また更にエッチングを施すと、グレインの周囲のバンダリーが取り除かれ、更にその凹凸が際立つ。つまり粗面と成る。この凹凸がアンカー効果を引き出し、絶縁層ＩＮ１の樹脂との密着性が優れる事となる。図１０（Ｂ）は、その特徴を模式的に示している。三角で示す部分が多結晶のメッキ層である。前述した様にこの多結晶層が何層も積層され、表面の多結晶層がエッチングされて凹凸が現れる事になる。尚、粗度は、コンタクト以外の絶縁層と密着している部分が高く、コンタクトＣ３、Ｃ４は、低くなだらかである。

第三に、フィラーの併用で更に剛性がＵＰすることについて、以下のとおり説明する。フィラーは、粒状形状、破砕形状、短繊維形状（針状）または織り込まれた繊維シート形状などと色々とある。どちらにしても樹脂から比べて、大きく硬さがあるため、樹脂の中に混ぜるとその剛性はアップする。粒状形状、破砕形状、短繊維形状としては、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム、針状のガラス繊維、針状のカーボンやグラファイト繊維がある。これらは、シートの繊維から比べて、夫々が短い長さや小さな粒であり、夫々が独立して動く為、たとえ樹脂で固めたとは言え、平面的強度や平坦度は、以下に述べる繊維シートから比べて落ちる。一方、シートＳＨは、カーボン繊維またはガラス繊維などの強化繊維で織られた補強用のシートである。ここでは。ガラスクロスを採用している。これを模式的に示すのが図１１である。この特徴は、2次元的（面状）に、つまり布の様に薄く織り込まれたものである。シートＳＨは、一例として、横の糸ＳＨ１と縦の糸ＳＨ２が多数並び、針で糸を縫う様に織り込まれている。例えば、ハンカチで考えてみる。このハンカチ1枚それ自身では、柔らかく反り、上下左右の変形が可能なものであるが、織り込まれて一体となっており、このハンカチに接着剤などを薄く塗って固めると、このハンカチーフの剛性は高まるし、バラバラに成りにくい。更に、布の様に繊維が織り込まれているため、反り、上下左右の変形も防止できている。これは、材料がガラスやカーボンであれば更に向上する。

しかも、図１１（Ｂ）に示す様に、金属コア基板ＭＣの両面に、シート状の絶縁層ＩＮ１が貼り合わされる。絶縁層ＩＮ１の樹脂は、銅のメッキ層ＣＰの凹凸に密着し、更には、金属コア基板ＭＣの全面にシート状の補強繊維（補強フィラー）が貼られて一体化されている。つまり補強シートＳＨが挿入され、樹脂で固められた絶縁層ＩＮは、平面形状を保持しつつ、銅のメッキ層ＣＰとアンカー効果で密着されているため、プリント配線板ＰＣとしての剛性・平坦性は、更にＵＰする事となる。尚、図１Ａや図３Ａで説明すると、シートＳＨが設けられた絶縁層ＩＮは、外側のダイシングラインＣＬ１１、ＣＬ１３、ＣＬ１４、ＣＬ１６で囲まれた領域の外側まで設けられる為、個片化した後で、突出片の上にも設けられる事になる。尚、表裏とも複数層の多層配線基板において、積層される全ての絶縁層にこの補強用フィラーが用いられてもよい。例えば、ガラスクロスと粒状フィラーが補強用として用いられる。また両面基板であることから、表・裏には少なくとも一層の絶縁層を設け、補強フィラーで金属コア基板をサンドウィッチすることが必要である。またクロスであるため、突出片と突出片の間には、クロス状の補強部材 は、入らない。そのため、一つのプリント配線基板としてみた場合、個片から突出片先端に渡る所の、対向する突出片の側面の間は、樹脂だけとなる。この部分と突出片では、樹脂と金属であるため、熱膨張係数の違いから、ミスマッチが発生する。本実施形態では、絶縁層ＩＮ１の樹脂は、補強材として、 粒状形状、破砕形状、短繊維形状のフィラーが、クロスと一緒に設けられている。そのため、このミスマッチは、大きく減少させることが可能である。尚、クロスと粒状形状、破砕形状、短繊維形状は、同一材料が好ましい。

第四に、金属コア基板ＭＣについて、以下のとおり説明する。図１１（Ｃ）は、金属コア基板ＭＣのパターンである。剛性を高めるためには、金属コア基板ＭＣに大きな孔は、強度の意味で問題があるため、避けた方が好ましい。例えば、ＩＣやチップコンデンサを内蔵するキャビティは、形成されない方が良い。特にＩＣチップはそのサイズから、キャビティの形成は避けた方が良い。しかしプリント配線板ＰＣは、表の導電パターンと裏側の導電パターンの接続の為、多数のスルーホールＴＨ１が形成される。このスルーホールＴＨ１が偏って形成されたりすると、バランスが崩れ、反りの発生と成る。そのため、スルーホールＴＨを、個片の全域に実質均一に分散させて、バランスをとるため、ダミーのスルーホールＴＨ２が設けられる。図では、その概略が示されている。当然必要とするスルーホールの位置が決定されたら、そのあとにバランスを考慮してダミースルーホールが配置される。尚、このスルーホールＴＨの直径は、およそ３００〜５００μｍである。この様に、敢えて部品内蔵用のキャビティを無くし、スルーホールＴＨ１を形成する際にダミースルーホールＴＨ２を形成して全体としてスルーホールが分散させるようにすれば、金属コア基板またはプリント基板としてのアンバランスが無くせ、反りなどの変形も抑制できる。尚、スルーホールＴＨには、絶縁層ＩＮの樹脂が充填され、このスルーホールに対応する金属コア基板ＭＣの両側の樹脂層と一体となり、絶縁層の剥離を防止する事ができる。

一方、前記ダミースルーホールを無くした事で更に剛性がアップする事が判った。これは、剛性繊維、例えばガラス繊維で編んだシートが、絶縁層の中にあり、この絶縁層がメッキ層にアンカー効果で密着されているためである。この構造により、ダミースルーホールも含め、均等に入れなくてもよい事が判った。具体的には、スルーホールの合計面積を、個片の面積に対して３０〜５％にした。
スルーホール以外の面積が、約７０〜９５％と、個片の半分以上が穴なし金属となるため、大幅に剛性がアップした。

第五に、Ｖｉａを介した金属コア基板とのコンタクト性について、以下のとおり説明する。図１０（Ａ）は、プリント配線板ＰＣの構造を図示し、丸で示すＣ１の部分の構造について、図１０（Ｂ）で、３タイプを模式的に説明したものである。銅メッキ膜ＣＰは、多結晶構造で、厚み方向に柱状構造を有し、この構造を、図１０（Ｂ）では、模式的に三角形で示した。尚、実際は、色々なサイズの微細結晶がランダムに縦横に並んで積層されており、あたかも複数の層が積層された構造の様に見える。この微結晶の銅メッキ膜ＣＰは、以下に述べるプロセスにより、粗面化され、更にその表面は、酸化膜が形成されてしまう。この製造方法を少しリビューする。先ず金属コア基板ＭＣは、まずは圧延Ｃｕ（ＲＣ）で用意され、その後でメッキ処理され、両面に銅メッキ膜ＣＰが形成される。またこの銅メッキ膜ＣＰは、絶縁層ＩＮ１との密着のため、ＣＺ処理やエッチング処理により、粗面化処理が施される。そして、スルーホールＴＨ１やダミーホールＴＨ２がエッチングで形成される。尚スルーホールを形成した後、孔も含めて銅メッキ膜ＣＰを形成しても良い。続いて、金属コア基板ＭＣの表裏に、絶縁層ＩＮで絶縁処理された導電パターンＰが少なくとも一層ずつ形成される。例えば、第１絶縁層ＩＮ１には、コンタクト孔（Ｖｉａ）Ｖが開口され、底部には、銅メッキ膜ＲＣが露出している。この孔に、メッキで電極Ｐ１が形成される。この様なプロセスに於いて、絶縁層ＩＮ１の硬化処理、孔形成の為、エッチングやレーザによる孔加工が施され、孔はエッチング液に浸される。この様な工程を経るとどうしても銅メッキ膜ＣＰは、酸化膜が生成されたり、グレインバンダリーには、イオンや水等がトラップされる。そのため、そのまま電極Ｐ１のメッキ処理を施すと、抵抗値の増大、イオンマイグレーションなどで、抵抗値が変動したり、特性に影響を与える。

ここでは、この課題を解決すべく、図１０（Ｂ）には、その解決策が示されている。コンタクトＣ２は、この課題がある構造であり、コンタクト孔の処理が全くしていない状態を示す。コンタクトＣ３は、一つ目の解決策であり、コンタクト孔Ｖ２を介して、銅メッキ膜ＣＰを取り除いて、圧延Ｃｕ層を露出させている。するとコンタクト孔の底部は、酸化膜も無く平坦で面方向に広がった大きな結晶構造が露出する為、イオンや水がトラップされにくく、良好なコンタクト性を売る事ができる。尚、オーバーエッチングして、完全に圧延Ｃｕ層を露出させる事が重要である。コンタクトＣ４は、コンタクト孔Ｖ３を介して、銅メッキ膜ＣＰの表層を取り除いて、平坦化した銅メッキ膜を露出させている。するとコンタクト孔の底部は、酸化膜は取り除かれ、しかも粗面からある程度平坦になったメッキ層が露出する為、イオンや水がトラップされにくく、良好なコンタクト性を売る事ができる。

続いて図１０（Ｃ）について、説明する。仮に金属コア基板を全てメッキで作り、この金属コア基板をエッチングしてみるとエッチングの深さにバラツキが発生する。この事は、銅メッキ膜ＣＰにも言え、エッチング深さ、サイズにバラツキが発生する。よってコアとなる部分は圧延Ｃｕ層とし、その表面にごく薄い銅メッキ膜を形成すれば、銅メッキ膜部分のエッチングばらつきも小さく、しかもイオンやガス等は、圧延Ｃｕ層で阻止されるため、信頼性の高いプリント配線板が実現できる。

第六に、突出片の形状について、以下のとおり説明する。
図１Ａに於いて、個片１１０、１１１、１１２、１１３をつなぐものが、いわゆる突出片１２１〜１２４（以下、「ブリッジ１２１〜１２４」と称する。）である。このブリッジ１２１〜１２４の中央がダイシングラインとなり、個片化されると、個片の周囲に突出片として形成される。例えば、ブリッジ１２１、１２２、１２３、１２４に着目して説明すると、ダイシングラインＣＬ１１に沿って、ダイシングブレードが走る。すると銅の粘性により、ＭＡＸでおよそブリッジ１２１〜１２４の膜厚の長さの髭が発生する傾向がある。よって、髭の先端が何かに当たると、バリとして落下する事になるため、可能な限り、ブリッジ１２１〜１２４の厚みよりも広い間隔でブリッジを配置する事が好ましい。またブリッジ１２１で発生するバリは、個片の角部で当たる可能性がある。これもバリが発生する事から、個片の角部から、ブリッジ１２１の厚み分だけ、内側に配置する事が好ましい。

図１２（Ａ）〜（Ｄ）が図１Ａの中央の十字スリットを示すものである。個片１１０、１１１、１１２、１１３の中央の部分で、図１２では、ブリッジＢＧ１〜ＢＧ４として配置されている。細い破線はバリとして仮想して描いた。図１２（Ａ）は、ブリッジＢＧ１のラインＬ１、Ｌ２がストレートの実施例である。図１Ａで説明した様に、ブリッジＢＧ１は、角部Ｃ１、Ｃ２からブリッジの厚み分Ｄ１５だけオフセットさせている。図１２（Ｂ）〜（Ｄ）は、更に、このバリが角部に当たらない様にするため、側辺Ｌ２が、角部Ｃ１、Ｃ２と反対の方向に凹んだブリッジが示されている。例えば、図１２（Ｂ）では、個片１１０と１１１の間には、角部から１番目のブリッジＢＧ１が、その間に設けられている。そして側辺Ｌ２は、角部と反対の方向に、凹部となる、放物線を描いている。また個片１１１と１１２では、縦方向にブリッジＢＧ２が設けられ、コーナーＣ３とは反対の方向に、前記放物線を描いている。よって４つのブリッジＢＧ１〜ＢＧ４を見ると、まるで円形を描く様に見える。エッチングの為、コーナーも丸みを有し、あたかも十字スリットが円形の如く見える。尚、ラインＬ１側も、コーナーＣ１に向かって凹んでいる。尚、図１２（Ｃ）は、ラインＬ１は、ストレートである。

続いて、図１２（Ｄ）は、図（Ｂ）、（Ｃ）の変形例で、少なくともラインＬ２は、放物線では無く、直線が中央で角度をもって折れ曲がった形状である。よってブリッジＢＧ１〜ＢＧ４で見ると、あたかもひし形を描く様な構成となっている。どちらにしてもダイシングラインＣＬ１５は、ブリッジＢＧ１の一番凹んだ所であるため、ここからバリは発生する傾向があるため、バリの先端は、前記オフセットＤ１５よりも更に、奥になる。よって更にバリの落下が抑制できる。またこの時、個片の角部を丸めれば、作業工程に於いて、引っかかる事も抑制され、その衝撃による落下を防止する事ができる。

［まとめ］
以上説明したように、プリント配線板１０（２０）は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ４つの側面からなる複数の個片１１０〜１１３（１２０〜２１３）が第１の方向および第１方向と直行する第２方向に配列され、個片１１０〜１１３（１２０〜２１３）と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、隣合う個片の側面同士を接続する複数の突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）とから成る金属コア基板１１（２１）と、金属コア基板１１（２１）の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層１２（２２）と、絶縁層１２（２２）の表面に設けられた導電パターンとを有する大判のプリント配線板１０（２０）に於いて、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）の側辺に沿う長さの合計は、側辺の長さの５０％以上を占める事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）が切断により伸びても、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）同士が接触しないから、バリの脱落を抑えることが出来る。また、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）の幅を長く取ることが可能になるため、金属コア基板１１（２１）が薄くなってもハンドリングが可能になる。したがって、大判の時には、突出片１２１〜１２８，１５１〜１５６（２２１〜２２６、２５１〜２５６）によって、プリント配線板１０が何かに引っ掛かったり、捩れたりしないから、プリント配線板１０の製造時における作業性が向上する。また、コアが金属部材からなるため、例えばセラミックコアのように筐体に取り付けるときに割れることがない。

また、プリント配線板３０（４０）は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ４つの側面からなる複数の個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）が第１の方向および第１方向と直行する第２方向に配列され、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板３１（４１）と、金属コア基板３１（４１）の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層３２（４２）と、絶縁層３２（４２）の表面に設けられた導電パターンとを有する大判のプリント配線板３０（４０）に於いて、矩形の角部から第1番目の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）と角部とのオフセットは、突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）の厚み以上である事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片３１（４１）の切断によって生じたバリが金属端子３５（４５）に接触して短絡することを防止することができる。

また、プリント配線板３０（４０）は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ４つの側面からなる個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）の側面から突出した複数の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）とから成る金属コア基板３１（４１）と、金属コア基板３１（４１）の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層３２（４２）と、絶縁層３２（４２）の表面に設けられた導電パターンとを有するプリント配線板３０（４０）に於いて、矩形の角部から第1番目の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）と角部とのオフセットは、突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）の厚みの長さである事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片３１（４１）の切断によって生じたバリが金属端子３５（４５）に接触して短絡することを防止することができる。

また、プリント配線板３０（４０）は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ４つの側面からなる個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）の側面から突出した複数の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）とから成る金属コア基板３１（４１）と、金属コア基板３１（４１）の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層３２（４２）と、絶縁層３２（４２）の表面に設けられた導電パターンとを有するプリント配線板３０（４０）に於いて、側面に設けられた複数の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）の間隔は、突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）の厚みの長さである事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片３１（４１）の切断によって生じたバリが金属端子３５（４５）に接触して短絡することを防止することができる。

また、プリント配線板ＰＣは、金属から成り、表面、表面と対向する裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ側面からなる個片ＢＧ１〜ＢＧ４から成る金属コア基板ＭＣと、金属コア基板ＭＣの表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層ＩＮと、絶縁層ＩＮの表面に設けられた導電パターンとを有するプリント配線板ＰＣに於いて、金属コア基板ＭＣは、ベースとなる圧延Ｃｕ層ＲＣと、圧延Ｃｕ層ＲＣの両面に設けられたメッキ層ＣＰから成り、メッキ層ＣＰの表面は、粗面を有する事を特徴とする。本実施形態によれば、プリント配線板ＰＣの固さを確保しつつ、金属コア基板ＭＣの表面に対する絶縁層ＩＮの密着性を向上できる。

また、プリント配線板３０（４０）は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ４つの側面からなる複数の個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）が第１の方向および第１方向と直行する第２方向に配列され、個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、隣り合う個片３１０〜３１３（４１０〜４１３）の側面同士を接続する複数の突出片３２１〜３２８，３５１〜３５６（４２１〜４２８，４５１〜４５６）とから成る金属コア基板３１（４１）を有する大判のプリント配線板３０（４０）であり、矩形の角部から第1番目の突出片３２１，３２４，３２５，３２８，３５１，３５３，３５４，３５６（４２１，４２４，４２５，４２８，４５１，４５３，４５４，４５６）は、角部と逆の方向に凹んでいる事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片３２１，３２４，３２５，３２８，３５１，３５３，３５４，３５６（４２１，４２４，４２５，４２８，４５１，４５３，４５４，４５６）によって、プリント配線板３０（４０）が何かに引っ掛かったり、捩れたりしないから、プリント配線板３０，４０の製造時における作業性が向上する。

また、プリント配線板６０は、表面、裏面および４側面から成る個片６１０〜６１３と、個片６１０〜６１３の側面から突出する複数の突出片６２１〜６２８，６５１〜６５６とを有する金属コア基板６１と、突出片６２１〜６２８，６５１〜６５６も含めた金属コア基板６１の表面および裏面に設けられた絶縁層６２と、絶縁層６２に設けられた導電パターンとを有するプリント配線板６０に於いて、プリント配線板６０の表側または裏側のうち少なくとも一方の周囲には、金属コア基板６１の電位と異なる金属端子６５が設けられ、複数の突出片６２１〜６２８，６５１〜６５６のうち金属端子６５に近い突出片６２１〜６２８，６５１〜６５６は、金属端子６５から回避する方向に形成されることを特徴とする。本実施形態によれば、金属端子６５から半田がはみ出る状況において、半田を介して金属端子６５と突出片６２１〜６２８，６５１〜６５６との短絡を防止できる。

また、プリント配線板ＰＣは、矩形の表面、矩形の裏面、および表面と裏面をつなぐ４つの側面から成る個片ＢＧと、個片ＢＧの側面から一体で外側に突出する複数の突出片ＢＧ１〜ＢＧ４とから成る金属コア基板ＭＣと、金属コア基板ＭＣの表面および裏面に設けられた絶縁層ＩＮと、絶縁層ＩＮに設けられた導電パターンとを少なくとも有するプリント配線板ＰＣであり、プリント配線板ＰＣには、第１撮像素子が設けられる素子配置領域５６と、第２撮像素子が設けられる素子配置領域５６と、一方の素子配置領域５６と他方の素子配置領域５６の間に設けられる部品配置領域５７が設けられ、部品配置領域５７に対応する内層の導電パターンの配置密度は、素子配置領域５６に対応する内層の導電パターンの配置密度よりも高いことを特徴とする。本実施形態によれば、プリント配線板ＰＣの剛性を高めることができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した各部材の素材、形状、及び配置は、本発明を実施するための実施形態に過ぎず、発明の趣旨を逸脱しない限り、様々な変更を行うことができる。

１０，２０，３０，４０，６０，ＰＣ プリント配線板
１１，２１，３１，４１，ＭＣ 金属コア基板
１２，２２，３２，４２，ＩＮ 絶縁層
１３，１４，２３，２４，３３，３４，４３，４４ ソルダーレジスト層
３５，４５，６５金属端子
５６ 素子配置領域
５７ 部品配置領域
１１０〜１１３，２１０〜２１３，３１０〜３１３，４１０〜４１３ 個片
１２１〜１２８，１５１〜１５６，２２１〜２２６，２５１〜２５６，３２１〜３２８，３５１〜３５６，４２１〜４２６，４５１〜４５６，６２１〜６２８，６５１〜６５６ ブリッジ（突出片）
１３１〜１３４，２３１〜２３４ 十字状孔
１４１〜１４６，１６１〜１６４，２４１〜２４４，２６１〜２６４ 孔部

Claims (7)

1. 厚さが５０μｍ〜３２０μｍの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが６μｍ〜１０μｍの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層と、
   補強繊維と、前記補強繊維を内包し、前記メッキ層と密着するように前記金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層と、
   前記絶縁層における前記金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターンと、
   を有するプリント配線板。
2. 前記メッキ層は、銅で形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記補強繊維は、カーボン繊維またはガラス繊維である
   ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
4. 前記金属コア層は、撮像素子を２つ載せられるように、平面視で長方形を呈する
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
5. 前記金属コア層には、スルーホールが略均等に設けられる
   ことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
6. 前記スルーホールの面積は、前記金属コア層の面積に対して５％〜３０％である
   ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記メッキ層は、銀、白金、金、ニッケルまたはクロムの何れかで形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
   

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