JP6621781B2 - 集合プリント基板、プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1A〜図1D、図2、図3、図4、図5A〜図5P、図10A及び図10Bを参照して、本実施形態における集合プリント基板100を説明する。
集合プリント基板100は、複数のプリント配線板101が連結された状態の基板である。連結された複数のプリント配線板101は、集合プリント基板100をダイシングすることにより、個々のプリント配線板101に分離される。ここで、集合プリント基板100において、電子部品が設けられる領域を配置領域とし、隣り合う該配置領域の間をダイシング領域とする。
図3を参照しつつ、メッキ層112と絶縁層120との密着性を改善することによるプリント配線板101の剛性の向上について説明する。
また、図4に示すように、導電パターン130が金属コア基板110にビア133を介して接続される場合において、ビア133と金属コア基板110とのコンタクト性を向上させることにより、プリント配線板101の剛性、コンタクト部分の低抵抗を向上させることができる。一般的に、ビア133を形成するには、絶縁層120の硬化処理、ビア133形成のためのレーザ加工、エッチング液による処理を行うが、この工程を経る過程において、金属層111の表面に酸化膜が生成される。このように酸化膜が形成されることにより、ビア133にメッキ処理を施すと、抵抗値の増大、イオンマイグレーションなどで、抵抗値が変動させるなどプリント配線板101の特性に影響を与えるとともに、プリント配線板101の剛性にも影響を及ぼす。
図1C、図5A〜図5Jを参照しつつ、集合プリント基板100の製作工程を以下のとおり説明する。
図6、図7A、図7B、図7C、図8及び図9を参照しつつ、その他の実施形態について以下のとおり説明する。図6は、その他の実施形態に係る金属層211の第1側面211Aにメッキ層212が積層される集合プリント基板200を概略的に示す断面図である。図7Aは、その他の実施形態に係る金属層311の一部が薄く形成される集合プリント基板300を概略的に示す断面図である。図7Bは、その他の実施形態に係る金属層311の一部が薄く形成される集合プリント基板300において片側に曲面を有する金属層311を拡大した断面図である。図7Cは、その他の実施形態に係る金属層311の一部が薄く形成される集合プリント基板300において両側に曲面を有する金属層311を拡大した断面図である。図8は、その他の実施形態に係る金属層411の第2側面411Aにメッキ層412が積層される集合プリント基板400を概略的に示す断面図である。図9は、その他の実施形態に係る金属コア基板510が絶縁層520を介して複数積層して形成される集合プリント基板500を概略的に示す断面図である。
以上説明したように、集合プリント基板100は、複数のユニット基板が設けられる複数の配置領域を有する集合プリント基板100において、金属層111と、隣り合う配置領域の間に対応する金属層111に露出領域を形成するように、金属層111の第1主面111Aの上と、第1主面111Aと反対側の金属層111の第2主面111Bの上と、に形成されるメッキ層112と、を有する金属コア基板110と、金属コア基板110の表面を覆うように形成される絶縁層120と、配置領域に対応する絶縁層120に形成される導電パターン130と、を備える。かかる実施形態によれば、ダイシング領域に対応する金属コア基板では、メッキ層が省略された露出領域となるため、ダイシング時のバリを抑制することができる。これにより、より品質が高い集合プリント基板100を提供できる。特にCuは、軟質でバリが発生しやすい事から、ダイシング領域に於いて省略することで、バリの発生を抑止できる。
101,501 プリント配線板
110,510 金属コア基板
111、211、311、411 金属層
111A 第1主面
111B 第2主面
112、212、312、412 メッキ層
120 絶縁層
123 補強繊維シート
130 導電パターン
140 ソルダーレジスト層
Claims (15)
- 複数のユニット基板が夫々設けられる複数の配置領域と、隣り合う前記配置領域の間の領域である露出領域とを有する集合プリント基板において、
第1主面と、前記第1主面の反対側の面である第2主面とを有し、前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方が前記配置領域から前記露出領域にかけて平坦である金属層と、
前記金属層の前記第1主面および前記第2主面に接し前記露出領域と重ならないように設けられたメッキ層と、
を有する金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面を覆うように形成される絶縁層と、
前記配置領域に対応する前記絶縁層に形成される導電パターンと、
を備えることを特徴とする集合プリント基板。 - 前記露出領域は、隣り合う前記複数の配置領域を分離するためのダイシング領域である
ことを特徴とする請求項1に記載の集合プリント基板。 - 隣接する前記複数のユニット基板の間に対応する領域には、ブリッジが設けられる
ことを特徴とする請求項2に記載の集合プリント基板。 - 前記金属層は、鉄を主材料とする金属材料またはアルミニウムを主材料とする金属材料から成る
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の集合プリント基板。 - 前記メッキ層は、銅を主材料とする金属材料から成る
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の集合プリント基板。 - 前記メッキ層は、前記第1主面および前記第2主面と垂直に形成される前記金属層の第3主面の上に、さらに形成される
ことを特徴とする請求項4又は請求項5の何れか一項に記載の集合プリント基板。 - 前記メッキ層は、多結晶構造であり、
前記メッキ層における前記絶縁層と接する面は、前記メッキ層と前記絶縁層との密着性を高めるための凹凸を有する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の集合プリント基板。 - 前記配置領域から前記露出領域にかけて前記金属層が設けられる領域の断面において、前記金属層の厚みは一定である
ことを特徴とする請求項1に記載の集合プリント基板。 - 絶縁樹脂を介して、複数の前記金属コア基板が積層して成る
ことを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載の集合プリント基板。 - 前記露出領域における前記金属層の厚みは、前記露出領域以外の前記金属層の厚みと比較して薄く形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の集合プリント基板。 - 複数のユニット基板が夫々設けられる複数の配置領域と、隣り合う前記配置領域の間の領域である露出領域とを有し、
第1主面と、前記第1主面の反対側の面である第2主面とを有し、前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方が前記配置領域から前記露出領域にかけて平坦である金属層と、
前記露出領域に樹脂シートを形成することによって、前記金属層の前記第1主面および前記第2主面に接し前記露出領域と重ならないように設けられたメッキ層と、
を有する金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面を覆うように形成される絶縁層と、
前記配置領域に対応する前記絶縁層に形成される導電パターンと、
を備えた集合プリント基板を用意し、
隣り合う前記複数の配置領域の間の前記露出領域を機械的に分離して、単体のプリント配線板を製造する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 隣接する前記複数のユニット基板の間に対応する領域には、ブリッジが設けられる
ことを特徴とする請求項11に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記金属層は、鉄を主材料とする金属材料またはアルミニウムを主材料とする金属材料から成り、前記メッキ層は、銅を主材料とする金属材料から成る
ことを特徴とする請求項11または請求項12に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記露出領域における前記金属層の厚みは、前記露出領域以外の前記金属層の厚みと比較して薄く形成され、
前記露出領域における前記金属層が前記プリント配線板から露出するように、隣り合う前記複数の配置領域の間を機械的に分離する
ことを特徴とする請求項11乃至請求項13の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記露出領域の幅よりも狭い幅のブレードを有するダイシング装置を用いて、前記露出領域を機械的に分離する
ことを特徴とする請求項11乃至請求項14の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
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