JP6053505B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置に関する。
固体撮像装置は、例えば、複数の画素が行列状に配された画素部の読出速度を向上させる目的や、単位画素に含まれる2つの光電変換部の信号をそれぞれ個別に読み出す目的で、画素部の各列に複数の列信号線を備えうる。また、これらの列信号線の間には、該列信号線の間で互いに信号が干渉するいわゆるクロストークが生じないように、例えば、シールドパターンが設けられうる。
特開2005−217366号公報
列信号線やシールドパターンの配線の数が増えると、これらの配線が、入射光を妨げることにより、固体撮像装置の各画素の開口率が低下しうる。
本発明の目的は、配線の数の増加による開口率の低下を抑制するために有利な技術を提供することにある。
本発明の一つの側面は固体撮像装置にかかり、前記固体撮像装置は、複数の画素が複数の行及び複数の列を有する行列状に配された画素部を有する固体撮像装置であって前記複数の画素のうちの第1画素に配された第1光電変換部と、前記第1画素に配された第2光電変換部と、前記複数の画素のうちの第2画素であって前記第1画素が位置する行とは異なる行に位置する第2画素に配された第3光電変換部と、前記第2画素に配された第4光電変換部と、前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第1配線層と、前記第1配線層の上に配された第2配線層であって前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第2配線層と前記第1光電変換部と前記第2光電変換部との双方に対して共通に設けられたマイクロレンズと、を備え、前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配され、前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第3光電変換部及び前記第4光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配されていることを特徴とする。
本発明によれば、固体撮像装置の各画素において、配線の数の増加による開口率の低下を抑制することができる。
第1実施形態の固体撮像装置の構成の一例を説明する図。 単位画素の構成の一例を説明する図。 第1実施形態の画素部のレイアウト例を説明する図。 固体撮像装置の構成の比較例を説明する図。 第1実施形態の固体撮像装置の構成例を説明する図。 画素部のベイヤ配列を説明する図。 第2実施形態の固体撮像装置の構成の一例を説明する図。 第2実施形態の画素部のレイアウト例を説明する図。 第3実施形態の固体撮像装置の構成の一例を説明する図。 第3実施形態の画素部のレイアウト例を説明する図。 固体撮像装置の構成の比較例を説明する図。 第3実施形態の固体撮像装置の構成例を説明する図。 第4実施形態の固体撮像装置の構成の一例を説明する図。 単位画素の構成の一例を説明する図。 第4実施形態の画素部のレイアウト例を説明する図。 位相差検出法による焦点検出処理の一例を説明する図。 位相差検出法を説明する図。 固体撮像装置の構成の他の例を説明する図。 固体撮像装置の構成の他の例を説明する図。 固体撮像装置の構成の他の例を説明する図。
(第1実施形態)
図1乃至5を参照しながら、第1実施形態の固体撮像装置1を説明する。図1は、固体撮像装置1の構成を説明するブロック図である。固体撮像装置1は、複数の画素3が複数の行及び複数の列を有する行列状に配された画素部2を備えている。ここでは、説明の簡略化のため、4行×4列の画素3を備える画素部2を描いている。画素部2から読み出された画素信号のそれぞれを水平走査回路8A及び8Bに伝達するため、それぞれ第1列信号線4A及び第2列信号線4Bが配されている。ここでは、画素部2の奇数行目(第1行目及び第3行目)の画素3の画素信号は第1列信号線4Aに出力されている。また、偶数行目(第2行目及び第4行目)の画素3の画素信号は第2列信号線4Bに出力されている。また、画素部2の各列には、電源配線5及び電源配線6が配されている。また、タイミング制御回路9Aは、水平走査回路8Aに制御信号を出力し、画素信号の処理のタイミングを制御しうる。同様にして、タイミング制御回路9Bは、水平走査回路8Bに制御信号を出力しうる。また、垂直走査回路7は、画素部2の画素3のそれぞれに、画素信号を読み出すための制御信号(RES1、TX1、SEL1等)をそれぞれ出力しうる。ここで、制御信号(RES1、TX1、SEL1等)についての画素部2への結線は省略しているが、後述のようにして、画素3を制御すればよい。水平走査回路8A及び8Bのそれぞれは、例えば、雑音除去回路、増幅回路、アナログデジタル変換回路等を含みうる。この構成により、垂直走査回路7によって画素部2から出力された画素信号のそれぞれは、水平走査回路8A又は8Bによって信号処理が為され、読み出されうる。
図2は、画素3(単位画素)の回路の構成例を示す。画素3は、光電変換部10(例えば、フォトダイオード)、転送トランジスタ11、フローティングディフュージョン容量14、リセットトランジスタ15、ソースフォロワトランジスタ17、選択トランジスタ18を含んでいる。画素3は、電源端子21がVDD電源(電源配線5)と接続され、電源端子22が接地電源(電源配線6)と接続されている。転送トランジスタ11のゲート端子12には、制御信号TX1が与えられる。制御信号TX1が活性化されると、光電変換部10において受光によって発生し蓄積された電荷が、転送トランジスタ11によって、フローティングディフュージョン容量14に転送される。ソースフォロワトランジスタ17に流れる電流量は、フローティングディフュージョン容量14に転送された電荷によって生じたノード13の電位の変動に応じて変化しうる。選択トランジスタ18のゲート端子19には、制御信号SEL1が与えられる。制御信号SEL1が活性化されると、選択トランジスタ18は、ソースフォロワトランジスタ17の電流量に応じた画素信号を画素信号出力部20から出力しうる。画素信号出力部20は、図1に例示されるように、第1又は第2列信号線4A又は4Bに接続されている。また、リセットトランジスタ15のゲート端子には、制御信号RES1が与えられる。制御信号RES1が活性化されると、リセットトランジスタ15はノード13の電位をリセットしうる。
図3には、固体撮像装置1の画素部2のうち、2行×3列の画素3のレイアウト上面図を模式的に描いている。図3を見やすくするため、制御信号(RES1、TX1、SEL1等)の配線の記載を省略している。また、第3列目の画素3については、第1及び第2列信号線4A及び4B、並びに、電源配線5及び6の描写を省略している。
図4には、参考例として、図3におけるカットラインA−Bの断面構造について、第1及び第2列信号線4A及び4Bが同一の配線層に配された典型的な構造を模式的に表している。また、図4のうち左側には、マイクロレンズ25からカラーフィルタ24を介して入射した光が光電変換部10において受光されている様子を描いている。画素部2は、第1配線層M1、及び第1配線層M1の上に配される第2配線層M2を含んでいる。第1配線層M1は、例えば、複数の配線層のうち最下層のものでありうる。この参考例では、第1及び第2列信号線4A及び4Bは、ともに、第1配線層M1に配されている。また、第1列信号線4Aと第2列信号線4Bとの間には、導電性のシールドパターン(例えば、電源配線5)が配されている。これらは、配線間距離W1(例えば、製造プロセスで決定されうる最小加工寸法)だけ離れて、それぞれ配されている。また、第2配線層M2には、他のシールドパターン(例えば、電源配線6)が配されている(第2のシールドパターン)。これらのシールドパターンには、本実施形態のように、VDD電源用の電源配線5及び接地用(GND)の電源配線6が用いられることができ、その他の基準電位が与えられる配線が用いられてもよい。実線L1は、マイクロレンズ25に入射した光の光路が、第1及び第2列信号線4A及び4Bによって妨げられない範囲を示している。
図5(a)は、本実施形態を適用した場合のカットラインA−Bの断面構造を模式的に表したものである。ここで、第1配線層M1は、画素部2の各列に配された第1列信号線4Aを含んでいる。また、第2配線層M2は、画素部2の各列に配された第2列信号線4Bを含んでいる。このとき、第1配線層M1及び第2配線層M2のうち少なくとも第1配線層M1は、導電性のシールドパターンをさらに備えているとよい。シールドパターン(ここでは、電源配線5)は、第1配線層M1の第1列信号線4Aに隣接するように配されている。また、第2列信号線4Bは、第1列信号線4Aの直上からずれた位置に配されている。ここでは、第2配線層M2も他のシールドパターン(ここでは、電源配線6)を備えており、第2列信号線4Bに隣接するように配されている。図5(a)に示される実線L2は、マイクロレンズ25に入射した光の光路が、第2列信号線4B及びシールドパターン(電源配線6)によって妨げられない範囲を示している。また、図5(a)に示される破線L1は、前述の参考例(図4)における実線L1と同じものを示す。ここで、L1とL2とを比較して分かるように、本実施形態の配線の配置によって、光電変換部10は、より多くの光を受光しうる。この現象は、特に、画素部2の中央の領域より周辺の領域において顕著になりうる。
以上のように、本実施形態によると、複数の列信号線を異なる配線層に配することにより、光路を妨げる領域を小さくし、よって、固体撮像装置1の開口率の低下を抑制することができる。また、本実施形態の他の効果として、第2配線層M2に配された第2列信号線4Bが、第1配線層M1に配された第1列信号線の直上からずれた位置に配されることにより、列信号線間のクロストークノイズを抑制することができる。また、さらに、クロストークノイズの防止方法として、列信号線の上下左右にシールドパターンを配することもできるが、本実施形態では、列信号線の一方の側、及び上若しくは下のみにシールドパターンが配されている。よって、本実施形態では、配線容量による画像信号の伝搬遅延を抑制することもできる。
また、図5(b)は、図5(a)の構造から配線の位置を変更した応用例を模式的に表したものである。即ち、第1配線層M1における第1列信号線4Aとシールドパターン(電源配線5)とを、図5(a)に示される光路の範囲(実線L2)を妨げないように、これらの距離をW2に広げて配している。この距離W2は、例えば、第1列信号線4Aについての配線容量と第2列信号線4Bについての配線容量との容量値の差が許容される範囲内で決定すればよい。これよって、さらに、例えば、配線の形成工程における配線同士の短絡の発生を低減し、歩留まりの向上を図ることもできる。
(第2実施形態)
図6乃至8を参照しながら、第2実施形態の固体撮像装置1を説明する。固体撮像装置1は、第1実施形態の固体撮像装置1に、図6に例示されるベイヤ配列のカラーフィルタを適用したものである。図6で示される記号について、RDは赤色光を検知する画素(赤画素)を示し、BLは青色光を検知する画素(青画素)を示し、GR及びGBは緑色光を検知する画素(緑画素)を示し、Hは列を示し、また、Lは行を示す。図7には、第1実施形態と同様にして、固体撮像装置1の構成を説明するブロック図を示す。画素部2には、赤色光を検知する画素3RD、青色光を検知する画素3BL、緑色光を検知する画素3GR及び3GBを描いている。ここでは、画素3GR及び3GBの画素信号出力部20が第1列信号線4Aに接続されており、画素3RD及び3BLの画素信号出力部20が第1列信号線4Bに接続されている。図8には、第1実施形態と同様にして、固体撮像装置1の画素部2のうち、2行×3列の画素(3RD、3BL、3GR及び3GB)のレイアウト上面図を模式的に描いている。
水平走査回路8Aに含まれうる雑音除去回路では、画素(3RD、3BL、3GR及び3GB)のそれぞれの画素信号を読み出す際に、ノード13の電位がリセットされたときの出力がノイズレベルとして予めクランプされうる。その後、読み出された信号とこのノイズレベルとの差分を読み出すことによりノイズが除去され、画素信号として処理されうる。また、画素3GR及び3GBの出力は、同一の方向にある水平走査回路8Aにおいて信号処理が為されるため、水平走査回路8Aに起因するノイズレベルを揃えることができる。よって、本実施形態によると、第1実施形態と同様の効果に加え、水平走査回路8Aに起因するノイズレベルを切り分けることができる。
(第3実施形態)
図9乃至12を参照しながら、第3実施形態の固体撮像装置1を説明する。図9には、第1及び第2実施形態と同様にして、固体撮像装置1の構成を説明するブロック図を示す。本実施形態は、画素部2の各列に列信号線が4本(4A乃至4D)ずつ配されている点で、第1及び第2実施形態と異なり、また、第2実施形態と同様にして、ベイヤ配列のカラーフィルタを適用している。ここでは、第1行目、第1列目の画素3GR、及び第2行目、第2列目の画素3GBのそれぞれの画素信号出力部20は、列信号線4Aに接続されている。第1行目、第2列目の画素3RD、及び第2行目、第1列目の画素3BLのそれぞれの画素信号出力部20は、列信号線4Bに接続されている。第3行目、第1列目の画素3GR、及び第4行目、第2列目の画素3GBのそれぞれの画素信号出力部20は、列信号線4Cに接続されている。また、第3行目、第2列目の画素3RD、及び第4行目、第1列目の画素3BLのそれぞれの画素信号出力部20は、列信号線4Dに接続されている。その他の画素についても、同様である。図10には、第1及び第2実施形態と同様にして、固体撮像装置1の画素部2のうち、4行×3列の画素(3RD、3BL、3GR及び3GB)のレイアウト上面図を模式的に描いている。
図11は、図10におけるカットラインC−Dの断面構造の参考例を模式的に表したものである。この参考例では、第1配線層M1は、列信号線4A乃至4Dを含んでいる。また、第2配線層M2は、シールドパターン(例えば、電源配線5及び6)を含んでいる。また、図11の右側には、互いに隣接する配線の間に生じうる寄生容量成分を模式的に示している。但し、水平方向、又は垂直方向に隣接する配線同士の容量成分(フリンジ容量成分を含む。)について描いており、これに対して、その他(例えば、斜め方向に位置する配線、2層以上離れている配線等)の容量成分は小さいので省略している。第1配線層M1において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL1とする。また、第1配線層M1の配線層と、その直上の第2配線層M2の配線層との間に生じうる容量成分をCH1とする。このとき、列信号線4A及び4Dに生じうる容量成分は、共にCL1であり、一方、列信号線4B及び4Cに生じうる容量成分は2×CL1+CH1であり、列信号線の間で、容量値の差(CL1+CH1)が生じうる。この差は、列信号線4A乃至4Dに信号伝搬の遅延差をもたらし、その後の信号処理は、遅延の大きい列信号線に律束されることになる。また、この比較例の構造では、列信号線が隣接することによって、信号のクロストークを生じさせうる。
図12(a)は、本実施形態を適用した場合のカットラインC−Dの断面構造を模式的に表したものである。ここで、第1配線層M1及び第2配線層M2のうち少なくとも第1配線層M1は、導電性のシールドパターン(ここでは、電源配線5)をさらに備えている。また、第1配線層M1の第1列信号線は、少なくとも2本の列信号線(ここでは、4A及び4C)を有している。シールドパターン(電源配線5)は、これら2本の列信号線(4A及び4C)の間に配されている。また、第2配線層M2も、2本の列信号線(ここでは、4B及び4D)と、これら2本の列信号線(4B及び4D)の間に配された他のシールドパターン(ここでは、電源配線6)とを有している。図12(a)の右側には、図11と同様に、互いに隣接する配線の間に生じうる寄生容量成分を模式的に示している。第1配線層M1において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL2とし、第2配線層M2において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL3とする。また、第1配線層M1の配線層と、その直上の第2配線層M2の配線層との間に生じうる容量成分をCH2とする。このとき、列信号線4A及び4Cに生じうる容量成分は、CL2+CH2であり、一方で、列信号線4B及び4Dに生ずるに生じうる容量成分は、CL3+CH2とであり、これらの容量値の差は|CL2−CL3|である。よって、前述の参考例に対して、列信号線4A乃至4Dに信号伝搬の遅延差が抑制されうる。
その他、図12(a)に例示されるように、同色の画素信号を伝搬させるための列信号線は、同一の配線層においてシールドパターンに対して対称になるように配置するとよい(例えば、4Aと4C、又は4Bと4D)。また、この構造において、異なる配線層との間の容量成分CH2は、同一の配線層において隣接する配線同士の容量成分CL2及びCL3よりも小さいと良い。また、直上又は直下の配線層にシールドパターンをさらに追加しても良い。
以上のように、本実施形態によると、複数の列信号線を異なる配線層に配することにより、光路を妨げる領域を小さくし、よって、固体撮像装置1の開口率の低下を抑制することができる。また、一般的には、層間絶縁膜の厚さの方が、同一配線層において互いに隣接する配線間の距離(例えば、製造プロセスで決定されうる最小加工寸法)より大きい。よって、本実施形態の他の効果として、同一配線層において隣接する配線間容量よりも異なる配線層間の配線間容量が小さく、列信号線間のクロストークノイズを抑制することができる。また、さらに、クロストークノイズの防止方法として、列信号線の上下左右にシールドパターンを配することもできるが、本実施形態では、列信号線の一方の側、及び上若しくは下のみにシールドパターンが配されている。よって、本実施形態では、配線容量による画像信号の伝搬遅延を抑制することもできる。
また、図12(b)は、図12(a)の構造について、配線の位置を変更した応用例を模式的に表したものである。即ち、第1配線層M1における列信号線4A及び4C、並びにシールドパターン(電源配線5)について、第1実施形態と同様にして、例えば、これらの距離をW3からW4に広げて配している。これによって、光電変換部10の受光量を確保しつつ、例えば、配線の形成工程における配線同士の短絡の発生を低減し、歩留まりの向上を図ることもできる。図12(b)の右側には、同様にして、互いに隣接する配線の間に生じうる寄生容量成分を模式的に示している。第1配線層M1において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL4とし、第2配線層M2において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL5とする。また、第1配線層M1の配線層と、その直上の第2配線層M2の配線層との間に生じうる容量成分をCH3とする。この距離W4は、例えば、列信号線4A乃至4Dに生じうる容量成分の差|CL4−CL5|が許容される範囲内で決定すればよい。
また、さらに、図12(c)は、シールドパターン(ここでは、電源配線6)を、第2配線層M2ではなく、他の配線層(例えば、第3配線層)に配している。図12(c)の右側には、同様にして、互いに隣接する配線の間に生じうる寄生容量成分を模式的に示している。第1配線層M1において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL6とし、第2配線層M2において互いに隣り合う配線の間に生じうる容量成分をCL7とする。また、第1配線層M1の配線層と、その直上の第2配線層M2の配線層との間に生じうる容量成分をCH4とする。このとき、CL7がCH4に対して十分小さければ、隣接する列信号線(4B及び4D)同士のクロストークは抑えられうる。これは、例えば、各列信号線(4A〜4D)の配線容量のそれぞれについての容量値の差が許容される範囲内で為されればよい。このように、シールドパターン(電源配線6)を他の配線層(例えば、第3配線層)に配してもよい。
(第4実施形態)
図13乃至15を参照しながら、第4実施形態の固体撮像装置1を説明する。図13には、第3実施形態と同様にして、固体撮像装置1の構成を説明するブロック図を示す。本実施形態は、単位画素3のそれぞれは、2つの光電変換部(フォトダイオード10A及び10B)を備えている点で、第3実施形態と異なる。即ち、フォトダイオード10A及び10Bには、これらに対して共通のマイクロレンズを通して、光が入射する。フォトダイオード10A及び10Bのそれぞれから読み出された信号は、例えば、焦点検出用の信号を含み、その後、後述するような処理検出処理に用いられうる。フォトダイオード10A及び10Bは、それぞれ、図14に例示されるように、転送トランジスタ11等、信号を読み出すための各種トランジスタに接続されている。以下では、これらをそれぞれ、分割画素(3RD−A、3BL−A、3GR−A、3GB−A、3RD−B、3BL−B、3GR−B、及び3GB−B)と呼ぶ。図14では、選択トランジスタ18を含まない回路構成を採用しているが、第1実施形態(図2)で述べたように選択トランジスタ18を含む回路構成を採用してもよい。
ここでは、第1行目、第1列目の分割画素3GR−A、及び第2行目、第2列目の分割画素3GB―Aのそれぞれの画素信号出力部20Aは、列信号線4Aに接続されている。第1行目、第2列目の分割画素3RD―A、及び第2行目、第1列目の分割画素3BL―Aのそれぞれの画素信号出力部20Aは、列信号線4Bに接続されている。第1行目、第1列目の分割画素3GB−B、及び第2行目、第2列目の分割画素3GR−Bのそれぞれの画素信号出力部20Bは、列信号線4Cに接続されている。第1行目、第2列目の分割画素3RD−B、及び第2行目、第1列目の分割画素3BL−Bのそれぞれの画素信号出力部20Bは、列信号線4Dに接続されている。その他の画素についても、同様である。図15には、第1乃至第3実施形態と同様にして、固体撮像装置1の画素部2のうち、2行×3列の画素3のレイアウト上面図を模式的に描いている。
このように、単位画素3が2つのフォトダイオード10A及び10Bを有し、これらの信号のそれぞれを個別に読み出す場合において、本実施形態のように列信号線4A乃至4Dを配するとよい。これにより、画素部2の画素信号の読出速度を維持しつつ、第1乃至第3実施形態と同様の効果が得られうる。
図18に第4実施形態の変形例1を示す。図13乃至15と同様の機能を有する部分には同様の符号を付し詳細な説明は省略する。図18(a)は図15と同様に固体撮像装置1の画素部2のうち、2行×3列の画素3のレイアウト上面図を模式的に描いている。図18(b)は列信号線と電源配線の部分の断面構造を模式的に示している。本変形例では図18(b)に示すように、1列目においては、第1層目の配線層で分割画素3BL−A、3BL−Bの信号を読出し、第2層目の配線層で分割画素3GR−A、3GR−Bの信号を読み出している。2列目においては、第1層目の配線層で分割画素3RD−A、3RD−Bの信号を読出し、第2層目の配線層で分割画素3GB−A、3GB−Bの信号を読み出している。このようなレイアウトによれば列信号線における混色の影響を低減し得る。
図19に、図18と同様にして、変形例2を示す。本変形例の変形例1との違いは、列信号線のレイアウトである。列信号線を分割画素の間ではなく、隣接する画素の間に配している。更に、同色(同種の色)の信号を伝達する列信号線を異なる配線層に振り分け、近接して配置している。このようなレイアウトによれば、近接する列信号線が同色の信号を伝達するため、列信号線における混色の影響を低減し得る。
図20に、図18と同様にして、変形例3を示す。本変形例の変形例2との違いは、列信号線のレイアウトである。本変形例においては、3GR−A、3GR−B、3GB−A、3GB−Bの信号を伝達する列信号線を二つの層を用い、近接して配置させている。このようなレイアウトによれば、列信号線における緑画素の信号に対する混色の影響を低減し得る。
以下では、図16乃至17を参照しながら、焦点検出処理の一例を説明する。図16は、撮影レンズ900の射出瞳902から出た光束が固体撮像装置901に入射する様子を模式的に示した図である。固体撮像装置901は、単位画素ごとに、マイクロレンズ202、カラーフィルタ301、及び2つの光電変換部PD1及びPD2を備えている。射出瞳902を通過した光は、光軸903を中心として固体撮像装置901に入射する。射出瞳902の一部の領域904を通過する光の最外周の光線を906及び907で示している。また、射出瞳902の他の一部の領域905を通過する光の最外周の光線を908及び909で示している。図16において、射出瞳902を通過した光束のうち、光軸903より上側に描かれている光束は光電変換部PD1に入射し、下側に描かれている光束は光電変換部PD2に入射する。つまり、光電変換部PD1及びPD2のそれぞれは、撮影レンズ900の射出瞳902の互いに異なる領域を通過した光をそれぞれ受光する。
例えば、画素部のうちの1つの列における各画素に、光が入射することによって出力された光電変換部PD1の信号のそれぞれを第1ラインデータとする。同様にして、出力された光電変換部PD2の信号のそれぞれを第2ラインデータとする。例えば、焦点検出処理を行う処理部(不図示)は、第1ラインデータと第2ラインデータとの差(位相差)から、焦点が合っているかどうかの判断を行いうる。
図17(a)は、点光源を結像したときの焦点が合っている状態のラインデータを示し、図17(b)は、焦点が合っていない状態のラインデータを示す。横軸は、各画素のそれぞれの位置を表し、縦軸は各画素のそれぞれの出力値を表している。焦点が合っている状態では、第1ラインデータと第2ラインデータとは重なっている。これに対して、焦点が合っていない状態では、第1ラインデータと第2ラインデータとは重なっていない。このとき、処理部は、これらの出力のずれ量1001から焦点を合わせるためにレンズ位置をどれだけ移動させればよいかを算出しうる。焦点検出処理は前述の処理部によってなされてもよいし、焦点検出処理を実行する演算部が固体撮像装置に含まれてもよく、適宜変更が可能である。また、画素部の中央の領域よりも周辺領域の方が、各画素の光電変換部PD1とPD2との間に入射光量の大きな差が生じうるため、焦点検出用の画素は、画素部の周辺領域に配するとよい。
次に、これらの画素配置における画像データ生成について述べる。前述のように、2つの光電変換部PD1及びPD2から出力された信号のそれぞれは、別々に読み出され、焦点検出に用いられうる。また、各画素3に光が入射することによって出力された光電変換部PD1及びPD2の信号のそれぞれを加算することにより、各画素3の画素信号が得られる。但し、PD1及びPD2のうち、例えば、一方の光電変換部において発生し蓄積された電荷の電荷量が飽和状態となったときは、その信号の信頼性は低いと判断して位相検知を行わない、又は位相検知を停止するというシーケンスを採ることもできる。このように、光電変換部PD1及びPD2の状態(電荷量や信号)に応じて、上記動作を制御してもよい。
以上の4つの実施形態を述べたが、本発明はこれらに限られるものではなく、目的、状態、用途、機能、およびその他の仕様の変更が適宜可能であり、他の実施形態によっても実施されうることは言うまでもない。例えば、列信号線4A〜4Dのそれぞれの配置は、これらの各実施形態に限られず、列信号線4A及び4Cが第2配線層M2に配され、列信号線4B及び4Dが第1配線層M1に配されてもよい。また、例えば、導電性のシールドパターンには、上記各実施形態においては、VDD電源用の電源配線5及び接地用(GND)の電源配線6を用いているが、その他の用途のものを用いてもよい。また、例えば、上記各実施形態においては、ベイヤ配列のカラーフィルタを用いたが、その他のカラーフィルタを用いてもよいし、モノクロームのセンサとして実施してもよい。また、例えば、画素部2は、以上の実施形態においてはCMOSイメージセンサとして説明したが、その他の如何なるセンサでもよい。また、各実施形態で示された各機能ブロックの動作制御は、コンピュータ上で稼動しているOS等が、コントローラと共に、または、コントローラに代わって、その一部または全部を行ってもよい。
以上では、カメラに含まれる固体撮像装置について述べたが、カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置(例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末)も含まれる。カメラは、上記の実施形態として例示された本発明に係る固体撮像装置と、この固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部とを含みうる。この処理部は、例えば、A/D変換器、および、このA/D変換器から出力されるデジタルデータを処理するプロセッサを含みうる。

Claims (10)

  1. 複数の画素が複数の行及び複数の列を有する行列状に配された画素部を有する固体撮像装置であって
    前記複数の画素のうちの第1画素に配された第1光電変換部と、
    前記第1画素に配された第2光電変換部と、
    前記複数の画素のうちの第2画素であって前記第1画素が位置する行とは異なる行に位置する第2画素に配された第3光電変換部と、
    前記第2画素に配された第4光電変換部と、
    前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第1配線層と、
    前記第1配線層の上に配された第2配線層であって前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第2配線層と
    前記第1光電変換部と前記第2光電変換部との双方に対して共通に設けられたマイクロレンズと、を備え、
    前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配され、
    前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第3光電変換部及び前記第4光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配されている
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 複数の画素が複数の行及び複数の列を有する行列状に配された画素部を有する固体撮像装置であって、
    前記複数の画素のうちの第1画素に配された第1光電変換部と、
    前記第1画素に配された第2光電変換部と、
    前記複数の画素のうちの第2画素であって前記第1画素が位置する行とは異なる行に位置する第2画素に配された第3光電変換部と、
    前記第2画素に配された第4光電変換部と、
    前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第1配線層と、
    前記第1配線層の上に配された第2配線層であって前記画素部の各列に配された少なくとも2本の列信号線を含む第2配線層と、
    前記第1光電変換部と前記第2光電変換部との双方に対して共通に設けられたマイクロレンズと、を備え、
    前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第1光電変換部及び前記第3光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配され、
    前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、前記第2光電変換部及び前記第4光電変換部からの信号をそれぞれ出力するように配されている
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  3. 前記第1画素と前記第2画素とは互いに同じ列に位置している
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 記第1配線層は、導電性のシールドパターンをさらに含み、
    前記シールドパターンは、前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線に隣接するように配され、
    前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線は、いずれも、前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線の直上からずれた位置に配されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 記第1配線層は、導電性のシールドパターンをさらに含み、
    記シールドパターンは、前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線の間に配されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記第2配線層は導電性の第2のシールドパターンをさらに含
    前記第2のシールドパターンは、前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線の間に配されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記複数の画素は、ベイヤ配列にしたがって配列されており、
    前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線は第1の色の画素信号を伝搬し、
    前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線は前記第1の色とは異なる第2の色の画素信号を伝搬する、
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 前記複数の画素は、ベイヤ配列にしたがって配列されており、
    記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線と、前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線とは第1の色の画素信号を伝搬する部分を含む、
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  9. 前記複数の画素は、ベイヤ配列にしたがって配列されており、
    前記第1配線層の前記少なくとも2本の列信号線のうちの1つと、前記第2配線層の前記少なくとも2本の列信号線のうちの1つとは、互いに同種の色の画素信号を伝搬する、
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  10. 請求項1乃至のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部と、
    を備えることを特徴とするカメラ。
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Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6053505B2 (ja) * 2012-01-18 2016-12-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5967944B2 (ja) 2012-01-18 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
WO2014002366A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5923061B2 (ja) 2013-06-20 2016-05-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2015015596A (ja) 2013-07-04 2015-01-22 キヤノン株式会社 撮像装置及びその駆動方法
JP6287058B2 (ja) * 2013-10-24 2018-03-07 株式会社リコー 縮小光学系用の光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び画像読取方法
JP2017004985A (ja) * 2013-11-08 2017-01-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP6216229B2 (ja) 2013-11-20 2017-10-18 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像システム
JP6261361B2 (ja) 2014-02-04 2018-01-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
WO2015134710A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Kalyra Pharmaceuticals, Inc. Propellane derivates and synthesis
JP6274567B2 (ja) 2014-03-14 2018-02-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6595750B2 (ja) 2014-03-14 2019-10-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2015185823A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 ソニー株式会社 固体撮像素子、及び、撮像装置
JP6541347B2 (ja) 2014-03-27 2019-07-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP6305169B2 (ja) * 2014-04-07 2018-04-04 キヤノン株式会社 固体撮像素子、撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
JP6393070B2 (ja) * 2014-04-22 2018-09-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ
JP2016012903A (ja) 2014-06-02 2016-01-21 ソニー株式会社 撮像素子、撮像方法、および電子機器
JP6549366B2 (ja) 2014-09-19 2019-07-24 株式会社リコー 光電変換素子、画像読取装置及び画像形成装置
JP6587497B2 (ja) 2014-10-31 2019-10-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6417197B2 (ja) 2014-11-27 2018-10-31 キヤノン株式会社 固体撮像装置
KR102499585B1 (ko) 2015-01-13 2023-02-14 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법, 및 전자 기기
JP6579774B2 (ja) 2015-03-30 2019-09-25 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
US9768213B2 (en) 2015-06-03 2017-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensor and camera
JP6632242B2 (ja) 2015-07-27 2020-01-22 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US10205894B2 (en) 2015-09-11 2019-02-12 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
JP6541523B2 (ja) 2015-09-11 2019-07-10 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
JP6570384B2 (ja) 2015-09-11 2019-09-04 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2017118378A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 セイコーエプソン株式会社 画像読取装置及び半導体装置
JP6572975B2 (ja) 2015-12-25 2019-09-11 株式会社ニコン 撮像装置
DE112016006058T5 (de) * 2015-12-25 2018-09-06 Taiyo Yuden Co., Ltd. Leiterplatte und Kameramodul
KR102486651B1 (ko) 2016-03-03 2023-01-11 삼성전자주식회사 이미지 센서
EP3429191B1 (en) * 2016-03-10 2019-12-18 Ricoh Company, Ltd. Photoelectric conversion device
JP6774207B2 (ja) * 2016-04-08 2020-10-21 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
CN107295221B (zh) 2016-04-08 2020-07-28 佳能株式会社 图像传感器和摄像设备
CN105914216B (zh) * 2016-05-05 2019-01-18 上海集成电路研发中心有限公司 一种图像传感器结构及其制作方法
JP6727938B2 (ja) 2016-06-10 2020-07-22 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法、及び撮像システム
JP6776011B2 (ja) 2016-06-10 2020-10-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP6688165B2 (ja) 2016-06-10 2020-04-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2019153822A (ja) 2016-07-13 2019-09-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、及び、固体撮像素子の制御方法
JP7013119B2 (ja) 2016-07-21 2022-01-31 キヤノン株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム
US11134321B2 (en) 2016-08-04 2021-09-28 The Vollrath Company, L.L.C. Wireless temperature probe
WO2018027027A1 (en) 2016-08-04 2018-02-08 The Vollrath Company, L.L.C. Wireless temperature probe
JP6832649B2 (ja) * 2016-08-17 2021-02-24 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP2018092976A (ja) 2016-11-30 2018-06-14 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6957157B2 (ja) 2017-01-26 2021-11-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の製造方法
JP6701108B2 (ja) 2017-03-21 2020-05-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6929114B2 (ja) 2017-04-24 2021-09-01 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP6949557B2 (ja) * 2017-05-25 2021-10-13 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
US10818715B2 (en) 2017-06-26 2020-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Solid state imaging device and manufacturing method thereof
JP6987562B2 (ja) 2017-07-28 2022-01-05 キヤノン株式会社 固体撮像素子
JP6953263B2 (ja) * 2017-10-05 2021-10-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP7023685B2 (ja) 2017-11-30 2022-02-22 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP7023684B2 (ja) * 2017-11-30 2022-02-22 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
US11153514B2 (en) * 2017-11-30 2021-10-19 Brillnics Singapore Pte. Ltd. Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP7091080B2 (ja) 2018-02-05 2022-06-27 キヤノン株式会社 装置、システム、および移動体
JP6489247B2 (ja) * 2018-02-06 2019-03-27 株式会社リコー 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び画像読取方法
JP7161317B2 (ja) 2018-06-14 2022-10-26 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び移動体
JP2020004888A (ja) * 2018-06-29 2020-01-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、撮像装置、及び、電子機器
JP7245014B2 (ja) 2018-09-10 2023-03-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP7245016B2 (ja) 2018-09-21 2023-03-23 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP7353752B2 (ja) 2018-12-06 2023-10-02 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7292868B2 (ja) 2018-12-18 2023-06-19 キヤノン株式会社 検出器
JP2020113573A (ja) * 2019-01-08 2020-07-27 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP7237622B2 (ja) 2019-02-05 2023-03-13 キヤノン株式会社 光電変換装置
US10819936B2 (en) * 2019-02-13 2020-10-27 Omnivision Technologies, Inc. Bias circuit for use with divided bit lines
JP6699772B2 (ja) * 2019-02-28 2020-05-27 株式会社リコー 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び画像読取方法
US11515437B2 (en) * 2019-12-04 2022-11-29 Omnivision Technologies, Inc. Light sensing system and light sensor with polarizer
JP7467380B2 (ja) * 2021-03-18 2024-04-15 株式会社東芝 固体撮像装置
US11619857B2 (en) 2021-05-25 2023-04-04 Apple Inc. Electrically-tunable optical filter

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3615342A1 (de) * 1985-05-08 1986-11-13 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara, Kanagawa Farbbildsensor
EP1152471A3 (en) * 2000-04-28 2004-04-07 Eastman Kodak Company Image sensor pixel for configurable output
JP4050906B2 (ja) * 2002-01-25 2008-02-20 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP4508619B2 (ja) 2003-12-03 2010-07-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP3793202B2 (ja) 2004-02-02 2006-07-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP3890333B2 (ja) 2004-02-06 2007-03-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4067054B2 (ja) * 2004-02-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4979893B2 (ja) * 2005-03-23 2012-07-18 ソニー株式会社 物理量分布検知装置並びに物理情報取得方法および物理情報取得装置
WO2007077286A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-12 Artto Aurola Semiconductor radiation detector detecting visible light
JP2007208817A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2007243094A (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
KR20070093335A (ko) 2006-03-13 2007-09-18 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 고체 촬상장치 및 그 구동방법
JP5132102B2 (ja) 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4818018B2 (ja) 2006-08-01 2011-11-16 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP2008192648A (ja) * 2007-01-31 2008-08-21 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2008282961A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP5040458B2 (ja) * 2007-06-16 2012-10-03 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置
JP5142696B2 (ja) 2007-12-20 2013-02-13 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び光電変換装置を用いた撮像システム
JP5106092B2 (ja) * 2007-12-26 2012-12-26 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5215681B2 (ja) 2008-01-28 2013-06-19 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5173493B2 (ja) 2008-02-29 2013-04-03 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5213501B2 (ja) 2008-04-09 2013-06-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4759590B2 (ja) 2008-05-09 2011-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5279352B2 (ja) 2008-06-06 2013-09-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2010010896A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP5274166B2 (ja) 2008-09-10 2013-08-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
EP2370846A4 (en) * 2008-11-27 2013-12-11 Canon Kk TRANSISTORIZED IMAGE DETECTION ELEMENT AND IMAGE DETECTION APPARATUS
JP4743294B2 (ja) * 2009-02-17 2011-08-10 株式会社ニコン 裏面照射型撮像素子および撮像装置
KR101094246B1 (ko) * 2009-03-16 2011-12-19 이재웅 넓은 동적범위를 갖는 씨모스 이미지 센서
JP5493448B2 (ja) 2009-04-21 2014-05-14 ソニー株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP5233828B2 (ja) * 2009-05-11 2013-07-10 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2010268080A (ja) 2009-05-12 2010-11-25 Canon Inc 固体撮像装置
JP5511220B2 (ja) * 2009-05-19 2014-06-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5539105B2 (ja) 2009-09-24 2014-07-02 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP4881987B2 (ja) * 2009-10-06 2012-02-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP2011114843A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP5232189B2 (ja) * 2010-03-11 2013-07-10 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5025746B2 (ja) * 2010-03-19 2012-09-12 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5631050B2 (ja) 2010-05-10 2014-11-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5716347B2 (ja) * 2010-10-21 2015-05-13 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP2012199301A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP5864990B2 (ja) * 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5979882B2 (ja) 2012-01-13 2016-08-31 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6053505B2 (ja) * 2012-01-18 2016-12-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置

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