WO2017111125A1 - プリント配線板、及びカメラモジュール - Google Patents
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- the protruding pieces 221, 223, 224, 226, 251, 253, 254, and 256 are the corners 210 a to 210 c of the individual piece 210.
- the protrusions 221 to 226 are provided at a position offset by a thickness D20 with respect to 210d, that is, at positions separated from corner portions 210a to 210d by D21 to D24.
- the metal terminal 45 is exposed from the opening of the solder resist layer 43 and is provided at positions separated from the protruding pieces 421 and 422 of the metal core substrate 41 by distances D41 and D42, respectively.
- the distances D41 and D42 are equal to or greater than the thickness D40 of the protruding pieces 421 and 422.
- FIG. 1A what connects the individual pieces 110, 111, 112 and 113 are so-called protruding pieces 121 to 124 (hereinafter referred to as “bridges 121 to 124”).
- the center of the bridges 121 to 124 becomes a dicing line, and when separated into pieces, they are formed as protruding pieces around the pieces.
- the dicing blade runs along the dicing line CL11. Then, due to the viscosity of copper, there is a tendency that wrinkles having a film thickness of the bridges 121 to 124 are generated by MAX.
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Abstract
Description
図1A、図1B、及び図2を参照して、第1実施形態におけるプリント配線板10を説明する。図1Aは、プリント配線板10を構成する金属コア基板11を概略的に示す平面図である。図1Bは、図1AのB-B’範囲におけるA-A’線断面図である。ただし、個片110の断面構造を理解しやすくするために、他の個片に属する突出片及び孔部は省略されている。また、図2は、図1Bに相当するプリント配線板10の箇所を概略的に示す断面図である。
プリント配線板10は、カメラモジュール用のプリント配線板として好適に使用され、図2に示されるように、金属コア基板11と、絶縁層12と、ソルダーレジスト層13,14と、を備える。なお、プリント配線板10は、図示しない信号配線及び導体ビアを含んでいる。また、絶縁層12と前記信号配線を含む導体パターンが、基板の表裏に、絶縁層12を介して絶縁処理されて、それぞれ繰り返し積層され、いわゆる複数層のプリント配線板であっても良い。
金属コア基板11は、例えば銅部材からなる板状の部材であって、プリント配線板10に剛性を付与している。本実施形態において、金属コア基板11の厚みは、250μm以下、例えば210μm,160μm,120μmである。なお、金属コア基板11は接地配線を兼用している。
オフセット=L(2N+1)+W
Lは個片の長さ、Nは突出片(ブリッジ)の本数、Wは、個片の側辺に沿ったブリッジの長さである。
L10 ≦ (L11 + L12 + L13 + L14) × 2 ・・・(式1)
L15 ≦ (L16 + L17 + L18) × 2 ・・・ (式2)
絶縁層12は、金属コア基板11の表面に形成される。絶縁層12には、配線パターンが形成される。絶縁層12は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、これら樹脂にガラス繊維などの補強フィラーを含有させたもの等の絶縁性の熱硬化性合成樹脂からなる。
ソルダーレジスト層13,14は、プリント配線板10に形成された回路パターンを保護する絶縁膜であり、絶縁層12の表面に形成される。ソルダーレジスト層13,14は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂からなる。またプリント配線板10の表および裏に設けられた電極(不図示)は、ソルダーレジスト層13,14の開口部(不図示)より露出される。
具体的には、銅コア基板の厚み120μm、総厚274μm、ガラスクロスレス、フィラー入りの個片化したプリント配線板で測定した結果、弾性率は、およそ23GPaであった。測定装置として、動的粘弾性測定装置(TI インストルメント社 RSA3)を用い、個片を、ギャップ10mm、個片の配線板の中央で3点曲げで測定した。同様に、銅コア基板の厚み60μm、総厚210μm、ガラスクロスレス、フィラー入りのプリント配線板で策定した結果、弾性率は、およそ10GPaであった。
この数値の様に、この程度の弾性率が得られることで、剛性、平坦性が向上され、また大判の配線板では、こしの強さが向上されることが判る。尚、全実施例に於いて、大判の基板、大判の配線基板は、集合基板とも呼ばれる。)
上述した構成を有するプリント配線板10を製造する方法を説明する。
図3A、図3B、及び図4を参照して、第2実施形態におけるプリント配線板20を説明する。図3Aは、プリント配線板20を構成する金属コア基板21を概略的に示す平面図である。図3Bは、図3AのD-D’範囲におけるC-C’線断面図である。ただし、個片210の断面構造を理解しやすくするために、他の個片に属する突出片及び孔部は省略されている。また、図4は、図3Bに相当するプリント配線板20の箇所を概略的に示す断面図である。なお、各図において、X軸、Y軸、及びZ軸は、第1実施形態と同様に設定されている。
L20 ≦ (L21 + L22 + L23) × 2 ・・・(式3)
L24 ≦ (L25 + L26 + L27) × 2 ・・・(式4)
図7、図8、図9(A)~(C)を参照しつつ、第3実施形態におけるプリント配線板PCを説明する。図7は、第3実施形態に係るプリント配線板PCの実装領域における一部の配線密度を概略的に示す平面図である。図8は、第3変形例に係るプリント配線板PCを概略的に示す部分拡大側面図である。図9は、配線密度に関する一例を説明する図である。なお、図7、図8、図9(A)~(C)において、X軸、Y軸、及びZ軸は、第1実施形態と同様に設定されている。また、プリント配線板PCは、図2に示されるプリント配線板10と同様の構成を有するものである。例えば、図7に示すプリント配線板PCは、金属コア基板を中心にして、表2層、裏2層の4層基板である。図9(B)は、図9(C)の金属コア基板51の上に設けられる1層目の導電パターンP1を示し、図9(A)は、2層目の導電パターンP2を示している。金属コア基板51の下層の導電パターンは、図面では示していないが、同じ様に2層の導電パターンで形成されている。また表と裏の導電パターンは、スルーホールやviaを介して電気的に接続される。
図7に示すように、金属端子55は、プリント配線板PCの周囲に配置され、ソルダーレジスト53の開口部から露出している。なお、金属端子55には、ソルダーレジスト層53,54に覆われる配線(不図示)が設けられている。図7~図9に示されるように、プリント配線板PCは、導電パターンP1,P2、導電パターンの一部である金属端子55、via、スルーホールなどを含んで構成され、プリント配線板PCの金属端子55や他の電極とコンタクトした部品が実装される事で所望の回路が実現される。図7は、撮像素子が実装されたカメラモジュールを実現している。
図5を参照して、第1変形例におけるプリント配線板30を説明する。図5は、プリント配線板30を概略的に示す部分拡大断面図である。プリント配線板30は、第2実施形態に係るプリント配線板20と同様に、金属コア基板31と、絶縁層(図面では省略した)と、ソルダーレジスト層33,34と、導電パターン35と、を備える。尚、ソルダーレジスト層33,34から露出した電極、ここでは導電パターン35を金属端子35として模式的に示した。
図6を参照して、第2変形例におけるプリント配線板40を説明する。図6は、プリント配線板40を概略的に示す部分拡大断面図である。プリント配線板40は、第1実施形態に係るプリント配線板10と同様に、金属コア基板41と、絶縁層42と、ソルダーレジスト層43,44と、導電パターン45(金属端子45)と、を備える。尚、金属端子45は、ソルダーレジスト層43,44の開口部から露出されている。
図8(A)を参照して、突出片(ブリッジ)BG1~BG4と導電パターンPとの半田ショート回避について説明する。図8は、プリント配線板PCの部分図である。金属コア基板MCの両面には、絶縁層INが設けられ、それぞれ導電パターンが設けられている。表面は、図7や図9で説明した様に、撮像素子、その他部品を電気的に接続する為の導電パターン(電極P11や配線P12)が設けられ、裏面(不図示)は、例えば、半田ボール用の電極、この電極の再配線などが設けられている。尚、ここでは、二層プリント配線板PCで説明しているが、二層以上で良い。また側面には、図1Aのダイシングラインで切り出した突出片(ブリッジ)BG1~BG4の切断面が露出している。この突出片BG1~BG4は、金属コア基板MCと同一材料であることから、ここはCuである。また突出片BG1~BG4は、図1Bに示す様に、表面と裏面側に交互に設けられている、これを示したのが突出片BG1~BG4である。本来、半田ショートの問題が無ければ、BG1、BG2、点線のBG3、BG4となる。
以下にプリント基板の剛性UPに関し説明する。ここで剛性の意味を調べてみると、「物体に力を加えて変形しようとする際、変形に抵抗する性質をいう。」と説明されている。また、別の表現として、曲げやねじりの力に対する、寸法変化(変形)のしづらさの度合いのことを言い、この点から、剛性が高いとは、平坦な基板を平坦のまま維持する能力に優れる事を言う。
スルーホール以外の面積が、約70~95%と、個片の半分以上が穴なし金属となるため、大幅に剛性がアップした。
図1Aに於いて、個片110、111、112、113をつなぐものが、いわゆる突出片121~124(以下、「ブリッジ121~124」と称する。)である。このブリッジ121~124の中央がダイシングラインとなり、個片化されると、個片の周囲に突出片として形成される。例えば、ブリッジ121、122、123、124に着目して説明すると、ダイシングラインCL11に沿って、ダイシングブレードが走る。すると銅の粘性により、MAXでおよそブリッジ121~124の膜厚の長さの髭が発生する傾向がある。よって、髭の先端が何かに当たると、バリとして落下する事になるため、可能な限り、ブリッジ121~124の厚みよりも広い間隔でブリッジを配置する事が好ましい。またブリッジ121で発生するバリは、個片の角部で当たる可能性がある。これもバリが発生する事から、個片の角部から、ブリッジ121の厚み分だけ、内側に配置する事が好ましい。
以上説明したように、プリント配線板10(20)は、金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片110~113(120~213)が第1の方向および第1方向と直行する第2方向に配列され、個片110~113(120~213)と同一材料で一体に設けられ、矩形の角部から回避され、隣合う個片の側面同士を接続する複数の突出片121~128,151~156(221~226、251~256)とから成る金属コア基板11(21)と、金属コア基板11(21)の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層12(22)と、絶縁層12(22)の表面に設けられた導電パターンとを有する大判のプリント配線板10(20)に於いて、突出片121~128,151~156(221~226、251~256)の側辺に沿う長さの合計は、側辺の長さの50%以上を占める事を特徴とする。本実施形態によれば、突出片121~128,151~156(221~226、251~256)が切断により伸びても、突出片121~128,151~156(221~226、251~256)同士が接触しないから、バリの脱落を抑えることが出来る。また、突出片121~128,151~156(221~226、251~256)の幅を長く取ることが可能になるため、金属コア基板11(21)が薄くなってもハンドリングが可能になる。したがって、大判の時には、突出片121~128,151~156(221~226、251~256)によって、プリント配線板10が何かに引っ掛かったり、捩れたりしないから、プリント配線板10の製造時における作業性が向上する。また、コアが金属部材からなるため、例えばセラミックコアのように筐体に取り付けるときに割れることがない。
11,21,31,41,MC 金属コア基板
12,22,32,42,IN 絶縁層
13,14,23,24,33,34,43,44 ソルダーレジスト層
35,45,65金属端子
56 素子配置領域
57 部品配置領域
110~113,210~213,310~313,410~413 個片
121~128,151~156,221~226,251~256,321~328,351~356,421~426,451~456,621~628,651~656 ブリッジ(突出片)
131~134,231~234 十字状孔
141~146,161~164,241~244,261~264 孔部
Claims (45)
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有する大判のプリント配線板に於いて、
前記突出片の側辺に沿う長さの合計は、前記側辺の長さの50%以上を占める事を特徴とした大判のプリント配線板。 - 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有する大判のプリント配線板に於いて、
前記矩形の角部から第1番目の前記突出片と前記角部とのオフセットは、前記突出片の厚み以上である事を特徴とした大判のプリント配線板。 - 前記隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片の間隔は、前記突出片の厚み以上である請求項1または請求項2に記載の大判のプリント配線板。
- 前記補強フィラーは、ガラスクロスであり、前記絶縁層の絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂である請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の大判のプリント配線板。
- 前記突出片は、前記個片の厚みよりも薄く形成され、一の前記突出片は、前記個片の表面側(または裏面側)から突出し、前記一の突出片と隣り合う突出片は、前記個片の裏面側(または表面側)から突出する請求項1または請求項2に記載の大判のプリント配線板。
- 前記金属コア基板は、銅から成る請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の大判のプリント配線板。
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる個片と、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、個片の前記側面から突出した複数の突出片とから成る金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有するプリント配線板に於いて、
前記矩形の角部から第1番目の前記突出片と前記角部とのオフセットは、少なくとも前記突出片の厚みの長さである事を特徴としたプリント配線板。 - 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる個片と、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、個片の前記側面から突出した複数の突出片とから成る金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有するプリント配線板に於いて、
前記側面に設けられた複数の突出片の間隔は、前記突出片の厚みの長さである事を特徴としたプリント配線板。 - 前記補強フィラーは、ガラスクロスであり、前記絶縁層の絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂である請求項7または請求項8に記載のプリント配線板。
- 前記金属コア基板は、キャビティは設けられず、スルーホールおよびダミーホールが設けられる請求項9に記載のプリント配線板
- 前記金属コア基板の厚みが60~120μmの範囲で、弾性率が10GPa~23GPaである請求項7、請求項8、請求項9または請求項10に記載のプリント配線板。
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板と、前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有する大判のプリント配線板を用意し、
前記隣り合う個片と個片の間の前記複数の突出片を切断してプリント基板とするプリント基板の製造方法であり、
前記個片の側辺に設けられた前記突出片長さの合計は、前記側辺の長さの50%以上を占める事を特徴としたプリント配線板の製造方法。 - 前記矩形の角部から第1番目の前記突出片と前記角部とのオフセットは、少なくとも前記突出片の厚みの長さである請求項12に記載のプリント配線板の製造方法。
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板と、前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有する大判のプリント配線板を用意し、
前記隣り合う個片と個片の間の前記複数の突出片を切断してプリント基板とするプリント基板の製造方法であり、
前記矩形の角部から第1番目の前記突出片と前記角部とのオフセットは、少なくとも前記突出片の厚みの長さである事を特徴としたプリント配線板の製造方法。 - 前記隣り合う個片の側面同士を接続する複数の前記突出片の間隔は、前記突出片の厚みの長さである請求項14に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記補強フィラーは、ガラスクロスであり、前記絶縁層の絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂である請求項14または請求項15に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記側面に於いて、隣り合う突出片同士は、前記金属コア基板の厚み方向に於いて異なる位置に設けられる請求項14乃至請求項16のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 金属から成り、表面、前記表面と対向する裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ側面からなる個片から成る金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる補強フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有するプリント配線板に於いて、
前記金属コア基板は、ベースとなる圧延Cu層と、前記圧延Cu層の両面に設けられたメッキ層から成り、
前記メッキ層の表面は、粗面を有する事を特徴としたプリント配線板。 - 前記粗面は、前記メッキ層のグレインバンダリーが、グレインよりも凹んでいる事で成る請求項18に記載のプリント配線板。
- 前記補強フィラーは、前記金属コア基板の表面または裏面に設けられた前記メッキ層の実質全域に、シート状に織り込まれた補強繊維であり、前記絶縁層は、絶縁樹脂からなり、前記絶縁樹脂が前記粗面に密着して成る請求項19に記載のプリント配線板。
- 前記金属コア基板は、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、前記個片の側面から突出する複数の突出片とを有し、前記金属コア基板の表面および裏面に対応する突出片にも前記補強繊維が設けられる請求項20に記載のプリント配線板。
- 前記絶縁層には、前記金属コア基板の前記圧延Cu層が底面に露出した開口部が設けられ、前記配線パターンは、前記底面で、前記圧延Cu層と電気的に接続されている請求項18に記載のプリント配線板。
- 前記底部は、平滑処理が更に加えられている請求項18に記載のプリント配線板。
- 前記絶縁層には、前記金属コア基板の前記メッキ層が底面に露出した開口部が設けられ、前記配線パターンは、前記底面で、前記メッキ層と電気的に接続されている請求項23に記載のプリント配線板。
- 前記表および裏のメッキ厚みの合計を2Aとし、圧延Cu層の厚みをBとした場合、
B>>2A
2A:B≒1:16~2:5
の関係を満たす請求項18乃至請求項24のいずれかに記載のプリント配線板。 - 前記突出片と前記隣り合う突出片との間に設けられた前記絶縁層には、前記絶縁層に設けられた粒状または破砕状のフィラーが混入されている請求項21に記載のプリント配線板。
- 前記金属コア基板の表面は、矩形から成り、前記矩形の角部から第1番目の前記突出片と前記角部とのオフセットは、前記突出片の厚みの長さである請求項21に記載のプリント配線板。
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、前記矩形の角部から回避され、隣り合う個片の側面同士を接続する複数の突出片とから成る金属コア基板を有する大判のプリント配線板であり、
前記矩形の角部から第1番目の前記突出片は、前記角部と逆の方向に凹んでいる事を特徴とした大判のプリント基板。 - 前記個片は、マトリックス状に配置され、4つの前記角部により構成される十字スリットの部分に於いて、4本のスリットに形成された突出片は、仮想円、仮想楕円または仮想ひし形の上に、実質的に位置する請求項28に記載の大判基板のプリント基板。
- 金属から成り、矩形の表面、矩形の裏面および前記表面および裏面の周囲をつなぐ4つの側面からなる複数の個片が第1の方向および前記第1方向と直行する第2方向に配列され、前記個片と同一材料で一体に設けられ、隣り合う個片の側面同士を接し、前記矩形の角部から第1番目の前記突出片は、前記角部と逆の方向に凹んでいる突出片を有する金属コア基板と、
前記金属コア基板の表面と裏面に設けられる絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた配線パターンとを有する大判のプリント配線板を用意し、
前記突出片の中央部分を研磨・研削して通過しながら個片化する事を特徴としたプリント配線板の製造方法。 - 表面、裏面および4側面から成る個片と、前記個片の側面から突出する複数の突出片とを有する金属コア基板と、前記突出片も含めた前記金属コア基板の表面および裏面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた導電パターンとを有するプリント配線板に於いて、
前記プリント配線板の表側または裏側のうち少なくとも一方の周囲には、前記金属コア基板の電位と異なる第1導電パターンが設けられ、前記複数の突出片のうち前記第1導電パターンに近い前記突出片は、前記第1導電パターンから回避する方向に形成されることを特徴とするプリント配線板。 - 前記複数の突出片のうち前記第1導電パターンに近い前記突出片は、前記第1導電パターンが形成された面から、対向する面に向かって前記突出片の厚み以上離れて形成されることを特徴とする請求項31に記載のプリント配線板。
- 前記第1導電パターンは、電極または配線であることを特徴とする請求項31または請求項32に記載のプリント配線板。
- 前記金属コア基板は、接地されていることを特徴とする請求項31乃至請求項33のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記突出片の厚みは、前記金属コア基板の厚みより薄いことを特徴とする請求項31乃至請求項34の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記突出片は、前記側面に対して、所定の間隔を介して複数設けられることを特徴とする請求項31乃至請求項34の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記側面において隣り合う前記突出片同士は、前記金属コア基板の厚み方向において異なる位置に設けられる
ことを特徴とする請求項36に記載のプリント配線板。 - 金属コア基板の厚みが60~120μmの範囲であることを特徴とする請求項31乃至請求項37の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 銅部材で形成されることを特徴とする請求項31乃至請求項38の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記プリント配線板の実装領域は、複数の撮像素子の素子配置領域が設けられ、前記素子配置領域の間には、前記撮像素子以外の部品配置領域が設けられ、
前記素子配置領域に対応する内層の導電パターンの配置密度よりも、前記部品配置領域に対応する内層の導電パターンの配置密度の方が高いことを特徴とする請求項31乃至請求項39のいずれかに記載のプリント配線板。 - 前記金属コア基板には、繊維で織り込まれた補強用のシートが絶縁層と一体で設けられる請求項40に記載のプリント配線板。
- 前記プリント配線板の素子配置領域には、撮像素子が固着され、前記部品配置領域には、受動部品または撮像素子以外の半導体素子が設けられる請求項40又は請求項41に記載の前記プリント配線板を用いたカメラモジュール。
- 矩形の表面、矩形の裏面、および前記表面と前記裏面をつなぐ4つの側面から成る個片と、前記個片の側面から一体で外側に突出する複数の突出片とから成る金属コア基板と、前記金属コア基板の表面および裏面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた導電パターンとを少なくとも有するプリント配線板であり、
前記プリント配線板には、第1撮像素子が設けられる第1配置領域と、第2撮像素子が設けられる第2配置領域と、前記第1配置領域と前記第2配置領域の間に設けられる部品配置領域が設けられ、
前記部品配置領域に対応する導電パターンの配置密度は、前記第1配置領域または前記第2配置領域に対応する導電パターンの配置密度よりも高いことを特徴としたプリント配線板。 - 前記絶縁層には、前記絶縁層を構成する絶縁樹脂と一体に、ガラス繊維で織りこまれたシートが設けられることを特徴とする請求項43に記載のプリント配線板。
- 前記第1配置領域には、第1撮像素子が設けられ、前記第2配置領域には、第2撮像素子が設けられ、部品配置領域には、受動部品または撮像素子以外の半導体素子が設ける請求項44に記載のプリント配線板を用いたカメラモジュール。
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