JPH01208109A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01208109A JPH01208109A JP63032285A JP3228588A JPH01208109A JP H01208109 A JPH01208109 A JP H01208109A JP 63032285 A JP63032285 A JP 63032285A JP 3228588 A JP3228588 A JP 3228588A JP H01208109 A JPH01208109 A JP H01208109A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電５に、積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、この複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて
加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含
浸した樹脂を硬化させて各金属板を４ｆｔＭ接着すると
共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
充填させて硬化させる。そしてこの通孔に充填させた樹
脂の部分においてスルーホールを穿孔加工することによ
って、樹脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルー
ホールを形成することがでトるのである。 そしてプリプレグは一般的に、プラスクロス（７ｙラス
總布）を基材として用い、これにエポキシ樹脂などを含
浸させて加熱乾燥することによって作成されている。
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、この複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて
加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含
浸した樹脂を硬化させて各金属板を４ｆｔＭ接着すると
共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
充填させて硬化させる。そしてこの通孔に充填させた樹
脂の部分においてスルーホールを穿孔加工することによ
って、樹脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルー
ホールを形成することがでトるのである。 そしてプリプレグは一般的に、プラスクロス（７ｙラス
總布）を基材として用い、これにエポキシ樹脂などを含
浸させて加熱乾燥することによって作成されている。
しかし、プラスクロスは〃ラス繊維を織ったものである
ために組織が密であり、含浸される樹脂を十分な量で保
有することができず、このためにがラスクロスを基材と
するプリプレグはレノンコンテントが低い。従ってこの
プリプレグを用いて金属板を積層する際に、プリプレグ
に含浸される樹脂で金属板の通孔を十分に充填させるこ
とができず、通孔内にボイドが発生するおそれがある。 そしてこのように充填不良でボイドが通孔内に発生する
と通孔に充填した樹脂の部分において加工したスルーホ
ールと金属板とがボイドを介して連通し、スルーホール
と金属板との間の絶縁性を確保することができなくなる
。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填不
良になるおそれなく通孔内を樹脂で充填することができ
、スルーホールと金属板との間の絶縁性を確保すること
ができる電気積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
ために組織が密であり、含浸される樹脂を十分な量で保
有することができず、このためにがラスクロスを基材と
するプリプレグはレノンコンテントが低い。従ってこの
プリプレグを用いて金属板を積層する際に、プリプレグ
に含浸される樹脂で金属板の通孔を十分に充填させるこ
とができず、通孔内にボイドが発生するおそれがある。 そしてこのように充填不良でボイドが通孔内に発生する
と通孔に充填した樹脂の部分において加工したスルーホ
ールと金属板とがボイドを介して連通し、スルーホール
と金属板との間の絶縁性を確保することができなくなる
。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填不
良になるおそれなく通孔内を樹脂で充填することができ
、スルーホールと金属板との間の絶縁性を確保すること
ができる電気積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
上記の課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた
複数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加
圧成形してプリプレグ３に含浸したム（脂を硬化させて
各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸し
た樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ
、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿
孔加工するにあたって、プリプレグ３としてガラスペー
パーを基材として調製したものを用いるようにしたこと
を特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プラスペーパー（ｆｆラ
ス不織布）はプラスａａを抄くなどすることによって形
成されるために組織が疎であり、含浸される樹脂を浸透
させて十分な量で保有することができ、このためにプラ
スペーパーを基材とするプリプレグ３はレシンコンテン
トが高い。プラスペーパーとがラスクロスとを比較した
場合、同じ厚みのプリプレグでは、〃ラスクロスを基材
とするプリプレグではレノンコンテントが５０〜６０％
程度でも、プラスペーパーを基材とするプリプレグでは
レノンコンテントを９０％以上にすることができるので
ある。 しかしてこのようにプラスペーパーを基材として調製し
たプリプレグ３を用いて、金属板２を基板とする電気Ｍ
Ｎ板を製造するにあたっては、第１図（ａ）乃至（ｅ）
の手順でおこなうことができる。 まず、厚みしが０．３〜０．８ＩｌｌＩ程度の銅板など
金属板２を用い、この金属板２にスルーホール５を形成
する部分においてパンチ加工やドリル加工などで通孔１
を形成する。通孔１はスルーホール５の直径よりも大き
な直径、例えば１．０〜２ 、０ ｍ＋ａ程度の直径φ
で形成されるものであり、ｔＩｒＪ２図のようにピッチ
ｐは一般的に１．５〜２ 、５ ｍａ＋程度に設定され
る。このように通孔１を形成することによって通孔１の
容積の合計は８５−４００ｃｍ３７ｍ２程度になる。そ
して第１図（ｅ）のようにプリプレグ３を介して金属板
２を５枚〜８枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介し
て銅箔なと金属箔９を重ねる。これを加熱加圧成形する
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２を積層接着させると共に、プリプレグ３に
含浸した樹脂の一部を金属板２の各通孔１内に流入させ
て第１図（ｄ）のようにこのム（脂４を通孔１内に充填
させる。ここで、プリプレグ３はがラスペーパーを基材
として調製されているためにレノンコンテントが高く、
プリプレグ３に含浸されている樹脂４を十分に通孔１内
に流入させて、充填不良なく通孔１内に樹脂４を充填さ
せることができる。このようにして金属板２の通孔１に
樹脂４を充ＭＡ′：！−せた状態で各金属板２を積層す
ると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、ド
リル加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工
する。スルーホール５は第１図（ｅ）に示すように、通
孔１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径より
も小さい直径、例えば０．７〜０．９１１１１６程度に
形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周と
金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４によって確保され
ることになる。尚、スルーホール５のうち一部のものは
アースなどのために金属板２を貫通して形成されている
。上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周にスルーホールメツキを形成したり、
金属Ｍ９をエツチング処理して回路を形成しなりして、
金属板２を基板とした電気積層板に仕上げるのである。 このようにして得られる電気積層板において、スルーホ
ール５の内周に形成されるスルーホールメツキと金属板
２との電気絶縁性は通孔１内に充填した樹脂４によって
確保されるものであり、また通孔１内に充填不良なく樹
脂４が充填されているために、ボイドなどによってスル
ーホールメツキと金属板２とがショートしたりするよう
なおそれはない。
複数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加
圧成形してプリプレグ３に含浸したム（脂を硬化させて
各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸し
た樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ
、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿
孔加工するにあたって、プリプレグ３としてガラスペー
パーを基材として調製したものを用いるようにしたこと
を特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プラスペーパー（ｆｆラ
ス不織布）はプラスａａを抄くなどすることによって形
成されるために組織が疎であり、含浸される樹脂を浸透
させて十分な量で保有することができ、このためにプラ
スペーパーを基材とするプリプレグ３はレシンコンテン
トが高い。プラスペーパーとがラスクロスとを比較した
場合、同じ厚みのプリプレグでは、〃ラスクロスを基材
とするプリプレグではレノンコンテントが５０〜６０％
程度でも、プラスペーパーを基材とするプリプレグでは
レノンコンテントを９０％以上にすることができるので
ある。 しかしてこのようにプラスペーパーを基材として調製し
たプリプレグ３を用いて、金属板２を基板とする電気Ｍ
Ｎ板を製造するにあたっては、第１図（ａ）乃至（ｅ）
の手順でおこなうことができる。 まず、厚みしが０．３〜０．８ＩｌｌＩ程度の銅板など
金属板２を用い、この金属板２にスルーホール５を形成
する部分においてパンチ加工やドリル加工などで通孔１
を形成する。通孔１はスルーホール５の直径よりも大き
な直径、例えば１．０〜２ 、０ ｍ＋ａ程度の直径φ
で形成されるものであり、ｔＩｒＪ２図のようにピッチ
ｐは一般的に１．５〜２ 、５ ｍａ＋程度に設定され
る。このように通孔１を形成することによって通孔１の
容積の合計は８５−４００ｃｍ３７ｍ２程度になる。そ
して第１図（ｅ）のようにプリプレグ３を介して金属板
２を５枚〜８枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介し
て銅箔なと金属箔９を重ねる。これを加熱加圧成形する
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２を積層接着させると共に、プリプレグ３に
含浸した樹脂の一部を金属板２の各通孔１内に流入させ
て第１図（ｄ）のようにこのム（脂４を通孔１内に充填
させる。ここで、プリプレグ３はがラスペーパーを基材
として調製されているためにレノンコンテントが高く、
プリプレグ３に含浸されている樹脂４を十分に通孔１内
に流入させて、充填不良なく通孔１内に樹脂４を充填さ
せることができる。このようにして金属板２の通孔１に
樹脂４を充ＭＡ′：！−せた状態で各金属板２を積層す
ると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、ド
リル加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工
する。スルーホール５は第１図（ｅ）に示すように、通
孔１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径より
も小さい直径、例えば０．７〜０．９１１１１６程度に
形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周と
金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４によって確保され
ることになる。尚、スルーホール５のうち一部のものは
アースなどのために金属板２を貫通して形成されている
。上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周にスルーホールメツキを形成したり、
金属Ｍ９をエツチング処理して回路を形成しなりして、
金属板２を基板とした電気積層板に仕上げるのである。 このようにして得られる電気積層板において、スルーホ
ール５の内周に形成されるスルーホールメツキと金属板
２との電気絶縁性は通孔１内に充填した樹脂４によって
確保されるものであり、また通孔１内に充填不良なく樹
脂４が充填されているために、ボイドなどによってスル
ーホールメツキと金属板２とがショートしたりするよう
なおそれはない。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
及（外
ガラスペーパーとして日本バイリーン製ＥＰ４０７５（
かさ密度７５ ｇ／ ｍ２）を用い、これをとスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂８５重量部、７エ／−ルツボラッ
ク型エポキシ樹脂１５重量部、ジシアンジアミド１当量
、ベンジルジメチルジアミン１当量、ＭＥＫ２０重量部
の配合のエポキシ樹脂（ＦＲ−４）に浸漬し、次いで乾
燥することによって、厚み０ 、２ ａｍのプリプレグ
を作成した。ニーで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の
熔融粘度が５００ボイズになるように設定した。このプ
リプレグのレジンコンテントは９１〜９２重量％であっ
た。 次ぎに、厚みが０ 、５ ｆｆ１ｍで直径が１．５１の
通孔を多数設けた銅板をプリプレグを介して６枚重ねる
と共に上下にプリプレグを介してｔ！４箔を重ね、２０
ｋＨ／ａｍ”の加圧条件で１４０℃で２０分間、１７０
℃で９０分間加熱して積層成形をおこなった。こののち
に金属板の通孔の部分において直径が０ 、８ ｍＩＩ
のスルーホールをドリル加工し、スルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 このものにあって、スルーホールの内周にはボイドが全
くなくスルーホールメツキと金属板との間の絶縁不良は
発生しなかった。 九１鮭 プラスペーパーの代わりにガラスクロス（旭ヘーベル株
式会社製７６２８タイプ；打ち込み本数縦４２本、横３
４本、かさ密度２０５ｇ／＋ａ”）を用い、実施例の場
合と同様にしてこれにエポキシ樹脂を含浸させて乾燥す
ることによって、厚みが２゜０ＬＩＩ＋１のプリプレグ
を調製した。このプリプレグのレジンコンテントは４０
〜４５重量％であった。 そしてこのプリプレグを用いてあとは実施例と同様にし
てＭＭ成形をおこなうと共にスルーホールを加工し、さ
らにスルーホールメツキを施した。 このものにあって、スルーホールの内周にボイドが発生
し、スルーホールメツキと金属板との間に絶縁不良が発
生した。
かさ密度７５ ｇ／ ｍ２）を用い、これをとスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂８５重量部、７エ／−ルツボラッ
ク型エポキシ樹脂１５重量部、ジシアンジアミド１当量
、ベンジルジメチルジアミン１当量、ＭＥＫ２０重量部
の配合のエポキシ樹脂（ＦＲ−４）に浸漬し、次いで乾
燥することによって、厚み０ 、２ ａｍのプリプレグ
を作成した。ニーで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の
熔融粘度が５００ボイズになるように設定した。このプ
リプレグのレジンコンテントは９１〜９２重量％であっ
た。 次ぎに、厚みが０ 、５ ｆｆ１ｍで直径が１．５１の
通孔を多数設けた銅板をプリプレグを介して６枚重ねる
と共に上下にプリプレグを介してｔ！４箔を重ね、２０
ｋＨ／ａｍ”の加圧条件で１４０℃で２０分間、１７０
℃で９０分間加熱して積層成形をおこなった。こののち
に金属板の通孔の部分において直径が０ 、８ ｍＩＩ
のスルーホールをドリル加工し、スルーホールの内周に
スルーホールメツキを施した。 このものにあって、スルーホールの内周にはボイドが全
くなくスルーホールメツキと金属板との間の絶縁不良は
発生しなかった。 九１鮭 プラスペーパーの代わりにガラスクロス（旭ヘーベル株
式会社製７６２８タイプ；打ち込み本数縦４２本、横３
４本、かさ密度２０５ｇ／＋ａ”）を用い、実施例の場
合と同様にしてこれにエポキシ樹脂を含浸させて乾燥す
ることによって、厚みが２゜０ＬＩＩ＋１のプリプレグ
を調製した。このプリプレグのレジンコンテントは４０
〜４５重量％であった。 そしてこのプリプレグを用いてあとは実施例と同様にし
てＭＭ成形をおこなうと共にスルーホールを加工し、さ
らにスルーホールメツキを施した。 このものにあって、スルーホールの内周にボイドが発生
し、スルーホールメツキと金属板との間に絶縁不良が発
生した。
上述のように本発明にあっては、プリプレグとしてプラ
スペーパーを基材として調製したものを用いるようにし
たので、ガラスペーパーは樹脂の含浸性が良くプラスペ
ーパーを基材として調製したプリプレグはレノンコンテ
ントを高く形成することができるものであり、プリプレ
グに多量に含有させた樹脂を金属板の通孔に充填不良な
く十分に充填させることができ、通孔において加工した
スルーホールと金属板との間の絶縁性がボイドなどの発
生で低下するようなおそれがないものである。
スペーパーを基材として調製したものを用いるようにし
たので、ガラスペーパーは樹脂の含浸性が良くプラスペ
ーパーを基材として調製したプリプレグはレノンコンテ
ントを高く形成することができるものであり、プリプレ
グに多量に含有させた樹脂を金属板の通孔に充填不良な
く十分に充填させることができ、通孔において加工した
スルーホールと金属板との間の絶縁性がボイドなどの発
生で低下するようなおそれがないものである。
第１図（ａ）乃至（ｅ）は電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図は同上に用いる金属板の拡大断面図
である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂である。
示す断面図、第２図は同上に用いる金属板の拡大断面図
である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂である。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を
硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに
含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化さ
せ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔加
工するにあたっで、プリプレグとしてガラスペーパーを
基材として調製したものを用いることを特徴とする電気
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032285A JPH01208109A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032285A JPH01208109A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208109A true JPH01208109A (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0448328B2 JPH0448328B2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=12354691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63032285A Granted JPH01208109A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01208109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243862A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601892A (ja) * | 1983-06-18 | 1985-01-08 | 三菱電機株式会社 | 金属芯印刷配線基板の製造方法 |
| JPS60236293A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63032285A patent/JPH01208109A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601892A (ja) * | 1983-06-18 | 1985-01-08 | 三菱電機株式会社 | 金属芯印刷配線基板の製造方法 |
| JPS60236293A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243862A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0448328B2 (ja) | 1992-08-06 |
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