JPS60236293A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
- Publication number
- JPS60236293A JPS60236293A JP9338184A JP9338184A JPS60236293A JP S60236293 A JPS60236293 A JP S60236293A JP 9338184 A JP9338184 A JP 9338184A JP 9338184 A JP9338184 A JP 9338184A JP S60236293 A JPS60236293 A JP S60236293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin
- insulating adhesive
- wiring board
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は金属ベース配線基板、特にスルーホールの加工
性に優れた金属ベース配線基板に関するものである。
性に優れた金属ベース配線基板に関するものである。
[背景技術1
金属ベース配線基板にスルーホールを形成するにあたっ
ては、従来では第2図に示すようにベースとなる金属板
1にスルーホール7を穿孔した後、金属板1の表裏面及
びスルーホール7の孔壁面に絶縁樹脂10をコートし、
その後メッキにてスルー(−ルアに導電WJ8を形成す
ると共に金属板]の表裏面に回路WJ11を形成して、
表裏面の回路M11を導電層8で電気接続するようにし
ていた。
ては、従来では第2図に示すようにベースとなる金属板
1にスルーホール7を穿孔した後、金属板1の表裏面及
びスルーホール7の孔壁面に絶縁樹脂10をコートし、
その後メッキにてスルー(−ルアに導電WJ8を形成す
ると共に金属板]の表裏面に回路WJ11を形成して、
表裏面の回路M11を導電層8で電気接続するようにし
ていた。
し力しながら、この製造法にあってはスルーホール7内
に形成された導電層8とベース金属1との絶縁鉗離がと
れないために特にスルーホールコーナ一部での絶縁信頼
性が低く、安定して量産することが難しいものであった
。そこで、本出願人は特願昭59−464号において、
第3図に示すような構造の金属ベース配線基板を提出し
た。この金属ベース配線基板は、金属板1に大きな開口
部2を穿設してこの開口部2内に絶縁樹脂10を充填し
、次いでこの金属板1の表裏面にプリプレグなどで形成
した絶縁接着/I6を介して金属箔5を積層一体化し、
次いで絶縁樹脂10部分を通るようにこの積層板に表裏
面側に開口するスルーホール7を形成し、そして各スル
ーホール7の内面に導電層8を形成して表裏面の金属?
1li5を導電層8によって電気接続するようにしたも
のである。ところが、この方法においては絶縁層として
ガラス織布に樹脂を含浸・乾燥して形成したプリプレグ
などを用いているために、成形後スルーホール加工のた
めのドリル加工性に劣り、ましてプレス1こよる打抜さ
加工などはできないという欠点があった。
に形成された導電層8とベース金属1との絶縁鉗離がと
れないために特にスルーホールコーナ一部での絶縁信頼
性が低く、安定して量産することが難しいものであった
。そこで、本出願人は特願昭59−464号において、
第3図に示すような構造の金属ベース配線基板を提出し
た。この金属ベース配線基板は、金属板1に大きな開口
部2を穿設してこの開口部2内に絶縁樹脂10を充填し
、次いでこの金属板1の表裏面にプリプレグなどで形成
した絶縁接着/I6を介して金属箔5を積層一体化し、
次いで絶縁樹脂10部分を通るようにこの積層板に表裏
面側に開口するスルーホール7を形成し、そして各スル
ーホール7の内面に導電層8を形成して表裏面の金属?
1li5を導電層8によって電気接続するようにしたも
のである。ところが、この方法においては絶縁層として
ガラス織布に樹脂を含浸・乾燥して形成したプリプレグ
などを用いているために、成形後スルーホール加工のた
めのドリル加工性に劣り、ましてプレス1こよる打抜さ
加工などはできないという欠点があった。
[発明の目的1
本発明は上記の、ヴに鑑みて威されたものであって、ベ
ース金属と導電層との絶縁信頼性を高めることができる
上に、スルーホール加工性に優れた金属ベース配線基板
を提供することを目的とするものである。
ース金属と導電層との絶縁信頼性を高めることができる
上に、スルーホール加工性に優れた金属ベース配線基板
を提供することを目的とするものである。
[発明の開示J
すなわち、本発明の金属ベース配線基板は、開口部2が
穿設された金属板1の表面又は表裏面に樹脂含浸ガラス
不織布にて形成された絶縁接着層6を介して金属箔5を
積層して成ることを特徴とするもので、絶縁接着層6と
してガラス不織布に<j(脂を含浸・乾燥させて形成し
た樹脂含浸ガラス不織布を用いることによって上記目的
を達成したものである。
穿設された金属板1の表面又は表裏面に樹脂含浸ガラス
不織布にて形成された絶縁接着層6を介して金属箔5を
積層して成ることを特徴とするもので、絶縁接着層6と
してガラス不織布に<j(脂を含浸・乾燥させて形成し
た樹脂含浸ガラス不織布を用いることによって上記目的
を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。ベースとなる金属板1と
しては銅板、鉄板、アルミニウム板、ステンレス鋼板、
ニッケル板、真鍮板などを使用することができる。第1
図に示すように、これらの金属板1に大きな開口部2を
穿設する0次に、金属板1の表面又は表裏両面に#!1
M接r1屑6を積載する。ここで、絶縁接着層6はガラ
ス不織布の基材に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグと呼ばれる樹脂含浸ガラス不織布で形成されてい
る。使用する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
、7エ/−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート1(脂、フッ化樹脂などを用いることができ
、特にエポキシ樹脂、ポリイミドが好ましい。このよう
にして金属板1に絶縁接着WJ6を積載した後、さらに
絶縁接着層6の表面側に金属TrJ5を積載する。金属
箔5としては銅、真鍮、アルミニウム、ステンレス鋼、
ニッケルナどを用いることができ、通常はそのまま用い
るが、更に高い接着力を必要とする場合には絶縁接着層
6と対面する側に接着剤層を付けるようにしてら良い。
しては銅板、鉄板、アルミニウム板、ステンレス鋼板、
ニッケル板、真鍮板などを使用することができる。第1
図に示すように、これらの金属板1に大きな開口部2を
穿設する0次に、金属板1の表面又は表裏両面に#!1
M接r1屑6を積載する。ここで、絶縁接着層6はガラ
ス不織布の基材に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグと呼ばれる樹脂含浸ガラス不織布で形成されてい
る。使用する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
、7エ/−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート1(脂、フッ化樹脂などを用いることができ
、特にエポキシ樹脂、ポリイミドが好ましい。このよう
にして金属板1に絶縁接着WJ6を積載した後、さらに
絶縁接着層6の表面側に金属TrJ5を積載する。金属
箔5としては銅、真鍮、アルミニウム、ステンレス鋼、
ニッケルナどを用いることができ、通常はそのまま用い
るが、更に高い接着力を必要とする場合には絶縁接着層
6と対面する側に接着剤層を付けるようにしてら良い。
次に、このようにして金属&1の片面又は両面に絶縁接
着7FJ6を介して金属M5を積載した状態で加熱加圧
して積層一体化しく第1図(b))、金属ベース配線基
@Aを得るものである。その際金属板1の開口部2内に
は絶縁接着M6の一部が充填されて硬化し、樹脂硬化物
3となる。その後、この金属ベース配り基@Aはその金
属板1の開口部2内の樹脂硬化物3を貫通するようにド
リルなどでスルーホール7が穿孔され、その後スルーホ
ール7内にメッキにて導電層を形成して表裏面の金属箔
5を導電層で電気接続させるのである。その後、常法に
従って金R箔5に配線パターンを形成する。
着7FJ6を介して金属M5を積載した状態で加熱加圧
して積層一体化しく第1図(b))、金属ベース配線基
@Aを得るものである。その際金属板1の開口部2内に
は絶縁接着M6の一部が充填されて硬化し、樹脂硬化物
3となる。その後、この金属ベース配り基@Aはその金
属板1の開口部2内の樹脂硬化物3を貫通するようにド
リルなどでスルーホール7が穿孔され、その後スルーホ
ール7内にメッキにて導電層を形成して表裏面の金属箔
5を導電層で電気接続させるのである。その後、常法に
従って金R箔5に配線パターンを形成する。
しかして、絶縁接着層6としてガラス不織布に摺I脂を
含浸・乾燥して形成した樹脂含浸ガラス不織布を金属板
1の表面に積載し、その絶縁接着層6の表面に金属箔5
を積載して積層成形することにより、得られた配線基板
Aは従来の絶縁接着層6の基材として織布を用いた場合
に比べてドリル加工性に優れているものであり、またス
ルーボール加工がプレスなどによっても行えるものであ
n、打抜き加工性に優れているものである。また、成形
時には金属板1の開口部2内に絶H接着屑6が充填され
ることになるが、絶縁後*V屑6のレノンコンテントを
高(することがでさるために、充填性が極めて良いもの
である。その後、この樹脂硬化物3部分にスルーホール
7を設けることにより、スルーホール7内に形成した導
電層と金J!1cJfi、1とのJa緑距離を充分とる
ことができ、スルーホール7を複数個設けたとしても絶
縁0¥頼性を高めることができるものである。
含浸・乾燥して形成した樹脂含浸ガラス不織布を金属板
1の表面に積載し、その絶縁接着層6の表面に金属箔5
を積載して積層成形することにより、得られた配線基板
Aは従来の絶縁接着層6の基材として織布を用いた場合
に比べてドリル加工性に優れているものであり、またス
ルーボール加工がプレスなどによっても行えるものであ
n、打抜き加工性に優れているものである。また、成形
時には金属板1の開口部2内に絶H接着屑6が充填され
ることになるが、絶縁後*V屑6のレノンコンテントを
高(することがでさるために、充填性が極めて良いもの
である。その後、この樹脂硬化物3部分にスルーホール
7を設けることにより、スルーホール7内に形成した導
電層と金J!1cJfi、1とのJa緑距離を充分とる
ことができ、スルーホール7を複数個設けたとしても絶
縁0¥頼性を高めることができるものである。
次ぎに、本発明を実施例に基づいて説明する。
友叛匹
厚さ0.2mmのガラス不織布(日本バイリーン株式会
社)に硬化M含有エポキシ樹脂ワニスを樹脂量が60重
量%になるように含浸・乾燥させて絶縁接着層を作成す
る。次いで、厚み1+amのアルミニウム板の所要位置
に開口部を設け、このアルミニウム板の表裏面に上記樹
脂含浸ガラス不織布を2枚ずつ積載すると共に各樹脂含
浸ガラス不織布の表面側に厚さ0,018wu++の銅
箔をそれぞれ積載し、その後この積層物を40KB/c
髄2・170℃・60分の成形条件で加熱81層成形し
て金属ベース配線基板を得た。得られた配線基板はドリ
ル加工性に優れ、またプレスによってもスルーホールを
打抜くことができるものであった。
社)に硬化M含有エポキシ樹脂ワニスを樹脂量が60重
量%になるように含浸・乾燥させて絶縁接着層を作成す
る。次いで、厚み1+amのアルミニウム板の所要位置
に開口部を設け、このアルミニウム板の表裏面に上記樹
脂含浸ガラス不織布を2枚ずつ積載すると共に各樹脂含
浸ガラス不織布の表面側に厚さ0,018wu++の銅
箔をそれぞれ積載し、その後この積層物を40KB/c
髄2・170℃・60分の成形条件で加熱81層成形し
て金属ベース配線基板を得た。得られた配線基板はドリ
ル加工性に優れ、またプレスによってもスルーホールを
打抜くことができるものであった。
【発明の効果]
上記のように本発明は、開口部が穿設された金属板の表
面又は表裏面に樹脂含浸〃ラス不織布にて形成された絶
縁接着層を介して金属箔をfff層したので、開口部内
に絶縁接着層が充填されることになり、従来のように開
口部内にわざわざ絶縁樹脂を充填する必要もなく開口部
の絶縁処理が簡単に竹えることができると共にベース金
風との絶縁信頼性を向上することができるものである。
面又は表裏面に樹脂含浸〃ラス不織布にて形成された絶
縁接着層を介して金属箔をfff層したので、開口部内
に絶縁接着層が充填されることになり、従来のように開
口部内にわざわざ絶縁樹脂を充填する必要もなく開口部
の絶縁処理が簡単に竹えることができると共にベース金
風との絶縁信頼性を向上することができるものである。
また、絶縁接着層として樹脂含浸〃ラス不織布を用いた
ので、従来の樹脂含浸織布を用いた場合に比してドリル
加工性を改良することができるものである。
ので、従来の樹脂含浸織布を用いた場合に比してドリル
加工性を改良することができるものである。
IJH図(−)(b)(c)は本発明一実施例の製造法
を示す断面図、2図(a)(b)(c)は従来例の製造
法を示す断面図、第3図(a)(b)は他のfc米例の
製造法を示す断面図である。 1は金属板、2は開口部、3は樹脂硬化物、5は金属箔
、6は絶縁4I着層、7はスルーホール、8は導電層で
ある。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 (0) (b) 第2図 (0) (C)
を示す断面図、2図(a)(b)(c)は従来例の製造
法を示す断面図、第3図(a)(b)は他のfc米例の
製造法を示す断面図である。 1は金属板、2は開口部、3は樹脂硬化物、5は金属箔
、6は絶縁4I着層、7はスルーホール、8は導電層で
ある。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 (0) (b) 第2図 (0) (C)
Claims (1)
- (1)開口部が穿設された金属板の表面又は表裏面に樹
脂含浸がラス不織布にて形成された絶縁接着層を介して
金属箔を積層して成ることを特徴とする金属ベース配線
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9338184A JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9338184A JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60236293A true JPS60236293A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9338184A Pending JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60236293A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9338184A patent/JPS60236293A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
JPH0448328B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | |
JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
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