JPS60236293A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
- Publication number
- JPS60236293A JPS60236293A JP9338184A JP9338184A JPS60236293A JP S60236293 A JPS60236293 A JP S60236293A JP 9338184 A JP9338184 A JP 9338184A JP 9338184 A JP9338184 A JP 9338184A JP S60236293 A JPS60236293 A JP S60236293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin
- insulating adhesive
- wiring board
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属ベース配線基板、特にスルーホールの加工
性に優れた金属ベース配線基板に関するものである。
性に優れた金属ベース配線基板に関するものである。
［背景技術１
金属ベース配線基板にスルーホールを形成するにあたっ
ては、従来では第２図に示すようにベースとなる金属板
１にスルーホール７を穿孔した後、金属板１の表裏面及
びスルーホール７の孔壁面に絶縁樹脂１０をコートし、
その後メッキにてスルー（−ルアに導電ＷＪ８を形成す
ると共に金属板］の表裏面に回路ＷＪ１１を形成して、
表裏面の回路Ｍ１１を導電層８で電気接続するようにし
ていた。
ては、従来では第２図に示すようにベースとなる金属板
１にスルーホール７を穿孔した後、金属板１の表裏面及
びスルーホール７の孔壁面に絶縁樹脂１０をコートし、
その後メッキにてスルー（−ルアに導電ＷＪ８を形成す
ると共に金属板］の表裏面に回路ＷＪ１１を形成して、
表裏面の回路Ｍ１１を導電層８で電気接続するようにし
ていた。
し力しながら、この製造法にあってはスルーホール７内
に形成された導電層８とベース金属１との絶縁鉗離がと
れないために特にスルーホールコーナ一部での絶縁信頼
性が低く、安定して量産することが難しいものであった
。そこで、本出願人は特願昭５９−４６４号において、
第３図に示すような構造の金属ベース配線基板を提出し
た。この金属ベース配線基板は、金属板１に大きな開口
部２を穿設してこの開口部２内に絶縁樹脂１０を充填し
、次いでこの金属板１の表裏面にプリプレグなどで形成
した絶縁接着／Ｉ６を介して金属箔５を積層一体化し、
次いで絶縁樹脂１０部分を通るようにこの積層板に表裏
面側に開口するスルーホール７を形成し、そして各スル
ーホール７の内面に導電層８を形成して表裏面の金属？
１ｌｉ５を導電層８によって電気接続するようにしたも
のである。ところが、この方法においては絶縁層として
ガラス織布に樹脂を含浸・乾燥して形成したプリプレグ
などを用いているために、成形後スルーホール加工のた
めのドリル加工性に劣り、ましてプレス１こよる打抜さ
加工などはできないという欠点があった。
に形成された導電層８とベース金属１との絶縁鉗離がと
れないために特にスルーホールコーナ一部での絶縁信頼
性が低く、安定して量産することが難しいものであった
。そこで、本出願人は特願昭５９−４６４号において、
第３図に示すような構造の金属ベース配線基板を提出し
た。この金属ベース配線基板は、金属板１に大きな開口
部２を穿設してこの開口部２内に絶縁樹脂１０を充填し
、次いでこの金属板１の表裏面にプリプレグなどで形成
した絶縁接着／Ｉ６を介して金属箔５を積層一体化し、
次いで絶縁樹脂１０部分を通るようにこの積層板に表裏
面側に開口するスルーホール７を形成し、そして各スル
ーホール７の内面に導電層８を形成して表裏面の金属？
１ｌｉ５を導電層８によって電気接続するようにしたも
のである。ところが、この方法においては絶縁層として
ガラス織布に樹脂を含浸・乾燥して形成したプリプレグ
などを用いているために、成形後スルーホール加工のた
めのドリル加工性に劣り、ましてプレス１こよる打抜さ
加工などはできないという欠点があった。
［発明の目的１
本発明は上記の、ヴに鑑みて威されたものであって、ベ
ース金属と導電層との絶縁信頼性を高めることができる
上に、スルーホール加工性に優れた金属ベース配線基板
を提供することを目的とするものである。
ース金属と導電層との絶縁信頼性を高めることができる
上に、スルーホール加工性に優れた金属ベース配線基板
を提供することを目的とするものである。
［発明の開示Ｊ
すなわち、本発明の金属ベース配線基板は、開口部２が
穿設された金属板１の表面又は表裏面に樹脂含浸ガラス
不織布にて形成された絶縁接着層６を介して金属箔５を
積層して成ることを特徴とするもので、絶縁接着層６と
してガラス不織布に＜ｊ（脂を含浸・乾燥させて形成し
た樹脂含浸ガラス不織布を用いることによって上記目的
を達成したものである。
穿設された金属板１の表面又は表裏面に樹脂含浸ガラス
不織布にて形成された絶縁接着層６を介して金属箔５を
積層して成ることを特徴とするもので、絶縁接着層６と
してガラス不織布に＜ｊ（脂を含浸・乾燥させて形成し
た樹脂含浸ガラス不織布を用いることによって上記目的
を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。ベースとなる金属板１と
しては銅板、鉄板、アルミニウム板、ステンレス鋼板、
ニッケル板、真鍮板などを使用することができる。第１
図に示すように、これらの金属板１に大きな開口部２を
穿設する０次に、金属板１の表面又は表裏両面に＃！１
Ｍ接ｒ１屑６を積載する。ここで、絶縁接着層６はガラ
ス不織布の基材に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグと呼ばれる樹脂含浸ガラス不織布で形成されてい
る。使用する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート１（脂、フッ化樹脂などを用いることができ
、特にエポキシ樹脂、ポリイミドが好ましい。このよう
にして金属板１に絶縁接着ＷＪ６を積載した後、さらに
絶縁接着層６の表面側に金属ＴｒＪ５を積載する。金属
箔５としては銅、真鍮、アルミニウム、ステンレス鋼、
ニッケルナどを用いることができ、通常はそのまま用い
るが、更に高い接着力を必要とする場合には絶縁接着層
６と対面する側に接着剤層を付けるようにしてら良い。
しては銅板、鉄板、アルミニウム板、ステンレス鋼板、
ニッケル板、真鍮板などを使用することができる。第１
図に示すように、これらの金属板１に大きな開口部２を
穿設する０次に、金属板１の表面又は表裏両面に＃！１
Ｍ接ｒ１屑６を積載する。ここで、絶縁接着層６はガラ
ス不織布の基材に樹脂を含浸・乾燥させて形成したプリ
プレグと呼ばれる樹脂含浸ガラス不織布で形成されてい
る。使用する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート１（脂、フッ化樹脂などを用いることができ
、特にエポキシ樹脂、ポリイミドが好ましい。このよう
にして金属板１に絶縁接着ＷＪ６を積載した後、さらに
絶縁接着層６の表面側に金属ＴｒＪ５を積載する。金属
箔５としては銅、真鍮、アルミニウム、ステンレス鋼、
ニッケルナどを用いることができ、通常はそのまま用い
るが、更に高い接着力を必要とする場合には絶縁接着層
６と対面する側に接着剤層を付けるようにしてら良い。
次に、このようにして金属＆１の片面又は両面に絶縁接
着７ＦＪ６を介して金属Ｍ５を積載した状態で加熱加圧
して積層一体化しく第１図（ｂ））、金属ベース配線基
＠Ａを得るものである。その際金属板１の開口部２内に
は絶縁接着Ｍ６の一部が充填されて硬化し、樹脂硬化物
３となる。その後、この金属ベース配り基＠Ａはその金
属板１の開口部２内の樹脂硬化物３を貫通するようにド
リルなどでスルーホール７が穿孔され、その後スルーホ
ール７内にメッキにて導電層を形成して表裏面の金属箔
５を導電層で電気接続させるのである。その後、常法に
従って金Ｒ箔５に配線パターンを形成する。
着７ＦＪ６を介して金属Ｍ５を積載した状態で加熱加圧
して積層一体化しく第１図（ｂ））、金属ベース配線基
＠Ａを得るものである。その際金属板１の開口部２内に
は絶縁接着Ｍ６の一部が充填されて硬化し、樹脂硬化物
３となる。その後、この金属ベース配り基＠Ａはその金
属板１の開口部２内の樹脂硬化物３を貫通するようにド
リルなどでスルーホール７が穿孔され、その後スルーホ
ール７内にメッキにて導電層を形成して表裏面の金属箔
５を導電層で電気接続させるのである。その後、常法に
従って金Ｒ箔５に配線パターンを形成する。
しかして、絶縁接着層６としてガラス不織布に摺Ｉ脂を
含浸・乾燥して形成した樹脂含浸ガラス不織布を金属板
１の表面に積載し、その絶縁接着層６の表面に金属箔５
を積載して積層成形することにより、得られた配線基板
Ａは従来の絶縁接着層６の基材として織布を用いた場合
に比べてドリル加工性に優れているものであり、またス
ルーボール加工がプレスなどによっても行えるものであ
ｎ、打抜き加工性に優れているものである。また、成形
時には金属板１の開口部２内に絶Ｈ接着屑６が充填され
ることになるが、絶縁後＊Ｖ屑６のレノンコンテントを
高（することがでさるために、充填性が極めて良いもの
である。その後、この樹脂硬化物３部分にスルーホール
７を設けることにより、スルーホール７内に形成した導
電層と金Ｊ！１ｃＪｆｉ、１とのＪａ緑距離を充分とる
ことができ、スルーホール７を複数個設けたとしても絶
縁０￥頼性を高めることができるものである。
含浸・乾燥して形成した樹脂含浸ガラス不織布を金属板
１の表面に積載し、その絶縁接着層６の表面に金属箔５
を積載して積層成形することにより、得られた配線基板
Ａは従来の絶縁接着層６の基材として織布を用いた場合
に比べてドリル加工性に優れているものであり、またス
ルーボール加工がプレスなどによっても行えるものであ
ｎ、打抜き加工性に優れているものである。また、成形
時には金属板１の開口部２内に絶Ｈ接着屑６が充填され
ることになるが、絶縁後＊Ｖ屑６のレノンコンテントを
高（することがでさるために、充填性が極めて良いもの
である。その後、この樹脂硬化物３部分にスルーホール
７を設けることにより、スルーホール７内に形成した導
電層と金Ｊ！１ｃＪｆｉ、１とのＪａ緑距離を充分とる
ことができ、スルーホール７を複数個設けたとしても絶
縁０￥頼性を高めることができるものである。
次ぎに、本発明を実施例に基づいて説明する。
友叛匹
厚さ０．２ｍｍのガラス不織布（日本バイリーン株式会
社）に硬化Ｍ含有エポキシ樹脂ワニスを樹脂量が６０重
量％になるように含浸・乾燥させて絶縁接着層を作成す
る。次いで、厚み１＋ａｍのアルミニウム板の所要位置
に開口部を設け、このアルミニウム板の表裏面に上記樹
脂含浸ガラス不織布を２枚ずつ積載すると共に各樹脂含
浸ガラス不織布の表面側に厚さ０，０１８ｗｕ＋＋の銅
箔をそれぞれ積載し、その後この積層物を４０ＫＢ／ｃ
髄２・１７０℃・６０分の成形条件で加熱８１層成形し
て金属ベース配線基板を得た。得られた配線基板はドリ
ル加工性に優れ、またプレスによってもスルーホールを
打抜くことができるものであった。
社）に硬化Ｍ含有エポキシ樹脂ワニスを樹脂量が６０重
量％になるように含浸・乾燥させて絶縁接着層を作成す
る。次いで、厚み１＋ａｍのアルミニウム板の所要位置
に開口部を設け、このアルミニウム板の表裏面に上記樹
脂含浸ガラス不織布を２枚ずつ積載すると共に各樹脂含
浸ガラス不織布の表面側に厚さ０，０１８ｗｕ＋＋の銅
箔をそれぞれ積載し、その後この積層物を４０ＫＢ／ｃ
髄２・１７０℃・６０分の成形条件で加熱８１層成形し
て金属ベース配線基板を得た。得られた配線基板はドリ
ル加工性に優れ、またプレスによってもスルーホールを
打抜くことができるものであった。
【発明の効果］
上記のように本発明は、開口部が穿設された金属板の表
面又は表裏面に樹脂含浸〃ラス不織布にて形成された絶
縁接着層を介して金属箔をｆｆｆ層したので、開口部内
に絶縁接着層が充填されることになり、従来のように開
口部内にわざわざ絶縁樹脂を充填する必要もなく開口部
の絶縁処理が簡単に竹えることができると共にベース金
風との絶縁信頼性を向上することができるものである。
面又は表裏面に樹脂含浸〃ラス不織布にて形成された絶
縁接着層を介して金属箔をｆｆｆ層したので、開口部内
に絶縁接着層が充填されることになり、従来のように開
口部内にわざわざ絶縁樹脂を充填する必要もなく開口部
の絶縁処理が簡単に竹えることができると共にベース金
風との絶縁信頼性を向上することができるものである。
また、絶縁接着層として樹脂含浸〃ラス不織布を用いた
ので、従来の樹脂含浸織布を用いた場合に比してドリル
加工性を改良することができるものである。
ので、従来の樹脂含浸織布を用いた場合に比してドリル
加工性を改良することができるものである。
ＩＪＨ図（−）（ｂ）（ｃ）は本発明一実施例の製造法
を示す断面図、２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例の製造
法を示す断面図、第３図（ａ）（ｂ）は他のｆｃ米例の
製造法を示す断面図である。 １は金属板、２は開口部、３は樹脂硬化物、５は金属箔
、６は絶縁４Ｉ着層、７はスルーホール、８は導電層で
ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 （０） （ｂ） 第２図 （０） （Ｃ）
を示す断面図、２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例の製造
法を示す断面図、第３図（ａ）（ｂ）は他のｆｃ米例の
製造法を示す断面図である。 １は金属板、２は開口部、３は樹脂硬化物、５は金属箔
、６は絶縁４Ｉ着層、７はスルーホール、８は導電層で
ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 （０） （ｂ） 第２図 （０） （Ｃ）
Claims (1)
- （１）開口部が穿設された金属板の表面又は表裏面に樹
脂含浸がラス不織布にて形成された絶縁接着層を介して
金属箔を積層して成ることを特徴とする金属ベース配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338184A JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338184A JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236293A true JPS60236293A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338184A Pending JPS60236293A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
| JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9338184A patent/JPS60236293A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
| JPH0448328B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
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