JPS60263698A - 金属ベ−ス積層板の加工方法 - Google Patents
金属ベ−ス積層板の加工方法Info
- Publication number
- JPS60263698A JPS60263698A JP11927284A JP11927284A JPS60263698A JP S60263698 A JPS60263698 A JP S60263698A JP 11927284 A JP11927284 A JP 11927284A JP 11927284 A JP11927284 A JP 11927284A JP S60263698 A JPS60263698 A JP S60263698A
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- Japan
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- groove
- insulating layer
- laminate
- processing
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- Granted
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は金属ベース積層板に外形又はスルーホール用の
孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板を得る
金属ベース積層板の加工方法に関する。
孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板を得る
金属ベース積層板の加工方法に関する。
［背景技術１
従来より、金属ベース積層板Ａ′の外形又はスルーホー
ル用の孔明は加工は、金型によるプレス加工とかシャー
による切断等で行っていたが、第７図及び第８図に示す
ように打ち込み側ないし切り込み側での金属板１のだれ
５により絶縁層３が剥離して間隙７を形成してしまい、
得られた金属ベースプリント配線基板Ｂ′は防錆性、耐
湿耐水性の点で信頼性に欠けてしまっていた。
ル用の孔明は加工は、金型によるプレス加工とかシャー
による切断等で行っていたが、第７図及び第８図に示す
ように打ち込み側ないし切り込み側での金属板１のだれ
５により絶縁層３が剥離して間隙７を形成してしまい、
得られた金属ベースプリント配線基板Ｂ′は防錆性、耐
湿耐水性の点で信頼性に欠けてしまっていた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に艦みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属ベース積層板の加工に際し、プ
レス加工やシャーによる切断等の加工を施しても、だれ
の形成により絶縁層が剥離することもなく、得られる金
属ベースプリント配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保
でき信頼性を高めることにある。
的とするところは、金属ベース積層板の加工に際し、プ
レス加工やシャーによる切断等の加工を施しても、だれ
の形成により絶縁層が剥離することもなく、得られる金
属ベースプリント配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保
でき信頼性を高めることにある。
［発明の開示］
本発明の加工方法は、金属板１に所定形状の溝部２を形
成し、この金属板１に絶縁層３を介して金属箔４を張着
させて金属ベース積層板Ａを形成し、この金属ベース積
層板Ａの金属板１の溝部２側から溝部２に即して外形又
は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板Ｂを
得ることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、溝部２にも絶縁層
３が充填されており、外形又は孔明は加工を施した場合
にもだれ５側で絶縁層３が剥離することがないものであ
る。
成し、この金属板１に絶縁層３を介して金属箔４を張着
させて金属ベース積層板Ａを形成し、この金属ベース積
層板Ａの金属板１の溝部２側から溝部２に即して外形又
は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板Ｂを
得ることを特徴とするものであり、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、溝部２にも絶縁層
３が充填されており、外形又は孔明は加工を施した場合
にもだれ５側で絶縁層３が剥離することがないものであ
る。
以下本発明を添付図に基づいて詳細に説明する。
金属板１としては銅板、アルミニウム板、真ちゅう板、
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用で外、通常厚み０．５〜２゜０１の範囲の
ものを用いる。この金属板１の片面に溝部２を設ける。
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用で外、通常厚み０．５〜２゜０１の範囲の
ものを用いる。この金属板１の片面に溝部２を設ける。
この溝部２の平面形状は第１図に示すように外形又はス
ルーホール用の孔明は加工に対応させて格子状としてお
り、断面形状は第２図に示すように三角形状としている
。又溝部２の断面形状は第３図に示すように四角形状（
同図（ａ））又は半円形状（同図（ｂ））等いずれでも
よい。
ルーホール用の孔明は加工に対応させて格子状としてお
り、断面形状は第２図に示すように三角形状としている
。又溝部２の断面形状は第３図に示すように四角形状（
同図（ａ））又は半円形状（同図（ｂ））等いずれでも
よい。
この金属板１の両面に絶縁Ｍ３を介して金属ｍ４を張着
させて、例えばｌｍＸ１ｍの金属ベース積層板Ａを形成
する。絶縁層３としてはガラス布、アスベストベーパー
、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性
樹脂を含浸させたものを用いることができる。金属箔４
としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ス
テンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔なといずれをも
採用できる。尚、この金属ベース積層板Ａは熱盤開に金
属板１の両面に絶縁層３を配置し、絶縁ＷＩ３の両面に
金属箔４を配置したものを一セットとし複数セット配置
し、通常の条件にて積層成形して得る。金属箔４の裏面
に接着剤を塗布して絶縁Ｎ３との接着強度を大きくする
ようにしてもよい。この金属ベース積層板Ａの金属板１
の溝部２側から溝部２に即して金型によるプレス加工又
はシャーによる切断等で外形又は孔明は加工を施す。
させて、例えばｌｍＸ１ｍの金属ベース積層板Ａを形成
する。絶縁層３としてはガラス布、アスベストベーパー
、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性
樹脂を含浸させたものを用いることができる。金属箔４
としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ス
テンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔なといずれをも
採用できる。尚、この金属ベース積層板Ａは熱盤開に金
属板１の両面に絶縁層３を配置し、絶縁ＷＩ３の両面に
金属箔４を配置したものを一セットとし複数セット配置
し、通常の条件にて積層成形して得る。金属箔４の裏面
に接着剤を塗布して絶縁Ｎ３との接着強度を大きくする
ようにしてもよい。この金属ベース積層板Ａの金属板１
の溝部２側から溝部２に即して金型によるプレス加工又
はシャーによる切断等で外形又は孔明は加工を施す。
尚、金属板１に第４図に示すように溝部２を両面に設け
ておけば、外形又は孔明は加工を金属ベース積層板Ａの
両面側から行うことができる。このようにして所定寸法
で所定位置にスルーホール用の孔を設けた金属ベースプ
リント配線基板Ｂを得る。この場合、金属板１の溝部２
内にも絶縁１ｒＩ３が存在しているので、＠５図に示す
ように加工により金属板１の溝部２でだれ５が形成した
としても絶縁層４の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部２
の側壁が段部となり、回路６を形成した場合には回路６
の下の絶縁層３は剥離することがない。例えば、加工端
面からＬ ＝ ２ ｖｎの部分に回路６を形成した場合
にあっては、塩水（５重量％）を９６時間噴霧した際、
本発明の実施例のもの（Ｌ、＝Ｌ２＝ １ ｍｍ）（第
６図（ａ）（ｂ）（ｃ））では９６時間後にも回路６の
下の絶縁層３部分が剥離することがなかったが、従来の
もの（第９図）では剥離していて実用に供せないもので
あった。又溝部２に即して加工を行うので、加工端面で
は金属板１の露出面積が′ 小さくなり、防錆性もそれ
だけ良好となる。
ておけば、外形又は孔明は加工を金属ベース積層板Ａの
両面側から行うことができる。このようにして所定寸法
で所定位置にスルーホール用の孔を設けた金属ベースプ
リント配線基板Ｂを得る。この場合、金属板１の溝部２
内にも絶縁１ｒＩ３が存在しているので、＠５図に示す
ように加工により金属板１の溝部２でだれ５が形成した
としても絶縁層４の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部２
の側壁が段部となり、回路６を形成した場合には回路６
の下の絶縁層３は剥離することがない。例えば、加工端
面からＬ ＝ ２ ｖｎの部分に回路６を形成した場合
にあっては、塩水（５重量％）を９６時間噴霧した際、
本発明の実施例のもの（Ｌ、＝Ｌ２＝ １ ｍｍ）（第
６図（ａ）（ｂ）（ｃ））では９６時間後にも回路６の
下の絶縁層３部分が剥離することがなかったが、従来の
もの（第９図）では剥離していて実用に供せないもので
あった。又溝部２に即して加工を行うので、加工端面で
は金属板１の露出面積が′ 小さくなり、防錆性もそれ
だけ良好となる。
［発明の効果１
本発明にあっては、金属ベース積層板の金属様の溝部側
から溝部に即して外形又は孔明は加工を施して金属ベー
スプリント配線基板を得るので、溝部内にも絶縁層が存
在しており、外形又は孔明は加工を施した場合にもだれ
側で絶縁層が剥離することがなく、金属ベースプリ／ト
配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき信頼性を高め
ることができるものである。
から溝部に即して外形又は孔明は加工を施して金属ベー
スプリント配線基板を得るので、溝部内にも絶縁層が存
在しており、外形又は孔明は加工を施した場合にもだれ
側で絶縁層が剥離することがなく、金属ベースプリ／ト
配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき信頼性を高め
ることができるものである。
第１図及び第２図は本発明における金属ベース積層板の
一例を示す平面図及び断面図、第３図（ａ）（ｂ）及び
第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は金属ベース積層板の他側を
示す断面図、第５図（、）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ第１
図及び第３図（ａ）（ｂ）に示す金属ベース積層板によ
り得た金属ベースプリント配線基板を示す断面図、第６
図（ａ）（ｂ）（ｃ）は第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
す金属ベースプリント配線基板に回路を形成した状態を
示す断面図、第７図及び第８図は従来における金属ベー
スｑａｓ板の加工を示す断面図及び一部省略した断面図
、第９図は同上の金属ベース積層板より得た金属ベース
プリント配線基板に回路を形成した状態を示す断面図で
あって、Ａは金属ベース積層板、Ｂは金属ベースプリン
ト配線基板、１は金属板、２は溝部、３は絶縁層、４は
金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 ハ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７因 第８図 第９図
一例を示す平面図及び断面図、第３図（ａ）（ｂ）及び
第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は金属ベース積層板の他側を
示す断面図、第５図（、）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ第１
図及び第３図（ａ）（ｂ）に示す金属ベース積層板によ
り得た金属ベースプリント配線基板を示す断面図、第６
図（ａ）（ｂ）（ｃ）は第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
す金属ベースプリント配線基板に回路を形成した状態を
示す断面図、第７図及び第８図は従来における金属ベー
スｑａｓ板の加工を示す断面図及び一部省略した断面図
、第９図は同上の金属ベース積層板より得た金属ベース
プリント配線基板に回路を形成した状態を示す断面図で
あって、Ａは金属ベース積層板、Ｂは金属ベースプリン
ト配線基板、１は金属板、２は溝部、３は絶縁層、４は
金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 ハ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７因 第８図 第９図
Claims (1)
- （１）金属板に所定形状の溝部を形成し、この金属板に
絶縁層を介して金属箔を張着させて金属ベース積層板を
形成し、この金属ベース積層板の金属板の溝部側から溝
部に即して外形又は孔明は加工を施して金属ベースプリ
ント配線基板を得ることを特徴とする金属ベース積層板
の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927284A JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927284A JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263698A true JPS60263698A (ja) | 1985-12-27 |
| JPS6347599B2 JPS6347599B2 (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=14757254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11927284A Granted JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6478798A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-24 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | Printed book transfer system in printed book puncher |
| JP2013247200A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11927284A patent/JPS60263698A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6478798A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-24 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | Printed book transfer system in printed book puncher |
| JP2013247200A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347599B2 (ja) | 1988-09-22 |
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