JPS6347599B2 - - Google Patents
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- JPS6347599B2 JPS6347599B2 JP11927284A JP11927284A JPS6347599B2 JP S6347599 B2 JPS6347599 B2 JP S6347599B2 JP 11927284 A JP11927284 A JP 11927284A JP 11927284 A JP11927284 A JP 11927284A JP S6347599 B2 JPS6347599 B2 JP S6347599B2
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- metal
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- insulating layer
- metal plate
- foil
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- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属ベース積層板に外形又はスルーホ
ール用の孔明け加工を施して金属ベースプリント
配線基板を得る金属ベース積層板の加工方法に関
する。
ール用の孔明け加工を施して金属ベースプリント
配線基板を得る金属ベース積層板の加工方法に関
する。
［背景技術］
従来より、金属ベース積層板A′の外形又はス
ルーホール用の孔明け加工は、金型によるプレス
加工とかシヤーによる切断等で行つていたが、第
７図及び第８図に示すように打ち込み側ないし切
り込み側での金属板１のだれ５により絶縁層３が
剥離して間隙７を形成してしまい、得られた金属
ベースプリント配線基板B′は防錆性、耐湿耐水
性の点で信頼性に欠けてしまつていた。
ルーホール用の孔明け加工は、金型によるプレス
加工とかシヤーによる切断等で行つていたが、第
７図及び第８図に示すように打ち込み側ないし切
り込み側での金属板１のだれ５により絶縁層３が
剥離して間隙７を形成してしまい、得られた金属
ベースプリント配線基板B′は防錆性、耐湿耐水
性の点で信頼性に欠けてしまつていた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、金属ベース積層板
の加工に際し、プレス加工やシヤーによる切断等
の加工を施しても、だれの形成により絶縁層が剥
離することもなく、得られる金属ベースプリント
配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき信頼性
を高めることにある。
り、その目的とするところは、金属ベース積層板
の加工に際し、プレス加工やシヤーによる切断等
の加工を施しても、だれの形成により絶縁層が剥
離することもなく、得られる金属ベースプリント
配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき信頼性
を高めることにある。
［発明の開示］
本発明の加工方法は、金属板１に所定形状で未
貫通の溝部２を形成し、この金属板１に溝部２に
まで充填させている絶縁層３を介して金属箔４を
張着させて金属ベース積層板Ａを形成し、この金
属ベース積層板Ａの金属板１の溝部２側から溝部
２に即して外形又は孔明け加工を施して金属ベー
スプリント配線基板Ｂを得ることを特徴とするも
のであり、この構成により上記目的を達成できた
ものである。即ち、溝部２にも絶縁層３が充填さ
れており、外形又は孔明け加工を施した場合にも
だれ５側で絶縁層３が剥離することがないもので
ある。
貫通の溝部２を形成し、この金属板１に溝部２に
まで充填させている絶縁層３を介して金属箔４を
張着させて金属ベース積層板Ａを形成し、この金
属ベース積層板Ａの金属板１の溝部２側から溝部
２に即して外形又は孔明け加工を施して金属ベー
スプリント配線基板Ｂを得ることを特徴とするも
のであり、この構成により上記目的を達成できた
ものである。即ち、溝部２にも絶縁層３が充填さ
れており、外形又は孔明け加工を施した場合にも
だれ５側で絶縁層３が剥離することがないもので
ある。
以下本発明を添付図に基づいて詳細に説明す
る。金属板１としては銅板、アルミニウム板、真
ちゆう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニツケル板、
ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
0.5〜2.0mmの範囲のものを用いる。この金属板１
の片面に溝部２を設ける。この溝部２の平面形状
は第１図に示すように外形又はスルーホール用の
孔明け加工に対応させて格子状としており、断面
形状は第２図に示すように三角形状としている。
又溝部２の断面形状は第３図に示すように四角形
状（同図ａ）又は半円形状（同図ｂ）等いずれで
もよい。この金属板１の両面に絶縁層３を介して
金属箔４を張着させて、例えば１ｍ×１ｍの金属
ベース積層板Ａを形成する。絶縁層３としてはガ
ラス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材
にエポキシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を
含浸させたものを用いることができる。金属箔４
としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゆう箔、鉄
箔、ステンレス鋼箔、ニツケル箔、ケイ素鋼箔な
どいずれをも採用できる。尚、この金属ベース積
層板Ａは熱盤間に金属板１の両面に絶縁層３を配
置し、絶縁層３の両面に金属箔４を配置したもの
を一セツトとし複数セツト配置し、通常の条件に
て積層成形して得る。金属箔４の裏面に接着剤を
塗布して絶縁層３との接着強度を大きくするよう
にしてもよい。この金属ベース積層板Ａの金属板
１の溝部２側から溝部２に沿わせて金型によるプ
レス加工又はシヤーによる切断等で外形又は孔明
け加工を施す。尚、金属板１に第４図に示すよう
に溝部２を両面に設けておけば、外形又は孔明け
加工を金属ベース積層板Ａの両面側から行うこと
ができる。このようにして所定寸法で所定位置に
スルーホール用の孔を設けた金属ベースプリント
配線基板Ｂを得る。この場合、金属板１の溝部２
内にも絶縁層３が存在しているので、第５図に示
すように加工により金属板１の溝部２でだれ５が
形成したとしても絶縁層４の剥離はＣ部分でのみ
発生し、溝部２の側壁が段部となり、回路６を形
成した場合には回路６の下の絶縁層３は剥離する
ことがない。例えば、加工端面からＬ＝２mmの部
分に回路６を形成した場合にあつては、塩水（５
重量％）を96時間噴霧した際、本発明の実施例の
もの（L1＝L2＝１mm）（第６図ａ，ｂ，ｃ）では
96時間後にも回路６の下の絶縁層３部分が剥離す
ることがなかつたが、従来のもの（第９図）では
剥離していて実用に供せないものであつた。又溝
部２に即して加工を行うので、加工端面では金属
板１の露出面積が小さくなり、防錆性もそれだけ
良好となる。
る。金属板１としては銅板、アルミニウム板、真
ちゆう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニツケル板、
ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
0.5〜2.0mmの範囲のものを用いる。この金属板１
の片面に溝部２を設ける。この溝部２の平面形状
は第１図に示すように外形又はスルーホール用の
孔明け加工に対応させて格子状としており、断面
形状は第２図に示すように三角形状としている。
又溝部２の断面形状は第３図に示すように四角形
状（同図ａ）又は半円形状（同図ｂ）等いずれで
もよい。この金属板１の両面に絶縁層３を介して
金属箔４を張着させて、例えば１ｍ×１ｍの金属
ベース積層板Ａを形成する。絶縁層３としてはガ
ラス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材
にエポキシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を
含浸させたものを用いることができる。金属箔４
としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゆう箔、鉄
箔、ステンレス鋼箔、ニツケル箔、ケイ素鋼箔な
どいずれをも採用できる。尚、この金属ベース積
層板Ａは熱盤間に金属板１の両面に絶縁層３を配
置し、絶縁層３の両面に金属箔４を配置したもの
を一セツトとし複数セツト配置し、通常の条件に
て積層成形して得る。金属箔４の裏面に接着剤を
塗布して絶縁層３との接着強度を大きくするよう
にしてもよい。この金属ベース積層板Ａの金属板
１の溝部２側から溝部２に沿わせて金型によるプ
レス加工又はシヤーによる切断等で外形又は孔明
け加工を施す。尚、金属板１に第４図に示すよう
に溝部２を両面に設けておけば、外形又は孔明け
加工を金属ベース積層板Ａの両面側から行うこと
ができる。このようにして所定寸法で所定位置に
スルーホール用の孔を設けた金属ベースプリント
配線基板Ｂを得る。この場合、金属板１の溝部２
内にも絶縁層３が存在しているので、第５図に示
すように加工により金属板１の溝部２でだれ５が
形成したとしても絶縁層４の剥離はＣ部分でのみ
発生し、溝部２の側壁が段部となり、回路６を形
成した場合には回路６の下の絶縁層３は剥離する
ことがない。例えば、加工端面からＬ＝２mmの部
分に回路６を形成した場合にあつては、塩水（５
重量％）を96時間噴霧した際、本発明の実施例の
もの（L1＝L2＝１mm）（第６図ａ，ｂ，ｃ）では
96時間後にも回路６の下の絶縁層３部分が剥離す
ることがなかつたが、従来のもの（第９図）では
剥離していて実用に供せないものであつた。又溝
部２に即して加工を行うので、加工端面では金属
板１の露出面積が小さくなり、防錆性もそれだけ
良好となる。
［発明の効果］
本発明にあつては、金属板に所定形状で未貫通
の溝部を形成し、この金属板に溝部にまで充填さ
せている絶縁層を介して金属箔を張着させて金属
ベース積層板を形成し、この金属ベース積層板の
金属板の溝部側から溝部に沿わせて外形または孔
明け加工を施して金属ベースプリント配線基板を
得るので、金属板の溝部に絶縁層が充填している
ため、外形又は孔明け加工を施した場合にもだれ
側で絶縁層が剥離することがなく、金属ベースプ
リント配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき
信頼性を高めることができるものである。
の溝部を形成し、この金属板に溝部にまで充填さ
せている絶縁層を介して金属箔を張着させて金属
ベース積層板を形成し、この金属ベース積層板の
金属板の溝部側から溝部に沿わせて外形または孔
明け加工を施して金属ベースプリント配線基板を
得るので、金属板の溝部に絶縁層が充填している
ため、外形又は孔明け加工を施した場合にもだれ
側で絶縁層が剥離することがなく、金属ベースプ
リント配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確保でき
信頼性を高めることができるものである。
第１図及び第２図は本発明における金属ベース
積層板の一例を示す平面図及び断面図、第３図
ａ，ｂ及び第４図ａ，ｂ，ｃは金属ベース積層板
の他例を示す断面図、第５図ａ，ｂ，ｃはそれぞ
れ第１図及び第３図ａ，ｂに示す金属ベース積層
板により得た金属ベースプリント配線基板を示す
断面図、第６図ａ，ｂ，ｃは第５図ａ，ｂ，ｃに
示す金属ベースプリント配線基板に回路を形成し
た状態を示す断面図、第７図及び第８図は従来に
おける金属ベース積層板の加工を示す断面図及び
一部省略した断面図、第９図は同上の金属ベース
積層板より得た金属ベースプリント配線基板に回
路を形成した状態を示す断面図であつて、Ａは金
属ベース積層板、Ｂは金属ベースプリント配線基
板、１は金属板、２は溝部、３は絶縁層、４は金
属箔である。
積層板の一例を示す平面図及び断面図、第３図
ａ，ｂ及び第４図ａ，ｂ，ｃは金属ベース積層板
の他例を示す断面図、第５図ａ，ｂ，ｃはそれぞ
れ第１図及び第３図ａ，ｂに示す金属ベース積層
板により得た金属ベースプリント配線基板を示す
断面図、第６図ａ，ｂ，ｃは第５図ａ，ｂ，ｃに
示す金属ベースプリント配線基板に回路を形成し
た状態を示す断面図、第７図及び第８図は従来に
おける金属ベース積層板の加工を示す断面図及び
一部省略した断面図、第９図は同上の金属ベース
積層板より得た金属ベースプリント配線基板に回
路を形成した状態を示す断面図であつて、Ａは金
属ベース積層板、Ｂは金属ベースプリント配線基
板、１は金属板、２は溝部、３は絶縁層、４は金
属箔である。
Claims (1)
- １ 金属板に所定形状で未貫通の溝部を形成し、
この金属板に溝部にまで充填させている絶縁層を
介して金属箔を張着させて金属ベース積層板を形
成し、この金属ベース積層板の金属板の溝部側か
ら溝部に沿わせて外形又は孔明け加工を施して金
属ベースプリント配線基板を得ることを特徴とす
る金属ベース積層板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927284A JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927284A JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263698A JPS60263698A (ja) | 1985-12-27 |
| JPS6347599B2 true JPS6347599B2 (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=14757254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11927284A Granted JPS60263698A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263698A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645116B2 (ja) * | 1987-09-17 | 1994-06-15 | 日本スピンドル製造株式会社 | 刷本打抜機における刷本移送方式 |
| JP6005997B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2016-10-12 | 日本発條株式会社 | 金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11927284A patent/JPS60263698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60263698A (ja) | 1985-12-27 |
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