JPS6168241A - 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6168241A JPS6168241A JP19211984A JP19211984A JPS6168241A JP S6168241 A JPS6168241 A JP S6168241A JP 19211984 A JP19211984 A JP 19211984A JP 19211984 A JP19211984 A JP 19211984A JP S6168241 A JPS6168241 A JP S6168241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- plate
- foil
- metallic
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技杯j分野]
本発明は金属板の周囲が絶縁層で披[された金属ベース
金属ンδ張り積層板を効率良く生産する方法に関する。
金属ンδ張り積層板を効率良く生産する方法に関する。
[背景技術]
従来にあっては、ワークサイズの−kMIの両面に樹1
1R絶縁材を介して金属箔を配置し、積Jcツ成形して
金属ベース金属箔張り積層板を製造していrこが、金属
板一枚ずつの積層成形であるため、生産効率が悪いだけ
でなく、金属板の周囲に形成した耳部をプリント配線板
加工に際して切断するため金属板端面が露出し、めっき
加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出し
てしまいぬうl!液を汚染したり、エツチング時に発生
するスランノ等により印刷不良とか7ランクス層内に異
物が混入したりしでしまうという問題があった。
1R絶縁材を介して金属箔を配置し、積Jcツ成形して
金属ベース金属箔張り積層板を製造していrこが、金属
板一枚ずつの積層成形であるため、生産効率が悪いだけ
でなく、金属板の周囲に形成した耳部をプリント配線板
加工に際して切断するため金属板端面が露出し、めっき
加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出し
てしまいぬうl!液を汚染したり、エツチング時に発生
するスランノ等により印刷不良とか7ランクス層内に異
物が混入したりしでしまうという問題があった。
[発明の目的)
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板の周囲がム1脂絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を効率良く生産する
ことかで慇、しがもプリント配線板加工に際して、めっ
き加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出
してめっき液を汚染したりすることがなく、エツチング
時にスラノノ等が発生することもなく、印刷不良とかフ
ラックス層内に異物が混入したりしてしまうことがない
4r属ベース金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
的とするところは、金属板の周囲がム1脂絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を効率良く生産する
ことかで慇、しがもプリント配線板加工に際して、めっ
き加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出
してめっき液を汚染したりすることがなく、エツチング
時にスラノノ等が発生することもなく、印刷不良とかフ
ラックス層内に異物が混入したりしてしまうことがない
4r属ベース金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
(発明の1111示1
本発明の金属ベース金属箔張り積層板の製造方法は、現
数の金属板1を所定の間隔をおいて並べ、この金属板1
群の外周及び金属板1間にあて板2を配置し、金属板1
群の両面に01脂絶縁材3を介して金属箔4を配置して
積層成形し、この積層物5を金属板1間のあて板2の部
分で切断することを1、テ徴とし、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、積層物5を金属板
1間の島て扱2の部分で切断することにより、金属板1
の周囲が絶縁層で被+1された金属ベース金属箔張り積
層板を効率良く生産でき、上記目的を達成できたもので
ある。
数の金属板1を所定の間隔をおいて並べ、この金属板1
群の外周及び金属板1間にあて板2を配置し、金属板1
群の両面に01脂絶縁材3を介して金属箔4を配置して
積層成形し、この積層物5を金属板1間のあて板2の部
分で切断することを1、テ徴とし、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、積層物5を金属板
1間の島て扱2の部分で切断することにより、金属板1
の周囲が絶縁層で被+1された金属ベース金属箔張り積
層板を効率良く生産でき、上記目的を達成できたもので
ある。
以下本発明を添付図に基づいて詳細に説明する。
金属板1としては銅板、アルミニウム板、真ちゅう板、
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常厚み0.5〜2゜011111
1の範囲のらのを用いる。この金属板1をワークサイズ
よりもやや小さくして第1図に示すように複数枚(この
実施例では9枚)を所定の間隔をおいてプレートに配置
nする。次に、この金属板18「の外周及び金属板1間
にあて板2を配置する。あて板2としては、槓Iη成形
時に熱に釘え且っプリント配線板加工時に酸、アルカリ
に耐える材質のものであればよく、例えば〃ラスエポキ
シ板、紙エポキシ板、〃ラスポリイミド板などを深層で
きる9この後、金属板1群の両面にU(耐地縁材3を介
して金属箔4を配置する。樹脂絶縁材3としては、〃ラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にエポキ
シ樹脂、7エ/−ルfJf脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたものを
用いることができる。金属箔4としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。このものを
−セントとじ熱盤間に複数セット配置し、通常の条件に
て積層成形して第2図に示す積層物5を得る。この場合
、第4図に示すように(AI脂絶絶縁材3樹脂6が流出
してこの樹脂6によりあて板2が金属板1端面に一体的
に接着している。尚、金属箔4の裏面に接着剤を塗布し
て樹脂絶縁材3との接着強度が大きくなるようにしても
よい、このようにして得た積層物5を第2図に示すよう
に金属板1間のあて板2の部分aで切断して周囲が絶縁
層であるあて板2と樹脂6とで被覆されたワークサイズ
の複数枚(9)の金属ベース金属M張り積層板Aを得る
。この金属ベース金F4箔張り積層板Aに穴明(す、ス
ルホール ング等通常のプリント配線板加工を施してプリント配線
板を製造する。
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常厚み0.5〜2゜011111
1の範囲のらのを用いる。この金属板1をワークサイズ
よりもやや小さくして第1図に示すように複数枚(この
実施例では9枚)を所定の間隔をおいてプレートに配置
nする。次に、この金属板18「の外周及び金属板1間
にあて板2を配置する。あて板2としては、槓Iη成形
時に熱に釘え且っプリント配線板加工時に酸、アルカリ
に耐える材質のものであればよく、例えば〃ラスエポキ
シ板、紙エポキシ板、〃ラスポリイミド板などを深層で
きる9この後、金属板1群の両面にU(耐地縁材3を介
して金属箔4を配置する。樹脂絶縁材3としては、〃ラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にエポキ
シ樹脂、7エ/−ルfJf脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたものを
用いることができる。金属箔4としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。このものを
−セントとじ熱盤間に複数セット配置し、通常の条件に
て積層成形して第2図に示す積層物5を得る。この場合
、第4図に示すように(AI脂絶絶縁材3樹脂6が流出
してこの樹脂6によりあて板2が金属板1端面に一体的
に接着している。尚、金属箔4の裏面に接着剤を塗布し
て樹脂絶縁材3との接着強度が大きくなるようにしても
よい、このようにして得た積層物5を第2図に示すよう
に金属板1間のあて板2の部分aで切断して周囲が絶縁
層であるあて板2と樹脂6とで被覆されたワークサイズ
の複数枚(9)の金属ベース金属M張り積層板Aを得る
。この金属ベース金F4箔張り積層板Aに穴明(す、ス
ルホール ング等通常のプリント配線板加工を施してプリント配線
板を製造する。
F発明の効果]
本発明にあっては、複数の金属板を所定の間隔をおいて
並べ、この金属板群の外周及び金IA板uaにあて板を
配置し、金属板群の両面に樹I11絶縁材を介して金属
箔を配置して積層成形して得た積層物を金属板間のあて
板の部分で切断するので、金属板の周囲が絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を大量に効率良(生
産することができ、しかも金属板の周囲が絶縁/lit
′c−Vt覆されているので、プリント配線板加工に
際して、めっき加工及びエツチング加工時に金属板端面
で金属が溶出してめっき液を汚染したりすることがなく
、エツチング時にスラッジ等が発生することもなく、印
刷不良とか7ラツクス層内に異物が混入したりしてしま
うことがない金属ベース金属箔張り積層板を製造するこ
とができるものである。
並べ、この金属板群の外周及び金IA板uaにあて板を
配置し、金属板群の両面に樹I11絶縁材を介して金属
箔を配置して積層成形して得た積層物を金属板間のあて
板の部分で切断するので、金属板の周囲が絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を大量に効率良(生
産することができ、しかも金属板の周囲が絶縁/lit
′c−Vt覆されているので、プリント配線板加工に
際して、めっき加工及びエツチング加工時に金属板端面
で金属が溶出してめっき液を汚染したりすることがなく
、エツチング時にスラッジ等が発生することもなく、印
刷不良とか7ラツクス層内に異物が混入したりしてしま
うことがない金属ベース金属箔張り積層板を製造するこ
とができるものである。
第1図及び第2図は本発明の一実施例の工程を示す平面
図、第3図は第1図のx−xjQ断面図、第4図は第2
図のY−Y線断面図、第5図は同上により12造された
金属ベース金属箔張り積層板を示す断面図であって、A
は金属ベース金属箔張り積層板、■は金属板、2あて板
、3は樹脂絶縁材、4は金Ji4箔、5は積層物である
。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 !l!4図 第1 図 112図 爾3図
図、第3図は第1図のx−xjQ断面図、第4図は第2
図のY−Y線断面図、第5図は同上により12造された
金属ベース金属箔張り積層板を示す断面図であって、A
は金属ベース金属箔張り積層板、■は金属板、2あて板
、3は樹脂絶縁材、4は金Ji4箔、5は積層物である
。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 !l!4図 第1 図 112図 爾3図
Claims (1)
- (1)複数の金属板を所定の間隔をおいて並べ、この金
属板群の外周及び金属板間にあて板を配置し、金属板群
の両面に樹脂絶縁材を介して金属箔を配置して積層成形
し、この積層物を金属板間のあて板の部分で切断するこ
とを特徴とする金属ベース金属箔張り積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19211984A JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19211984A JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6168241A true JPS6168241A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16285983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19211984A Pending JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6168241A (ja) |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP19211984A patent/JPS6168241A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0376794B2 (ja) | ||
US9161452B2 (en) | Component-embedded printed circuit board and method of forming the same | |
JP3183643B2 (ja) | 凹みプリント配線板の製造方法 | |
TW310520B (ja) | ||
JPS6168241A (ja) | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPH04336486A (ja) | プリント配線板 | |
ATE128598T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielschichtleiterplatte. | |
JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5293672B2 (ja) | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 | |
JPS60262638A (ja) | 金属ベ−ス積層板 | |
JPS6169451A (ja) | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
JPS59143394A (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0211029B2 (ja) | ||
JPS6347599B2 (ja) | ||
JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
JPH02297995A (ja) | 金属板付きプリント回路基板の製造方法 | |
JPS6147246A (ja) | 金属ベ−ス金属張積層板 | |
JPH0428152B2 (ja) | ||
JPH08335758A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPS60261684A (ja) | 金属ベ−ス積層板の加工方法 | |
JPS58180084A (ja) | 導電箔張り積層板の製造方法 | |
JPS63311795A (ja) | 金属コア積層板 | |
JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPS62222697A (ja) | 多層配線板 |