JPS6168241A - 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6168241A JPS6168241A JP19211984A JP19211984A JPS6168241A JP S6168241 A JPS6168241 A JP S6168241A JP 19211984 A JP19211984 A JP 19211984A JP 19211984 A JP19211984 A JP 19211984A JP S6168241 A JPS6168241 A JP S6168241A
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- metal
- plate
- foil
- metallic
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技杯ｊ分野］
本発明は金属板の周囲が絶縁層で披［された金属ベース
金属ンδ張り積層板を効率良く生産する方法に関する。
金属ンδ張り積層板を効率良く生産する方法に関する。
［背景技術］
従来にあっては、ワークサイズの−ｋＭＩの両面に樹１
１Ｒ絶縁材を介して金属箔を配置し、積Ｊｃツ成形して
金属ベース金属箔張り積層板を製造していｒこが、金属
板一枚ずつの積層成形であるため、生産効率が悪いだけ
でなく、金属板の周囲に形成した耳部をプリント配線板
加工に際して切断するため金属板端面が露出し、めっき
加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出し
てしまいぬうｌ！液を汚染したり、エツチング時に発生
するスランノ等により印刷不良とか７ランクス層内に異
物が混入したりしでしまうという問題があった。
１Ｒ絶縁材を介して金属箔を配置し、積Ｊｃツ成形して
金属ベース金属箔張り積層板を製造していｒこが、金属
板一枚ずつの積層成形であるため、生産効率が悪いだけ
でなく、金属板の周囲に形成した耳部をプリント配線板
加工に際して切断するため金属板端面が露出し、めっき
加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出し
てしまいぬうｌ！液を汚染したり、エツチング時に発生
するスランノ等により印刷不良とか７ランクス層内に異
物が混入したりしでしまうという問題があった。
［発明の目的）
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板の周囲がム１脂絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を効率良く生産する
ことかで慇、しがもプリント配線板加工に際して、めっ
き加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出
してめっき液を汚染したりすることがなく、エツチング
時にスラノノ等が発生することもなく、印刷不良とかフ
ラックス層内に異物が混入したりしてしまうことがない
４ｒ属ベース金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
的とするところは、金属板の周囲がム１脂絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を効率良く生産する
ことかで慇、しがもプリント配線板加工に際して、めっ
き加工及びエツチング加工時に金属板端面で金属が溶出
してめっき液を汚染したりすることがなく、エツチング
時にスラノノ等が発生することもなく、印刷不良とかフ
ラックス層内に異物が混入したりしてしまうことがない
４ｒ属ベース金属箔張り積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
（発明の１１１１示１
本発明の金属ベース金属箔張り積層板の製造方法は、現
数の金属板１を所定の間隔をおいて並べ、この金属板１
群の外周及び金属板１間にあて板２を配置し、金属板１
群の両面に０１脂絶縁材３を介して金属箔４を配置して
積層成形し、この積層物５を金属板１間のあて板２の部
分で切断することを１、テ徴とし、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、積層物５を金属板
１間の島て扱２の部分で切断することにより、金属板１
の周囲が絶縁層で被＋１された金属ベース金属箔張り積
層板を効率良く生産でき、上記目的を達成できたもので
ある。
数の金属板１を所定の間隔をおいて並べ、この金属板１
群の外周及び金属板１間にあて板２を配置し、金属板１
群の両面に０１脂絶縁材３を介して金属箔４を配置して
積層成形し、この積層物５を金属板１間のあて板２の部
分で切断することを１、テ徴とし、この構成により上記
目的を達成できたものである。即ち、積層物５を金属板
１間の島て扱２の部分で切断することにより、金属板１
の周囲が絶縁層で被＋１された金属ベース金属箔張り積
層板を効率良く生産でき、上記目的を達成できたもので
ある。
以下本発明を添付図に基づいて詳細に説明する。
金属板１としては銅板、アルミニウム板、真ちゅう板、
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常厚み０．５〜２゜０１１１１１
１の範囲のらのを用いる。この金属板１をワークサイズ
よりもやや小さくして第１図に示すように複数枚（この
実施例では９枚）を所定の間隔をおいてプレートに配置
ｎする。次に、この金属板１８「の外周及び金属板１間
にあて板２を配置する。あて板２としては、槓Ｉη成形
時に熱に釘え且っプリント配線板加工時に酸、アルカリ
に耐える材質のものであればよく、例えば〃ラスエポキ
シ板、紙エポキシ板、〃ラスポリイミド板などを深層で
きる９この後、金属板１群の両面にＵ（耐地縁材３を介
して金属箔４を配置する。樹脂絶縁材３としては、〃ラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にエポキ
シ樹脂、７エ／−ルｆＪｆ脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたものを
用いることができる。金属箔４としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。このものを
−セントとじ熱盤間に複数セット配置し、通常の条件に
て積層成形して第２図に示す積層物５を得る。この場合
、第４図に示すように（ＡＩ脂絶絶縁材３樹脂６が流出
してこの樹脂６によりあて板２が金属板１端面に一体的
に接着している。尚、金属箔４の裏面に接着剤を塗布し
て樹脂絶縁材３との接着強度が大きくなるようにしても
よい、このようにして得た積層物５を第２図に示すよう
に金属板１間のあて板２の部分ａで切断して周囲が絶縁
層であるあて板２と樹脂６とで被覆されたワークサイズ
の複数枚（９）の金属ベース金属Ｍ張り積層板Ａを得る
。この金属ベース金Ｆ４箔張り積層板Ａに穴明（す、ス
ルホール ング等通常のプリント配線板加工を施してプリント配線
板を製造する。
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常厚み０．５〜２゜０１１１１１
１の範囲のらのを用いる。この金属板１をワークサイズ
よりもやや小さくして第１図に示すように複数枚（この
実施例では９枚）を所定の間隔をおいてプレートに配置
ｎする。次に、この金属板１８「の外周及び金属板１間
にあて板２を配置する。あて板２としては、槓Ｉη成形
時に熱に釘え且っプリント配線板加工時に酸、アルカリ
に耐える材質のものであればよく、例えば〃ラスエポキ
シ板、紙エポキシ板、〃ラスポリイミド板などを深層で
きる９この後、金属板１群の両面にＵ（耐地縁材３を介
して金属箔４を配置する。樹脂絶縁材３としては、〃ラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にエポキ
シ樹脂、７エ／−ルｆＪｆ脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたものを
用いることができる。金属箔４としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。このものを
−セントとじ熱盤間に複数セット配置し、通常の条件に
て積層成形して第２図に示す積層物５を得る。この場合
、第４図に示すように（ＡＩ脂絶絶縁材３樹脂６が流出
してこの樹脂６によりあて板２が金属板１端面に一体的
に接着している。尚、金属箔４の裏面に接着剤を塗布し
て樹脂絶縁材３との接着強度が大きくなるようにしても
よい、このようにして得た積層物５を第２図に示すよう
に金属板１間のあて板２の部分ａで切断して周囲が絶縁
層であるあて板２と樹脂６とで被覆されたワークサイズ
の複数枚（９）の金属ベース金属Ｍ張り積層板Ａを得る
。この金属ベース金Ｆ４箔張り積層板Ａに穴明（す、ス
ルホール ング等通常のプリント配線板加工を施してプリント配線
板を製造する。
Ｆ発明の効果］
本発明にあっては、複数の金属板を所定の間隔をおいて
並べ、この金属板群の外周及び金ＩＡ板ｕａにあて板を
配置し、金属板群の両面に樹Ｉ１１絶縁材を介して金属
箔を配置して積層成形して得た積層物を金属板間のあて
板の部分で切断するので、金属板の周囲が絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を大量に効率良（生
産することができ、しかも金属板の周囲が絶縁／ｌｉｔ
′ｃ−Ｖｔ覆されているので、プリント配線板加工に
際して、めっき加工及びエツチング加工時に金属板端面
で金属が溶出してめっき液を汚染したりすることがなく
、エツチング時にスラッジ等が発生することもなく、印
刷不良とか７ラツクス層内に異物が混入したりしてしま
うことがない金属ベース金属箔張り積層板を製造するこ
とができるものである。
並べ、この金属板群の外周及び金ＩＡ板ｕａにあて板を
配置し、金属板群の両面に樹Ｉ１１絶縁材を介して金属
箔を配置して積層成形して得た積層物を金属板間のあて
板の部分で切断するので、金属板の周囲が絶縁層で被覆
された金属ベース金属箔張り積層板を大量に効率良（生
産することができ、しかも金属板の周囲が絶縁／ｌｉｔ
′ｃ−Ｖｔ覆されているので、プリント配線板加工に
際して、めっき加工及びエツチング加工時に金属板端面
で金属が溶出してめっき液を汚染したりすることがなく
、エツチング時にスラッジ等が発生することもなく、印
刷不良とか７ラツクス層内に異物が混入したりしてしま
うことがない金属ベース金属箔張り積層板を製造するこ
とができるものである。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の工程を示す平面
図、第３図は第１図のｘ−ｘｊＱ断面図、第４図は第２
図のＹ−Ｙ線断面図、第５図は同上により１２造された
金属ベース金属箔張り積層板を示す断面図であって、Ａ
は金属ベース金属箔張り積層板、■は金属板、２あて板
、３は樹脂絶縁材、４は金Ｊｉ４箔、５は積層物である
。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ！ｌ！４図 第１ 図 １１２図 爾３図
図、第３図は第１図のｘ−ｘｊＱ断面図、第４図は第２
図のＹ−Ｙ線断面図、第５図は同上により１２造された
金属ベース金属箔張り積層板を示す断面図であって、Ａ
は金属ベース金属箔張り積層板、■は金属板、２あて板
、３は樹脂絶縁材、４は金Ｊｉ４箔、５は積層物である
。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ！ｌ！４図 第１ 図 １１２図 爾３図
Claims (1)
- （１）複数の金属板を所定の間隔をおいて並べ、この金
属板群の外周及び金属板間にあて板を配置し、金属板群
の両面に樹脂絶縁材を介して金属箔を配置して積層成形
し、この積層物を金属板間のあて板の部分で切断するこ
とを特徴とする金属ベース金属箔張り積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211984A JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211984A JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6168241A true JPS6168241A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16285983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19211984A Pending JPS6168241A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−ス金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6168241A (ja) |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP19211984A patent/JPS6168241A/ja active Pending
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