JPS62140495A - 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62140495A JPS62140495A JP28145085A JP28145085A JPS62140495A JP S62140495 A JPS62140495 A JP S62140495A JP 28145085 A JP28145085 A JP 28145085A JP 28145085 A JP28145085 A JP 28145085A JP S62140495 A JPS62140495 A JP S62140495A
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- JP
- Japan
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- metal
- hole
- fluororesin
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はフッ素系樹脂の耐湿性を利用した金属ベースプ
リント配線板の製造方法に関する。
リント配線板の製造方法に関する。
［背景技術１
従来より、貫通孔を穿孔した金属板にフッ素系樹脂層を
介して金属箔を８２層して金属ベース積層板を形成し、
この金属ベース積ＩＶＪ板に貫通孔と同軸に孔加工し、
めっきを施してスルーホールを形成した金属ベースプリ
ント配線板が知られているが、このプリント配線板は絶
縁層であるフッ素系樹脂層により確かに耐湿性に優れて
いるが、フッ素系樹脂層だけでは機械的強度が小さいた
め、例えば半田付けに際して半田ごてで押さえると絶縁
性を確保できなく、又、絶縁層と金属板との接着強度が
小さく、耐浸食性に劣り、信頼性が低いという問題があ
った。
介して金属箔を８２層して金属ベース積層板を形成し、
この金属ベース積ＩＶＪ板に貫通孔と同軸に孔加工し、
めっきを施してスルーホールを形成した金属ベースプリ
ント配線板が知られているが、このプリント配線板は絶
縁層であるフッ素系樹脂層により確かに耐湿性に優れて
いるが、フッ素系樹脂層だけでは機械的強度が小さいた
め、例えば半田付けに際して半田ごてで押さえると絶縁
性を確保できなく、又、絶縁層と金属板との接着強度が
小さく、耐浸食性に劣り、信頼性が低いという問題があ
った。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、フッ素系樹脂の耐湿性を有効に利用
して耐湿性を高めると共に絶縁層の機械的強度も大きく
でき、絶縁性及びｉｔ浸食性を確保して信頼性の高い金
属ベースプリンＦ配線板を製造することにある。
的とするところは、フッ素系樹脂の耐湿性を有効に利用
して耐湿性を高めると共に絶縁層の機械的強度も大きく
でき、絶縁性及びｉｔ浸食性を確保して信頼性の高い金
属ベースプリンＦ配線板を製造することにある。
［発明の開示］
本発明の金属ベースプリント配線板の製造方法は、貫通
孔１を穿孔した金属板２の片面に、７ツ素糸樹脂の溶融
温度よりも高い温度で、順次フッ素系樹脂層３、フッ素
系樹脂含浸基材４、″に、属箔５を８２層して形成した
金属ベース積層板６に金属板２の貫通孔１と同軸に孔加
工を施すと共にこの孔７にめっきを施してスルーホール
８を形成して成るものであり、この構成により上記目的
を達成できたものである。即ち、絶縁層をフッ素系樹脂
層３とフッ素系樹脂含浸基材４とで形成するので、機械
的強度を大き（でき、しかも、７７索系樹脂の溶融温度
よりも高い温度で積層するので、フッ素系樹脂が貫通孔
１に充填して、絶１＆層１０と金属＠２との接着強度も
大きく信頼性に優れたプリント配線板を得ることができ
るものである。
孔１を穿孔した金属板２の片面に、７ツ素糸樹脂の溶融
温度よりも高い温度で、順次フッ素系樹脂層３、フッ素
系樹脂含浸基材４、″に、属箔５を８２層して形成した
金属ベース積層板６に金属板２の貫通孔１と同軸に孔加
工を施すと共にこの孔７にめっきを施してスルーホール
８を形成して成るものであり、この構成により上記目的
を達成できたものである。即ち、絶縁層をフッ素系樹脂
層３とフッ素系樹脂含浸基材４とで形成するので、機械
的強度を大き（でき、しかも、７７索系樹脂の溶融温度
よりも高い温度で積層するので、フッ素系樹脂が貫通孔
１に充填して、絶１＆層１０と金属＠２との接着強度も
大きく信頼性に優れたプリント配線板を得ることができ
るものである。
以下本発明を添付の図面に基づいて詳細に説明する。本
発明における金属板２としては銅板、アルミニウム板、
真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ
素鋼板などいずれをも採用でき、通常、厚み０．５〜２
．０ｍｍの範囲のものを用いる。この金属板２には所望
の箇所にパンチング、ドリリング等により貫通孔を穿孔
する。次いで、この実施例では金属板２の両面にフッ素
系樹脂層３を介在させてフッ素系樹脂含浸基材４と金属
箔５を積層させて金属ベース金属箔張り積層板６を形成
している。フッ素系樹脂としては、三フフ化塩化エチレ
ン樹脂（融点２１０〜２１２℃）、四７ノ化エチレン（
８点３２７℃）、四７フ化エチレンー六７フ化プロピレ
ン共重合体樹脂（＠点２７０℃）、四７ツ化エチレンー
パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂（融点３０２
〜３１０℃）などのような融点が２００℃以上のものが
好ましい。フッ素系樹脂層３は厚みが５μ以上のものが
好ましい。フッ素系樹脂含浸基材４は、ガラス布、アス
ベストペーパー、合繊布などの基材９にフッ素樹脂フェ
スを含浸させｔ！ｉ、燥させることにより形成したもの
である。金属箔５としてはｔｊｉ４ｒＩｉ、アルミニウ
ム笛、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレスｗ４Ｍ、ニッケル
箔、ケイ素ｇＡ箔などいずれをも採用できる。加熱加圧
成形は、例えば、金属板２の両面に、順次フッ素系り（
脂層３となるフッ素系樹１１１ｔフィルム、フッ素系樹
脂含浸基材４、金属［５を配置し、このものを−岨みと
して成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、フ
ッ素系樹脂の溶融温度より高い温度、例えば、２５０℃
以上、２０〜１５０ｋｇ／ｃａ＋２．４０〜１００分で
加熱加圧して積層一体化させて行うことができる。
発明における金属板２としては銅板、アルミニウム板、
真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ
素鋼板などいずれをも採用でき、通常、厚み０．５〜２
．０ｍｍの範囲のものを用いる。この金属板２には所望
の箇所にパンチング、ドリリング等により貫通孔を穿孔
する。次いで、この実施例では金属板２の両面にフッ素
系樹脂層３を介在させてフッ素系樹脂含浸基材４と金属
箔５を積層させて金属ベース金属箔張り積層板６を形成
している。フッ素系樹脂としては、三フフ化塩化エチレ
ン樹脂（融点２１０〜２１２℃）、四７ノ化エチレン（
８点３２７℃）、四７フ化エチレンー六７フ化プロピレ
ン共重合体樹脂（＠点２７０℃）、四７ツ化エチレンー
パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂（融点３０２
〜３１０℃）などのような融点が２００℃以上のものが
好ましい。フッ素系樹脂層３は厚みが５μ以上のものが
好ましい。フッ素系樹脂含浸基材４は、ガラス布、アス
ベストペーパー、合繊布などの基材９にフッ素樹脂フェ
スを含浸させｔ！ｉ、燥させることにより形成したもの
である。金属箔５としてはｔｊｉ４ｒＩｉ、アルミニウ
ム笛、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレスｗ４Ｍ、ニッケル
箔、ケイ素ｇＡ箔などいずれをも採用できる。加熱加圧
成形は、例えば、金属板２の両面に、順次フッ素系り（
脂層３となるフッ素系樹１１１ｔフィルム、フッ素系樹
脂含浸基材４、金属［５を配置し、このものを−岨みと
して成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、フ
ッ素系樹脂の溶融温度より高い温度、例えば、２５０℃
以上、２０〜１５０ｋｇ／ｃａ＋２．４０〜１００分で
加熱加圧して積層一体化させて行うことができる。
この実施例では、フッ素Ｐ、樹脂含浸基材４と金属Ｍ５
との間にも他の７ツ素系樹１ｗフィルム１２を介在させ
て金属Ｍ５の接着強度を高めている。尚、金属板２の両
面に予め７ツ稟系樹脂を静電塗装して７７索系樹脂層３
を形成しておいてもよい。成形温度はフッ素系樹脂の溶
融温度よりも高いので、金属板２の貫通孔１に７７素系
樹脂が充填している。この後、金属ベース積層板６に金
属板２の貫通孔１と同軸にパンチング、ドリリング等の
孔加工を施して孔７壁面を粗化し、この孔７にめっきを
施してスルーホール８を形成する。次いで、エツチング
により導体パターンを形成し、この後、ヒユーソング、
ソルダーレジスト印刷、外形仕上げ、シンボルマーク印
刷といった工程でスルーホールめっ！１金属ベースプリ
ント配線板Ａを製造する。
との間にも他の７ツ素系樹１ｗフィルム１２を介在させ
て金属Ｍ５の接着強度を高めている。尚、金属板２の両
面に予め７ツ稟系樹脂を静電塗装して７７索系樹脂層３
を形成しておいてもよい。成形温度はフッ素系樹脂の溶
融温度よりも高いので、金属板２の貫通孔１に７７素系
樹脂が充填している。この後、金属ベース積層板６に金
属板２の貫通孔１と同軸にパンチング、ドリリング等の
孔加工を施して孔７壁面を粗化し、この孔７にめっきを
施してスルーホール８を形成する。次いで、エツチング
により導体パターンを形成し、この後、ヒユーソング、
ソルダーレジスト印刷、外形仕上げ、シンボルマーク印
刷といった工程でスルーホールめっ！１金属ベースプリ
ント配線板Ａを製造する。
ｒ ｆｌ １１口 ｙＡ叶１月１１
本発明にあっては、貫通孔を穿孔した金属板の片面に、
７７索系樹脂の溶融温度よりも高い温度で、順次フッ素
系樹脂層、フッ素系樹脂含浸基材、金属箔を積層して金
属ベース積層板を形成し、この金属ベース８２層板に金
属板の貫通孔と同軸に孔加工を施すと共にこの孔にめっ
きを施してスルーホールを形成するので、金属ベース積
層板の金属板の貫通孔にはフッ素系樹脂が充填して絶縁
層と金属板との接着強度が大きくなり、しかも、金属板
と７７素系樹ｌｌＰｔとの開にフッ素系樹脂層を介在さ
せているので、貫通孔にフッ素系樹脂が充填しても金属
板の貫通孔の周辺の樹脂の減少を７７索系樹脂層でカバ
ーでき絶縁層にへこみが発生することもなく、耐浸食性
を向上させることができるものであり、又、絶縁層をフ
ッ素系樹脂層とフッ素系樹ｒｒｒ１１含浸−基材とで形
成するので、機械的強度を大きくでき、フッ素系樹脂に
より耐湿性に優れ、絶縁性及び耐浸食性の優れた信頼性
の高いプリント配線板を得ることができる。
７７索系樹脂の溶融温度よりも高い温度で、順次フッ素
系樹脂層、フッ素系樹脂含浸基材、金属箔を積層して金
属ベース積層板を形成し、この金属ベース８２層板に金
属板の貫通孔と同軸に孔加工を施すと共にこの孔にめっ
きを施してスルーホールを形成するので、金属ベース積
層板の金属板の貫通孔にはフッ素系樹脂が充填して絶縁
層と金属板との接着強度が大きくなり、しかも、金属板
と７７素系樹ｌｌＰｔとの開にフッ素系樹脂層を介在さ
せているので、貫通孔にフッ素系樹脂が充填しても金属
板の貫通孔の周辺の樹脂の減少を７７索系樹脂層でカバ
ーでき絶縁層にへこみが発生することもなく、耐浸食性
を向上させることができるものであり、又、絶縁層をフ
ッ素系樹脂層とフッ素系樹ｒｒｒ１１含浸−基材とで形
成するので、機械的強度を大きくでき、フッ素系樹脂に
より耐湿性に優れ、絶縁性及び耐浸食性の優れた信頼性
の高いプリント配線板を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の工程を示す概略断面図、ｆ
５２図は同上により得た積層板を示す概略断面図、第３
図は同上から製造した金属ベースプリント配線板を示す
断面図であって、Ａは金属ベースプリント配線板、１は
貫通孔、２は＊翼板、３はフッ素系樹脂層、４はフッ素
系樹脂含浸基材、５は金属箔、６は金属ベース積層板で
ある。 代理人 弁理士 石 １）氏 七 第１図 ら 第２図 第３図
５２図は同上により得た積層板を示す概略断面図、第３
図は同上から製造した金属ベースプリント配線板を示す
断面図であって、Ａは金属ベースプリント配線板、１は
貫通孔、２は＊翼板、３はフッ素系樹脂層、４はフッ素
系樹脂含浸基材、５は金属箔、６は金属ベース積層板で
ある。 代理人 弁理士 石 １）氏 七 第１図 ら 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）貫通孔を穿孔した金属板の片面に、フッ素系樹脂
の溶融温度よりも高い温度で、順次フッ素系樹脂層、フ
ッ素系樹脂含浸基材、金属箔を積層成形して金属ベース
積層板を形成し、この金属ベース積層板に金属板の貫通
孔と同軸に孔加工を施すと共にこの孔にめっきを施して
スルーホールを形成することを特徴とする金属ベースプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28145085A JPS62140495A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28145085A JPS62140495A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140495A true JPS62140495A (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=17639344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28145085A Pending JPS62140495A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920019A (en) * | 1989-03-24 | 1990-04-24 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery pack assembly having a circuit board |
| JPH03229482A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Fujitsu Ltd | 金属板内蔵プリント配線板 |
| JPH03232297A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Fujitsu Ltd | 金属板内蔵プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP28145085A patent/JPS62140495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920019A (en) * | 1989-03-24 | 1990-04-24 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery pack assembly having a circuit board |
| JPH03229482A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Fujitsu Ltd | 金属板内蔵プリント配線板 |
| JPH03232297A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Fujitsu Ltd | 金属板内蔵プリント配線板の製造方法 |
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