JPH03229482A - 金属板内蔵プリント配線板 - Google Patents
金属板内蔵プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03229482A JPH03229482A JP2572690A JP2572690A JPH03229482A JP H03229482 A JPH03229482 A JP H03229482A JP 2572690 A JP2572690 A JP 2572690A JP 2572690 A JP2572690 A JP 2572690A JP H03229482 A JPH03229482 A JP H03229482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- printed wiring
- wiring board
- hole
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 abstract 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001323321 Pluto Species 0.000 description 1
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要）
金属板内蔵プリント配線板に関し、
銅板−信号線間、銅板クリアランスホール内を弗素樹脂
を採用することで伝播速度の高速性の改善を図ることを
目的とし、 金属板を内蔵したプリント配線板において、上記金属板
の上下面に、熱可塑性弗素樹脂層を有すると共に、上記
金属板のクリアランスホ・−ル内に、熱可塑性弗素樹脂
とフィラーとが混合された充填材を充填して構成する。
を採用することで伝播速度の高速性の改善を図ることを
目的とし、 金属板を内蔵したプリント配線板において、上記金属板
の上下面に、熱可塑性弗素樹脂層を有すると共に、上記
金属板のクリアランスホ・−ル内に、熱可塑性弗素樹脂
とフィラーとが混合された充填材を充填して構成する。
本発明は金属板内蔵プリント配線板に関する。
近年、実装素子の＾密度化、実装素子の＾容量化に伴い
、プリント配線板には壬数百アンペアの高容量の電流を
処理できる機能が要求されている。
、プリント配線板には壬数百アンペアの高容量の電流を
処理できる機能が要求されている。
これに対応すべく、１０分の数ミリ程度の厚さの銅板を
内蔵し、これをグランド層又は電源層とした金属板内蔵
プリント配線板が使用されている。
内蔵し、これをグランド層又は電源層とした金属板内蔵
プリント配線板が使用されている。
また、実装素子の高速化に伴い、プリント配線板には信
号の伝播遅延時間を短くした高速性が要求されてきてい
る。
号の伝播遅延時間を短くした高速性が要求されてきてい
る。
ここで、プリント配線板における信号の伝播ｌ延時間は
プリント配線板内に電気絶縁のために使用される材料等
により決まるプリント配線板自体の誘電率と関係する。
プリント配線板内に電気絶縁のために使用される材料等
により決まるプリント配線板自体の誘電率と関係する。
両者の関係は、第４図中Ｉｌｌで示す如くなり、誘電率
（εｒ）が小さい程、伝搬遅延時間Ｔｐｄ（ｎｓ／園）
が短い。
（εｒ）が小さい程、伝搬遅延時間Ｔｐｄ（ｎｓ／園）
が短い。
第５図は従来の金属板内蔵プリント配線板１を示す。
プリント配線板１は、銅板２の上下に弗素樹脂層３，４
を有し、更にこの上下に配線パターン５゜６を有し、上
下の配線パターン５．６を接続するスルーホール７を有
する構造である。
を有し、更にこの上下に配線パターン５゜６を有し、上
下の配線パターン５．６を接続するスルーホール７を有
する構造である。
銅板２にはクリアランスホール８が形成しである。
このクリアランスホール８内には、三角形で示すガラス
フィラー９が混合されたエポキシ樹脂系の材Ｆ１１０が
充填されている。
フィラー９が混合されたエポキシ樹脂系の材Ｆ１１０が
充填されている。
弗素樹脂の誘電率は２〜２．５程度と低いけれども、た
とえばエポキシ樹脂は誘電率が５程度と高い。多層板を
構成する場合、絶縁材として信号線と銅板間、銅板のク
リアランス部は、同一材料を使用することが必要である
。
とえばエポキシ樹脂は誘電率が５程度と高い。多層板を
構成する場合、絶縁材として信号線と銅板間、銅板のク
リアランス部は、同一材料を使用することが必要である
。
本発明は、銅板−信号線間、銅板クリアランスホール内
を弗素樹脂を採用することで伝播速度の高速性の改善を
図ることを可能とした金属板内蔵プリント配線板を提供
することを目的とする。
を弗素樹脂を採用することで伝播速度の高速性の改善を
図ることを可能とした金属板内蔵プリント配線板を提供
することを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
本発明は、金属板を内蔵したプリント配線板において、
上記金属板の上下面に、熱可塑性弗素樹脂層を右すると
共に、 上記金属板のクリアランスホール内に、熱可塑性弗素樹
脂とフィラーとが混合された充填材が充填された構成で
ある。
共に、 上記金属板のクリアランスホール内に、熱可塑性弗素樹
脂とフィラーとが混合された充填材が充填された構成で
ある。
熱可塑性弗素樹脂が金属板内蔵プリント配線板の誘電率
を低下させる。
を低下させる。
第１図は本発明の一実施例になる金属板内蔵プリント配
線板２０を示す。
線板２０を示す。
２１は銅板であり、厚さｔは０．３履である。
この銅板２１はグランド層又は電源層として機能するも
のであり、径ｄが１．２履のクリアランスホール２２が
形成しである。
のであり、径ｄが１．２履のクリアランスホール２２が
形成しである。
２３．２４は熱可塑性弗素樹脂（ＰＴＦＥ）層であり、
銅板２１の上下に絶縁層として設けである。
銅板２１の上下に絶縁層として設けである。
２５．２６は上下の配線パターンである。
２７はスルーホールであり、上記のクリアランスホール
２２内を貫通して形成してあり、上下の配線パターン２
５．２６間を接続している。
２２内を貫通して形成してあり、上下の配線パターン２
５．２６間を接続している。
クリアランスホール２２内には、三角形で示す例えばガ
ラスからなるフィラー２８が混合された熱可塑性の弗素
樹脂（ＰＴＦＥ）２９が充填されている。
ラスからなるフィラー２８が混合された熱可塑性の弗素
樹脂（ＰＴＦＥ）２９が充填されている。
上記のように、金属板内蔵プリント配線板２０は、各層
間の絶縁層及びクリアランスホール部分の絶縁部分が全
て熱可塑性弗素樹脂製である。熱可塑性の弗素樹脂は、
誘電率が２〜２．５と小さい。
間の絶縁層及びクリアランスホール部分の絶縁部分が全
て熱可塑性弗素樹脂製である。熱可塑性の弗素樹脂は、
誘電率が２〜２．５と小さい。
このため、上記の金属板内蔵プリント配線板２０の誘電
率は、従来のものに比べて低くなり、伝搬遅延時間は従
来のものに比べて短くなり、プリント配線板２０は従来
のものと比べて高速化が改善されたものとなる。
率は、従来のものに比べて低くなり、伝搬遅延時間は従
来のものに比べて短くなり、プリント配線板２０は従来
のものと比べて高速化が改善されたものとなる。
第２図中の線■は、弗素樹脂１００ｇｒに対するガラス
フィラーの混合量と、充填材の熱膨張率との関係を示す
。ガラスフィラー２８の８を増やす程熱膨張率が低下す
る。
フィラーの混合量と、充填材の熱膨張率との関係を示す
。ガラスフィラー２８の８を増やす程熱膨張率が低下す
る。
銅板２１の熱膨張率は１．７Ｘ １０ ”Ｃｍ／ｌｙｎ
、７℃であり、これとの関係で、ガラスフィラーが３０
０〜６００ｇｒの範囲Ｂが最適である。
、７℃であり、これとの関係で、ガラスフィラーが３０
０〜６００ｇｒの範囲Ｂが最適である。
上記クリアランスホール２２内のガラスフィラー２８と
弗素樹脂２９との混合率は、上記範囲Ｂ内である。
弗素樹脂２９との混合率は、上記範囲Ｂ内である。
なお、第２図中、範囲Ａ内の中では、熱膨張率が大きく
、スルーホールの信頼性が低下し、好ましくない。また
範囲Ｃ内のものでは、ガラスフィラー２８の比率が高く
、弗素樹脂との密着性に欠け、好ましくない。
、スルーホールの信頼性が低下し、好ましくない。また
範囲Ｃ内のものでは、ガラスフィラー２８の比率が高く
、弗素樹脂との密着性に欠け、好ましくない。
本発明者は、上記賞施例の金属板内蔵プリント配線板の
２０の誘電率が２．７であることを確認した。第４図の
線■よりして、このプリント配線板２０の伝搬遅延時間
は５２〜５．７ｎｓ／ｓである。
２０の誘電率が２．７であることを確認した。第４図の
線■よりして、このプリント配線板２０の伝搬遅延時間
は５２〜５．７ｎｓ／ｓである。
第３図は上記プリント配線板２０の製造方法を説明する
図である。
図である。
まず、銅板２１にドリル加工又は、エツチングによりク
リアランスホール２２を形成し、クリアランスホール２
２内に、丸で示す弗素樹脂２９の１００ｇｒ当り、三角
形で示すガラスフィラー２８を４５０ｇｒ程度混合した
充填材３５を充填する。弗素ｓ１脂２９及びガラスフィ
ラー２８の粒径は共に５〜１００μｍである。
リアランスホール２２を形成し、クリアランスホール２
２内に、丸で示す弗素樹脂２９の１００ｇｒ当り、三角
形で示すガラスフィラー２８を４５０ｇｒ程度混合した
充填材３５を充填する。弗素ｓ１脂２９及びガラスフィ
ラー２８の粒径は共に５〜１００μｍである。
この銅板２１の上下に、厚さ １００ＬＩＩ１１の弗素
樹脂製シート３０．３１を配し、更にこの上下に銅箔３
２．３３を配し、弗素樹脂の融点温度（２７Ｇ〜３５０
℃）で積層を行う。
樹脂製シート３０．３１を配し、更にこの上下に銅箔３
２．３３を配し、弗素樹脂の融点温度（２７Ｇ〜３５０
℃）で積層を行う。
次に、クリアランスホールの中心に貫通孔加工をし、銅
のスルーホールめっきを施してスルーホール２７を形成
する。。
のスルーホールめっきを施してスルーホール２７を形成
する。。
最後に、フォトリソグラフ技術により、上下の銅箔３２
．３３にパターニングを行う。
．３３にパターニングを行う。
（発明の効果）
以上説明した様に、本発明によれば、金属板のクリアラ
ンスホールの部分についても誘電率を低下させることが
出来、然してプリント配線板の誘電率を従来に比べて低
下させることが出来、従来に比べてより高速化を図るこ
とが出来る。
ンスホールの部分についても誘電率を低下させることが
出来、然してプリント配線板の誘電率を従来に比べて低
下させることが出来、従来に比べてより高速化を図るこ
とが出来る。
第１図は本発明の金属板内蔵プリント配線板の一実施例
を示４図、 第２図は弗ｌＡ＠脂に対するガラスフィラーの混合量と
充填剤の熱膨張率との関係を示す図、第３図は第１図の
金属板内蔵プリント配線板の製造方法を示す図、 第４図はプリント配線板の誘電率と伝播遅延時間の関係
を示す図、 第５図は従来例を示す図である。 図において、 ２０は金属板内蔵プリント配線板、 ２１は銅板、 ２２はクリアランスホール、 ２３．２４は熱可塑性の弗素樹脂層、 ２５．２６は配線パターン、 ２７はスルーホール、 ２８はガラスフィラー ２９は熱可塑性の弗素樹脂、 ３０．３１は弗素樹脂製シート、 ３２．３３は銅箔、 ３５は充ｔａ材 を示す。 第 図 ガうズクラーのｔ（ｇｒ） 第２図 ３２銅箔 第 図 プリュートｐし」嘴（ロ之ρグ＄列Ｎ−り啼しビ聰中魯
壜すｊぬ：Ｗ口び島ｑり’ｔｔｆ、す４第 図 ５ 礎未到を示↑図 第 閃
を示４図、 第２図は弗ｌＡ＠脂に対するガラスフィラーの混合量と
充填剤の熱膨張率との関係を示す図、第３図は第１図の
金属板内蔵プリント配線板の製造方法を示す図、 第４図はプリント配線板の誘電率と伝播遅延時間の関係
を示す図、 第５図は従来例を示す図である。 図において、 ２０は金属板内蔵プリント配線板、 ２１は銅板、 ２２はクリアランスホール、 ２３．２４は熱可塑性の弗素樹脂層、 ２５．２６は配線パターン、 ２７はスルーホール、 ２８はガラスフィラー ２９は熱可塑性の弗素樹脂、 ３０．３１は弗素樹脂製シート、 ３２．３３は銅箔、 ３５は充ｔａ材 を示す。 第 図 ガうズクラーのｔ（ｇｒ） 第２図 ３２銅箔 第 図 プリュートｐし」嘴（ロ之ρグ＄列Ｎ−り啼しビ聰中魯
壜すｊぬ：Ｗ口び島ｑり’ｔｔｆ、す４第 図 ５ 礎未到を示↑図 第 閃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板を内蔵したプリント配線板において、上記金属
板（２１）の上下面に、熱可塑性弗素樹脂層を有すると
共に、 上記金属板（２１）のクリアランスホール （２２）内に、熱可塑性弗素樹脂（２９）とフィラー（
２８）とが混合された充填材が充填された構成としたこ
とを特徴とする金属板内蔵プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2572690A JPH03229482A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 金属板内蔵プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2572690A JPH03229482A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 金属板内蔵プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229482A true JPH03229482A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12173806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2572690A Pending JPH03229482A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 金属板内蔵プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229482A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112087872A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb的除胶工艺 |
| CN112105160A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-18 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb的除胶方法 |
| CN112165772A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-01 | 生益电子股份有限公司 | 混压pcb除胶工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140495A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
| JPS62251136A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-10-31 | 三菱樹脂株式会社 | 金属複合積層板 |
| JPH01253436A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2572690A patent/JPH03229482A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140495A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
| JPS62251136A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-10-31 | 三菱樹脂株式会社 | 金属複合積層板 |
| JPH01253436A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112087872A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb的除胶工艺 |
| CN112105160A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-12-18 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb的除胶方法 |
| CN112165772A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-01 | 生益电子股份有限公司 | 混压pcb除胶工艺 |
| CN112105160B (zh) * | 2020-09-30 | 2021-10-01 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb的除胶方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100534548B1 (ko) | 향상된 전류용량을 갖는 다층회로기판 및 그의 제조방법 | |
| JP3407737B2 (ja) | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 | |
| TWI373992B (en) | Circuitized substrate with split conductive layer, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
| EP1406477A4 (en) | CORE SUBSTRATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME | |
| JPH08213754A (ja) | 積層配線基板の構造と製作 | |
| JPH03211792A (ja) | 多層回路カード構造及びその製造方法 | |
| US6703565B1 (en) | Printed wiring board | |
| US4487993A (en) | High density electronic circuits having very narrow conductors | |
| JPH08116174A (ja) | 回路形成基板およびその製造方法 | |
| JPH07142867A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JPH03229482A (ja) | 金属板内蔵プリント配線板 | |
| JP2003304072A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| US6492007B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| JPH02137295A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2748890B2 (ja) | 有機樹脂多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0680964B2 (ja) | ストリップラインを有する回路装置 | |
| JPH0590762A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04168794A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3057766B2 (ja) | 厚膜多層回路基板及びその製造方法 | |
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JPH066031A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003338668A (ja) | 回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法 | |
| JPH01276791A (ja) | 金属芯入りプリント配線板 | |
| EP1259102B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| JP2006041238A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 |