JPH07142867A - 多層基板及びその製造方法 - Google Patents
多層基板及びその製造方法Info
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Abstract
タの内蔵が可能な多層基板を提供する。 【構成】コンデンサ2a及び配線パターン2bを内蔵
し、表裏面にビアホール2dが露出したセラミック多層
基板2と、セラミック多層基板2の両面に、ビアホール
4aを有するプリプレグ4,4を介して、インダクタ3
a及び配線パターン3bを有し、表裏面にビアホール3
eが露出した樹脂多層基板3,3とを接合してなり、セ
ラミック多層基板2のビアホール2dと樹脂多層基板
3,3のビアホール3eとが、プリプレグ4,4のビア
ホール4aを介して電気的に接続されたことを特徴とす
るものである。
Description
多層基板及びその製造方法に関し、セラミック多層基板
と樹脂多層基板の組合せに関するものである。
セラミック基板11にビアホール11aをプレス等で形
成し、例えば、銅からなるビアホール電極11b、配線
パターン11c及びコンデンサ11d用の電極11eを
スクリーン印刷により形成する。その後、セラミック基
板11を複数枚積層し一体焼成した後、側面に外部電極
11fを形成し、配線パターン11c及びコンデンサ1
1dを内蔵したセラミック多層基板12を構成してい
る。
13に、エッチングによりインダクタ13a及び配線パ
ターン(図示せず)を形成した後、複数枚積層接合し積
層体13bを形成する。そして、ドリル等によりビアホ
ール13cを形成し、ビアホール13cの内壁をメッキ
等により電極とし、ビアホール13cを介してインダク
タ13aや配線パターン間を接続する。さらに、積層体
13bの側面に、外部電極13dを形成し、配線パター
ンを内蔵した樹脂多層基板14を構成している。
の多層基板において、セラミック多層基板12では、配
線パターン11cをスクリーン印刷により形成している
ため、電極のライン幅及び線間は、ともに75μm以下
にすることが困難で、高密度の配線ができず結線密度が
劣っていた。また、樹脂多層基板14では、誘電率が低
くかつ板厚を薄くできないためコンデンサを形成するこ
とができなかった。さらに、ビアホールの形成をドリル
等で行うため、ビアホール径が大きくなり、ビアホール
密度を高めることができず小型化が困難であった。その
ため、配線長が長くなり信号の伝播遅延が大きくなって
いた。
になされたものであり、セラミック多層基板と樹脂多層
基板を接合し一体化することにより、小型で結線密度が
高く、コンデンサ及びインダクタの内蔵が可能な多層基
板及びその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
めに、本発明においては、回路素子又は配線パターンを
内蔵し、表裏面にビアホールが露出したセラミック多層
基板と、該セラミック多層基板の片面若しくは両面に、
ビアホールを有するプリプレグを介して、回路素子又は
配線パターンを有し、表裏面にビアホールが露出した樹
脂多層基板とを接合してなり、前記セラミック多層基板
のビアホールと樹脂多層基板のビアホールとが、前記プ
リプレグのビアホールを介して電気的に接続されたこと
を特徴とするものである。
パターン及びビアホールを形成し、該セラミック基板を
複数積層して表面に前記ビアホールが露出したセラミッ
ク多層基板を得る工程と、回路素子又は配線パターン及
びビアホールを形成した樹脂基板を得る工程と、前記セ
ラミック多層基板の片面若しくは両面に、ビアホールを
有するプリプレグと、複数の前記樹脂基板を積層し、高
温で一体に接合したことを特徴とするものである。
ホール内に、はんだペーストを充填したことを特徴とす
るものである。
脂多層基板を一体に接合することにより、セラミック多
層基板の部分で、コンデンサの形成とビアホール密度を
高めることができ、樹脂多層基板の部分で、ファインラ
インの形成とクロストークノイズの低減により結線密度
を高めることができる。
板の表裏面にビアホールが露出しているため、プリプレ
グによりセラミック多層基板と樹脂多層基板を接合する
ことで、セラミック多層基板の回路素子又は配線パター
ンと、樹脂多層基板の回路素子又は配線パターンとが、
プリプレグのビアホールを介して電気的に接続すること
ができる。
びプリプレグのビアホール内に、はんだペーストを充填
することにより、セラミック多層基板と複数の樹脂基板
をプリプレグにより接合する際の熱ではんだペーストが
溶融し、それぞれのビアホールが接続される。
法の実施例を図面を用いて説明する。図1及び図2に示
すように、多層基板1は、コンデンサ2a及び配線パタ
ーン2bを内蔵したセラミック多層基板2の表裏両面
に、インダクタ3a又は配線パターン3bを形成した樹
脂多層基板3,3を、ビアホール4aを有したプリプレ
グ4,4により接合し構成したものである。
ミック基板2cを積層したものであり、内部にコンデン
サ2a及び配線パターン2bを形成し、コンデンサ2a
や配線パターン2b間をビアホール2dにより接続して
いる。なお、ビアホール2dは、その内部に銅等の電極
を充填し、セラミック多層基板2の表裏面に露出してい
る。
cを積層したもので、内部に配線パターン3bを形成
し、上層部の樹脂多層基板3の表面には電子部品5を搭
載するための接続パターン3dを形成し、下層部の樹脂
多層基板3の表面にはインダクタ3aを形成するととも
に、インダクタ3aと配線パターン3b間及び配線パタ
ーン3bと接続パターン3d間をビアホール3eにより
接続したものである。なお、ビアホール3eにははんだ
が充填され、下層部の樹脂多層基板3の底面に露出した
ビアホール3eは、ボールグリッドアレイとして外部電
極を兼ねることができる。
まず、セラミック基板2cのグリーンシート状態で上下
に貫通するビアホール2dをプレス等により形成し、例
えば、銅からなる電極を、スクリーン印刷によりビアホ
ール2d内に充填するとともに、配線パターン2b及び
コンデンサ2a用の電極を形成し、複数枚積層後一体焼
成してセラミック多層基板2を得る。
アホール3eを形成し、エッチングにより、インダクタ
3a,配線パターン3b及び接続パターン3d等を形成
した後、ビアホール3e内にはんだペーストを充填して
樹脂基板3cを得る。この樹脂基板3cは、後に積層し
て樹脂多層基板3を構成するものである。
ホール4aを形成した後、ビアホール4a内にはんだペ
ーストを充填して得るものである。
に、ビアホール4aが形成されたプリプレグ4,4を介
して、複数の樹脂基板3cを積層し、170℃、30K
gf/cm2 の圧力で約30分間プレスし、セラミック
多層基板2と樹脂基板3cを接合する。このとき、樹脂
基板3cの各層が接合し樹脂多層基板3,3を形成す
る。また、樹脂基板3cのビアホール3e及びプリプレ
グ4,4のビアホール4a内のはんだペーストが溶融
し、各樹脂基板3cのインダクタ3a,配線パターン3
b,及び接続パターン3dが接続するとともに、セラミ
ック多層基板2のビアホール2dと樹脂多層基板3,3
のビアホール3eが、プリプレグ4,4のビアホール4
aを介して接続する。
ック多層基板2の部分でコンデンサ2aを形成すること
ができ、また、ビアホール密度を高めることができるた
め、信号の伝播遅延が短縮できる。一方、樹脂多層基板
3,3の部分では、エッチングにより配線パターン3b
を形成するため、ライン幅及び線間を20μm程度にで
きる。そのため、ファインラインが形成できるととも
に、誘電率が低くクロストークノイズを低減することが
できるため、結線密度を高めることができる。また、配
線パターン3bの銅の厚みを厚くできるため、Q値の高
いインダクタを形成することができる。
板の片面に接合したものでもよく、図3に示すように、
側面に外部電極6aを形成したセラミック多層基板6の
上面に、プリプレグ7を介して樹脂多層基板8を接合し
た、多層基板9を構成することができる。
層基板によれば、セラミック多層基板と樹脂多層基板を
一体に接合したため、ビアホール密度が高くなるととも
に、クロストークノイズの低減により高密度な配線が可
能となるため、信号の伝播遅延が短縮でき小型化が可能
となる。また、コンデンサ及びインダクタを内蔵するこ
とができる等高機能な多層基板を得ることができる。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】回路素子又は配線パターンを内蔵し、表裏
面にビアホールが露出したセラミック多層基板と、該セ
ラミック多層基板の片面若しくは両面に、ビアホールを
有するプリプレグを介して、回路素子又は配線パターン
を有し、表裏面にビアホールが露出した樹脂多層基板と
を接合してなり、前記セラミック多層基板のビアホール
と樹脂多層基板のビアホールとが、前記プリプレグのビ
アホールを介して電気的に接続されたことを特徴とする
多層基板。 - 【請求項2】セラミック基板に回路素子又は配線パター
ン及びビアホールを形成し、該セラミック基板を複数積
層して表面に前記ビアホールが露出したセラミック多層
基板を得る工程と、回路素子又は配線パターン及びビア
ホールを形成した樹脂基板を得る工程と、前記セラミッ
ク多層基板の片面若しくは両面に、ビアホールを有する
プリプレグと、複数の前記樹脂基板を積層し、高温で一
体に接合したことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項3】前記樹脂基板及びプリプレグのビアホール
内に、はんだペーストを充填したことを特徴とする請求
項2記載の多層基板の製造方法。
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JP28519793A JP3309522B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 多層基板及びその製造方法 |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
JP2000151114A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Sony Corp | 多層基板及びその製造方法 |
WO2002019430A2 (en) * | 2000-08-30 | 2002-03-07 | Intel Corporation | Hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
US6611419B1 (en) | 2000-07-31 | 2003-08-26 | Intel Corporation | Electronic assembly comprising substrate with embedded capacitors |
JP2003347846A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | 温度補償型水晶発振器 |
JP2005500685A (ja) * | 2001-08-14 | 2005-01-06 | スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド | インダクタを埋め込んだリードレスチップキャリアの構造およびその作製のための方法 |
JP2005012107A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ内蔵中間基板 |
US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6970362B1 (en) | 2000-07-31 | 2005-11-29 | Intel Corporation | Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors |
JP2009071016A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ibiden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JPWO2007043165A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
US7649252B2 (en) | 2003-12-26 | 2010-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic multilayer substrate |
JP2011029522A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
WO2017150611A1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | 株式会社村田製作所 | モジュール部品、モジュール部品の製造方法、及び多層基板 |
US10499506B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
EP3646369A4 (en) * | 2017-06-28 | 2021-03-24 | Catlam LLC | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING INTERPOSER LAYER AND CONDUCTIVE PULP |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP28519793A patent/JP3309522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
JP2000151114A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Sony Corp | 多層基板及びその製造方法 |
US7888789B2 (en) | 2000-02-09 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Transfer material used for producing a wiring substrate |
US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
EP1933376A2 (en) | 2000-02-09 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material, method for producing the same and wiring substrate produced by using the same |
US6936774B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring substrate produced by transfer material method |
US6611419B1 (en) | 2000-07-31 | 2003-08-26 | Intel Corporation | Electronic assembly comprising substrate with embedded capacitors |
US6970362B1 (en) | 2000-07-31 | 2005-11-29 | Intel Corporation | Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors |
US7339798B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-03-04 | Intel Corporation | Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors |
US7535728B2 (en) | 2000-08-30 | 2009-05-19 | Intel Corporation | Electronic assemblies comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors |
US6775150B1 (en) | 2000-08-30 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Electronic assembly comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
US7120031B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-10-10 | Intel Corporation | Data processing system comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors |
WO2002019430A2 (en) * | 2000-08-30 | 2002-03-07 | Intel Corporation | Hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
WO2002019430A3 (en) * | 2000-08-30 | 2002-09-12 | Intel Corp | Hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
JP2005500685A (ja) * | 2001-08-14 | 2005-01-06 | スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド | インダクタを埋め込んだリードレスチップキャリアの構造およびその作製のための方法 |
JP2003347846A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | 温度補償型水晶発振器 |
JP4570338B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2010-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | コンデンサ内蔵中間基板 |
JP2005012107A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ内蔵中間基板 |
US7649252B2 (en) | 2003-12-26 | 2010-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic multilayer substrate |
JP5185622B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2013-04-17 | 富士通株式会社 | 多層配線基板 |
JPWO2007043165A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2009071016A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ibiden Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2011029522A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
WO2017150611A1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | 株式会社村田製作所 | モジュール部品、モジュール部品の製造方法、及び多層基板 |
JPWO2017150611A1 (ja) * | 2016-03-02 | 2018-09-06 | 株式会社村田製作所 | モジュール部品、モジュール部品の製造方法、及び多層基板 |
US10499506B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
TWI776907B (zh) * | 2017-06-28 | 2022-09-11 | 美商凱特聯有限責任公司 | 由頂部子層及一或多個複合層形成之多層電路板,以及用於由頂部子層及一或多個鄰接於子層之中介層之鄰接對形成多層電路板之方法 |
EP3646369A4 (en) * | 2017-06-28 | 2021-03-24 | Catlam LLC | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING INTERPOSER LAYER AND CONDUCTIVE PULP |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3309522B2 (ja) | 2002-07-29 |
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