JPH04313296A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04313296A JPH04313296A JP3070837A JP7083791A JPH04313296A JP H04313296 A JPH04313296 A JP H04313296A JP 3070837 A JP3070837 A JP 3070837A JP 7083791 A JP7083791 A JP 7083791A JP H04313296 A JPH04313296 A JP H04313296A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- bvh
- plating
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度実装基板等に
用いられる多層のプリント配線板に関するものである。
用いられる多層のプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来公知のプリント配線板の要部
すなわちスルーホールめっき穴（以下、非貫通スルーホ
ールめっき穴すなわちブラインドバイアホール、略して
ＢＶＨという）の部分構造を示す断面図であり、図にお
いて１は４層プリント配線板、２〜５はそれぞれ１／４
〜４／４層目の導体層、６は１／４層と２／４層間に設
けられたＢＶＨ、６ａはＢＶＨ６の穴部、６ｂはＢＶＨ
６のスルーホールめっき、７はプリプレグ（樹脂）であ
る。この構成のプリント配線板１は、あらかじめ１／４
層と２／４層の導体２，３間にＢＶＨ６となるめっきス
ルーホールを形成した両面板を作成し、この両面板と３
／４及び４／４層となる積層板、およびプリプレグ７を
重ね、加熱プレスによる積層を行ない、さらにエッチン
グプロセスによる外層導体層のパターン形成を行なうこ
とにより作製される。この構成のＢＶＨ６の外層開口部
は、加熱プレスにより押し出されたプリプレグ７がＢＶ
Ｈ６の穴部６ａに埋まる。
すなわちスルーホールめっき穴（以下、非貫通スルーホ
ールめっき穴すなわちブラインドバイアホール、略して
ＢＶＨという）の部分構造を示す断面図であり、図にお
いて１は４層プリント配線板、２〜５はそれぞれ１／４
〜４／４層目の導体層、６は１／４層と２／４層間に設
けられたＢＶＨ、６ａはＢＶＨ６の穴部、６ｂはＢＶＨ
６のスルーホールめっき、７はプリプレグ（樹脂）であ
る。この構成のプリント配線板１は、あらかじめ１／４
層と２／４層の導体２，３間にＢＶＨ６となるめっきス
ルーホールを形成した両面板を作成し、この両面板と３
／４及び４／４層となる積層板、およびプリプレグ７を
重ね、加熱プレスによる積層を行ない、さらにエッチン
グプロセスによる外層導体層のパターン形成を行なうこ
とにより作製される。この構成のＢＶＨ６の外層開口部
は、加熱プレスにより押し出されたプリプレグ７がＢＶ
Ｈ６の穴部６ａに埋まる。
【０００３】また、図５はいわゆる後穴明け方式によっ
てＢＶＨ６を作製した従来例であって、所定の多層プリ
ント配線板１の製造工程で１／４層〜４／４層を積層し
たあとに、ＢＶＨ６となる穴６ｃをドリル又はレーザあ
るいは電子ビーム等により穿孔し、その後スルーホール
めっき６ｂの処理を行ない、さらにエッチングプロセス
による外層導体層のパターン形成を行なうことにより作
製される。この構成のＢＶＨ６の外層開口部は、穴６ａ
あき状態の凹状態となる。なお、詳しい製造プロセスの
説明は省略したが、上記の製造方法はサブトラクティブ
法によるＢＶＨの製造方法としてすでに公知のものとし
て業界において多用されているものである。
てＢＶＨ６を作製した従来例であって、所定の多層プリ
ント配線板１の製造工程で１／４層〜４／４層を積層し
たあとに、ＢＶＨ６となる穴６ｃをドリル又はレーザあ
るいは電子ビーム等により穿孔し、その後スルーホール
めっき６ｂの処理を行ない、さらにエッチングプロセス
による外層導体層のパターン形成を行なうことにより作
製される。この構成のＢＶＨ６の外層開口部は、穴６ａ
あき状態の凹状態となる。なお、詳しい製造プロセスの
説明は省略したが、上記の製造方法はサブトラクティブ
法によるＢＶＨの製造方法としてすでに公知のものとし
て業界において多用されているものである。
【０００４】図６、図７はこれらのＢＶＨ６を有するプ
リント配線板１の使用例を示すもので、図６は電子部品
を実装した状態の平面図、図７はその断面図である。図
において、２１はプリント配線板１上のフットプリント
、２２は電子部品、２３は電子部品２２の電極端子であ
る。図中フットプリント２１の中に設けられたＢＶＨ６
は、フットプリント２１の中ではあるが電極端子２３の
範囲外に設けられている状態（寸法Ａの範囲外）を示し
ている。
リント配線板１の使用例を示すもので、図６は電子部品
を実装した状態の平面図、図７はその断面図である。図
において、２１はプリント配線板１上のフットプリント
、２２は電子部品、２３は電子部品２２の電極端子であ
る。図中フットプリント２１の中に設けられたＢＶＨ６
は、フットプリント２１の中ではあるが電極端子２３の
範囲外に設けられている状態（寸法Ａの範囲外）を示し
ている。
【０００５】次に動作について説明する。ＢＶＨ６は基
本的にはいわゆるバイアホールであり、多層プリント配
線板１の外層導体と内層導体とを接続する。しかしなが
らＢＶＨ６はプリント配線板１を貫通せず、外層導体と
接続が必要な内層までの接続をすることができる。この
ようなＢＶＨ６は近年の機器の小形化、表面実装部品（
以下ＳＭＤという）をはじめとする部品の小形化に対応
してプリント配線板１の高密度化が重要となり、特にプ
リント配線板１の両面にＳＭＤを極限にまで近接して搭
載する高密度実装の場合等、プリント配線板１の全面積
に占める部品の占有面積比率（フットプリントの占有面
積比率）が大きくなり、プリント配線板１の表裏層を接
続するためのバイアホールの設置スペースが不足し、結
果として信号導体の配線容量の低下をきたすことを解消
するために使用される。
本的にはいわゆるバイアホールであり、多層プリント配
線板１の外層導体と内層導体とを接続する。しかしなが
らＢＶＨ６はプリント配線板１を貫通せず、外層導体と
接続が必要な内層までの接続をすることができる。この
ようなＢＶＨ６は近年の機器の小形化、表面実装部品（
以下ＳＭＤという）をはじめとする部品の小形化に対応
してプリント配線板１の高密度化が重要となり、特にプ
リント配線板１の両面にＳＭＤを極限にまで近接して搭
載する高密度実装の場合等、プリント配線板１の全面積
に占める部品の占有面積比率（フットプリントの占有面
積比率）が大きくなり、プリント配線板１の表裏層を接
続するためのバイアホールの設置スペースが不足し、結
果として信号導体の配線容量の低下をきたすことを解消
するために使用される。
【０００６】ＢＶＨ６を使用することにより、スルーホ
ールがプリント配線板１の表裏を貫通しないために、■
プリント配線板１の表裏の各面に開口するＢＶＨ６を独
立して設けることができる、またＢＶＨ６直下の他の内
層４等にも他の信号導体を設けることができる、等によ
り信号配線容量が増える。■多層プリント基板１の各導
体層２〜５とＢＶＨ６との使い方の工夫により、高周波
パターン等の電磁シールドが可能となる。■さらに、Ｂ
ＶＨ６の設置場所の工夫による利点として、フットプリ
ント内にＢＶＨ６を設けてもリフローはんだ付けができ
、かつＢＶＨ６の設置スペースがさらに拡大できること
により配線容量がさらに増加する。等の効果がある。
ールがプリント配線板１の表裏を貫通しないために、■
プリント配線板１の表裏の各面に開口するＢＶＨ６を独
立して設けることができる、またＢＶＨ６直下の他の内
層４等にも他の信号導体を設けることができる、等によ
り信号配線容量が増える。■多層プリント基板１の各導
体層２〜５とＢＶＨ６との使い方の工夫により、高周波
パターン等の電磁シールドが可能となる。■さらに、Ｂ
ＶＨ６の設置場所の工夫による利点として、フットプリ
ント内にＢＶＨ６を設けてもリフローはんだ付けができ
、かつＢＶＨ６の設置スペースがさらに拡大できること
により配線容量がさらに増加する。等の効果がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように構成されているので、前述したＢＶＨ６
の効果■で述べたフットプリント２１内にＢＶＨ６を設
けてリフローはんだ付けをした場合、図５ではＢＶＨ６
がフットプリント２１面に開口しているためにリフロー
はんだ付けに供給するクリームはんだ等がＢＶＨ６の中
に引き込まれ、また図４ではクリームはんだ溶融時のは
んだ流動が開口部に出ているプリプレグ樹脂７によりは
じき現象により疎外され、いずれの場合もフットプリン
ト２１と電子部品２２との適正なはんだ付けができない
という問題点がある。そのためにＢＶＨ６の設置位置は
電極端子２３の範囲外に設けねばならず、結果的に大き
なサイズのフットプリント２１にせざるを得ず、配線容
量の増加ができないという問題点があった。
は以上のように構成されているので、前述したＢＶＨ６
の効果■で述べたフットプリント２１内にＢＶＨ６を設
けてリフローはんだ付けをした場合、図５ではＢＶＨ６
がフットプリント２１面に開口しているためにリフロー
はんだ付けに供給するクリームはんだ等がＢＶＨ６の中
に引き込まれ、また図４ではクリームはんだ溶融時のは
んだ流動が開口部に出ているプリプレグ樹脂７によりは
じき現象により疎外され、いずれの場合もフットプリン
ト２１と電子部品２２との適正なはんだ付けができない
という問題点がある。そのためにＢＶＨ６の設置位置は
電極端子２３の範囲外に設けねばならず、結果的に大き
なサイズのフットプリント２１にせざるを得ず、配線容
量の増加ができないという問題点があった。
【０００８】特に、近年、ＳＭＤをはじめとして、電子
部品２２の小形化（電極端子２３の微小化）とこれらの
部品を高密度に実装する要請から、■電子部品２２の電
極端子２３のはんだ付け部分とフットプリント２１との
大きさをほぼ同一サイズにまで極小化する必要がある。 ■上記■項のはんだ付けにおける供給はんだ量が微量化
し、はんだ付けの品質を確保するには、供給はんだ量と
リフロー加熱時のはんだの流動の適正化が重要である。 等があり、従来のＢＶＨ６ではこれらの問題を解決する
ことができなかった。
部品２２の小形化（電極端子２３の微小化）とこれらの
部品を高密度に実装する要請から、■電子部品２２の電
極端子２３のはんだ付け部分とフットプリント２１との
大きさをほぼ同一サイズにまで極小化する必要がある。 ■上記■項のはんだ付けにおける供給はんだ量が微量化
し、はんだ付けの品質を確保するには、供給はんだ量と
リフロー加熱時のはんだの流動の適正化が重要である。 等があり、従来のＢＶＨ６ではこれらの問題を解決する
ことができなかった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プリント配線板の高密度ができ
ると共に安価なプリント配線板を供給し、さらに搭載部
品を高密度に実装すると共にはんだ付け品質の向上が図
れるプリント配線板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、プリント配線板の高密度ができ
ると共に安価なプリント配線板を供給し、さらに搭載部
品を高密度に実装すると共にはんだ付け品質の向上が図
れるプリント配線板を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、多層基板積層時のプリプレグの溶融流動を利
用し、ＢＶＨの穴をプリプレグの樹脂により完全に埋め
た後、その後のスルーホールめっき工程時にＢＶＨ開口
部樹脂面にめっきを施したものである。更に、上記ＢＶ
Ｈはエッチング工程を通したパターン形成後においてフ
ットプリントの中に配置されており、かつその位置は電
子部品実装時に電子部品の電極端子のはんだ付け部にも
配置されている。
配線板は、多層基板積層時のプリプレグの溶融流動を利
用し、ＢＶＨの穴をプリプレグの樹脂により完全に埋め
た後、その後のスルーホールめっき工程時にＢＶＨ開口
部樹脂面にめっきを施したものである。更に、上記ＢＶ
Ｈはエッチング工程を通したパターン形成後においてフ
ットプリントの中に配置されており、かつその位置は電
子部品実装時に電子部品の電極端子のはんだ付け部にも
配置されている。
【００１１】
【作用】この発明においては、ＢＶＨの開口部にはんだ
ぬれ性の良いめっきが施されてフットプリントの面が平
坦であるために、リフローはんだ付け時のはんだの流動
が良好に保たれるし、またＢＶＨの位置が電子部品の電
極端子のはんだ付け部の直下に配置されていて、バイア
ホール設置スペース不足を解消できるためにプリント配
線板の高密度配線が可能となる。
ぬれ性の良いめっきが施されてフットプリントの面が平
坦であるために、リフローはんだ付け時のはんだの流動
が良好に保たれるし、またＢＶＨの位置が電子部品の電
極端子のはんだ付け部の直下に配置されていて、バイア
ホール設置スペース不足を解消できるためにプリント配
線板の高密度配線が可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図３につ
いて説明する。図１はＢＶＨ部分の断面図、図２は電子
部品を実装した状態の平面図、図３はその断面図であり
、前記従来のものと同一または相当部分には同一符号を
付して説明を省略する。図において、８は銅などのはん
だぬれ性の良い導電性めっきである。
いて説明する。図１はＢＶＨ部分の断面図、図２は電子
部品を実装した状態の平面図、図３はその断面図であり
、前記従来のものと同一または相当部分には同一符号を
付して説明を省略する。図において、８は銅などのはん
だぬれ性の良い導電性めっきである。
【００１３】次に上記実施例のＢＶＨ６の製造方法およ
び作用について説明する。図１に示すこの発明のＢＶＨ
６が形成されるまでの標準的な製造工程は以下の通りで
ある １．１／４層、２／４層コア材にＢＶＨ６用の穴６ｃを
明ける。 ２．１／４層、２／４層コア材にスルーホールめっき６
ｂをする。 ３．２／４層にパターンを形成する。 ４．１／４〜４／４層を積層する（プリプレグ７を含む
。ただしプリプレグ７を図示省略する）。 ５．加熱プレスする。 ６．ＢＶＨ６部のプリプレグ７のはみ出しを除去する。 ７．貫通スルーホール穴明け。 ８．スルーホールめっき８をする。 ９．外層にパターンを形成する。 以上のような工程を経ることにより、ＢＶＨ６の開口部
にＢＶＨランドおよびＢＶＨ穴樹脂部の全域にわたり平
坦なめっき８が形成される。
び作用について説明する。図１に示すこの発明のＢＶＨ
６が形成されるまでの標準的な製造工程は以下の通りで
ある １．１／４層、２／４層コア材にＢＶＨ６用の穴６ｃを
明ける。 ２．１／４層、２／４層コア材にスルーホールめっき６
ｂをする。 ３．２／４層にパターンを形成する。 ４．１／４〜４／４層を積層する（プリプレグ７を含む
。ただしプリプレグ７を図示省略する）。 ５．加熱プレスする。 ６．ＢＶＨ６部のプリプレグ７のはみ出しを除去する。 ７．貫通スルーホール穴明け。 ８．スルーホールめっき８をする。 ９．外層にパターンを形成する。 以上のような工程を経ることにより、ＢＶＨ６の開口部
にＢＶＨランドおよびＢＶＨ穴樹脂部の全域にわたり平
坦なめっき８が形成される。
【００１４】次に、図２および図３によりこの発明によ
るＢＶＨ６を用いたプリント配線板１の例と部品実装お
よびはんだ付けの例について説明する。ＢＶＨ６はフッ
トプリント２１内の電子部品２２の電極端子２３の直下
の位置に設けられているが、ＢＶＨ６を含むフットプリ
ント２１の面が平坦であるためにリフローはんだ付け時
のはんだの流動はＢＶＨ６がフットプリント２１内に無
い場合と何ら変わることなく、またはんだ付け工程も従
来の方法と全く同じ下記で実施することができる。 １．フットプリント２１上へのクリームはんだ印刷（図
示省略）。 ２．電子部品２２の装着。 ３．リフロー加熱。
るＢＶＨ６を用いたプリント配線板１の例と部品実装お
よびはんだ付けの例について説明する。ＢＶＨ６はフッ
トプリント２１内の電子部品２２の電極端子２３の直下
の位置に設けられているが、ＢＶＨ６を含むフットプリ
ント２１の面が平坦であるためにリフローはんだ付け時
のはんだの流動はＢＶＨ６がフットプリント２１内に無
い場合と何ら変わることなく、またはんだ付け工程も従
来の方法と全く同じ下記で実施することができる。 １．フットプリント２１上へのクリームはんだ印刷（図
示省略）。 ２．電子部品２２の装着。 ３．リフロー加熱。
【００１５】なお、上記実施例では４層の多層プリント
配線板の例を示したが、４層板に限らず３層以上の多層
プリント配線板についても同様の効果を奏する。
配線板の例を示したが、４層板に限らず３層以上の多層
プリント配線板についても同様の効果を奏する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によればＢＶＨ
の穴を樹脂で埋めて開口部に平坦なめっきを施すように
構成したので、ＢＶＨを電子部品電極の直下のはんだ付
け部に設けても品質の良いリフローはんだ付けが可能と
なり、なたＢＶＨの設置スペースが拡大されて高密度配
線が実現できると共に配線容量が増えることによる多層
プリント配線板の層数削減が期待できてプリント配線板
のコストを低減できるという効果が得られる。
の穴を樹脂で埋めて開口部に平坦なめっきを施すように
構成したので、ＢＶＨを電子部品電極の直下のはんだ付
け部に設けても品質の良いリフローはんだ付けが可能と
なり、なたＢＶＨの設置スペースが拡大されて高密度配
線が実現できると共に配線容量が増えることによる多層
プリント配線板の層数削減が期待できてプリント配線板
のコストを低減できるという効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例によるＢＶＨの断面図であ
る。
る。
【図２】図１のＢＶＨを用いたプリント配線板設計の実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】従来のＢＶＨの構造を示す断面図である。
【図５】異なる従来のＢＶＨの構造を示す断面図である
。
。
【図６】従来のＢＶＨを有するプリント配線板に電子部
品を実装した平面図である。
品を実装した平面図である。
【図７】図６の断面図である。
１ ４層プリント配線板
２〜５ 導体層
６ ＢＶＨ
６ａ ＢＶＨの穴部
６ｂ ＢＶＨのスルーホールめっき
７ プリプレグ
８ 導電性めっき
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板のいずれか一方の面に
開口部をもちかつ他方の面に貫通していないスルーホー
ルめっき穴を有する多層プリント配線板を、エッチング
プロセスにより所望のパターンを形成するサブトラクテ
ィブ法によって製造してなるプリント配線板において、
前記スルーホールめっき穴を積層前に穴明けおよびめっ
き工程によりスルーホールめっきを形成し、このスルー
ホール内に積層、プレス時にプリプレグの樹脂を充填さ
せ、かつ充填された樹脂の開口部側の高さを開口面側導
体面と同一に保つようにすると共に、開口面側導体と充
填された樹脂表面とを無電解めっき、電解めっき等のめ
っき工程により銅など導電性金属めっきを行なった後エ
ッチング等により所望のパターンを形成するようにした
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 スルーホールめっき穴を、表面実装部
品等をプリント配線板に実装・はんだ付けするプリント
配線板上の導体の領域内の電子部品の電極端子のはんだ
付け部分の領域に設けたことを特徴とする請求項１のプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070837A JPH04313296A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070837A JPH04313296A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313296A true JPH04313296A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13443080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070837A Pending JPH04313296A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313296A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127068A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
| CN108848630A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-11-20 | 北大方正集团有限公司 | 电路板加工方法及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175796A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6397000A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH02199897A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-08-08 | Hughes Aircraft Co | 単層スルーホールを有する多層印刷配線板 |
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1991
- 1991-04-03 JP JP3070837A patent/JPH04313296A/ja active Pending
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